JPS61224407A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS61224407A JPS61224407A JP6533285A JP6533285A JPS61224407A JP S61224407 A JPS61224407 A JP S61224407A JP 6533285 A JP6533285 A JP 6533285A JP 6533285 A JP6533285 A JP 6533285A JP S61224407 A JPS61224407 A JP S61224407A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- solid electrolytic
- resin layer
- insulating resin
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品に関し、特に樹脂外装型固体電解コン
デンサの耐湿特性を改善する外装構造に関するものであ
る。
デンサの耐湿特性を改善する外装構造に関するものであ
る。
一般に、固体電解コンデンサなどの電子部品はコストが
安価であす、シかも比較的に低い温度で作業が可能な樹
脂の外装が広く利用されている。
安価であす、シかも比較的に低い温度で作業が可能な樹
脂の外装が広く利用されている。
例えば樹脂で外装さまたタンタル固体電解コンデンサの
場合には、第２図に示す如くタンタル粉末をプレス成形
し、タンタルリードを植立した基体を真空焼結した後、
順次陽極酸化皮膜層、半導体層、陰極金属層を形成して
なるコンデンサ素子（以後素子と略称）１のタンタルリ
ードに、５字形に折り曲げた第１の外部リード部材２を
溶接ししかる後、第２の外部リード部材３を素子１には
んだ付けして素子１周面を液状のエポキシ樹脂で覆い、
加熱硬化して絶縁樹脂層５を設は樹脂外装型の固体電解
コンデンサを形成している。
場合には、第２図に示す如くタンタル粉末をプレス成形
し、タンタルリードを植立した基体を真空焼結した後、
順次陽極酸化皮膜層、半導体層、陰極金属層を形成して
なるコンデンサ素子（以後素子と略称）１のタンタルリ
ードに、５字形に折り曲げた第１の外部リード部材２を
溶接ししかる後、第２の外部リード部材３を素子１には
んだ付けして素子１周面を液状のエポキシ樹脂で覆い、
加熱硬化して絶縁樹脂層５を設は樹脂外装型の固体電解
コンデンサを形成している。
しかし、上述した従来の樹脂外装型の固体電解コンデン
サは例えば温度８５℃相対湿度９０％の湿気雰囲気中に
さらされた場合、外部リード部材２．３と絶縁樹脂層５
との界面、及び絶縁樹脂層５から水分が浸入する結果、
絶縁樹脂層５中に残存する不純物や銀ペースト中の銀が
溶出し、各種不純物イオンが内部の素子ｌに到達する。
サは例えば温度８５℃相対湿度９０％の湿気雰囲気中に
さらされた場合、外部リード部材２．３と絶縁樹脂層５
との界面、及び絶縁樹脂層５から水分が浸入する結果、
絶縁樹脂層５中に残存する不純物や銀ペースト中の銀が
溶出し、各種不純物イオンが内部の素子ｌに到達する。
特に塩素イオン、銀イオンの素子１に与える影響は大き
い。こｎらの不純物イオンは誘電体層を形成する陽極酸
化皮膜を損傷させ、漏れ電流を増大せしめるとともに二
酸化マンガンなどの半導体層を腐食し、固体電解コンデ
ンサのインピーダンス、誘電体損失の正接（以後−一と
称す）を増大させるという欠点がある。
い。こｎらの不純物イオンは誘電体層を形成する陽極酸
化皮膜を損傷させ、漏れ電流を増大せしめるとともに二
酸化マンガンなどの半導体層を腐食し、固体電解コンデ
ンサのインピーダンス、誘電体損失の正接（以後−一と
称す）を増大させるという欠点がある。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去した電子部品を提
供することにある。本発明によれば、部品本体から導出
さｎた外部リード部材の少くと本１つに非透性の絶縁物
の球体を固着させ、かつ球体の１部を残して部品本体を
順次第１絶縁樹脂層、金属メッキ層、第２絶縁樹脂層で
被覆する構造からなることを特徴とする電子部品が得ら
れる。
供することにある。本発明によれば、部品本体から導出
さｎた外部リード部材の少くと本１つに非透性の絶縁物
の球体を固着させ、かつ球体の１部を残して部品本体を
順次第１絶縁樹脂層、金属メッキ層、第２絶縁樹脂層で
被覆する構造からなることを特徴とする電子部品が得ら
れる。
以下、本発明を樹脂外装型の固体電解コンデンサによし
図面を参照して説明する。第１図は本発明一実施例の縦
断面図である。タンタル粉末０．２ｔをプレスで扁平に
成形し、かつタンタルの陽極リードを植立した陽極体を
真空焼結した後、陽極酸化により陽極体の局面に約１７
００オングストロームの酸化皮膜層を形成する。次に順
次二酸化マンガン層、グラフアイ、ト層、銀ペースト層
を既知の手段で陰極導電層を形成してコンデンサ素子（
以後素子と略称）１１を形成する。次に陽極体より植立
させた陽極リードにＬ字形に折り曲げたはんだメッキニ
ッケル線などの第１外部リード部材１２を溶接する。
図面を参照して説明する。第１図は本発明一実施例の縦
断面図である。タンタル粉末０．２ｔをプレスで扁平に
成形し、かつタンタルの陽極リードを植立した陽極体を
真空焼結した後、陽極酸化により陽極体の局面に約１７
００オングストロームの酸化皮膜層を形成する。次に順
次二酸化マンガン層、グラフアイ、ト層、銀ペースト層
を既知の手段で陰極導電層を形成してコンデンサ素子（
以後素子と略称）１１を形成する。次に陽極体より植立
させた陽極リードにＬ字形に折り曲げたはんだメッキニ
ッケル線などの第１外部リード部材１２を溶接する。
＾方、非透水性絶縁材のガラス球１″４を中間部に固着
させたはんだメッキニッケル線の第２外部リード部材１
３を素子１１の側端面に接触させた状態を保持して溶融
はんだ連中に浸漬して第２外部リード部材をはんだ付は
接続する。ガラス球１４の材料には液状ガラスを使用し
、ディスペンサーにてはんだメッキを施していない第２
外部リード部材のはぼ中央の位置の局面を覆うように塗
布し、温度５００℃の炉中に入社溶融し固着させた後第
２外部リード部材の局面にはんだメッキを施した。
させたはんだメッキニッケル線の第２外部リード部材１
３を素子１１の側端面に接触させた状態を保持して溶融
はんだ連中に浸漬して第２外部リード部材をはんだ付は
接続する。ガラス球１４の材料には液状ガラスを使用し
、ディスペンサーにてはんだメッキを施していない第２
外部リード部材のはぼ中央の位置の局面を覆うように塗
布し、温度５００℃の炉中に入社溶融し固着させた後第
２外部リード部材の局面にはんだメッキを施した。
素子１１をガラス球１４のほぼ中央部まで浸漬し、温度
１５０℃の恒温槽内でエポキシ樹脂を硬化させて第１絶
縁樹脂層１５を被着形成する。次に第１絶縁樹脂層１５
の局面に容量比’ｈｓｇ７ｔの塩化第一錫水溶液、ｏ、
１ｇ７を塩化パラジクム水溶液を順次付着させて活性化
処理した後、温度６５℃の無電解ニッケルメッキ液中に
数１０分間浸漬して無無電解ニッケルの金属メッキ層１
６を形成する。
１５０℃の恒温槽内でエポキシ樹脂を硬化させて第１絶
縁樹脂層１５を被着形成する。次に第１絶縁樹脂層１５
の局面に容量比’ｈｓｇ７ｔの塩化第一錫水溶液、ｏ、
１ｇ７を塩化パラジクム水溶液を順次付着させて活性化
処理した後、温度６５℃の無電解ニッケルメッキ液中に
数１０分間浸漬して無無電解ニッケルの金属メッキ層１
６を形成する。
このメッキ液には、ジメチルアミノポランを還元剤とす
る無電解メッキ液（室温でＰＨ＝ａ７）を使用した。無
電解メッキを完了した後、十分に洗浄、乾燥し、金属メ
ッキ層、ガラス球１４０局面に工□ポキシ樹脂を被着さ
せ、温度１５０℃の恒温槽内にてエポキシ樹脂を硬化し
て第四絶縁樹脂層１７を形成して本発明の樹脂外装型固
体電解コンデンサを作製した。
る無電解メッキ液（室温でＰＨ＝ａ７）を使用した。無
電解メッキを完了した後、十分に洗浄、乾燥し、金属メ
ッキ層、ガラス球１４０局面に工□ポキシ樹脂を被着さ
せ、温度１５０℃の恒温槽内にてエポキシ樹脂を硬化し
て第四絶縁樹脂層１７を形成して本発明の樹脂外装型固
体電解コンデンサを作製した。
このように作製した本発明−実例の定格電圧１０Ｖ・静
電容ｔｉｏμＦのディップタンタル固体電解コンデンサ
の中から任意に１００個取り出し、温度８５℃、相対湿
度９５−雰囲気中で耐湿試験を行りた。この時比較のた
め従来例品も同時に試験した。この結果を第３図、第４
図、第５図に示す。
電容ｔｉｏμＦのディップタンタル固体電解コンデンサ
の中から任意に１００個取り出し、温度８５℃、相対湿
度９５−雰囲気中で耐湿試験を行りた。この時比較のた
め従来例品も同時に試験した。この結果を第３図、第４
図、第５図に示す。
本発明によって作製しよコンデンサは、試験時間が１０
００時間経過後も漏ｎｔｇ、インピーダンス、ｔａｎＪ
がはとんど劣化しないことがわかる。
００時間経過後も漏ｎｔｇ、インピーダンス、ｔａｎＪ
がはとんど劣化しないことがわかる。
以上説明したように本発明は、素子の局面を金属メッキ
層を中間に配した第１．第２の絶縁樹脂層にて覆い、第
２の絶縁樹脂層からの湿気水分の浸入を阻止するととも
に、第１外部リード部材及び第２外部リー・ド部材から
の水分の侵入を七ｎそれ非透水性の金属メッキ層、非透
水性絶縁材の球体で阻止しているので、耐湿試険での漏
れ電流、インピーダンス、ｔａｎＪの増大を防止するこ
とができる効果がある。
層を中間に配した第１．第２の絶縁樹脂層にて覆い、第
２の絶縁樹脂層からの湿気水分の浸入を阻止するととも
に、第１外部リード部材及び第２外部リー・ド部材から
の水分の侵入を七ｎそれ非透水性の金属メッキ層、非透
水性絶縁材の球体で阻止しているので、耐湿試険での漏
れ電流、インピーダンス、ｔａｎＪの増大を防止するこ
とができる効果がある。
なお本発明の実施例では金属メッキ層を無電解メッキ手
段にて形成したが、真空蒸着法、スパンタ法、イオンブ
レーティング法、プラズマジェット法を用いてもよく、
金属メッキ層の材料は銅、錫、鉛、はんだ、亜鉛等の金
属または七ｎらの浪合物を用い電もよい。
段にて形成したが、真空蒸着法、スパンタ法、イオンブ
レーティング法、プラズマジェット法を用いてもよく、
金属メッキ層の材料は銅、錫、鉛、はんだ、亜鉛等の金
属または七ｎらの浪合物を用い電もよい。
第１図は本発明一実施例の樹脂外装型固体電解コンデン
サの縦断面図。第２図は従来例の樹脂外装型固体電解コ
ンデンサの縦断面図。第３図（Ａ）は本発明固体電解コ
ンデンサの漏れ電流の耐湿時間特性。＃Ｅ３図（Ｂ）は
従来固体電解コンデンサの漏れ電流の耐湿時間特性。第
４図（Ａ）は本発明固体電解コンデンサのインピーダン
スの耐湿時間特性。第４図（Ｂ）は従来固体電解コンデ
ンサのインピーダンスの耐湿時間特性。第５図（Ａ）は
本発明固体電解コンデンサの−δの耐湿時間特性、第５
図伊）は従来固体電解コンデンサの−δの耐湿時間特性
である。 １．１１・・・・・・コンデンサ素子、２．１２・・・
・・・第１外部リード部材、３．１３・・・・・・第２
外部リード部材、１４・・・・・・ガラス球、５，１５
・・・・・・第１絶縁樹脂層、１６・・・・・・金属メ
ッキ層、１７・・・・・・第２絶縁樹脂層。
サの縦断面図。第２図は従来例の樹脂外装型固体電解コ
ンデンサの縦断面図。第３図（Ａ）は本発明固体電解コ
ンデンサの漏れ電流の耐湿時間特性。＃Ｅ３図（Ｂ）は
従来固体電解コンデンサの漏れ電流の耐湿時間特性。第
４図（Ａ）は本発明固体電解コンデンサのインピーダン
スの耐湿時間特性。第４図（Ｂ）は従来固体電解コンデ
ンサのインピーダンスの耐湿時間特性。第５図（Ａ）は
本発明固体電解コンデンサの−δの耐湿時間特性、第５
図伊）は従来固体電解コンデンサの−δの耐湿時間特性
である。 １．１１・・・・・・コンデンサ素子、２．１２・・・
・・・第１外部リード部材、３．１３・・・・・・第２
外部リード部材、１４・・・・・・ガラス球、５，１５
・・・・・・第１絶縁樹脂層、１６・・・・・・金属メ
ッキ層、１７・・・・・・第２絶縁樹脂層。
Claims (1)
- 部品本体から導出された外部リード部材の少くとも１つ
に非透性の絶縁物の球体を固着させ、かつ前記球体の１
部を残して部品本体を順次、第１絶縁樹脂層、金属メッ
キ層、第２絶縁樹脂層で被覆する構造からなることを特
徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6533285A JPS61224407A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6533285A JPS61224407A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224407A true JPS61224407A (ja) | 1986-10-06 |
Family
ID=13283853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6533285A Pending JPS61224407A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61224407A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02272718A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Elna Co Ltd | タンタル固体電解コンデンサ |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP6533285A patent/JPS61224407A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02272718A (ja) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Elna Co Ltd | タンタル固体電解コンデンサ |
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