JPH0590094A - チツプ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チツプ状固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0590094A JPH0590094A JP25098291A JP25098291A JPH0590094A JP H0590094 A JPH0590094 A JP H0590094A JP 25098291 A JP25098291 A JP 25098291A JP 25098291 A JP25098291 A JP 25098291A JP H0590094 A JPH0590094 A JP H0590094A
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- Japan
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- lead wire
- anode
- capacitor element
- wire
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実質のコンデンサの外形寸法が大きくなるこ
となく、半田耐熱試験，各種環境試験でのｔａｎδ特性
の不良，オープン不良を改善することができるチップ状
固体電解コンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１１を陽極導出線１２が片側
に引き出されるように被覆する外装樹脂１５の陽極導出
線１２側に凹部１６を設け、この凹部１６内に収納され
るように前記陽極導出線１２にウィークポイント１７を
設けて折り曲げる。
となく、半田耐熱試験，各種環境試験でのｔａｎδ特性
の不良，オープン不良を改善することができるチップ状
固体電解コンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１１を陽極導出線１２が片側
に引き出されるように被覆する外装樹脂１５の陽極導出
線１２側に凹部１６を設け、この凹部１６内に収納され
るように前記陽極導出線１２にウィークポイント１７を
設けて折り曲げる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器のチップ部品と
して利用されるチップ状固体電解コンデンサに関するも
のである。
して利用されるチップ状固体電解コンデンサに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のチップ状固体電解コンデ
ンサは、図３，図４に示すような構成となっていた。す
なわち、図３に示す従来側は、陽極導出線１を具備し、
かつ弁作用金属からなる多孔質の陽極体の表面に陽極酸
化により誘電体性酸化皮膜を形成し、この表面に二酸化
マンガンなどの電解質層を形成し、さらに浸漬法により
カーボン層と銀塗料層よりなる陰極層を順次積層形成す
ることにより、コンデンサ素子を構成するとともに、陽
極導出線１と相対する面に陰極導電体層を厚く形成し、
続いてこのコンデンサ素子の陽極導出線１が片側に引き
出されるように、陽極導出線１の一部とコンデンサ素子
および陰極導電体層の全体を外装樹脂２で被覆し、その
後、外装樹脂２の一部を除去して陰極導電体層の露出部
を形成するとともに陽極導出線１の先端部をカットし、
さらに陽極導出線１と外装樹脂２の陽極導出面に陽極金
属層および半田金属層３を形成するとともに、外装樹脂
２の陰極導出面にも陰極金属層４を形成するようにして
いた。
ンサは、図３，図４に示すような構成となっていた。す
なわち、図３に示す従来側は、陽極導出線１を具備し、
かつ弁作用金属からなる多孔質の陽極体の表面に陽極酸
化により誘電体性酸化皮膜を形成し、この表面に二酸化
マンガンなどの電解質層を形成し、さらに浸漬法により
カーボン層と銀塗料層よりなる陰極層を順次積層形成す
ることにより、コンデンサ素子を構成するとともに、陽
極導出線１と相対する面に陰極導電体層を厚く形成し、
続いてこのコンデンサ素子の陽極導出線１が片側に引き
出されるように、陽極導出線１の一部とコンデンサ素子
および陰極導電体層の全体を外装樹脂２で被覆し、その
後、外装樹脂２の一部を除去して陰極導電体層の露出部
を形成するとともに陽極導出線１の先端部をカットし、
さらに陽極導出線１と外装樹脂２の陽極導出面に陽極金
属層および半田金属層３を形成するとともに、外装樹脂
２の陰極導出面にも陰極金属層４を形成するようにして
いた。
【０００３】また図４に示す従来例は、図３に示す従来
例と同じようにコンデンサ素子を構成し、かつこのコン
デンサ素子の陽極導出線５と相対する面に陰極導電体層
を厚く形成し、続いてこのコンデンサ素子の陽極導出線
５が片側に引き出されるように、陽極導出線５の一部と
コンデンサ素子および陰極導電体層の全体を外装樹脂６
で被覆し、かつ外装樹脂６の陽極導出線５側に凹部７を
設け、そして前記外装樹脂６の一部を除去して陰極導電
体層の露出部を形成するとともに、陽極導出線５の先端
部を凹部７からはみ出さないようにカットし、その後、
陽極導出線５と外装樹脂６の陽極導出面に陽極金属層お
よび半田金属層８を形成するとともに、外装樹脂６の陰
極導出面にも陰極金属層および半田金属層９を形成する
ようにしていた。
例と同じようにコンデンサ素子を構成し、かつこのコン
デンサ素子の陽極導出線５と相対する面に陰極導電体層
を厚く形成し、続いてこのコンデンサ素子の陽極導出線
５が片側に引き出されるように、陽極導出線５の一部と
コンデンサ素子および陰極導電体層の全体を外装樹脂６
で被覆し、かつ外装樹脂６の陽極導出線５側に凹部７を
設け、そして前記外装樹脂６の一部を除去して陰極導電
体層の露出部を形成するとともに、陽極導出線５の先端
部を凹部７からはみ出さないようにカットし、その後、
陽極導出線５と外装樹脂６の陽極導出面に陽極金属層お
よび半田金属層８を形成するとともに、外装樹脂６の陰
極導出面にも陰極金属層および半田金属層９を形成する
ようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来のチップ状固体電解コンデンサにおいては、次のよ
うな問題点を有していた。すなわち、図３に示す従来例
においては、陽極導出線５がコンデンサの外形寸法より
外側に大きくはみ出すことになるため、実質のコンデン
サの外形寸法が大きくなるという問題点を有していた。
従来のチップ状固体電解コンデンサにおいては、次のよ
うな問題点を有していた。すなわち、図３に示す従来例
においては、陽極導出線５がコンデンサの外形寸法より
外側に大きくはみ出すことになるため、実質のコンデン
サの外形寸法が大きくなるという問題点を有していた。
【０００５】また図４に示す従来例においては、陽極導
出線５の先端部を凹部７からはみ出さないようにカット
しているため、陽極導出線５がコンデンサの外形寸法よ
り外側にはみ出すことはないものの、陽極導出線５と陽
極金属層および半田金属層８との接触面積が小さいた
め、十分な接合強度が得られず、そのため、半田耐熱試
験，各種環境試験で陽極金属層および半田金属層８の剥
離による接触抵抗の増大が生じ、ｔａｎδ特性の不良，
オープン不良が生じ易いという問題点を有していた。
出線５の先端部を凹部７からはみ出さないようにカット
しているため、陽極導出線５がコンデンサの外形寸法よ
り外側にはみ出すことはないものの、陽極導出線５と陽
極金属層および半田金属層８との接触面積が小さいた
め、十分な接合強度が得られず、そのため、半田耐熱試
験，各種環境試験で陽極金属層および半田金属層８の剥
離による接触抵抗の増大が生じ、ｔａｎδ特性の不良，
オープン不良が生じ易いという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、実質のコンデンサの外形寸法が大きくなることな
く、半田耐熱試験，各種環境試験でのｔａｎδ特性の不
良，オープン不良を改善することができるチップ状固体
電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
で、実質のコンデンサの外形寸法が大きくなることな
く、半田耐熱試験，各種環境試験でのｔａｎδ特性の不
良，オープン不良を改善することができるチップ状固体
電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電
体性酸化皮膜，電解質層，陰極層を順次積層形成して構
成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を前記陽
極導出線が片側に引き出されるように被覆する外装樹脂
とを備え、前記外装樹脂の陽極導出線側に凹部を設け、
この凹部内に陽極導出線が収納されるように前記陽極導
出線にウィークポイントを設けて折り曲げ、かつ前記外
装樹脂の陽極導出線に凹部内の陽極導出線と接続される
陽極側端子部を設けるとともに、前記外装樹脂の陽極導
出線とは反対側にコンデンサ素子の陰極層と接続される
陰極側端子部を設けたものである。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備し、かつ弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電
体性酸化皮膜，電解質層，陰極層を順次積層形成して構
成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を前記陽
極導出線が片側に引き出されるように被覆する外装樹脂
とを備え、前記外装樹脂の陽極導出線側に凹部を設け、
この凹部内に陽極導出線が収納されるように前記陽極導
出線にウィークポイントを設けて折り曲げ、かつ前記外
装樹脂の陽極導出線に凹部内の陽極導出線と接続される
陽極側端子部を設けるとともに、前記外装樹脂の陽極導
出線とは反対側にコンデンサ素子の陰極層と接続される
陰極側端子部を設けたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、コンデンサ素子を陽極導出
線が片側に引き出されるように被覆する外装樹脂の陽極
導出線側に凹部を設け、この凹部内に陽極導出線が収納
されるように前記陽極導出線にウィークポイントを設け
て折り曲げているため、このウィークポイント部分で陽
極導出線を折り曲げることにより、その折り曲げを容易
に行うことができ、また陽極導出線がコンデンサの外形
寸法より外側にはみ出すことなく、外装樹脂より導出さ
れた陽極導出線を長く確保することができるため、陽極
導出線側に形成される陽極側端子部と陽極導出線との接
触面積も大きくなって、それらの接合強度を大幅に高め
ることができ、これにより、半田耐熱試験，各種環境試
験でのｔａｎδ特性の不良，オープン不良をなくすこと
ができる。
線が片側に引き出されるように被覆する外装樹脂の陽極
導出線側に凹部を設け、この凹部内に陽極導出線が収納
されるように前記陽極導出線にウィークポイントを設け
て折り曲げているため、このウィークポイント部分で陽
極導出線を折り曲げることにより、その折り曲げを容易
に行うことができ、また陽極導出線がコンデンサの外形
寸法より外側にはみ出すことなく、外装樹脂より導出さ
れた陽極導出線を長く確保することができるため、陽極
導出線側に形成される陽極側端子部と陽極導出線との接
触面積も大きくなって、それらの接合強度を大幅に高め
ることができ、これにより、半田耐熱試験，各種環境試
験でのｔａｎδ特性の不良，オープン不良をなくすこと
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１および図２において、１１はコンデ
ンサ素子で、このコンデンサ素子１１は陽極導出線１２
を具備し、かつ弁作用金属であるタンタルよりなる多孔
質の陽極体１１ａ表面に一般的な陽極酸化法により誘電
体性酸化皮膜を形成し、さらにこの上に電解質層，カー
ボン層と銀塗料層よりなる陰極層１３を順次積層形成す
ることにより構成し、その後、コンデンサ素子１１の周
囲に設けた陰極層１３のうち、陽極導出線１２と相対す
る面に、導電材料により陰極導電体層１４を厚く形成
し、続いてコンデンサ素子１１の陽極導出線１２が片側
に引き出されるように、陽極導出線１２の一部とコンデ
ンサ素子１１および陰極導電体層１４の全体をトランス
ファーモールドにより外装樹脂１５で被覆しているもの
で、この場合、モールドによる外装樹脂１５の陽極導出
線１２側に凹部１６を設けたものである。そして、この
後、陰極導電体層１４の露出状況を確認しながら外装樹
脂１５の陰極側の端面をカットまたは研削して陰極導電
体層１４の露出部を形成した。
いて説明する。図１および図２において、１１はコンデ
ンサ素子で、このコンデンサ素子１１は陽極導出線１２
を具備し、かつ弁作用金属であるタンタルよりなる多孔
質の陽極体１１ａ表面に一般的な陽極酸化法により誘電
体性酸化皮膜を形成し、さらにこの上に電解質層，カー
ボン層と銀塗料層よりなる陰極層１３を順次積層形成す
ることにより構成し、その後、コンデンサ素子１１の周
囲に設けた陰極層１３のうち、陽極導出線１２と相対す
る面に、導電材料により陰極導電体層１４を厚く形成
し、続いてコンデンサ素子１１の陽極導出線１２が片側
に引き出されるように、陽極導出線１２の一部とコンデ
ンサ素子１１および陰極導電体層１４の全体をトランス
ファーモールドにより外装樹脂１５で被覆しているもの
で、この場合、モールドによる外装樹脂１５の陽極導出
線１２側に凹部１６を設けたものである。そして、この
後、陰極導電体層１４の露出状況を確認しながら外装樹
脂１５の陰極側の端面をカットまたは研削して陰極導電
体層１４の露出部を形成した。
【００１０】次に、陽極導出線１２を凹部１６内で折り
曲げるが、この場合、陽極導出線１２の一部に圧延また
は切削により１７を設け、このウィークポイント１７の
部分を支点として陽極導出線１２が凹部１６内に収納さ
れるように陽極導出線１２を折り曲げている。その後、
陽極導出線１２と外装樹脂１５の陽極導出面１８にメッ
キよりなる陽極金属層１９を形成するとともに、陰極導
電体層１４と外装樹脂１５の陰極導出面２０にメッキよ
りなる陰極金属層２１を形成した。さらにその後、これ
を溶融半田浴中に、浸漬して前記陽極金属層１９と陰極
金属層２１の表面に陽極側半田金属層２２と陰極側半田
金属層２３を形成し、１６Ｖ６．８μＦのチップ状タン
タル固体電解コンデンサを製作した。
曲げるが、この場合、陽極導出線１２の一部に圧延また
は切削により１７を設け、このウィークポイント１７の
部分を支点として陽極導出線１２が凹部１６内に収納さ
れるように陽極導出線１２を折り曲げている。その後、
陽極導出線１２と外装樹脂１５の陽極導出面１８にメッ
キよりなる陽極金属層１９を形成するとともに、陰極導
電体層１４と外装樹脂１５の陰極導出面２０にメッキよ
りなる陰極金属層２１を形成した。さらにその後、これ
を溶融半田浴中に、浸漬して前記陽極金属層１９と陰極
金属層２１の表面に陽極側半田金属層２２と陰極側半田
金属層２３を形成し、１６Ｖ６．８μＦのチップ状タン
タル固体電解コンデンサを製作した。
【００１１】（表１）は上記した１６Ｖ６．８μＦのチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサのｔａｎδ特性を１
２０Hzで測定した結果を示したものである。なお、この
（表１）には、比較のために、陽極導出線が凹部内に納
まるようにその先端を切断した従来のチップ状固体電解
コンデンサのｔａｎδ特性の測定結果も示している。
ップ状タンタル固体電解コンデンサのｔａｎδ特性を１
２０Hzで測定した結果を示したものである。なお、この
（表１）には、比較のために、陽極導出線が凹部内に納
まるようにその先端を切断した従来のチップ状固体電解
コンデンサのｔａｎδ特性の測定結果も示している。
【００１２】
【表１】
【００１３】上記（表１）から明らかなように、本発明
のチップ状タンタル固体電解コンデンサによれば、従来
のチップ状固体電解コンデンサに比較してｔａｎδ値の
低減がはかれるとともに、半田耐熱試験，各種環境試験
でのｔａｎδ特性の不良，オープン不良を改善すること
ができ、これにより、従来のチップ状固体電解コンデン
サでは得られない品質の向上をはかることができる。
のチップ状タンタル固体電解コンデンサによれば、従来
のチップ状固体電解コンデンサに比較してｔａｎδ値の
低減がはかれるとともに、半田耐熱試験，各種環境試験
でのｔａｎδ特性の不良，オープン不良を改善すること
ができ、これにより、従来のチップ状固体電解コンデン
サでは得られない品質の向上をはかることができる。
【００１４】なお、上記一実施例においては、陽極導出
線１２の一部に圧延または切削によりウィークポイント
１７を設けているが、このウィークポイント１７の形状
はＵ字形またはＶ字形にすることにより、その折り曲げ
をスムーズに行うことができるものである。
線１２の一部に圧延または切削によりウィークポイント
１７を設けているが、このウィークポイント１７の形状
はＵ字形またはＶ字形にすることにより、その折り曲げ
をスムーズに行うことができるものである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサは、コンデンサ素子を陽極導出線が片側に引
き出されるように被覆する外装樹脂の陽極導出線側に凹
部を設け、この凹部内に陽極導出線が収納されるように
前記陽極導出線にウィークポイントを設けて折り曲げて
いるため、このウィークポイント部分で陽極導出線を折
り曲げることにより、その折り曲げを容易に行うことが
でき、また陽極導出線がコンデンサの外形寸法より外側
にはみ出すことなく、外装樹脂より導出された陽極導出
線を長く確保することができるため、陽極導出線側に形
成される陽極側端子部と陽極導出線との接触面積も大き
くなって、それらの接合強度を大幅に高めることができ
るため、半田耐熱試験，各種環境試験でのｔａｎδ特性
の不良，オープン不良をなくすことができるものであ
る。
コンデンサは、コンデンサ素子を陽極導出線が片側に引
き出されるように被覆する外装樹脂の陽極導出線側に凹
部を設け、この凹部内に陽極導出線が収納されるように
前記陽極導出線にウィークポイントを設けて折り曲げて
いるため、このウィークポイント部分で陽極導出線を折
り曲げることにより、その折り曲げを容易に行うことが
でき、また陽極導出線がコンデンサの外形寸法より外側
にはみ出すことなく、外装樹脂より導出された陽極導出
線を長く確保することができるため、陽極導出線側に形
成される陽極側端子部と陽極導出線との接触面積も大き
くなって、それらの接合強度を大幅に高めることができ
るため、半田耐熱試験，各種環境試験でのｔａｎδ特性
の不良，オープン不良をなくすことができるものであ
る。
【図１】本発明の一実施例を示すチップ状タンタル固体
電解コンデンサの断面図
電解コンデンサの断面図
【図２】同固体電解コンデンサの斜視図
【図３】従来例を示すチップ状固体電解コンデンサの斜
視図
視図
【図４】他の従来例を示すチップ状固体電解コンデンサ
の斜視図
の斜視図
１１ コンデンサ素子 １１ａ 陽極体 １２ 陽極導出線 １３ 陰極層 １４ 陰極導電体層 １５ 外装樹脂 １６ 凹部 １７ ウィークポイント １９ 陽極金属層 ２１ 陰極金属層 ２２，２３ 半田金属層
フロントページの続き (72)発明者 小橋 康博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属から
なる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，陰極
層を順次積層形成して構成したコンデンサ素子と、この
コンデンサ素子を前記陽極導出線が片側に引き出される
ように被覆する外装樹脂とを備え、前記外装樹脂の陽極
導出線側に凹部を設け、この凹部内に陽極導出線が収納
されるように前記陽極導出線にウィークポイントを設け
て折り曲げ、かつ前記外装樹脂の陽極導出線側に凹部内
の陽極導出線と接続される陽極側端子部を設けるととも
に、前記外装樹脂の陽極導出線とは反対側にコンデンサ
素子の陰極層と接続される陰極側端子部を設けたチップ
状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25098291A JPH0590094A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ状固体電解コンデンサ |
| US07/948,577 US5390074A (en) | 1991-09-30 | 1992-09-23 | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| EP92116572A EP0538651B1 (en) | 1991-09-30 | 1992-09-28 | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| DE69225290T DE69225290T2 (de) | 1991-09-30 | 1992-09-28 | Chipfestelektrolytkondensator und Herstellungsverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25098291A JPH0590094A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590094A true JPH0590094A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17215918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25098291A Pending JPH0590094A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590094A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100970023B1 (ko) * | 2005-05-17 | 2010-07-16 | 비사이 스프라그 인코포레이티드 | 표면 실장 커패시터 및 이를 제조하는 방법 |
| US7961454B2 (en) * | 2005-05-18 | 2011-06-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multi-layered solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| WO2014130500A1 (en) * | 2013-02-19 | 2014-08-28 | Kemet Electronics Corporation | Low esr capacitor |
| US8842418B2 (en) | 2010-09-21 | 2014-09-23 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| US9583273B2 (en) | 2010-09-21 | 2017-02-28 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing a solid electrolytic capacitor |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25098291A patent/JPH0590094A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100970023B1 (ko) * | 2005-05-17 | 2010-07-16 | 비사이 스프라그 인코포레이티드 | 표면 실장 커패시터 및 이를 제조하는 방법 |
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| US9847179B2 (en) | 2010-09-21 | 2017-12-19 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| WO2014130500A1 (en) * | 2013-02-19 | 2014-08-28 | Kemet Electronics Corporation | Low esr capacitor |
| US9959979B2 (en) | 2013-02-19 | 2018-05-01 | Kemet Electronics Corporation | Low ESR capacitor |
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