JPH05291087A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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- JPH05291087A JPH05291087A JP9402092A JP9402092A JPH05291087A JP H05291087 A JPH05291087 A JP H05291087A JP 9402092 A JP9402092 A JP 9402092A JP 9402092 A JP9402092 A JP 9402092A JP H05291087 A JPH05291087 A JP H05291087A
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- anode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 初期のｔａｎδが低く、かつ基板実装後の機
械的ストレスによる電気性特性の劣化も少ないチップ状
固体電解コンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 端面中央部より陽極導出線１２を引き出した
コンデンサ素子１１ａを前記陽極導出線１２が片側に引
き出されるように被覆する外装樹脂１８の陽極導出面１
２ａに、その陽極導出面１２ａの対角を結ぶ凹部を設
け、この凹部内に前記陽極導出線１２を折り曲げて収納
するとともに、前記陽極導出線１２と電気的に接続され
る陽極側端子部を設けた構成としたものである。
械的ストレスによる電気性特性の劣化も少ないチップ状
固体電解コンデンサを提供することを目的とする。 【構成】 端面中央部より陽極導出線１２を引き出した
コンデンサ素子１１ａを前記陽極導出線１２が片側に引
き出されるように被覆する外装樹脂１８の陽極導出面１
２ａに、その陽極導出面１２ａの対角を結ぶ凹部を設
け、この凹部内に前記陽極導出線１２を折り曲げて収納
するとともに、前記陽極導出線１２と電気的に接続され
る陽極側端子部を設けた構成としたものである。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサに関するものである。
ンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小形化が要求されている。
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小形化が要求されている。
【０００３】以下に従来のチップ状タンタル固体電解コ
ンデンサの製造方法について図８の流れ図を用いて説明
する。
ンデンサの製造方法について図８の流れ図を用いて説明
する。
【０００４】まず、弁作用金属からなる陽極体により構
成されたコンデンサ素子１から引き出された陽極導出線
２を金属リボン３に取り付ける。次工程からは金属リボ
ン３単位で取り扱われ、弁作用金属からなる陽極体の表
面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、カーボン層と銀塗料
層からなる陰極層４を順次積層して形成する。そして、
前記陰極層４における陽極導出線２と反対側に位置する
部分に陰極導電体層５を形成する。
成されたコンデンサ素子１から引き出された陽極導出線
２を金属リボン３に取り付ける。次工程からは金属リボ
ン３単位で取り扱われ、弁作用金属からなる陽極体の表
面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、カーボン層と銀塗料
層からなる陰極層４を順次積層して形成する。そして、
前記陰極層４における陽極導出線２と反対側に位置する
部分に陰極導電体層５を形成する。
【０００５】その後、このコンデンサ素子１と陰極導電
体層５を、陽極導出線２が片側に引き出されるように、
一対の成型金型６ａ，６ｂを用いて外装樹脂７で被覆す
る。その際の外装樹脂７の形状は、引き出された陽極導
出線２が外部と接触してストレスを受けないように陽極
導出面２ａ側に４辺の対向する２辺の中心部を結ぶ一文
字の凹部７ａを設け、その凹部７ａに陽極導出線２を折
り曲げて収納できるようになっている。
体層５を、陽極導出線２が片側に引き出されるように、
一対の成型金型６ａ，６ｂを用いて外装樹脂７で被覆す
る。その際の外装樹脂７の形状は、引き出された陽極導
出線２が外部と接触してストレスを受けないように陽極
導出面２ａ側に４辺の対向する２辺の中心部を結ぶ一文
字の凹部７ａを設け、その凹部７ａに陽極導出線２を折
り曲げて収納できるようになっている。
【０００６】外装樹脂７で被覆後、外装樹脂７における
陰極側を陰極導電体層５が露出するようにカットまたは
研削し、外装樹脂７より引き出された陽極導出線２は陽
極導出面２ａに設けられた凹部７ａに収納できるように
折り曲げ、切断を行う。次に陽極導出線２を含む陽極導
出面２ａと陰極導出面５ａをブラストにより粗面化した
後、無電解メッキで陽極導出面２ａと陰極導出面５ａ上
に陽極金属層８と陰極金属層９を形成する。この後、陽
極金属層８と陰極金属層９上を半田金属層１０，１１で
被覆し、そして完成されたチップ状タンタル固体電解コ
ンデンサの特性検査を行っていた。
陰極側を陰極導電体層５が露出するようにカットまたは
研削し、外装樹脂７より引き出された陽極導出線２は陽
極導出面２ａに設けられた凹部７ａに収納できるように
折り曲げ、切断を行う。次に陽極導出線２を含む陽極導
出面２ａと陰極導出面５ａをブラストにより粗面化した
後、無電解メッキで陽極導出面２ａと陰極導出面５ａ上
に陽極金属層８と陰極金属層９を形成する。この後、陽
極金属層８と陰極金属層９上を半田金属層１０，１１で
被覆し、そして完成されたチップ状タンタル固体電解コ
ンデンサの特性検査を行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなチップ状タンタル固体電解コンデンサでは、陽極導
出線２がコンデンサ素子１の中心部より引き出されてい
るため、陽極端子としての有効長さは陽極導出面２ａの
１辺の半分となり、これにより、接触抵抗の比較的高い
無電解メッキで端子形成を行うと電気的特性としてｔａ
ｎδが高くなる。また陽極導出面２ａの１辺が短くなる
小型のチップ状タンタル固体電解コンデンサほどその傾
向は高くなる等の問題点を有していた。
うなチップ状タンタル固体電解コンデンサでは、陽極導
出線２がコンデンサ素子１の中心部より引き出されてい
るため、陽極端子としての有効長さは陽極導出面２ａの
１辺の半分となり、これにより、接触抵抗の比較的高い
無電解メッキで端子形成を行うと電気的特性としてｔａ
ｎδが高くなる。また陽極導出面２ａの１辺が短くなる
小型のチップ状タンタル固体電解コンデンサほどその傾
向は高くなる等の問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、陽極端子の有効長さを大きく取ることにより、初期
のｔａｎδが低く、かつ基板実装後の機械的ストレスに
よる電気的特性の劣化も少ないチップ状固体電解コンデ
ンサを提供することを目的とする。
で、陽極端子の有効長さを大きく取ることにより、初期
のｔａｎδが低く、かつ基板実装後の機械的ストレスに
よる電気的特性の劣化も少ないチップ状固体電解コンデ
ンサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、端面中央
部、または端面周辺部より陽極導出線を引き出した弁作
用金属からなる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解
質層、陰極層を順次積層形成して構成したコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線が片側に引
き出されるように被覆する外装樹脂とを備え、前記外装
樹脂の陽極導出面にその陽極導出面の対角を結ぶ凹部を
設け、この凹部内に前記陽極導出線を折り曲げて収納す
るとともに、前記陽極導出線と電気的に接続される陽極
側端子部を設け、さらに前記外装樹脂の陽極導出線とは
反対側にコンデンサ素子の陰極層と電気的に接続される
陰極側端子部を設けたものである。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、端面中央
部、または端面周辺部より陽極導出線を引き出した弁作
用金属からなる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解
質層、陰極層を順次積層形成して構成したコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線が片側に引
き出されるように被覆する外装樹脂とを備え、前記外装
樹脂の陽極導出面にその陽極導出面の対角を結ぶ凹部を
設け、この凹部内に前記陽極導出線を折り曲げて収納す
るとともに、前記陽極導出線と電気的に接続される陽極
側端子部を設け、さらに前記外装樹脂の陽極導出線とは
反対側にコンデンサ素子の陰極層と電気的に接続される
陰極側端子部を設けたものである。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、外装樹脂の陽極導出面に、
その陽極導出面の対角を結ぶ凹部を設け、この凹部内に
陽極導出線を折り曲げて収納するとともに、前記陽極導
出線と電気的に接続される陽極側端子部を設けているた
め、陽極側の端子有効接合面積を増やすことができ、こ
れにより、初期のｔａｎδを低下させることができ、か
つ基板実装後の折り曲げストレス等の機械的ストレスに
よるチップ状固体電解コンデンサとしての電気的特性の
劣化も少なくすることができるものである。
その陽極導出面の対角を結ぶ凹部を設け、この凹部内に
陽極導出線を折り曲げて収納するとともに、前記陽極導
出線と電気的に接続される陽極側端子部を設けているた
め、陽極側の端子有効接合面積を増やすことができ、こ
れにより、初期のｔａｎδを低下させることができ、か
つ基板実装後の折り曲げストレス等の機械的ストレスに
よるチップ状固体電解コンデンサとしての電気的特性の
劣化も少なくすることができるものである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例におけるチップ状
タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、図２は同
チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造方法の流れ
図を示したものである。図１，図２において、１１ａは
コンデンサ素子で、このコンデンサ素子１１ａは弁作用
金属であるタンタル金属粉末を成形焼結した陽極体１１
からなり、この陽極体１１の表面に陽極酸化により誘電
体性酸化皮膜を形成し、さらにこの表面に二酸化マンガ
ンなどの電解質層を形成している。また陽極導出線１２
はタンタル線からなり、前記コンデンサ素子１１ａの端
面中央部より引き出しているものである。
タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、図２は同
チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造方法の流れ
図を示したものである。図１，図２において、１１ａは
コンデンサ素子で、このコンデンサ素子１１ａは弁作用
金属であるタンタル金属粉末を成形焼結した陽極体１１
からなり、この陽極体１１の表面に陽極酸化により誘電
体性酸化皮膜を形成し、さらにこの表面に二酸化マンガ
ンなどの電解質層を形成している。また陽極導出線１２
はタンタル線からなり、前記コンデンサ素子１１ａの端
面中央部より引き出しているものである。
【００１３】そしてこのコンデンサ素子１１ａの表面へ
の一連の処理工程は、金属リボン１３に陽極導出線１２
を接続した状態で行われる。１４は陽極導出線１２に装
着したテフロン板で、このテフロン板１４は前記コンデ
ンサ素子１１ａへの電解質層の形成時に陽極導出線１２
へ二酸化マンガンが這い上がって付着するのを防止する
絶縁板である。また前記コンデンサ素子１１ａの電解質
層の上には浸漬法によりカーボン層および銀塗料層より
なる陰極層１５を順次積層形成しており、さらにコンデ
ンサ素子１１ａの陽極導出線１２と反対側に位置する面
には銀粉体を主成分とする塗料中に浸漬して陰極導電体
層１６を順次積層している。
の一連の処理工程は、金属リボン１３に陽極導出線１２
を接続した状態で行われる。１４は陽極導出線１２に装
着したテフロン板で、このテフロン板１４は前記コンデ
ンサ素子１１ａへの電解質層の形成時に陽極導出線１２
へ二酸化マンガンが這い上がって付着するのを防止する
絶縁板である。また前記コンデンサ素子１１ａの電解質
層の上には浸漬法によりカーボン層および銀塗料層より
なる陰極層１５を順次積層形成しており、さらにコンデ
ンサ素子１１ａの陽極導出線１２と反対側に位置する面
には銀粉体を主成分とする塗料中に浸漬して陰極導電体
層１６を順次積層している。
【００１４】次に、一対の成型金型１７ａ，１７ｂを用
いて陽極導出線１２が片側に引き出されるようにトラン
スファーモールド方式によってエポキシ樹脂よりなる外
装樹脂１８でコンデンサ素子１１ａを被覆する。この場
合、一対の成型金型１７ａ，１７ｂは陽極導出面１２ａ
側の４辺の対角を結ぶラインに一文字の凹部を設けた構
造になっている。その後、陰極導電体層１６が露出する
ように外装樹脂１８を切断または研削し、そして陽極導
出線１２を切断して金属リボン１３より個片化し、かつ
この陽極導出線１２は外装樹脂１８の陽極導出面１２ａ
に設けられた一文字の凹部１８ａ内に収納されるように
折り曲げるとともに、外装樹脂１８よりはみ出ないよう
に切断する。
いて陽極導出線１２が片側に引き出されるようにトラン
スファーモールド方式によってエポキシ樹脂よりなる外
装樹脂１８でコンデンサ素子１１ａを被覆する。この場
合、一対の成型金型１７ａ，１７ｂは陽極導出面１２ａ
側の４辺の対角を結ぶラインに一文字の凹部を設けた構
造になっている。その後、陰極導電体層１６が露出する
ように外装樹脂１８を切断または研削し、そして陽極導
出線１２を切断して金属リボン１３より個片化し、かつ
この陽極導出線１２は外装樹脂１８の陽極導出面１２ａ
に設けられた一文字の凹部１８ａ内に収納されるように
折り曲げるとともに、外装樹脂１８よりはみ出ないよう
に切断する。
【００１５】その後、アルカリ脱脂、化学エッチングと
触媒付与の前処理をした後、無電解Ｎｉメッキにより、
陽極導出線１２、陽極導出面１２ａ、陰極導出面１６ａ
および外装樹脂１８の成形体のそれぞれの表面にＮｉよ
りなる陽極金属層１９とＮｉよりなる陰極金属層２０を
形成する。この場合の陽極金属層１９および陰極金属層
２０の膜厚は０．５〜５．０μｍの範囲が下地との接合
強度において優れているものである。この両極に前記陽
極金属層１９および陰極金属層２０を介して半田金属層
２１，２２が設けられる。このようにして製造したチッ
プ状タンタル固体電解コンデンサを検査後、完成させ
る。
触媒付与の前処理をした後、無電解Ｎｉメッキにより、
陽極導出線１２、陽極導出面１２ａ、陰極導出面１６ａ
および外装樹脂１８の成形体のそれぞれの表面にＮｉよ
りなる陽極金属層１９とＮｉよりなる陰極金属層２０を
形成する。この場合の陽極金属層１９および陰極金属層
２０の膜厚は０．５〜５．０μｍの範囲が下地との接合
強度において優れているものである。この両極に前記陽
極金属層１９および陰極金属層２０を介して半田金属層
２１，２２が設けられる。このようにして製造したチッ
プ状タンタル固体電解コンデンサを検査後、完成させ
る。
【００１６】上記した本発明の一実施例においては、外
装樹脂１８の陽極導出面１２ａに、その陽極導出面１２
ａの対角を結ぶ一文字の凹部１８ａを設け、この凹部１
８ａ内に陽極導出線１２を折り曲げて収納するととも
に、前記陽極導出線１２と電気的に接続される陽極金属
層１９、半田金属層２１よりなる陽極側端子部を設けて
いるため、陽極側の端子有効接合面積を増やすことがで
き、これにより、初期のｔａｎδを低下させることがで
き、かつ基板実装後の折り曲げストレス等の機械的スト
レスによるチップ状固体電解コンデンサとしての電気的
特性の劣化も少なくすることができるものである。
装樹脂１８の陽極導出面１２ａに、その陽極導出面１２
ａの対角を結ぶ一文字の凹部１８ａを設け、この凹部１
８ａ内に陽極導出線１２を折り曲げて収納するととも
に、前記陽極導出線１２と電気的に接続される陽極金属
層１９、半田金属層２１よりなる陽極側端子部を設けて
いるため、陽極側の端子有効接合面積を増やすことがで
き、これにより、初期のｔａｎδを低下させることがで
き、かつ基板実装後の折り曲げストレス等の機械的スト
レスによるチップ状固体電解コンデンサとしての電気的
特性の劣化も少なくすることができるものである。
【００１７】なお、上記一実施例においては、陽極導出
線１２をコンデンサ素子１１ａの端面中央部より引き出
したものについて説明したが、図３に示すように、陽極
導出線１２をコンデンサ素子１１ａの端面周辺部の角近
傍より引き出した場合には、外装樹脂１８の成型後に、
陽極導出面１２ａの対角を結ぶように設けた一文字の凹
部１８ａ内に折り曲げて収納される前記陽極導出線１２
はさらに長くできるため、陽極側の端子有効接合面積を
さらに増やすことができ、その効果はより高まるもので
ある。
線１２をコンデンサ素子１１ａの端面中央部より引き出
したものについて説明したが、図３に示すように、陽極
導出線１２をコンデンサ素子１１ａの端面周辺部の角近
傍より引き出した場合には、外装樹脂１８の成型後に、
陽極導出面１２ａの対角を結ぶように設けた一文字の凹
部１８ａ内に折り曲げて収納される前記陽極導出線１２
はさらに長くできるため、陽極側の端子有効接合面積を
さらに増やすことができ、その効果はより高まるもので
ある。
【００１８】図４，図５，図６は本発明の他の実施例を
示したもので、図４に示す実施例は、外装樹脂１８の陽
極導出面に、その陽極導出面の４辺の中心部を結ぶ十字
型の凹部１８ｂを設け、この凹部１８ｂ内にコンデンサ
素子の端面中央部より引き出された陽極導出線１２を折
り曲げて収納するとともに、前記陽極導出線１２と電気
的に接続される陽極金属層１９を設けたものである。
示したもので、図４に示す実施例は、外装樹脂１８の陽
極導出面に、その陽極導出面の４辺の中心部を結ぶ十字
型の凹部１８ｂを設け、この凹部１８ｂ内にコンデンサ
素子の端面中央部より引き出された陽極導出線１２を折
り曲げて収納するとともに、前記陽極導出線１２と電気
的に接続される陽極金属層１９を設けたものである。
【００１９】図５に示す実施例は、外装樹脂１８の陽極
導出面に、その陽極導出面の４辺の中心部を結ぶ十字型
の凹部１８ｂを設け、この凹部１８ｂ内にコンデンサ素
子の端面周辺部の角近傍より引き出された陽極導出線１
２を折り曲げて収納するとともに、前記陽極導出線１２
と電気的に接続される陽極金属層１９を設けたものであ
る。
導出面に、その陽極導出面の４辺の中心部を結ぶ十字型
の凹部１８ｂを設け、この凹部１８ｂ内にコンデンサ素
子の端面周辺部の角近傍より引き出された陽極導出線１
２を折り曲げて収納するとともに、前記陽極導出線１２
と電気的に接続される陽極金属層１９を設けたものであ
る。
【００２０】図６に示す実施例は、外装樹脂１８の陽極
導出面に、その陽極導出面の４辺の対角を結ぶ十字型の
凹部１８ｃを設け、この凹部１８ｃ内にコンデンサ素子
の端面周辺部の一部より引き出された陽極導出線１２を
折り曲げて収納するとともに、前記陽極導出線１２と電
気的に接続される陽極金属層１９を設けたものである。
導出面に、その陽極導出面の４辺の対角を結ぶ十字型の
凹部１８ｃを設け、この凹部１８ｃ内にコンデンサ素子
の端面周辺部の一部より引き出された陽極導出線１２を
折り曲げて収納するとともに、前記陽極導出線１２と電
気的に接続される陽極金属層１９を設けたものである。
【００２１】図７は本発明の一実施例であるチップ状タ
ンタル固体電解コンデンサの基板実装後の折り曲げスト
レス下での電気的特性（ｔａｎδ）変化と、従来のチッ
プ状タンタル固体電解コンデンサの電気的特性（ｔａｎ
δ）変化を比較した結果を示す特性図であり、この図７
からも明らかなように、本発明の一実施例のチップ状タ
ンタル固体電解コンデンサは従来のチップ状タンタル固
体電解コンデンサに比べ、電気的特性の劣化は少ないも
のである。
ンタル固体電解コンデンサの基板実装後の折り曲げスト
レス下での電気的特性（ｔａｎδ）変化と、従来のチッ
プ状タンタル固体電解コンデンサの電気的特性（ｔａｎ
δ）変化を比較した結果を示す特性図であり、この図７
からも明らかなように、本発明の一実施例のチップ状タ
ンタル固体電解コンデンサは従来のチップ状タンタル固
体電解コンデンサに比べ、電気的特性の劣化は少ないも
のである。
【００２２】なお、上記本発明の一実施例においては、
コンデンサ素子１１ａの陰極層１５とは別個に陰極導電
体層１６を設けたものについて説明したが、コンデンサ
素子１１ａを外装樹脂１８で被覆した場合、前記陰極層
１５が外装樹脂１８の端面より直接露出するように構成
してもよく、要は外装樹脂１８の端面より陰極部が露出
するように構成すればよいものである。
コンデンサ素子１１ａの陰極層１５とは別個に陰極導電
体層１６を設けたものについて説明したが、コンデンサ
素子１１ａを外装樹脂１８で被覆した場合、前記陰極層
１５が外装樹脂１８の端面より直接露出するように構成
してもよく、要は外装樹脂１８の端面より陰極部が露出
するように構成すればよいものである。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサは、コンデンサ素子を陽極導出線が片側に引
き出されるように被覆する外装樹脂の陽極導出面に、そ
の陽極導出面の対角を結ぶ凹部を設け、この凹部内にコ
ンデンサ素子の端面中央部または端面周辺部より引き出
された陽極導出線を折り曲げて収納しているため、陽極
導出線がコンデンサの外形寸法より外側にはみ出すこと
はなく、また外装樹脂より導出された陽極導出線を長く
確保することができるため、陽極導出線側に形成される
陽極側端子部と陽極導出線との接触面積も大きくなっ
て、それらの接合強度を大幅に高めることができ、これ
により、初期のｔａｎδを低下させることができ、かつ
基板実装後の折り曲げストレス等の機械的ストレスによ
る電気的特性の劣化も少なくすることができるものであ
る。
コンデンサは、コンデンサ素子を陽極導出線が片側に引
き出されるように被覆する外装樹脂の陽極導出面に、そ
の陽極導出面の対角を結ぶ凹部を設け、この凹部内にコ
ンデンサ素子の端面中央部または端面周辺部より引き出
された陽極導出線を折り曲げて収納しているため、陽極
導出線がコンデンサの外形寸法より外側にはみ出すこと
はなく、また外装樹脂より導出された陽極導出線を長く
確保することができるため、陽極導出線側に形成される
陽極側端子部と陽極導出線との接触面積も大きくなっ
て、それらの接合強度を大幅に高めることができ、これ
により、初期のｔａｎδを低下させることができ、かつ
基板実装後の折り曲げストレス等の機械的ストレスによ
る電気的特性の劣化も少なくすることができるものであ
る。
【図１】本発明の一実施例を示すチップ状タンタル固体
電解コンデンサの断面図
電解コンデンサの断面図
【図２】同チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造
方法の流れ図
方法の流れ図
【図３】同チップ状タンタル固体電解コンデンサの陽極
側端子部の構成を示す斜視図
側端子部の構成を示す斜視図
【図４】同陽極側端子部の他の実施例を示す斜視図
【図５】同陽極側端子部の他の実施例を示す斜視図
【図６】同陽極側端子部の他の実施例を示す斜視図
【図７】本発明の一実施例であるチップ状タンタル固体
電解コンデンサと従来のチップ状タンタル固体電解コン
デンサの基板実装後の折り曲げストレス下での電気的特
性（ｔａｎδ）劣化の比較を示す特性図
電解コンデンサと従来のチップ状タンタル固体電解コン
デンサの基板実装後の折り曲げストレス下での電気的特
性（ｔａｎδ）劣化の比較を示す特性図
【図８】従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
製造方法の流れ図
製造方法の流れ図
１１ 陽極体 １１ａ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １２ａ 陽極導出面 １５ 陰極層 １６ 陰極導電体層 １８ 外装樹脂 １８ａ，１８ｂ，１８ｃ 凹部 １９ 陽極金属層 ２０ 陰極金属層 ２１，２２ 半田金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊田 隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】端面中央部より陽極導出線を引き出した弁
作用金属からなる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電
解質層、陰極層を順次積層形成して構成したコンデンサ
素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線が片側に
引き出されるように被覆する外装樹脂とを備え、前記外
装樹脂の陽極導出面にその陽極導出面の対角を結ぶ凹部
を設け、この凹部内に前記陽極導出線を折り曲げ収納す
るとともに、前記陽極導出線と電気的に接続される陽極
側端子部を設け、さらに前記外装樹脂の陽極導出線とは
反対側にコンデンサ素子の陰極層と電気的に接続される
陰極側端子部を設けたチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】端面周辺部より陽極導出線を引き出した弁
作用金属からなる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電
解質層、陰極層を順次積層形成して構成したコンデンサ
素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線が片側に
引き出されるように被覆する外装樹脂とを備え、前記外
装樹脂の陽極導出面にその陽極導出面の対角を結ぶ凹部
を設け、この凹部内に前記陽極導出線を折り曲げて収納
するとともに、前記陽極導出線と電気的に接続される陽
極側端子部を設け、さらに前記外装樹脂の陽極導出線と
は反対側にコンデンサ素子の陰極層と電気的に接続され
る陰極側端子部を設けたチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】端面中央部より陽極導出線を引き出した弁
作用金属からなる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電
解質層、陰極層を順次積層形成して構成したコンデンサ
素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線が片側に
引き出されるように被覆する外装樹脂とを備え、前記外
装樹脂の陽極導出面にその陽極導出面の４辺の中心部を
結ぶ十字型の凹部、または４辺の対角を結ぶ十字型の凹
部を設け、この凹部内に前記陽極導出線を折り曲げて収
納するとともに、前記陽極導出線と電気的に接続される
陽極側端子部を設け、さらに前記外装樹脂の陽極導出線
とは反対側にコンデンサ素子の陰極層と電気的に接続さ
れる陰極側端子部を設けたチップ状固体電解コンデン
サ。 - 【請求項４】端面周辺部より陽極導出線を引き出した弁
作用金属からなる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電
解質層、陰極層を順次積層形成して構成したコンデンサ
素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線が片側に
引き出されるように被覆する外装樹脂とを備え、前記外
装樹脂の陽極導出面にその陽極導出面の４辺の中心部を
結ぶ十字型の凹部、または４辺の対角を結ぶ十字型の凹
部を設け、この凹部内に前記陽極導出線を折り曲げて収
納するとともに、前記陽極導出線と電気的に接続される
陽極側端子部を設け、さらに前記外装樹脂の陽極導出線
とは反対側にコンデンサ素子の陰極層と電気的に接続さ
れる陰極側端子部を設けたチップ状固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9402092A JPH05291087A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9402092A JPH05291087A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291087A true JPH05291087A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14098869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9402092A Pending JPH05291087A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291087A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6798645B2 (en) * | 2003-02-12 | 2004-09-28 | Kemet Electronics Corp. | Protecting resin-encapsulated components |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP9402092A patent/JPH05291087A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6798645B2 (en) * | 2003-02-12 | 2004-09-28 | Kemet Electronics Corp. | Protecting resin-encapsulated components |
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