JPH05152171A - チツプ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チツプ状固体電解コンデンサInfo
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- JPH05152171A JPH05152171A JP2772992A JP2772992A JPH05152171A JP H05152171 A JPH05152171 A JP H05152171A JP 2772992 A JP2772992 A JP 2772992A JP 2772992 A JP2772992 A JP 2772992A JP H05152171 A JPH05152171 A JP H05152171A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
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- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属層の形成後または耐湿試験後において
も、損失角特性が劣化しにくいチップ状固体電解コンデ
ンサを提供することを目的とする。 【構成】 陽極導出線１２を具備し、かつ弁作用金属か
らなる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰
極層１３を形成して構成したコンデンサ素子１１を備
え、前記陰極層１３と陰極層１３の陽極導出線１２と反
対側に位置する部分に形成された陰極導電体層２０のい
ずれか一方、もしくは両方を導電粉末を混入したポリエ
ーテルアミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、シリコーン系
樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル
イミド系樹脂の少なくとも一種類により構成する。
も、損失角特性が劣化しにくいチップ状固体電解コンデ
ンサを提供することを目的とする。 【構成】 陽極導出線１２を具備し、かつ弁作用金属か
らなる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰
極層１３を形成して構成したコンデンサ素子１１を備
え、前記陰極層１３と陰極層１３の陽極導出線１２と反
対側に位置する部分に形成された陰極導電体層２０のい
ずれか一方、もしくは両方を導電粉末を混入したポリエ
ーテルアミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、シリコーン系
樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル
イミド系樹脂の少なくとも一種類により構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に利用する
チップ状固体電解コンデンサに関するものである。
チップ状固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高密度実装化、多機能
化に伴い、チップ状固体電解コンデンサの小形化が求め
られている。
化に伴い、チップ状固体電解コンデンサの小形化が求め
られている。
【０００３】以下に従来のチップ状固体電解コンデンサ
について説明する。図４は従来のチップ状固体電解コン
デンサの断面図を示したもので、この図４において、１
はコンデンサ素子、２は陽極導出線、３は導電粉末を混
入したアクリル樹脂からなる陰極層、４は導電粉末を混
入したエポキシ樹脂からなる陰極導電体層、５は外装樹
脂、６は陽極金属層、７は陰極金属層、８は陽極側半田
金属層、９は陰極側半田金属層である。
について説明する。図４は従来のチップ状固体電解コン
デンサの断面図を示したもので、この図４において、１
はコンデンサ素子、２は陽極導出線、３は導電粉末を混
入したアクリル樹脂からなる陰極層、４は導電粉末を混
入したエポキシ樹脂からなる陰極導電体層、５は外装樹
脂、６は陽極金属層、７は陰極金属層、８は陽極側半田
金属層、９は陰極側半田金属層である。
【０００４】そしてこのチップ状固体電解コンデンサ
は、陽極導出線２を具備する弁作用金属からなる陽極体
上に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層３を順次形成
して構成したコンデンサ素子１に陰極導電体層４を凸部
状に形成し、そしてこのコンデンサ素子１および陰極導
電体層４を前記陽極導出線２が片側に引き出されるよう
に外装樹脂５で被覆し、その後、陰極側端部を切って陰
極導電体層４を露出させ、さらにその後、陽極導出線
２、陰極導電体層４にそれぞれ接続されるように外装樹
脂５の両端部に陽極金属層６、陽極側半田金属層８およ
び陰極金属層７、陰極側半田金属層９を形成して構成し
ていた。
は、陽極導出線２を具備する弁作用金属からなる陽極体
上に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層３を順次形成
して構成したコンデンサ素子１に陰極導電体層４を凸部
状に形成し、そしてこのコンデンサ素子１および陰極導
電体層４を前記陽極導出線２が片側に引き出されるよう
に外装樹脂５で被覆し、その後、陰極側端部を切って陰
極導電体層４を露出させ、さらにその後、陽極導出線
２、陰極導電体層４にそれぞれ接続されるように外装樹
脂５の両端部に陽極金属層６、陽極側半田金属層８およ
び陰極金属層７、陰極側半田金属層９を形成して構成し
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の構成では、陰極層３が導電粉末を混入したアク
リル樹脂により構成され、かつ陰極導電体層４が導電粉
末を混入したエポキシ樹脂により構成されているため、
ボイドが多く、かつ液が浸透および吸湿されやすい陰極
導電体層４を介して金属層６，７および半田金属層８，
９の形成工程で用いられる薬品が陰極層３に浸透すると
ともに、湿度の高い雰囲気下でも水分が浸透して陰極層
２を劣化させることになり、これにより、陰極層３と電
解質層の剥離が生じて固体電解コンデンサの損失角特性
に悪影響を与えるという問題点を有していた。
た従来の構成では、陰極層３が導電粉末を混入したアク
リル樹脂により構成され、かつ陰極導電体層４が導電粉
末を混入したエポキシ樹脂により構成されているため、
ボイドが多く、かつ液が浸透および吸湿されやすい陰極
導電体層４を介して金属層６，７および半田金属層８，
９の形成工程で用いられる薬品が陰極層３に浸透すると
ともに、湿度の高い雰囲気下でも水分が浸透して陰極層
２を劣化させることになり、これにより、陰極層３と電
解質層の剥離が生じて固体電解コンデンサの損失角特性
に悪影響を与えるという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、金属層の形成後または耐湿試験後においても、損失
角特性が劣化しにくいチップ状固体電解コンデンサを提
供することを目的とするものである。
で、金属層の形成後または耐湿試験後においても、損失
角特性が劣化しにくいチップ状固体電解コンデンサを提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体性
酸化皮膜、電解質層、導電粉末を混入したポリエーテル
アミド系樹脂からなる陰極層を形成して構成したコンデ
ンサ素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線と陰
極部が相対向する方向に露出するように被覆する外装樹
脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極部導出面に
形成された陽極金属層および陰極金属層とを備えたもの
である。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
を具備した弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体性
酸化皮膜、電解質層、導電粉末を混入したポリエーテル
アミド系樹脂からなる陰極層を形成して構成したコンデ
ンサ素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出線と陰
極部が相対向する方向に露出するように被覆する外装樹
脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極部導出面に
形成された陽極金属層および陰極金属層とを備えたもの
である。
【０００８】
【作用】上記した構成によれば、陰極層を導電粉末を混
入したポリエーテルアミド系樹脂により構成しているも
ので、このポリエーテルアミド系樹脂は、金属層の形成
工程で用いられる薬品に侵されにくく、かつ低吸湿性で
あるため、金属層の形成後または耐湿試験後において
も、損失角特性は劣化しにくくなるものである。さらに
前記陰極層のみでなく、コンデンサ素子における陰極層
の陽極導出線と反対側に位置する部分に形成される陰極
導電体層を導電粉末を混入したポリエーテルアミド系樹
脂により構成すれば、液の浸透及び吸湿を確実に低減す
ることができるため、損失角特性はさらに劣化しにくく
なるものである。
入したポリエーテルアミド系樹脂により構成しているも
ので、このポリエーテルアミド系樹脂は、金属層の形成
工程で用いられる薬品に侵されにくく、かつ低吸湿性で
あるため、金属層の形成後または耐湿試験後において
も、損失角特性は劣化しにくくなるものである。さらに
前記陰極層のみでなく、コンデンサ素子における陰極層
の陽極導出線と反対側に位置する部分に形成される陰極
導電体層を導電粉末を混入したポリエーテルアミド系樹
脂により構成すれば、液の浸透及び吸湿を確実に低減す
ることができるため、損失角特性はさらに劣化しにくく
なるものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１０】図１は本発明の第一の実施例におけるチッ
プ状固体電解コンデンサを示したもので、１１はコンデ
ンサ素子、１２は陽極導出線、１３は銀などの導電粉末
を７０〜８０ｗｔ％混入したポリエーテルアミド樹脂か
らなる陰極層、１４は銀などの導電粉末を７０〜８０ｗ
ｔ％混入したエポキシ樹脂からなる陰極導電体層、１５
は外装樹脂、１６は陽極金属層、１７は陰極金属層、１
８は陽極側半田金属層、１９は陰極側半田金属層であ
る。
プ状固体電解コンデンサを示したもので、１１はコンデ
ンサ素子、１２は陽極導出線、１３は銀などの導電粉末
を７０〜８０ｗｔ％混入したポリエーテルアミド樹脂か
らなる陰極層、１４は銀などの導電粉末を７０〜８０ｗ
ｔ％混入したエポキシ樹脂からなる陰極導電体層、１５
は外装樹脂、１６は陽極金属層、１７は陰極金属層、１
８は陽極側半田金属層、１９は陰極側半田金属層であ
る。
【００１１】そしてこのチップ状固体電解コンデンサは
次のようにして構成した。まず、タンタル線からなる直
径０．２４mmの陽極導出線１２を具備する１．１mm×
１．１mm×２．２mmのタンタル金属からなる多孔質の陽
極体の表面に一般的な陽極酸化方法により誘電体性酸化
皮膜を形成し、その後、電解質層、カーボン層およびポ
リエーテルアミド樹脂からなる銀塗料層よりなる陰極層
１３を順次形成してコンデンサ素子１１を構成し、次に
前記コンデンサ素子１１の陰極層１３における陽極導出
線１２と反対側に位置する部分に、導電材料として銀粉
末を混入し、かつエポキシ樹脂を結合剤にした導電性樹
脂を盛り上げるように塗り付けて陰極導電体層１４を形
成した。
次のようにして構成した。まず、タンタル線からなる直
径０．２４mmの陽極導出線１２を具備する１．１mm×
１．１mm×２．２mmのタンタル金属からなる多孔質の陽
極体の表面に一般的な陽極酸化方法により誘電体性酸化
皮膜を形成し、その後、電解質層、カーボン層およびポ
リエーテルアミド樹脂からなる銀塗料層よりなる陰極層
１３を順次形成してコンデンサ素子１１を構成し、次に
前記コンデンサ素子１１の陰極層１３における陽極導出
線１２と反対側に位置する部分に、導電材料として銀粉
末を混入し、かつエポキシ樹脂を結合剤にした導電性樹
脂を盛り上げるように塗り付けて陰極導電体層１４を形
成した。
【００１２】続いて陽極導出線１２が片側に引き出され
るように陰極導電体層１４を含むコンデンサ素子１１を
金型にセットし、このコンデンサ素子１１および陰極導
電体層１４をトランスファーモールドにより形成され、
かつ完成品の長さ寸法より長い外装樹脂１５で被覆し、
その後、陽極導出線１２と反対方向に位置する陰極側の
外装樹脂１５の端部を切り取るか、あるいは研磨して陰
極導電体層１４を露出させ、長さ３．２mm×幅１．６mm
×高さ１．６mmの樹脂外装形状を得た。
るように陰極導電体層１４を含むコンデンサ素子１１を
金型にセットし、このコンデンサ素子１１および陰極導
電体層１４をトランスファーモールドにより形成され、
かつ完成品の長さ寸法より長い外装樹脂１５で被覆し、
その後、陽極導出線１２と反対方向に位置する陰極側の
外装樹脂１５の端部を切り取るか、あるいは研磨して陰
極導電体層１４を露出させ、長さ３．２mm×幅１．６mm
×高さ１．６mmの樹脂外装形状を得た。
【００１３】次に＃５０〜＃２５０のガラスビーズから
なる粒子のサンドブラストを施して陽極導出線１２、陰
極導電体層１４、外装樹脂１５を粗面化した。そして陽
極導出線１２を切断し、その後、ｐＨ１０〜１２のアル
カリ溶液で脱脂し、かつ２０〜３０％塩酸のパラジウム
−スズ溶液で触媒付与の前処理を行い、そして前記陽極
導出線１２、陰極導電体層１４、外装樹脂１５の両端部
をニッケル無電解メッキ液に浸漬して外装樹脂１５の陽
極導出線１２を含む陽極導出面１２ａおよび陰極導出面
１４ａに陽極金属層１６および陰極金属層１７を形成し
た。
なる粒子のサンドブラストを施して陽極導出線１２、陰
極導電体層１４、外装樹脂１５を粗面化した。そして陽
極導出線１２を切断し、その後、ｐＨ１０〜１２のアル
カリ溶液で脱脂し、かつ２０〜３０％塩酸のパラジウム
−スズ溶液で触媒付与の前処理を行い、そして前記陽極
導出線１２、陰極導電体層１４、外装樹脂１５の両端部
をニッケル無電解メッキ液に浸漬して外装樹脂１５の陽
極導出線１２を含む陽極導出面１２ａおよび陰極導出面
１４ａに陽極金属層１６および陰極金属層１７を形成し
た。
【００１４】さらにこの陽極金属層１６と陰極金属層１
７を補強するとともに、半田付け性を確保するために、
陽極側半田金属層１８と陰極側半田金属層１９を形成す
ることにより、図１に示すチップ状固体電解コンデンサ
を完成させた。
７を補強するとともに、半田付け性を確保するために、
陽極側半田金属層１８と陰極側半田金属層１９を形成す
ることにより、図１に示すチップ状固体電解コンデンサ
を完成させた。
【００１５】図２は本発明の第二の実施例を示したもの
で、図１に示す本発明の第一の実施例と異なる点のみを
説明する。なお、この図２において、図１と同一部品に
ついては同一番号を付している。すなわち、この図２に
示す第二の実施例においては、図１に示す陰極層１３と
同じように、コンデンサ素子１１の陰極層１３における
陽極導出線１２と反対側に位置する部分に、導電材料と
して銀粉末を混入し、かつポリエーテルアミド系樹脂を
結合剤にした導電性樹脂を盛り上げるように塗り付けて
陰極導電体層２０を形成したものである。
で、図１に示す本発明の第一の実施例と異なる点のみを
説明する。なお、この図２において、図１と同一部品に
ついては同一番号を付している。すなわち、この図２に
示す第二の実施例においては、図１に示す陰極層１３と
同じように、コンデンサ素子１１の陰極層１３における
陽極導出線１２と反対側に位置する部分に、導電材料と
して銀粉末を混入し、かつポリエーテルアミド系樹脂を
結合剤にした導電性樹脂を盛り上げるように塗り付けて
陰極導電体層２０を形成したものである。
【００１６】なお、陰極層１３は従来のアクリル樹脂で
あっても良い。また、陰極層１３および陰極導電体層２
０に用いているポリエーテルアミド系樹脂の代わりにポ
リアミド系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポ
リイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂の少なくと
も一種類を用いても良いものである。
あっても良い。また、陰極層１３および陰極導電体層２
０に用いているポリエーテルアミド系樹脂の代わりにポ
リアミド系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポ
リイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂の少なくと
も一種類を用いても良いものである。
【００１７】図３は本発明の第一、第二の実施例におけ
る損失角の特性と従来品における損失角の特性を比較し
て示したものである。
る損失角の特性と従来品における損失角の特性を比較し
て示したものである。
【００１８】この図３から明らかなように、本発明の第
一、第二の実施例によるチップ状固体電解コンデンサ
は、金属層の形成後、耐湿試験（プレッシャークッカー
テスト３０ｈ）後の損失角特性において従来のチップ状
固体電解コンデンサに比べて優れた効果を奏するもので
ある。
一、第二の実施例によるチップ状固体電解コンデンサ
は、金属層の形成後、耐湿試験（プレッシャークッカー
テスト３０ｈ）後の損失角特性において従来のチップ状
固体電解コンデンサに比べて優れた効果を奏するもので
ある。
【００１９】このように本発明の第一の実施例によれ
ば、陰極層１３を導電粉末を混入したポリエーテルアミ
ド系樹脂で構成しており、このポリエーテルアミド系樹
脂は、陽極、陰極金属層１６，１７および陽極側、陰極
側半田金属層１８，１９の形成工程で用いられる薬品に
侵されにくく、かつ低吸湿性であるため、各金属層１
６，１７，１８，１９の形成後または耐湿試験後におい
ても、損失角特性の劣化しにくいチップ状固体電解コン
デンサを得ることができる。
ば、陰極層１３を導電粉末を混入したポリエーテルアミ
ド系樹脂で構成しており、このポリエーテルアミド系樹
脂は、陽極、陰極金属層１６，１７および陽極側、陰極
側半田金属層１８，１９の形成工程で用いられる薬品に
侵されにくく、かつ低吸湿性であるため、各金属層１
６，１７，１８，１９の形成後または耐湿試験後におい
ても、損失角特性の劣化しにくいチップ状固体電解コン
デンサを得ることができる。
【００２０】また本発明の第二の実施例で示したよう
に、陰極層１３と陰極導電体層２０の両方を導電粉末を
混入したポリエーテルアミド系樹脂で構成すれば、液の
浸透および吸湿を低減することができるため、より損失
角特性の劣化しにくいチップ状固体電解コンデンサを得
ることができる。
に、陰極層１３と陰極導電体層２０の両方を導電粉末を
混入したポリエーテルアミド系樹脂で構成すれば、液の
浸透および吸湿を低減することができるため、より損失
角特性の劣化しにくいチップ状固体電解コンデンサを得
ることができる。
【００２１】なお、上記本発明の第一の実施例において
はコンデンサ素子１１の陰極層１３とは別個に陰極導電
体層１４を設けたものについて説明したが、コンデンサ
素子１１を外装樹脂１５で被覆した場合、前記陰極層１
３が外装樹脂１５の端面より直接露出するように構成し
てもよいものである。
はコンデンサ素子１１の陰極層１３とは別個に陰極導電
体層１４を設けたものについて説明したが、コンデンサ
素子１１を外装樹脂１５で被覆した場合、前記陰極層１
３が外装樹脂１５の端面より直接露出するように構成し
てもよいものである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、陰極層と
陰極導電体層のいずれか一方、もしくは両方を導電粉末
を混入したポリエーテルアミド系樹脂、ポリアミド系樹
脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹
脂、ポリエーテルイミド系樹脂の少なくとも一種類によ
り構成しているため、金属層の形成後または耐湿試験後
においても、損失角特性が劣化しにくく、かつ小形で安
定した特性を有するチップ状固体電解コンデンサを得る
ことができるものである。
陰極導電体層のいずれか一方、もしくは両方を導電粉末
を混入したポリエーテルアミド系樹脂、ポリアミド系樹
脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹
脂、ポリエーテルイミド系樹脂の少なくとも一種類によ
り構成しているため、金属層の形成後または耐湿試験後
においても、損失角特性が劣化しにくく、かつ小形で安
定した特性を有するチップ状固体電解コンデンサを得る
ことができるものである。
【図１】本発明の第一の実施例におけるチップ状固体電
解コンデンサの断面図
解コンデンサの断面図
【図２】本発明の第二の実施例におけるチップ状固体電
解コンデンサの断面図
解コンデンサの断面図
【図３】本発明の第一、第二の実施例における損失角の
特性と従来品における損失角の特性の比較を示す特性図
特性と従来品における損失角の特性の比較を示す特性図
【図４】従来のチップ状固体電解コンデンサの断面図
１１ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １２ａ 陽極導出面 １３ 陰極層 １４ａ 陰極導出面 １５ 外装樹脂 １６ 陽極金属層 １７ 陰極金属層 ２０ 陰極導電体層
Claims (4)
- 【請求項１】陽極導出線を具備した弁作用金属からなる
陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、導電粉末
を混入したポリエーテルアミド系樹脂からなる陰極層を
形成して構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素
子を前記陽極導出線と陰極部が相対向する方向に露出す
るように被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出
面および陰極部導出面に形成された陽極金属層および陰
極金属層とを備えたチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】陽極導出線を具備した弁作用金属からなる
陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、導電粉末
を混入したポリエーテルアミド系樹脂からなる陰極層を
形成して構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素
子における陰極層の陽極導出線と反対側に位置する部分
に形成されかつ導電粉末を混入したポリエーテルアミド
系樹脂からなる陰極導電体層と、前記コンデンサ素子お
よび陰極導電体層を前記陽極導出線および陰極導電体層
が相対向する方向に露出するように被覆する外装樹脂
と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極部導出面に形
成された陽極金属層および陰極金属層とを備えたチップ
状固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】陽極導出線を具備した弁作用金属からなる
陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を
形成して構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素
子における陰極層の陽極導出線と反対側に位置する部分
に形成されかつ導電粉末を混入したポリエーテルアミド
系樹脂からなる陰極導電体層と、前記コンデンサ素子お
よび陰極導電体層を前記陽極導出線および陰極導電体層
が相対向する方向に露出するように被覆する外装樹脂
と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極部導出面に形
成された陽極金属層および陰極金属層とを備えたチップ
状固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】ポリエーテルアミド系樹脂の代わりにポリ
アミド系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ
イミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂の少なくとも
一種類を用いた請求項１、請求項２または請求項３に記
載のチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2772992A JPH05152171A (ja) | 1991-09-30 | 1992-02-14 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25108691 | 1991-09-30 | ||
| JP3-251086 | 1991-09-30 | ||
| JP2772992A JPH05152171A (ja) | 1991-09-30 | 1992-02-14 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152171A true JPH05152171A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=26365687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2772992A Pending JPH05152171A (ja) | 1991-09-30 | 1992-02-14 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152171A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1158551A1 (en) * | 1999-02-18 | 2001-11-28 | Showa Denko K K | Solid electrolytic capacitor and its production method |
| US6381121B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-04-30 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP2772992A patent/JPH05152171A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1158551A1 (en) * | 1999-02-18 | 2001-11-28 | Showa Denko K K | Solid electrolytic capacitor and its production method |
| EP1158551A4 (en) * | 1999-02-18 | 2006-08-16 | Showa Denko Kk | SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
| US6381121B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-04-30 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor |
| US6783703B2 (en) | 1999-05-24 | 2004-08-31 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
| US7060205B2 (en) | 1999-05-24 | 2006-06-13 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Solid electrolytic capacitor and method for producing the same |
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