JP2001044077A

JP2001044077A - チップ形固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JP2001044077A
Application number: JP11213281A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Tanaka; 英幸田仲; Koji Kamioka; 浩二上岡; 剛 ▲吉▼野; Takeshi Yoshino; Kenji Uenishi; 謙次上西
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-07-28
Filing date: 1999-07-28
Publication date: 2001-02-16

Abstract

(57)【要約】【課題】コンデンサ素子の収納体積効率を向上し、か
つ信頼性に優れたチップ形固体電解コンデンサを提供す
ることを目的とする。【解決手段】一端が表出するように陽極導出線２を埋
設した弁作用金属からなる粉末を成形して焼結した陽極
体１に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極層を順次形成
して構成されたコンデンサ素子１１と、このコンデンサ
素子１１の外表面に形成された陰極層５に接続された陰
極端子６と、この陰極端子６を除いたコンデンサ素子１
１の外表面を被覆した絶縁性の外装樹脂８と上記コンデ
ンサ素子１１から表出した陽極導出線２に一端が接続さ
れてコンデンサ素子１１を被覆した外装樹脂８上に接合
された陽極端子９からなる構成としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
されるチップ形固体電解コンデンサに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品化が急増しており、固体電解コ
ンデンサにおいても小型大容量化が進展する中でチップ
部品化が進むと共に、より一層の小型化が要求されてい
る。

【０００３】以下に従来のこの種のチップ形固体電解コ
ンデンサについて図面を用いて説明する。

【０００４】図１１は従来のチップ形タンタル固体電解
コンデンサの構成を示した断面図であり、図１１におい
て３０はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子３０は
弁作用金属であるタンタル金属粉末を成形焼結して多孔
質体とし、且つこの多孔質体よりタンタル線からなる陽
極導出線３１を導出し、この陽極導出線３１の一部と上
記多孔質体の全面に陽極酸化により誘電体酸化皮膜層を
形成し、その表面に二酸化マンガンなどの電解質層、さ
らに陰極層３２が形成されて構成されている。

【０００５】なお、上記陰極層３２は浸漬法によりカー
ボン層、銀塗料層を順次積層形成したものである。ま
た、３３は陽極導出線３１に装着したテフロン（登録商
標）製の絶縁板で、この絶縁板３３は上記電解質層の形
成時に陽極導出線３１に二酸化マンガンが這い上がって
付着するのを防止するためのものである。３４は陽極端
子で、上記陽極導出線３１に溶接により接続され、後述
する外装樹脂成形後に折り曲げられている。３５は陰極
端子で、この陰極端子３５は上記コンデンサ素子３０に
導電性接着剤３６により接続され、外装樹脂成形後に折
り曲げられている。３７はコンデンサ素子３０全体をモ
ールド成形により被覆する外装樹脂である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
に構成された従来のチップ形固体電解コンデンサでは、
コンデンサ素子３０から導出した陽極導出線３１と陽極
端子３４との溶接時等の組立工程や樹脂モールド工程に
おいて、機械的及び熱的なストレスがかかることによる
漏れ電流の増加等の特性劣化や不良率の増大が発生する
とともに、さらに上記溶接部分のスペース寸法やコンデ
ンサ素子３０と陰極端子３５との接続引き出し部分を含
む折り曲げスペース寸法等が大きいため、コンデンサ素
子３０の大きさや形状については構造的な寸法制限があ
った。

【０００７】また、板材を打ち抜いた陽極端子３４及び
陰極端子３５の材料の有効使用量は極めて低いため、コ
ンデンサの体積効率や経済性の面で問題を有していた。
また、陽極端子３４及び陰極端子３５の折り曲げ工程に
おいて外観不良が出たり、コンデンサ素子３０にストレ
スがかかり特性が劣化するという問題を有していた。

【０００８】さらに、外装樹脂３７をトランスファモー
ルド成形にて形成するため、製品サイズ別に専用の成形
金型が必要であるためにコスト高になり、また組み立て
の状態により外装樹脂３７がコンデンサ素子３０に対し
て必ずしも均一にならないという問題をも有していた。

【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電気的特性ならびに歩留まりにおいても優れたもの
が得られ、且つ小型で大容量、安価で且つ容易に量産す
ることができるチップ形固体電解コンデンサを提供する
ことを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、コンデンサ素子の外表面に形成された陰極
層に陰極端子を接続し、この陰極端子を除いたコンデン
サ素子の外表面を絶縁性の粉体塗装樹脂で被覆し、上記
コンデンサ素子から表出した陽極導出線に陽極端子の一
端を接続すると共に他端を上記粉体塗装樹脂の表面に接
合する構成としたものである。

【００１１】この本発明により、外部端子を引き出すス
ペースや折り曲げスペースが不要になるためにコンデン
サ素子の収納体積効率を大幅に向上させることができ、
かつコンデンサ素子を外装樹脂で保護した後で陽極導出
線の切断ならびに陽極端子との接続を行うためにコンデ
ンサ素子に与えるストレスを大幅に低減させることがで
きるものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用
金属からなる粉末を成形して焼結した陽極体に誘電体酸
化皮膜層、電解質層、陰極層を順次形成して構成された
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外表面に形成
された陰極層に接続された陰極端子と、この陰極端子を
除いたコンデンサ素子の外表面を被覆した絶縁性の粉体
塗装樹脂層と、上記コンデンサ素子から表出した陽極導
出線に一端が接続されてコンデンサ素子を被覆した粉体
塗装樹脂層に接合された陽極端子からなる構成のチップ
形固体電解コンデンサとしたもので、外部端子を引き出
すスペースや折り曲げスペースが不要になるために体積
効率を大幅に向上させることができ、かつ外装樹脂でコ
ンデンサ素子を保護した後で陽極導出線の切断ならびに
陽極端子との接続を行うためにコンデンサ素子へのスト
レスを大幅に低減させることができるという作用を有す
る。

【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極端子ならびに陰極端子を夫々Ｌ字
形に形成して両端子の一部がコンデンサ素子の外表面の
同一面に夫々配置されるように構成し、この両端子の一
部が配置された面を基板への実装面とした構成のもの
で、請求項１に記載の発明による作用と同様の作用を有
する。

【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁性の粉体塗装樹脂層に代えて絶縁
性の外装樹脂を用い、かつこの外装樹脂が外部に露呈し
た一部を除いた陰極端子を被覆するようにした構成のも
ので、外装樹脂でコンデンサ素子を保護した後に陽極導
出線と陽極端子を接続、切断するため、コンデンサ素子
に与えるストレスを大きく低減させることができるとい
う作用を有する。

【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、陰極端子の外部に露呈する部分とＬ字
形に形成した陽極端子の一部が夫々コンデンサ素子の外
表面の同一面に配置されるように構成し、この両端子の
一部が配置された面を基板への実装面とした構成のもの
で、請求項３に記載の発明による作用に加え、基板への
実装性を向上させることができるという作用を有する。

【００１６】請求項５に記載の発明は、一端が表出する
ように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる粉末を
成形して焼結した陽極体に誘電体酸化皮膜層、電解質
層、陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子
と、このコンデンサ素子の陰極層に一端が接続され、他
端がコンデンサ素子から一端が表出した陽極導出線の同
軸上に陽極導出線と反対方向に突出するように形成され
た陰極端子と、上記陽極導出線ならびに陰極端子の突出
部分が外部に露出するようにして上記コンデンサ素子を
被覆した外装樹脂と、上記外部に露出した陽極導出線な
らびに陰極端子の突出部分に夫々導通して外装樹脂の外
表面を対向して覆うように形成されたキャップ状のメッ
キ端子からなる構成のチップ形固体電解コンデンサとい
うもので、この構成によれば陽極側は外装樹脂の陽極導
出面に外装樹脂より表出した陽極導出線に陽極金属層を
形成し、陰極側も陰極導出面に陰極金属層を形成してい
るため、従来のような陽極側の溶接スペースや外部端子
の折り曲げスペースを省くことができ、これにより、コ
ンデンサの体積効率を２〜３倍に上げることができ、ま
た、従来の構造と比較して、陽極導出線と陽極金属リボ
ンとの溶接ポイントがコンデンサ素子より離れているた
めに機械的ストレスが小さく、漏れ電流の劣化を抑える
ことができるという作用を有する。

【００１７】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の発明において、一端が陰極層に接続された陰極端子の
他端を陰極層との接続面の延長線上に沿って外部に突出
させた構成としたもので、請求項５に記載の発明による
作用に加え、陰極端子の折り曲げ加工が不要になるため
に製造が容易になるという作用を有する。

【００１８】請求項７に記載の発明は、請求項５に記載
の発明において、外装樹脂の外部に露出した陽極導出線
ならびに陰極端子の突出部分に夫々導通状態で外装樹脂
の外表面上に独立して形成された一対のメッキ端子に代
えてタンタル箔を接合し、このタンタル箔の表面にニッ
ケルメッキ、はんだメッキを順次形成した構成のチップ
形固体電解コンデンサというもので、請求項５に記載の
発明による作用と同様の作用を有する。

【００１９】請求項８に記載の発明は、請求項５に記載
の発明において、外装樹脂の外表面を対向して覆うよう
に形成されたキャップ状のメッキ端子が、基板への実装
面と、この面に繋がる面の一部のみに形成されたもので
ある構成のチップ形固体電解コンデンサというもので、
請求項５に記載の発明による作用に加え、基板に実装し
た状態で上面に導電体が接触しても短絡しないという作
用を有する。

【００２０】請求項９に記載の発明は、一端が表出する
ように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる粉末を
成形して焼結した陽極体に誘電体酸化皮膜層、電解質
層、陰極層を順次形成して構成されたコンデンサ素子
と、曲げ起こし部の先端が上記コンデンサ素子から表出
した陽極導出線と直交するように当接して結合された陽
極端子板と、上記コンデンサ素子の陰極層に接合された
陰極端子板と、上記陽極端子板ならびに陰極端子板の端
面が夫々相反する外部方向へ露呈するようにしてコンデ
ンサ素子、陽極端子板、陰極端子板を一体に被覆した外
装樹脂と、上記外部に露呈した陽極端子板ならびに陰極
端子板の端面に夫々導通して外装樹脂の外表面を対向し
て覆うように形成されたキャップ状のメッキ端子からな
る構成のチップ形固体電解コンデンサというものであ
り、外部端子の折り曲げスペースを省くことができるた
めに体積効率を上げることができるという作用を有す
る。

【００２１】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。

【００２２】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態によるチップ形タンタル固体電解コンデンサの
構成を示した断面図、図２はコンデンサ素子に陰極導電
体層を形成した状態を示した断面図である。図１、図２
において、１は弁作用金属であるタンタル金属粉末を成
形して焼結した多孔質の陽極体で、この陽極体１の表面
には陽極酸化により誘電体酸化皮膜が形成され、さらに
この表面に二酸化マンガンなどの電解質層が形成されて
いる。また、２はタンタル線からなる陽極導出線であ
り、上記陽極体１から導出しているものである。そし
て、この陽極体１の表面への一連の処理工程は金属リボ
ン３に陽極導出線２を接続した状態で行われる。４は陽
極導出線２に装着したテフロン製の絶縁板で、この絶縁
板４は上記陽極体１への電解質の形成時に陽極導出線２
へ硝酸マンガンが這い上がって二酸化マンガンが付着す
るのを防止するためのものである。

【００２３】さらに、上記陽極体１の電解質層の表面に
は浸漬法によりカーボン層および銀塗料層による陰極層
５を順次積層形成してコンデンサ素子１１が構成されて
いる。６は金属板を加工した陰極端子であり、導電性接
着剤７によりコンデンサ素子１１に形成された陰極層５
と接続されている。８は外装樹脂であり、エポキシ樹脂
を用いた粉体塗装にて形成されている。９は金属板を加
工した陽極端子であり、接着剤１０にて外装封止された
コンデンサ素子１１に接着され、かつ陽極導出線２と溶
着されている。

【００２４】次に、このように構成された本実施の形態
によるチップ形タンタル固体電解コンデンサの製造方法
について図３を用いて具体的に説明する。

【００２５】まず、図３（ａ）に示すように、片面を絶
縁物６ａでマスキングされた金属板をプレス加工などに
よりＬ字形に加工した金属板からなる陰極端子６に導電
性接着剤７をディスペンサなどにより塗布し、これをコ
ンデンサ素子１１の陽極導出線２を金属リボン３に接続
したものに搭載し、乾燥・硬化して接合する。

【００２６】次に、図３（ｂ）に示すように、上記コン
デンサ素子１１の外表面を絶縁性の粉体塗装樹脂を用い
た外装樹脂８にて覆うようにしたものであり、この方法
は市販の粉体塗装機にて形成したものである。なお、絶
縁物６ａでマスキングされた陰極端子６の部分には外装
樹脂８は形成されていないものである。

【００２７】次に、図３（ｃ）に示すように、外装樹脂
８にて覆われたコンデンサ素子１１の陰極端子６の絶縁
物６ａを酸・アルカリにて除去する。

【００２８】次に、図３（ｄ）に示すように、金属板を
プレス加工等によりＬ字形に加工した陽極端子９にディ
スペンサなどにより接着剤１０を塗布して外装樹脂８で
覆われたコンデンサ素子１１に搭載し、これを乾燥・硬
化した後、この陽極端子９を陽極導出線２にレーザ・抵
抗溶接などにより接続し、その後同図に示すようにレー
ザ・せん断などにより陽極導出線２の先端部を切断して
金属リボン３と分離することで製品化するものである。

【００２９】このように構成された本実施の形態のチッ
プ形固体電解コンデンサと従来のチップ形固体電解コン
デンサについて、そのコンデンサ素子１１の収納体積及
び収納体積比に関して比較した結果を（表１）に示す。

【００３０】

【表１】

【００３１】（表１）から明らかなように、本発明によ
れば、従来の構成によるチップ形固体電解コンデンサに
比べてコンデンサ素子１１の収納体積効率は同一の外形
寸法を有するケースサイズにおいて約１．３倍のコンデ
ンサ素子１１の収納を可能とするものであり、従来のよ
うな外部端子を外部に取り出すスペースや外部端子の折
り曲げスペースを省くことができるため、これによりコ
ンデンサの体積効率を大幅に高めることができ、コンデ
ンサの小型化、大容量化を図ることができるものであ
る。

【００３２】また、外装樹脂８を粉体塗装にて形成する
ため、コンデンサ素子１１に対して均一な外装樹脂層を
形成することができ、外装樹脂８にてコンデンサ素子１
１を保護した後に陽極導出線２と陽極端子９を接続・切
断するため、コンデンサ素子１１へのストレスが少ない
という信頼性に優れた効果が得られるものである。

【００３３】（実施の形態２）図４は本発明の第２の実
施の形態によるチップ形タンタル固体電解コンデンサの
構成を示す断面図であり、本実施の形態は上記図１〜図
３を用いて説明した第１の実施の形態によるチップ形タ
ンタル固体電解コンデンサの粉体塗装樹脂を用いた外装
樹脂８に代えて絶縁性の外装樹脂１４を用い、この絶縁
性の外装樹脂１４が外部に露呈した一部を除いた陰極端
子１２を被覆するように構成したもので、これ以外の構
成は第１の実施の形態と同じであるため、同一部品には
同一符号を付与して詳細な説明は省略し、異なる部分に
ついてのみ説明する。

【００３４】図４において１２は陰極端子であり、この
陰極端子１２は金属板を折り曲げ加工して形成され、一
端がコンデンサ素子１１の陽極体１の外表面に形成され
た陰極層（図示せず）に導電性接着剤７により接着され
ている。１４は絶縁性の外装樹脂であり、上記陰極端子
１２の他端が外部に露呈するようにして、この陰極端子
１２の残部と陽極導出線２を埋設したコンデンサ素子１
１を被覆するようにモールド成形にて形成されている。
１３は金属板を略Ｌ字形に折り曲げて形成された陽極端
子であり、上記外装樹脂１４に接着剤１０にて接着され
ると共に、一端が陽極導出線２にレーザまたは抵抗溶接
などにより接合され、他端が上記陰極端子１２の外部へ
の露呈面と同一面に露呈するように構成され、この両端
子１２，１３が露呈した面を基板への実装面としたもの
である。

【００３５】このような構成とすることにより、外装樹
脂１４でコンデンサ素子１１を保護した後に陽極導出線
２と陽極端子１３を接続、切断するため、コンデンサ素
子１１へのストレスを大きく低減することができるもの
である。

【００３６】（実施の形態３）以下、本発明の第３の実
施の形態について図５を参照しながら説明する。図５は
同実施の形態によるチップ形タンタル固体電解コンデン
サの構成を示した断面図であり、図５において、１は弁
作用金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体で、この陽
極体１の表面には陽極酸化により誘電体酸化皮膜が形成
され、さらにこの表面に二酸化マンガンなどの電解質層
が形成されている。また、２はタンタル線からなる陽極
導出線であり、上記陽極体１から導出しているものであ
る。４はこの陽極導出線２に装着したテフロン製の絶縁
板で、この絶縁板４は上記陽極体１への電解質の形成時
に陽極導出線２へ硝酸マンガンが這い上がって二酸化マ
ンガンが付着するのを防止する目的のものである。

【００３７】さらに、上記陽極体１の電解質層上には浸
漬法によりカーボン層および銀塗料層による陰極層５を
順次積層形成することによりコンデンサ素子１１が構成
されている。１５は陰極端子で、この陰極端子１５は上
記コンデンサ素子１１に導電性接着剤７により接続され
ている。また、上記陰極端子１５は基材としてＦｅ、Ｎ
ｉまたはＦｅ−Ｎｉ合金を用い、その表面にＮｉ、Ｃ
ｕ、Ａｇ、はんだの組合わせからめっきされている。ま
た、はんだは鉛フリー対応可能の組成から構成されても
良い。

【００３８】８は上記陽極導出線２と陰極端子１５の一
端が外部に露呈するようにしてコンデンサ素子１１全体
を被覆した外装樹脂、１６と１７はこの外装樹脂８から
露呈した陽極導出線２と陰極端子１５に夫々導通するよ
うに外装樹脂８上に対向して形成された陽極金属層と陰
極金属層、１８と１９はこの陽極金属層１６と陰極金属
層１７上に形成された陽極はんだ金属層と陰極はんだ金
属層である。

【００３９】次に、本実施の形態によるチップ形タンタ
ル固体電解コンデンサの製造方法を説明する。

【００４０】まず、図６（ａ）に示すように、外装樹脂
８によりモールド成形されたコンデンサ素子１１の陽極
導出線２を陽極金属リボン２０に溶接にて接続する。こ
の溶接方法は抵抗溶接、レーザ溶接、アーク溶接のいず
れでも良い。また、陽極金属リボン２０は陰極端子１５
と同材質の材料から構成されている。８は外装樹脂で、
この外装樹脂８は陽極導出線２と陽極金属リボン２０の
溶接ポイントが露出するように、そして陽極導出線２の
同軸上の反対方向に陰極端子１５が突出するようにして
コンデンサ素子１１を金型にセットし、コンデンサ素子
１１全体がエポキシ樹脂を用いてトランスファーモール
ド方式により樹脂外装されるようにするものである。そ
して外装樹脂８の成形体の表面にブラストを施すことに
より、表面の粗面化を行っている。

【００４１】次に、図６（ｂ）に示すように、陽極導出
線２および陰極端子１５を製品（外装樹脂８）の外形寸
法に切断または研削して、陽極導出面２ａ、陰極導出面
１５ａを形成する。

【００４２】次に、図６（ｃ）に示すように、陽極導出
面２ａおよび陰極導出面１５ａを含む外装樹脂８の成形
体表面に、脱脂、パラジウム触媒付与の前処理を施した
後、無電解めっきにより金属層２１を形成する。なお、
この無電解めっきはＮｉ，Ｃｕのいずれかを用いること
ができ、この無電解めっきの膜厚を０．５〜５μｍの範
囲にすることにより下地との密着性を確保することがで
きる。

【００４３】次に、図６（ｄ）に示すように、上記金属
層２１の両端に陽極金属層１６、陰極金属層１７となる
部分にレジストインクをディッピングで付着させ、ＵＶ
照射で上記レジストインクを硬化させた後、上記金属層
２１が溶解する溶液（Ｎｉめっきは硝酸）に浸漬させ、
レジストインク塗布部以外の金属層２１を溶解させる。
その後、レジストインクを水酸化ナトリウム溶液にて溶
解させることにより陽極金属層１６と陰極金属層１７を
形成する。

【００４４】次に、図６（ｅ）に示すように、上記陽極
金属層１６および陰極金属層１７に電解Ｎｉめっき、ま
たは電解Ｃｕめっき、または電解Ｎｉ−Ｃｕの組合せめ
っきを１〜１０μｍ形成させた後に電解はんだめっきを
施すことにより、陽極はんだ金属層１８と陰極はんだ金
属層１９を形成するようにしたものであり、上記電解は
んだめっきは鉛フリーめっきであっても良いものであ
る。

【００４５】以上のように本実施の形態によれば、陽極
側は陽極導出面２ａに陽極金属層１６を形成し、陰極側
も陰極導出面１５ａに陰極金属層１７を形成しているた
め、従来のような陽極側の溶接スペースや外部端子の折
り曲げスペースを省くことができ、これによりコンデン
サの体積効率を２〜３倍にあげることができる。また、
従来の構造と比較して、陽極導出線２と陽極金属リボン
２０との溶接ポイントがコンデンサ素子１１より離れて
いるために溶接時の機械的ストレスが小さく、漏れ電流
の劣化を抑えることができる。

【００４６】（実施の形態４）以下、本発明の第４の実
施の形態について図７を用いて説明する。

【００４７】図７は同実施の形態によるチップ形タンタ
ル固体電解コンデンサの構成を示した断面図であり、本
実施の形態は上記実施の形態３で説明したチップ形タン
タル固体電解コンデンサの陰極端子の引き出し構造が異
なるものであり、これ以外は実施の形態３と同じである
ため、同一部品には同一符号を付与して詳細な説明は省
略し、異なる部分のみ説明する。

【００４８】図７において２２は陰極端子であり、この
陰極端子２２の一端はコンデンサ素子１１の陰極層５に
導電性接着剤７により接合され、他端はこの陰極層５と
の接合面の延長線上に沿って外部へ突出させるように
し、陰極金属層１７と導通するように構成されている。

【００４９】このような構成とすることにより、陰極端
子２２の加工が容易になるばかりでなく、陰極端子２２
の折り曲げスペースが不要になるため、更なるコンデン
サ素子１１の収納体積効率の向上が図れるものである。

【００５０】（実施の形態５）以下、本発明の第５の実
施の形態について図８を用いて説明する。

【００５１】図８（ａ），（ｂ）は同実施の形態による
チップ形タンタル固体電解コンデンサの構成を示した断
面図と下面図であり、本実施の形態は上記実施の形態３
で説明したチップ形タンタル固体電解コンデンサの陽極
金属層１６と陰極金属層１７に代えてタンタル箔を用
い、このタンタル箔上に陽極はんだ金属層と陰極はんだ
金属層を形成したものであり、これ以外は実施の形態３
と同じであるために同一部品には同一符号を付与して詳
細な説明は省略し、異なる部分のみ説明する。

【００５２】図８（ａ），（ｂ）において２３はタンタ
ル箔であり、このタンタル箔２３は外装樹脂８から露呈
した陽極導出線２と陰極端子１５に夫々導通するように
外装樹脂８上に接合されている。さらに、このタンタル
箔２３の外表面には、電解Ｎｉめっき、または電解Ｃｕ
めっき、または電解Ｎｉ−Ｃｕの組合わせめっきを１〜
１０μｍ形成させた後に電解はんだめっきを施すことに
より、陽極はんだ金属層２４と陰極はんだ金属層２５が
形成されている。このような構成にすることにより、陽
極・陰極の各外部端子の形成が容易に行えるものであ
る。

【００５３】（実施の形態６）以下、本発明の第６の実
施の形態について図９を用いて説明する。

【００５４】図９は同実施の形態によるチップ形タンタ
ル固体電解コンデンサの構成を示した斜視図であり、本
実施の形態は上記実施の形態３で説明したチップ形タン
タル固体電解コンデンサの陽極金属層１６と陰極金属層
１７、ならびに陽極はんだ金属層１８と陰極はんだ金属
層１９の形状が異なるものであり、これ以外は実施の形
態３と同じであるために同一部品には同一符号を付与し
て詳細な説明は省略し、異なる部分のみ説明する。

【００５５】図９において８は陽極導出線２を埋設した
コンデンサ素子（図示せず）を被覆した外装樹脂、２６
と２７は陽極金属層と陰極金属層（共に図示せず）上に
形成された陽極はんだ金属層と陰極はんだ金属層であ
り、この陽極はんだ金属層２６と陰極はんだ金属層２７
はチップ形タンタル固体電解コンデンサの基板への実装
面（図中の上面を示す）と、この面に繋がる面の一部の
みに形成されたものである。

【００５６】このような構成にすることにより、例えば
薄形化が追及される携帯電話の配線板等に実装された場
合、チップ形タンタル固体電解コンデンサの上面（基板
への実装面と相反する面で図中の下面を示す）にシール
ド板等の導電性部材が接触しても短絡することが無く、
特に薄形化が追求される製品に使用される場合に最適な
ものである。

【００５７】（実施の形態７）以下、本発明の第７の実
施の形態について図１０を用いて説明する。

【００５８】図１０は同実施の形態によるチップ形タン
タル固体電解コンデンサの構成を示した断面図であり、
本実施の形態は上記実施の形態４で説明したチップ形タ
ンタル固体電解コンデンサの陽極端子の引き出し構造が
異なるものであり、これ以外は実施の形態４と同じであ
るために同一部品には同一符号を付与して詳細な説明は
省略し、異なる部分のみ説明する。

【００５９】図１０において、２８は陽極端子板であ
り、この陽極端子板２８には曲げ起こし部２８ａが一体
で設けられ、この曲げ起こし部２８ａの先端部にコンデ
ンサ素子１１に埋設された陽極導出線２の表出部分が直
交するように当接して溶接等の手段によって接合されて
いる。また、上記陽極端子板２８の他端はコンデンサ素
子１１を被覆した外装樹脂８から露呈するように構成さ
れると共に、この露呈した部分が陽極金属層１６と導通
状態で接続されている。

【００６０】このような構成にすることにより、上記実
施の形態４と比較するとコンデンサ素子１１の収納体積
効率は若干劣るものの、従来と比較すると同収納体積効
率は格段に向上するものである。

【００６１】

【発明の効果】以上のように本発明によるチップ形固体
電解コンデンサは、外部端子を引き出すスペースや折り
曲げスペースが不要になるためにコンデンサ素子の収納
体積効率を大幅に向上させることができ、かつコンデン
サ素子を外装樹脂で保護した後で陽極導出線の切断なら
びに陽極端子との接続を行うため、コンデンサ素子に与
えるストレスを大幅に低減し、信頼性に優れたチップ形
固体電解コンデンサを安定して供給することが可能にな
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるチップ形固体
電解コンデンサの構成を示す断面図

【図２】同コンデンサ素子の断面図

【図３】（ａ）〜（ｄ）同チップ形固体電解コンデンサ
の製造方法を示す製造工程図

【図４】本発明の第２の実施の形態によるチップ形固体
電解コンデンサの構成を示す断面図

【図５】本発明の第３の実施の形態によるチップ形固体
電解コンデンサの構成を示す断面図

【図６】（ａ）〜（ｅ）同製造方法を示す製造工程図

【図７】本発明の第４の実施の形態によるチップ形固体
電解コンデンサの構成を示す断面図

【図８】（ａ）本発明の第５の実施の形態によるチップ
形タンタル固体電解コンデンサの構成を示す断面図（ｂ）同下面図

【図９】本発明の第６の実施の形態によるチップ形タン
タル固体電解コンデンサの構成を示す斜視図

【図１０】本発明の第７の実施の形態によるチップ形タ
ンタル固体電解コンデンサの構成を示す断面図

【図１１】従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を
示す断面図

【符号の説明】

１陽極体２陽極導出線２ａ陽極導出面３金属リボン４絶縁板５陰極層６，１２，１５，２２陰極端子６ａ絶縁物７導電性接着剤８，１４外装樹脂９，１３陽極端子１０接着剤１１コンデンサ素子１５ａ陰極導出面１６陽極金属層１７陰極金属層１８，２４，２６陽極はんだ金属層１９，２５，２７陰極はんだ金属層２０陽極金属リボン２１金属層２３タンタル箔２８陽極端子板２８ａ曲げ起こし部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲吉▼野剛大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者上西謙次大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一端が表出するように陽極導出線を埋設
した弁作用金属からなる粉末を成形して焼結した陽極体
に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極層を順次形成して
構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の外
表面に形成された陰極層に接続された陰極端子と、この
陰極端子を除いたコンデンサ素子の外表面を被覆した絶
縁性の粉体塗装樹脂層と、上記コンデンサ素子から表出
した陽極導出線に一端が接続されてコンデンサ素子を被
覆した粉体塗装樹脂層に接合された陽極端子からなるチ
ップ形固体電解コンデンサ。
【請求項２】陽極端子ならびに陰極端子を夫々Ｌ字形
に形成して両端子の一部がコンデンサ素子の外表面の同
一面に夫々配置されるように構成し、この両端子の一部
が配置された面を基板への実装面とした請求項１に記載
のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項３】絶縁性の粉体塗装樹脂層に代えて絶縁性
の外装樹脂を用い、かつこの外装樹脂が外部に露呈した
一部を除いて陰極端子を被覆するようにした請求項１に
記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項４】陰極端子の外部に露呈する部分とＬ字形
に形成した陽極端子の一部が夫々コンデンサ素子の外表
面の同一面に配置されるように構成し、この両端子の一
部が配置された面を基板への実装面とした請求項３に記
載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項５】一端が表出するように陽極導出線を埋設
した弁作用金属からなる粉末を成形して焼結した陽極体
に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極層を順次形成して
構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陰
極層に一端が接続され他端がコンデンサ素子から一端が
表出した陽極導出線の同軸上に陽極導出線と反対方向に
突出するように形成された陰極端子と、上記陽極導出線
ならびに陰極端子の突出部分が外部に露出するようにし
て上記コンデンサ素子を被覆した外装樹脂と、上記外部
に露出した陽極導出線ならびに陰極端子の突出部分に夫
々導通して外装樹脂の外表面を対向して覆うように形成
されたキャップ状のメッキ端子からなるチップ形固体電
解コンデンサ。
【請求項６】一端が陰極層に接続された陰極端子の他
端を陰極層との接続面の延長線上に沿って外部に突出さ
せた請求項５に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項７】外装樹脂の外部に露出した陽極導出線な
らびに陰極端子の突出部分に夫々導通状態で外装樹脂の
外表面上に独立して形成された一対のメッキ端子に代え
てタンタル箔を接合し、このタンタル箔の表面にニッケ
ルメッキ、はんだメッキを順次形成した請求項５に記載
のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項８】外装樹脂の外表面を対向して覆うように
形成されたキャップ状のメッキ端子が、基板への実装面
と、この面に繋がる面の一部のみに形成されたものであ
る請求項５に記載のチップ形固体電解コンデンサ。
【請求項９】一端が表出するように陽極導出線を埋設
した弁作用金属からなる粉末を成形して焼結した陽極体
に誘電体酸化皮膜層、電解質層、陰極層を順次形成して
構成されたコンデンサ素子と、曲げ起こし部の先端が上
記コンデンサ素子から表出した陽極導出線と直交するよ
うに当接して結合された陽極端子板と、上記コンデンサ
素子の陰極層に接合された陰極端子板と、上記陽極端子
板ならびに陰極端子板の端面が夫々相反する外部方向へ
露呈するようにしてコンデンサ素子、陽極端子板、陰極
端子板を一体に被覆した外装樹脂と、上記外部に露呈し
た陽極端子板ならびに陰極端子板の端面に夫々導通して
外装樹脂の外表面を対向して覆うように形成されたキャ
ップ状のメッキ端子からなるチップ形固体電解コンデン
サ。