JP2015095645A - タンタルキャパシタ及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 105
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 96
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- -1 anode lead frame Chemical compound 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 150000003481 tantalum Chemical class 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G9/0029—Processes of manufacture
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
- H01G9/052—Sintered electrodes
- H01G9/0525—Powder therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
- H01G9/0425—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material specially adapted for cathode
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明は、タンタル粉末を含み、一端面に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体と、陽極端子部、上記陽極端子部の一側先端から垂直に延長形成された垂直支持部、及び上記垂直支持部から上記陽極端子部の方に延長形成され、上記タンタルワイヤと接続された陽極連結部を含む陽極リードフレームと、上面に上記キャパシタ本体が実装された陰極リードフレームと、上記キャパシタ本体を覆うように形成され、上記陽極リードフレームの上記陽極端子部の下面及び上記陰極リードフレームの下面が露出するように形成されたモールディング部と、を含むタンタルキャパシタを提供する。
【選択図】図1
Description
11 タンタルワイヤ
20 陽極リードフレーム
21 陽極端子部
22 垂直支持部
23 陽極連結部
30 陰極リードフレーム
31 陰極端子部
32 陰極連結部
40、41 モールディング部
50 導電性接着層
Claims (14)
- タンタル粉末を含み、一端面に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体と、
陽極端子部、前記陽極端子部の一側先端から垂直に延長形成された垂直支持部、及び前記垂直支持部から前記陽極端子部の方に延長形成され、前記タンタルワイヤと接続された陽極連結部を含む陽極リードフレームと、
一方側の面に前記キャパシタ本体が実装された陰極リードフレームと、
前記キャパシタ本体を覆うように形成され、前記陽極リードフレームの前記陽極端子部の他方側の面及び前記陰極リードフレームの他方側の面が露出するように形成されたモールディング部と、を含む、タンタルキャパシタ。 - 前記陽極リードフレームは、前記陽極端子部と前記陽極連結部との間に前記モールディング部が形成されるように溝部を有する、請求項1に記載のタンタルキャパシタ。
- 前記陽極リードフレームは、幅方向に第1拡張部を有する、請求項1または2に記載のタンタルキャパシタ。
- 前記陰極リードフレームは、前記他方側の面の一部に前記モールディング部が形成されるように段顎を有する、請求項1から3の何れか1項に記載のタンタルキャパシタ。
- 前記陰極リードフレームは、前記キャパシタ本体との接触面積を増やすことができるように第2拡張部を有する、請求項1から4の何れか1項に記載のタンタルキャパシタ。
- 前記キャパシタ本体と前記陰極リードフレームとの間に形成された導電性接着層を含む、請求項1から5の何れか1項に記載のタンタルキャパシタ。
- 前記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む、請求項6に記載のタンタルキャパシタ。
- 第1導電性金属板材の一部を外側から内側に向かって一次折曲して垂直に立て、この垂直に立てられた部分が奥面に位置するように第1導電性金属板材を二次折曲して陽極端子部及び陽極連結部を有する陽極リードフレームを設ける段階と、
第2導電性金属板材からなる陰極リードフレームを設ける段階と、
前記陽極及び陰極リードフレームを水平に相対するように配置する段階と、
前記陰極リードフレームの一方側の面にタンタル粉末を含み、一側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体を実装し、前記キャパシタ本体のタンタルワイヤを前記陽極リードフレームの前記陽極連結部と接続させる段階と、
前記キャパシタ本体の周りを樹脂でモールディングし、前記陽極リードフレームの前記陽極端子部の他方側の面及び前記陰極リードフレームの他方側の面が露出するようにモールディング部を形成する段階と、を含む、タンタルキャパシタの製造方法。 - 前記陽極リードフレームは、前記陽極端子部と前記陽極連結部との間に溝部を形成し、樹脂モールディング時に前記溝部に樹脂を満たし、前記モールディング部を形成させる、請求項8に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
- 前記陽極リードフレームは、幅方向に第1拡張部を形成する、請求項8または9に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
- 前記陰極リードフレームは、前記他方側の面の一部に段顎を形成し、樹脂モールディング時に前記段顎に樹脂を満たし、前記モールディング部を形成させる、請求項8から10の何れか1項に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
- 前記陰極リードフレームは、前記キャパシタ本体との接触面積を増やすことができるように第2拡張部を形成する、請求項8から11の何れか1項に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
- 前記陰極リードフレームの前記一方側の面に前記キャパシタ本体を実装する段階の前に、前記陰極リードフレームの前記一方側の面に導電性接着剤を塗布して導電性接着層を形成する段階を含む、請求項8から12の何れか1項に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
- 前記導電性接着剤は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む、請求項13に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130135333A KR20150053425A (ko) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
KR10-2013-0135333 | 2013-11-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015095645A true JP2015095645A (ja) | 2015-05-18 |
JP5941080B2 JP5941080B2 (ja) | 2016-06-29 |
Family
ID=53043610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014033624A Active JP5941080B2 (ja) | 2013-11-08 | 2014-02-25 | タンタルキャパシタ及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9384899B2 (ja) |
JP (1) | JP5941080B2 (ja) |
KR (1) | KR20150053425A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102333082B1 (ko) * | 2020-01-07 | 2021-12-01 | 삼성전기주식회사 | 탄탈 커패시터 |
KR20220040022A (ko) | 2020-09-23 | 2022-03-30 | 삼성전기주식회사 | 탄탈 커패시터 및 이의 제조 방법 |
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-
2013
- 2013-11-08 KR KR1020130135333A patent/KR20150053425A/ko not_active Application Discontinuation
-
2014
- 2014-02-25 JP JP2014033624A patent/JP5941080B2/ja active Active
- 2014-03-04 US US14/196,948 patent/US9384899B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9384899B2 (en) | 2016-07-05 |
KR20150053425A (ko) | 2015-05-18 |
US20150131206A1 (en) | 2015-05-14 |
JP5941080B2 (ja) | 2016-06-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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