JP5941080B2 - タンタルキャパシタ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、タンタルキャパシタ及びその製造方法に関する。

タンタル（ｔａｎｔａｌｕｍ、Ｔａ）素材は、融点が高く、延性や耐腐食性などに優れた機械的または物理的特徴により、電気、電子、機械及び化学工業をはじめ宇宙及び軍事分野などの産業全般にわたって広範囲に用いられる金属である。

このようなタンタル素材は、安定した陽極酸化皮膜を形成させることができるという特性によって小型キャパシタの陽極素材として広く用いられており、最近では、電子及び情報通信のようなＩＴ産業の急激な発達に伴い、その使用量が毎年急増している。

一般に、キャパシタは、電気を一時的に貯蔵する蓄電器を意味し、絶縁された二つの平板電極を接近させて陽極の間に誘電体を挟んで引力によって電荷を帯電して蓄積する部品であり、二つの導体で囲まれた空間に電荷と電界を閉じ込めて静電容量を得ようとするときに用いられる。

上記タンタル素材が用いられるタンタルキャパシタ（Ｔａｎｔａｌｕｍ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、タンタル粉末（Ｔａｎｔａｌｕｍ Ｐｏｗｄｅｒ）を焼結して固めたときに生じる隙間を用いる構造である。上記タンタルキャパシタは、まず、タンタルの表面に陽極酸化法を用いて酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）を形成し、この酸化タンタルを誘電体にしてその上に電解質である二酸化マンガン層（ＭｎＯ_２）を形成した後、上記二酸化マンガン層上にカーボン層及び金属層を形成して本体を形成する。その後、上記本体に回路基板の実装のために陽極及び陰極を形成しモールディング部を形成することで完成される。

一方、従来のタンタルキャパシタには、タンタル素材と電極を連結するために、内部リードフレームを用いた構造、またはフレームなしで端子を外部に取り出す構造が用いられていた。

しかし、上記内部リードフレームが用いられる構造の場合は、陽極及び陰極を構成する内部リードフレームのためモールディング部内のタンタル素材が占める空間が減少し、静電容量がタンタル素材の体積に比例して制限されるという問題点があった。

また、上記フレームなしで端子を外部に取り出す構造の場合は、接触する材料が多数存在し、接触抵抗が上昇するため、キャパシタのＥＳＲが高くなるという問題点があった。

なお、上記フレームなしで端子を外部に取り出す構造の場合、陰極端子が製品の側面に位置するため、タンタル素材と陰極端子との間にはんだを形成するための溶接距離を確保しなければならなくなり、上記理由などによってタンタル素材の内部容積率が小さくなるため静電容量が低下するという問題点もあった。

特開２００７−３００１２３号公報 韓国公開特許第２００８−００２９２０３号公報

当技術分野では、低ＥＳＲを具現しながら静電容量を向上させ、タンタルワイヤと陽極リードフレームとの溶接不良を解消することができるタンタルキャパシタに対する新たな方案が求められてきた。

本発明の一側面は、タンタル粉末を含み、一端面に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体と、陽極端子部、上記陽極端子部の一側先端から垂直に延長形成された垂直支持部、及び上記垂直支持部から上記陽極端子部側に延長形成され、上記タンタルワイヤと接続された陽極連結部を含む陽極リードフレームと、上面に上記キャパシタ本体が実装された陰極リードフレームと、上記キャパシタ本体を覆うように形成され、上記陽極リードフレームの上記陽極端子部の下面及び上記陰極リードフレームの下面が露出するように形成されたモールディング部と、を含むタンタルキャパシタを提供する。

本発明の一実施形態において、上記陽極リードフレームは、陽極端子部と陽極連結部との間に上記モールディング部が形成されるように溝部を有することができる。

本発明の一実施形態において、上記陽極リードフレームは、幅方向に第１拡張部を有することができる。

本発明の一実施形態において、上記陰極リードフレームは、下面の一部に上記モールディング部が形成されるように段顎を有することができる。

本発明の一実施形態において、上記陰極リードフレームは、上記キャパシタ本体との接触面積を増やすことができるように拡張部を有することができる。

本発明の一実施形態において、上記キャパシタ本体と上記陰極リードフレームとの間に形成された導電性接着層を含むことができる。

本発明の一実施形態において、上記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含むことができる。

本発明の他の側面は、第１導電性金属板材の一部を外側から内側に向かって一次折曲して垂直に立て、この垂直に立てられた部分が奥面に位置するように第１導電性金属板材を二次折曲して陽極端子部及び陽極連結部を有する陽極リードフレームを設ける段階と、第２導電性金属板材からなる陰極リードフレームを設ける段階と、上記陽極及び陰極リードフレームを水平に相対するように配置する段階と、上記陰極リードフレームの上面にタンタル粉末を含み、一側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体を実装し、上記キャパシタ本体のタンタルワイヤを上記陽極リードフレームの上記陽極連結部と接続させる段階と、上記キャパシタ本体の周りを樹脂でモールディングし、上記陽極リードフレームの上記陽極端子部の下面及び上記陰極リードフレームの下面が露出するようにモールディング部を形成する段階と、を含むタンタルキャパシタの製造方法を提供する。

本発明の一実施形態によると、陽極リードフレームから陰極リードフレームに連結される電流経路（ｃｕｒｒｅｎｔ ｐａｔｈ）の長さを最小限にすることで、タンタルキャパシタの電気抵抗特性（ＥＳＲ）を低減させることができる効果がある。

また、陽極連結部は、陽極リードフレームの一部を外側から内側に向かって折り曲げることによって形成されるため、キャパシタ本体のタンタルワイヤが露出する部分のモールディング部体積を最小限にし、減少したモールディング部の体積分だけ従来よりキャパシタ本体のサイズを拡大して静電容量を増加させることができる効果がある。

なお、従来のキャパシタ本体と陰極リードフレームとの間に形成されていたはんだがなくなるため、このようにして省略されたはんだの面積の分だけキャパシタ本体のサイズを拡大して静電容量を増加させることができる効果がある。

さらに、陽極リードフレームの陽極連結部は、設計と実際の工程後の散布が非常に少ないため、設計通りタンタルワイヤを接続させて容易に溶接することができる効果がある。

本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタを概略的に示した透過斜視図である。 本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの概略的な構造を示した側面図である。 図１の底面図である。 本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造過程を順に示した側断面図である。 本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造過程を順に示した側断面図である。 本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造過程を順に示した側断面図である。 本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造過程を順に示した側断面図である。 本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの陽極リードフレームの製造過程を順に示した斜視図である。 本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの陽極リードフレームの製造過程を順に示した斜視図である。 本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの陽極リードフレームの製造過程を順に示した斜視図である。

以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。

また、本実施形態では、説明の便宜のために、キャパシタ本体においてタンタルワイヤが露出する方向を前方、上記前方に対向する方向を後方、上記前方及び後方と垂直に交差する方向を両側、キャパシタ本体の厚さ方向に該当する両面を上面及び下面（または実装面）に設定して説明する。上面は一方側の面の一例であってよく、下面は他方側の面の一例であってよい。

図１は本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタを概略的に示した透過斜視図であり、図２は本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの概略的な構造を示した側面図であり、図３は図１の底面図である。

図１から図３を参照すると、本実施形態によるタンタルキャパシタは、キャパシタ本体１０と、陽極リードフレーム２０と、陰極リードフレーム３０と、モールディング部４０と、を含む。

キャパシタ本体１０は、タンタル材質を用いて形成され、一例としてタンタル粉末及びバインダーを一定比率で混合して撹拌させ、混合された粉末を圧縮して直方体に成形した後、これを高温及び高真空下において焼結させることで製作することができる。

また、キャパシタ本体１０は、前方に露出するタンタルワイヤ１１を有する。

タンタルワイヤ１１は、上記タンタル粉末とバインダーが混合された粉末を圧縮する前に、その中心から偏心されるように上記タンタル粉末とバインダーの混合物に挿入されて装着されることができる。

即ち、キャパシタ本体１０は、バインダーを混合したタンタル粉末にタンタルワイヤ１１を挿入装着することで所望するサイズのタンタル素子を成形した後、上記タンタル素子を約１，０００〜２，０００℃の高真空（１０^−５ｔｏｒｒ以下）の雰囲気において約３０分焼結して製作することができる。

このとき、キャパシタ本体１０の表面には、必要に応じて、カーボン及び銀（Ａｇ）が塗布されることができる。

上記カーボンはキャパシタ本体１０の表面の接触抵抗を減少させるためのもので、上記銀（Ａｇ）は陰極リードフレーム３０との電気連結性を向上させるためのものである。

陽極リードフレーム２０は、ニッケル／鉄合金などの導電性金属を含む第１導電性金属板材からなることができ、陽極端子部２１、垂直支持部２２及び陽極連結部２３を含む。

陽極端子部２１は、モールディング部４０の下面に露出し、他の電子製品との電気的連結のための連結端子として用いられる。

また、陽極端子部２１は、幅方向に広い面積を有する第１拡張部（図示せず）を有することができる。第１拡張部は、モールディング部４０との固着強度を強化させる役割をすることができる。

なお、垂直支持部２２は、陽極端子部２１の一側先端から垂直に延長形成される。さらに、陽極連結部２３は、垂直支持部２２から陽極端子部２１の方に延長形成され、奥面がタンタルワイヤ１１が露出する部分と接続して電気的に連結される。

このとき、上記第１導電性金属板材における垂直支持部２２と陽極連結部２３が折り曲げられて形成される溝部２３ａは、樹脂モールディング時に樹脂を満たし、モールディング部４０の一部を形成することにより、陽極リードフレーム２０の固着強度を向上させ、クラックを防止する役割をする。

また、陽極連結部２３の奥面とタンタルワイヤ１１は、例えば、電気溶接などによって付着されることができる。上記電気溶接は、特に電気スポット溶接方式を用いることが好ましいが、本発明はこれに限定されない。

これにより、陽極連結部２３とタンタルワイヤ１１との接合部分が安定的に結合され、信頼性及び電気伝導性が向上することができる。

本実施形態では、陽極連結部２３が第１導電性金属板材の一部を外側から内側に向かって２段階に折り曲げて形成されるため、陽極連結部２３を設計通り正確な位置に配置させることができ、設計と実際の工程後の散布を最小限にすることができる。

また、キャパシタ本体１０のタンタルワイヤ１１が露出する部分のモールディング部４０の体積を最小限にすることで、減少したモールディング部４０の体積分だけ従来よりキャパシタ本体１０のサイズを拡大してキャパシタ本体１０の体積効率を相対的に高めることができる。なお、陽極リードフレーム２０から陰極リードフレーム３０に連結される電流経路（ｃｕｒｒｅｎｔ ｐａｔｈ）の長さを減らすことで、電気抵抗特性（ＥＳＲ）をさらに改善させることができる。

一方、本実施形態では、陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１と陽極連結部２３が一体型からなるように図示して説明するが、本発明はこれに限定されず、必要に応じて、陽極端子部２１、垂直支持部２２及び陽極連結部２３をそれぞれ製造した後、溶接などで付着して構成することもできる。

陰極リードフレーム３０は、ニッケル／鉄合金などの導電性金属からなることができ、陰極端子部３１及び陰極連結部３２を含む。

陰極端子部３１は、陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１と平行に離隔されて配置され、その下面はモールディング部４０の下面に露出して他の電子製品との電気的連結のための連結端子として用いられる。

陰極連結部３２は、陰極端子部３１の上面に位置する部分で、キャパシタ本体１０との接合面を確保するために平坦に構成され、その上にキャパシタ本体１０が実装されて電気的に連結される。

このとき、陰極連結部３２は、陰極端子部３１と一体型で構成されるか、またはそれぞれを製作して付着することで構成されることができる。

また、陰極連結部３２は、陰極端子部３１に比べて広い面積を有するように構成されることで、キャパシタ本体１０との接触面積を増やす第２拡張部としての役割をすることができる。

なお、陰極リードフレーム３０は、その下面の一部にモールディング部４１が形成されるように段顎を有することができる。

本実施形態では、陰極リードフレーム３０の陰極端子部３１と陰極連結部３２を上下方向に段差を有するように形成することで、陰極リードフレーム３０が上記段顎の構造を有するようにしたが、本発明はこれに限定されない。

例えば、本実施形態における上記段顎は、モールディング部４０の下面に陰極端子部３１を露出させるために、陰極リードフレーム３０を構成する第２導電性金属板材を湿式エッチングする過程において構成されるものである。このような湿式エッチング過程によって陰極リードフレーム３０を構成する第２導電性金属板材において、エッチング後にモールディング部４０の下面に露出する部分は陰極端子部３１、モールディング部４０の内部に位置する部分は陰極連結部３２であることができる。

陰極リードフレーム３０の陰極連結部３２とキャパシタ本体１０との間には、陰極リードフレーム３０の固着強度を向上させるために、導電性接着層５０が形成されることができる。

また、導電性接着層５０は、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む導電性接着剤を一定量ディスペンジングまたはドッティングすることで形成されることができるが、本発明はこれに限定されない。

なお、上記導電性金属粉末として銀（Ａｇ）を用いることができるが、本発明はこれに限定されない。

モールディング部４０は、キャパシタ本体１０を覆うようにＥＭＣ（エポキシモールディングコンパウンド、ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などの樹脂をトランスファーモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｏｌｄｉｎｇ）して形成されることができる。

モールディング部４０は、外部からタンタルワイヤ１１及びキャパシタ本体１０を保護する役割をすることができる。

このとき、モールディング部４０は、陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１の下面及び陰極リードフレーム３０の陰極端子部３１の下面が露出するように形成される。

一般に、タンタルキャパシタの構造において、キャパシタ本体の体積を大きくするほどキャパシタの静電容量が向上するが、物理的体積が増加するため素子の小型化に限界がある。

本実施形態では、陽極リードフレーム２０の陽極連結部２３が第１導電性金属板材の一部を外側から内側に向かって２段階に折り曲げることによって形成されるため、キャパシタ本体１０のタンタルワイヤ１１が形成された部分のモールディング部４０の体積を最小限にし、減少したモールディング部４０の体積分だけ従来よりキャパシタ本体１０のサイズを拡大して静電容量を増加させることができる効果がある。

また、従来は、キャパシタ本体と陰極リードフレームとの間にはんだが形成されていたが、上記はんだが省略されるため、省略されたはんだの面積分だけ従来よりキャパシタ本体１０のサイズを拡大して静電容量を増加させることができる効果がある。

図４ａから図４ｄは、本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造過程を順に示した側断面図である。

以下では、図４ａから図４ｄを参照し、本発明の一実施形態によるタンタルキャパシタの製造方法について説明する。

図４ａでは、まず、平板状からなる第１導電性金属板材を用いて陽極端子部２１及び陽極連結部２３を含む陽極リードフレーム２０を設ける。

陽極リードフレーム２０では、図５ａ及び図５ｂに示されているように、上記第１導電性金属板材の一部、本実施形態では一側端部を外側から内側に向かって一次折曲して垂直に立て、図５ｃに示されているように、この垂直に立てられた部分が奥面に位置するように上記第１導電性金属板材を二次折曲して陽極連結部２３に形成する。

陽極連結部２３は、その奥面がタンタルワイヤの露出部分と接続して電気的に連結され、上記第１導電性金属板材における底面に位置する部分は陽極端子部２１として構成される。

このとき、陽極リードフレーム２０では、陽極端子部２１と陽極連結部２３との間に溝部２３ａが形成され、樹脂モールディング時に上記溝部２３ａに樹脂を満たし、モールディング部４０を形成することができる。

次に、図４ｂでは、平板状からなる第２導電性金属板材を用いて陰極端子部３１及び陰極連結部３２を含む陰極リードフレーム３０を設ける。

このとき、陰極リードフレーム３０には、上記第２導電性金属板材の下面を湿式エッチングすることで段顎を形成することができる。

本実施形態では、このような段顎によって陰極リードフレーム３０が陰極端子部３１と陰極連結部３２に分けられる。

上記段顎は、後述するキャパシタ本体の周りを樹脂でモールディングするとき、陰極リードフレーム３０の下面の一部にモールディング部が形成されるようにすることで、陰極リードフレーム３０とモールディング部との固着強度を向上させる役割をすることができる。

また、陰極リードフレーム３０の陰極連結部３２は、陰極端子部３１に比べて広い面積を有する第２拡張部として構成することで、後述するキャパシタ本体との接触面積を増やすことができる。

上記の通り、本実施形態では、従来とは異なって陰極リードフレームを製造するとき、導電性金属板材を曲げたりする工程が省略されるため、製造工程が非常に簡単になる効果を期待することができる。

一方、陽極リードフレーム２０及び陰極リードフレーム３０は、基板への実装時にはんだ付けの安定性を確保すべく、下面に露出する陽極端子部２１及び陰極端子部３１が対称構造を有するように形成されることができる。

その後、図４ｃでは、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０を水平に相対するように配置する。

このとき、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の下面には、上記陽極リードフレーム２０と陰極リードフレーム３０が連結されるように、必要に応じて、耐熱性テープ（図示せず）が付着されることができる。

上記耐熱性テープは、後続するモールディング工程において陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の表面が汚染されることを防止するためのものである。

続いて、陰極リードフレーム３０の陰極連結部３２上に、タンタル粉末を含み、一側に露出するタンタルワイヤ１１を有するキャパシタ本体１０を実装する。

このとき、キャパシタ本体１０のタンタルワイヤ１１は、陽極リードフレーム２０の陽極連結部２３の奥面と接続する。

即ち、キャパシタ本体１０のタンタルワイヤ１１を陽極リードフレーム２０の陽極連結部２３の奥面と接続するようにした状態で、タンタルワイヤ１１と陽極連結部２３をスポット溶接（ｓｐｏｔ ｗｅｌｄｉｎｇ）またはレーザ溶接（ｌａｓｅｒ ｗｅｌｄｉｎｇ）したり、導電性接着剤を塗布して電気的に付着することで、タンタルワイヤ１１と陽極リードフレーム２０を電気的に連結する。

一方、キャパシタ本体１０を陰極連結部３２上に実装する前に、陰極リードフレーム３０の陰極連結部３２の上面に導電性接着剤を塗布して導電性接着層５０を形成する段階が行われる。これにより、キャパシタ本体１０と陰極リードフレーム３０との固着強度を向上させることができる。

上記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含んで構成されることができる。このような導電性接着剤を一定量ディスペンジングまたはドッティングして導電性接着層５０を形成しキャパシタ本体１０と陰極連結部３２を付着させた後、密閉されたオーブンまたはリフローの条件下で１５０〜１７０℃において４０〜６０分間硬化することで、樹脂モールディング時にキャパシタ本体１０が動かないようにする役割をすることができる。

このとき、上記導電性金属粉末として銀（Ａｇ）を用いることができるが、本発明はこれに限定されない。

次いで、図４ｄでは、タンタルワイヤ１１及びキャパシタ本体１０を覆うようにＥＭＣ（エポキシモールディングコンパウンド、ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）などの樹脂をトランスファーモールディング（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｏｌｄｉｎｇ）してモールディング部４０を形成する。

ここで、モールドの温度は約１７０℃であり、ＥＭＣモールディングのための上記温度及びその他の条件は、用いられるＥＭＣの成分及び形状によって適切に調節されることができる。

また、モールディングの後に、必要に応じて、密閉されたオーブンまたはリフローの条件下で約１６０℃において３０〜６０分間硬化させることができる。

このとき、陰極リードフレーム３０の陰極端子部３１の下面及び陽極リードフレーム２０の陽極端子部２１の下面が外部に露出するようにモールディング作業を行う。

その後、モールディング部４０の形成作業が完了すると、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の下面に付着されていた耐熱性テープを除去し、モールディング過程で生じたフラッシュ（ｆｌａｓｈ）を除去するためのデフラッシュ工程をさらに行うことができる。

続いて、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０が付着された状態で、レーザーマーキングを行うことで、タンタルキャパシタの陽極方向とともに、必要に応じて、該当容量を標記することができる。

また、後続工程として、必要に応じて、エージング工程をさらに行うことができる。

上記エージング工程は、組立工程中に発生した電気的散布を減らす作用をする。

最後に、チップの電極を設計通りに形成するために、陽極及び陰極リードフレーム２０、３０の残余部分を除去する工程を行ってタンタルキャパシタを完成させる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。

１０ キャパシタ本体
１１ タンタルワイヤ
２０ 陽極リードフレーム
２１ 陽極端子部
２２ 垂直支持部
２３ 陽極連結部
３０ 陰極リードフレーム
３１ 陰極端子部
３２ 陰極連結部
４０、４１ モールディング部
５０ 導電性接着層

Claims (14)

1. タンタル粉末を含み、一端面に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体と、
   陽極端子部、前記陽極端子部の一側先端から垂直に延長形成された垂直支持部、及び前記垂直支持部から前記陽極端子部の方に延長形成され、前記タンタルワイヤの露出する部分の端面と対向して前記端面と電気的に接続される奥面を有する陽極連結部を含む陽極リードフレームと、
   一方側の面に前記キャパシタ本体が実装された陰極リードフレームと、
   前記キャパシタ本体を覆うように形成され、前記陽極リードフレームの前記陽極端子部の他方側の面及び前記陰極リードフレームの他方側の面が露出するように形成されたモールディング部と、を含む、タンタルキャパシタ。
2. 前記陽極リードフレームは、前記陽極端子部と前記陽極連結部との間に前記モールディング部が形成されるように溝部を有する、請求項１に記載のタンタルキャパシタ。
3. 前記陽極リードフレームは、幅方向に第１拡張部を有する、請求項１または２に記載のタンタルキャパシタ。
4. 前記陰極リードフレームは、前記他方側の面の一部に前記モールディング部が形成されるように段顎を有する、請求項１から３の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
5. 前記陰極リードフレームは、前記キャパシタ本体との接触面積を増やすことができるように第２拡張部を有する、請求項１から４の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
6. 前記キャパシタ本体と前記陰極リードフレームとの間に形成された導電性接着層を含む、請求項１から５の何れか１項に記載のタンタルキャパシタ。
7. 前記導電性接着層は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む、請求項６に記載のタンタルキャパシタ。
8. 第１導電性金属板材の一部を外側から内側に向かって一次折曲して垂直に立て、この垂直に立てられた部分が奥面に位置するように第１導電性金属板材を二次折曲して陽極端子部及び陽極連結部を有する陽極リードフレームを設ける段階と、
   第２導電性金属板材からなる陰極リードフレームを設ける段階と、
   前記陽極及び陰極リードフレームを水平に相対するように配置する段階と、
   前記陰極リードフレームの一方側の面にタンタル粉末を含み、一側に露出するタンタルワイヤを有するキャパシタ本体を実装し、前記キャパシタ本体のタンタルワイヤの露出する部分の端面が前記陽極リードフレームの前記陽極連結部の対向する奥面と接触するようにして前記タンタルワイヤと前記陽極リードフレームを接続させる段階と、
   前記キャパシタ本体の周りを樹脂でモールディングし、前記陽極リードフレームの前記陽極端子部の他方側の面及び前記陰極リードフレームの他方側の面が露出するようにモールディング部を形成する段階と、を含む、タンタルキャパシタの製造方法。
9. 前記陽極リードフレームは、前記陽極端子部と前記陽極連結部との間に溝部を形成し、樹脂モールディング時に前記溝部に樹脂を満たし、前記モールディング部を形成させる、請求項８に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
10. 前記陽極リードフレームは、幅方向に第１拡張部を形成する、請求項８または９に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
11. 前記陰極リードフレームは、前記他方側の面の一部に段顎を形成し、樹脂モールディング時に前記段顎に樹脂を満たし、前記モールディング部を形成させる、請求項８から１０の何れか１項に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
12. 前記陰極リードフレームは、前記キャパシタ本体との接触面積を増やすことができるように第２拡張部を形成する、請求項８から１１の何れか１項に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
13. 前記陰極リードフレームの前記一方側の面に前記キャパシタ本体を実装する段階の前に、前記陰極リードフレームの前記一方側の面に導電性接着剤を塗布して導電性接着層を形成する段階を含む、請求項８から１２の何れか１項に記載のタンタルキャパシタの製造方法。
14. 前記導電性接着剤は、エポキシ系の熱硬化性樹脂及び導電性金属粉末を含む、請求項１３に記載のタンタルキャパシタの製造方法。

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