JP3536722B2 - チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
される面実装型のチップ形固体電解コンデンサおよびそ
の製造方法に関するものである。
される面実装型のチップ形固体電解コンデンサおよびそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展から電子部品のチップ部品化が急増しており、
コンデンサにおいても例外ではなく、チップ部品化され
たチップ形固体電解コンデンサにおいても小型大容量化
がより一層要求されている。
術の進展から電子部品のチップ部品化が急増しており、
コンデンサにおいても例外ではなく、チップ部品化され
たチップ形固体電解コンデンサにおいても小型大容量化
がより一層要求されている。
【０００３】以下にこの種の従来のチップ形固体電解コ
ンデンサおよびその製造方法について説明する。
ンデンサおよびその製造方法について説明する。
【０００４】図９は従来のチップ形固体電解コンデンサ
を示すものであり、図９において、２１はコンデンサ素
子であり、このコンデンサ素子２１は、一端が表出する
ように陽極導出線２７を埋設した弁作用金属からなる粉
末を成形して焼結した多孔質の陽極体２２の表面に公知
の方法で誘電体酸化皮膜２３、電解質層２４、カーボン
層２５を順次形成し、その後、カーボン層２５の表面に
銀塗料よりなる陰極層２６を形成することにより構成さ
れている。
を示すものであり、図９において、２１はコンデンサ素
子であり、このコンデンサ素子２１は、一端が表出する
ように陽極導出線２７を埋設した弁作用金属からなる粉
末を成形して焼結した多孔質の陽極体２２の表面に公知
の方法で誘電体酸化皮膜２３、電解質層２４、カーボン
層２５を順次形成し、その後、カーボン層２５の表面に
銀塗料よりなる陰極層２６を形成することにより構成さ
れている。
【０００５】このように構成されたコンデンサ素子２１
は、コンデンサ素子２１から導出している陽極導出線２
７の必要部分を残して切断した後、帯状の一枚物の金属
板よりなるフレーム２８に形成された陰極リードフレー
ム部２８ａに陰極層２６を導電性接着剤３１を介して接
続し、また同じくフレーム２８に形成された陽極リード
フレーム部２８ｂに陽極導出線２７を抵抗溶接にて接合
することにより固定されている。
は、コンデンサ素子２１から導出している陽極導出線２
７の必要部分を残して切断した後、帯状の一枚物の金属
板よりなるフレーム２８に形成された陰極リードフレー
ム部２８ａに陰極層２６を導電性接着剤３１を介して接
続し、また同じくフレーム２８に形成された陽極リード
フレーム部２８ｂに陽極導出線２７を抵抗溶接にて接合
することにより固定されている。
【０００６】次に、上記フレーム２８に固定されたコン
デンサ素子２１はトランスファーモールド法により電気
絶縁性樹脂で樹脂外装を施された後、フレーム２８の陰
極リードフレーム部２８ａと陽極リードフレーム部２８
ｂのそれぞれを外部接続用端子として所定の長さ寸法に
切断することによりフレーム２８より切り離される。
デンサ素子２１はトランスファーモールド法により電気
絶縁性樹脂で樹脂外装を施された後、フレーム２８の陰
極リードフレーム部２８ａと陽極リードフレーム部２８
ｂのそれぞれを外部接続用端子として所定の長さ寸法に
切断することによりフレーム２８より切り離される。
【０００７】次に、外部接続用端子として所定の長さ寸
法に切断した両リードフレーム部２８ａ,２８ｂを外装
樹脂３２の外表面に沿わせて対称に折り曲げ、陰極リー
ドフレーム部２８ａを陰極外部接続端子２８ｄ、陽極リ
ードフレーム部２８ｂを陽極外部接続端子２８ｅとして
形成することによりチップ形固体電解コンデンサが完成
するものであった。
法に切断した両リードフレーム部２８ａ,２８ｂを外装
樹脂３２の外表面に沿わせて対称に折り曲げ、陰極リー
ドフレーム部２８ａを陰極外部接続端子２８ｄ、陽極リ
ードフレーム部２８ｂを陽極外部接続端子２８ｅとして
形成することによりチップ形固体電解コンデンサが完成
するものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップ形固体電解コンデンサでは、上記帯状の一枚物
の金属板よりなるフレーム２８の陰極リードフレーム部
２８ａは、コンデンサ素子２１を位置決めするために両
端を折り曲げて立ち上げた壁状のガイド部２９を設けた
平板で、コンデンサ素子２１の陰極層２６の下面に導電
性接着剤３１で接続される部分が階段状に一段下がるよ
うに段部３０で折り曲げてあり、更に、コンデンサ素子
２１を電気絶縁性樹脂で樹脂外装した後、フレーム２８
の陰極リードフレーム部２８ａと陽極リードフレーム部
２８ｂの外部接続用端子として所定の長さ寸法に切断
し、両リードフレーム部２８ａ,２８ｂを外装樹脂３２
の外表面に沿わせて対称に折り曲げ、陰極リードフレー
ム部２８ａを陰極外部接続端子２８ｄ、陽極リードフレ
ーム部２８ｂを陽極外部接続端子２８ｅとして形成する
構成であるため、外装樹脂３２の寸法内に収納できるコ
ンデンサ素子２１の体積を大きくすることができないと
いう課題を有していた。
のチップ形固体電解コンデンサでは、上記帯状の一枚物
の金属板よりなるフレーム２８の陰極リードフレーム部
２８ａは、コンデンサ素子２１を位置決めするために両
端を折り曲げて立ち上げた壁状のガイド部２９を設けた
平板で、コンデンサ素子２１の陰極層２６の下面に導電
性接着剤３１で接続される部分が階段状に一段下がるよ
うに段部３０で折り曲げてあり、更に、コンデンサ素子
２１を電気絶縁性樹脂で樹脂外装した後、フレーム２８
の陰極リードフレーム部２８ａと陽極リードフレーム部
２８ｂの外部接続用端子として所定の長さ寸法に切断
し、両リードフレーム部２８ａ,２８ｂを外装樹脂３２
の外表面に沿わせて対称に折り曲げ、陰極リードフレー
ム部２８ａを陰極外部接続端子２８ｄ、陽極リードフレ
ーム部２８ｂを陽極外部接続端子２８ｅとして形成する
構成であるため、外装樹脂３２の寸法内に収納できるコ
ンデンサ素子２１の体積を大きくすることができないと
いう課題を有していた。
【０００９】即ち、陰極リードフレーム部２８ａの端部
に陰極層２６を接続するために設けられた階段状に一段
下がる段部３０の折り曲げた部分と、外装樹脂３２の外
表面に沿わせて立ち上げた陰極外部接続端子２８ｄの一
部と、陽極外部接続端子２８ｅの一部が障害となり、コ
ンデンサ素子２１の体積を大きくすることができないと
いうものであった。
に陰極層２６を接続するために設けられた階段状に一段
下がる段部３０の折り曲げた部分と、外装樹脂３２の外
表面に沿わせて立ち上げた陰極外部接続端子２８ｄの一
部と、陽極外部接続端子２８ｅの一部が障害となり、コ
ンデンサ素子２１の体積を大きくすることができないと
いうものであった。
【００１０】また、陽極導出線２７を陽極リードフレー
ム部２８ｂに抵抗溶接で接合する際に、陽極リードフレ
ーム部２８ｂの接合部を薄板の平板状に形成しているた
め、接合面の接触面積を多く取り、陽極リードフレーム
部２８ｂに陽極導出線２７を平行に載せて加圧しながら
行うため、陽極リードフレーム部２８ｂと陽極導出線２
７との接合部が長くなり、コンデンサ素子２１の体積を
大きくすることができないという課題をも有していた。
ム部２８ｂに抵抗溶接で接合する際に、陽極リードフレ
ーム部２８ｂの接合部を薄板の平板状に形成しているた
め、接合面の接触面積を多く取り、陽極リードフレーム
部２８ｂに陽極導出線２７を平行に載せて加圧しながら
行うため、陽極リードフレーム部２８ｂと陽極導出線２
７との接合部が長くなり、コンデンサ素子２１の体積を
大きくすることができないという課題をも有していた。
【００１１】本発明はこのような従来の課題を解決し、
小型大容量化が可能なチップ形固体電解コンデンサおよ
びその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
小型大容量化が可能なチップ形固体電解コンデンサおよ
びその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるチップ形固体電解コンデンサおよびその
製造方法は、陽極導出線をその一端が表出するように埋
設した弁作用金属粉末を成型して焼結した陽極体に誘電
体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層を順次積層形成し
て構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子か
ら表出した陽極導出線に一端が接続されて他端を外部接
続端子とした陽極リードフレームと、コンデンサ素子の
陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰
極リードフレームと、コンデンサ素子を被覆した絶縁性
の外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、上記
陰極リードフレームのコンデンサ素子の陰極層との接続
部にコンデンサ素子を位置決めする壁状のガイド部を設
けるとともに、外部接続端子の外表面に露呈する部分を
コンデンサ素子の陰極層との接続部の面から離れるよう
に階段状に折り曲げ、かつ上記コンデンサ素子の陰極層
との接続部と、階段状に折り曲げた折り曲げ部と、外装
樹脂の外表面に露呈する部分とに跨る開口孔を設けるこ
とによりこの開口孔に外装樹脂が充填されるようにし、
かつ、上記陽極リードフレームならびに陰極リードフレ
ームの外部接続端子の一部がそれぞれ外装樹脂の一つの
外表面と略同一面となるように露呈させ、この面を基板
への実装面とした構成のものであり、また上記コンデン
サ素子を被覆する外装樹脂の外表面と略同一面となるよ
うに露呈させる陽極リードフレームならびに陰極リード
フレームの外部接続端子の上記露呈面をパーティングラ
インとしてモールド成形金型を構成し、このモールド成
形金型を用いて絶縁性の外装樹脂でコンデンサ素子を被
覆する製造方法としたものである。
に本発明によるチップ形固体電解コンデンサおよびその
製造方法は、陽極導出線をその一端が表出するように埋
設した弁作用金属粉末を成型して焼結した陽極体に誘電
体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層を順次積層形成し
て構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子か
ら表出した陽極導出線に一端が接続されて他端を外部接
続端子とした陽極リードフレームと、コンデンサ素子の
陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰
極リードフレームと、コンデンサ素子を被覆した絶縁性
の外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、上記
陰極リードフレームのコンデンサ素子の陰極層との接続
部にコンデンサ素子を位置決めする壁状のガイド部を設
けるとともに、外部接続端子の外表面に露呈する部分を
コンデンサ素子の陰極層との接続部の面から離れるよう
に階段状に折り曲げ、かつ上記コンデンサ素子の陰極層
との接続部と、階段状に折り曲げた折り曲げ部と、外装
樹脂の外表面に露呈する部分とに跨る開口孔を設けるこ
とによりこの開口孔に外装樹脂が充填されるようにし、
かつ、上記陽極リードフレームならびに陰極リードフレ
ームの外部接続端子の一部がそれぞれ外装樹脂の一つの
外表面と略同一面となるように露呈させ、この面を基板
への実装面とした構成のものであり、また上記コンデン
サ素子を被覆する外装樹脂の外表面と略同一面となるよ
うに露呈させる陽極リードフレームならびに陰極リード
フレームの外部接続端子の上記露呈面をパーティングラ
インとしてモールド成形金型を構成し、このモールド成
形金型を用いて絶縁性の外装樹脂でコンデンサ素子を被
覆する製造方法としたものである。
【００１３】この本発明により、小型大容量化を図った
チップ形固体電解コンデンサを提供することができる。
チップ形固体電解コンデンサを提供することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、陽極導出線をその一端が表出するように埋設した弁
作用金属粉末を成型して焼結した陽極体に誘電体酸化皮
膜層、固体電解質層、陰極層を順次積層形成して構成さ
れたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子から表出し
た陽極導出線に一端が接続されて他端を外部接続端子と
した陽極リードフレームと、コンデンサ素子の陰極層に
一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極リード
フレームと、コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹
脂からなる固体電解コンデンサにおいて、上記陰極リー
ドフレームのコンデンサ素子の陰極層との接続部にコン
デンサ素子を位置決めする壁状のガイド部を設けるとと
もに、外部接続端子の外表面に露呈する部分をコンデン
サ素子の陰極層との接続部の面から離れるように階段状
に折り曲げ、かつ上記コンデンサ素子の陰極層との接続
部と、階段状に折り曲げた折り曲げ部と、外装樹脂の外
表面に露呈する部分とに跨る開口孔を設けることにより
この開口孔に外装樹脂が充填されるようにし、かつ、上
記陽極リードフレームならびに陰極リードフレームの外
部接続端子の一部がそれぞれ外装樹脂の一つの外表面と
略同一面となるように露呈させ、この面を基板への実装
面とした構成のものであり、陽極リードフレームならび
に陰極リードフレームの外部接続端子を複雑に折り曲げ
る必要がないために外装樹脂に被覆されるコンデンサ素
子の体積を大きくすることができ、チップ形固体電解コ
ンデンサの静電容量を増し、小型大容量化を図ることが
できるという作用を有する。
は、陽極導出線をその一端が表出するように埋設した弁
作用金属粉末を成型して焼結した陽極体に誘電体酸化皮
膜層、固体電解質層、陰極層を順次積層形成して構成さ
れたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子から表出し
た陽極導出線に一端が接続されて他端を外部接続端子と
した陽極リードフレームと、コンデンサ素子の陰極層に
一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極リード
フレームと、コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹
脂からなる固体電解コンデンサにおいて、上記陰極リー
ドフレームのコンデンサ素子の陰極層との接続部にコン
デンサ素子を位置決めする壁状のガイド部を設けるとと
もに、外部接続端子の外表面に露呈する部分をコンデン
サ素子の陰極層との接続部の面から離れるように階段状
に折り曲げ、かつ上記コンデンサ素子の陰極層との接続
部と、階段状に折り曲げた折り曲げ部と、外装樹脂の外
表面に露呈する部分とに跨る開口孔を設けることにより
この開口孔に外装樹脂が充填されるようにし、かつ、上
記陽極リードフレームならびに陰極リードフレームの外
部接続端子の一部がそれぞれ外装樹脂の一つの外表面と
略同一面となるように露呈させ、この面を基板への実装
面とした構成のものであり、陽極リードフレームならび
に陰極リードフレームの外部接続端子を複雑に折り曲げ
る必要がないために外装樹脂に被覆されるコンデンサ素
子の体積を大きくすることができ、チップ形固体電解コ
ンデンサの静電容量を増し、小型大容量化を図ることが
できるという作用を有する。
【００１５】
【００１６】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、外装樹脂の一つの外表面に露呈した陽
極リードフレームならびに陰極リードフレームの外部接
続端子の先端を夫々外装樹脂の外形から０．５mm以下の
範囲で突出するようにした構成のもので、チップ形固体
電解コンデンサをプリント配線板上に半田付けにより実
装する際、突出した外部接続端子の先端を介して半田が
這い上がるようになり、より高い半田付け強度が得られ
るという作用を有する。
の発明において、外装樹脂の一つの外表面に露呈した陽
極リードフレームならびに陰極リードフレームの外部接
続端子の先端を夫々外装樹脂の外形から０．５mm以下の
範囲で突出するようにした構成のもので、チップ形固体
電解コンデンサをプリント配線板上に半田付けにより実
装する際、突出した外部接続端子の先端を介して半田が
這い上がるようになり、より高い半田付け強度が得られ
るという作用を有する。
【００１７】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、外装樹脂の一つの外表面に露呈した陽
極リードフレームならびに陰極リードフレームの外部接
続端子を夫々上記露呈面と繋がる外装樹脂の外表面に沿
って折り曲げた構成のものであり、チップ形固体電解コ
ンデンサをプリント配線板上に半田付けにより実装する
際、折り曲げた部分を介して半田が這い上がるようにな
り、より高い半田付け強度が得られるという作用を有す
る。
の発明において、外装樹脂の一つの外表面に露呈した陽
極リードフレームならびに陰極リードフレームの外部接
続端子を夫々上記露呈面と繋がる外装樹脂の外表面に沿
って折り曲げた構成のものであり、チップ形固体電解コ
ンデンサをプリント配線板上に半田付けにより実装する
際、折り曲げた部分を介して半田が這い上がるようにな
り、より高い半田付け強度が得られるという作用を有す
る。
【００１８】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極リードフレームの一部を舌片状に
切り欠き、これを陰極リードフレーム側へ曲げ起こして
立ち上がり部を設け、この立ち上がり部の先端にコンデ
ンサ素子から表出した陽極導出線が交差するように当接
して接続した構成のもので、陽極リードフレームに対す
る陽極導出線の位置決め固定が確実に行えるようにな
り、作業を容易にし、かつ信頼性の高い接続作業を行う
ことができるという作用を有する。
の発明において、陽極リードフレームの一部を舌片状に
切り欠き、これを陰極リードフレーム側へ曲げ起こして
立ち上がり部を設け、この立ち上がり部の先端にコンデ
ンサ素子から表出した陽極導出線が交差するように当接
して接続した構成のもので、陽極リードフレームに対す
る陽極導出線の位置決め固定が確実に行えるようにな
り、作業を容易にし、かつ信頼性の高い接続作業を行う
ことができるという作用を有する。
【００１９】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極リードフレームの一部を舌片状に
切り欠き、これを陰極リードフレーム側へ曲げ起こすと
共に、中央部を下方へ折り曲げ加工することにより逆Ｖ
字形の立ち上がり部を設け、この逆Ｖ字形の立ち上がり
部の先端にコンデンサ素子から表出した陽極導出線が交
差するように当接して接続した構成のもので、陽極リー
ドフレームの陽極導出線との接続部の強度を向上させる
ことができるために陽極導出線を短くして小型化するこ
とができ、さらに強い接合強度が得られるという作用を
有する。
の発明において、陽極リードフレームの一部を舌片状に
切り欠き、これを陰極リードフレーム側へ曲げ起こすと
共に、中央部を下方へ折り曲げ加工することにより逆Ｖ
字形の立ち上がり部を設け、この逆Ｖ字形の立ち上がり
部の先端にコンデンサ素子から表出した陽極導出線が交
差するように当接して接続した構成のもので、陽極リー
ドフレームの陽極導出線との接続部の強度を向上させる
ことができるために陽極導出線を短くして小型化するこ
とができ、さらに強い接合強度が得られるという作用を
有する。
【００２０】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の発明において、逆Ｖ字形に形成した立ち上がり部の先
端が陽極リードフレームの上面に当接するように折り曲
げた構成のもので、請求項５に記載の発明による作用を
より一層効果的に得ることができるという作用を有す
る。
の発明において、逆Ｖ字形に形成した立ち上がり部の先
端が陽極リードフレームの上面に当接するように折り曲
げた構成のもので、請求項５に記載の発明による作用を
より一層効果的に得ることができるという作用を有す
る。
【００２１】請求項７に記載の発明は、請求項４〜６の
いずれか一つに記載の発明において、立ち上がり部の陽
極導出線との当接部を円弧状に窪ませた構成としたもの
であり、陽極リードフレームに対する陽極導出線の位置
決め固定が確実に行えるようになり、作業を容易にし、
かつ信頼性の高い接続作業を行うことができるという作
用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、立ち上がり部の陽
極導出線との当接部を円弧状に窪ませた構成としたもの
であり、陽極リードフレームに対する陽極導出線の位置
決め固定が確実に行えるようになり、作業を容易にし、
かつ信頼性の高い接続作業を行うことができるという作
用を有する。
【００２２】請求項８に記載の発明は、請求項４〜６の
いずれか一つに記載の発明において、立ち上がり部の陽
極導出線との当接部に陽極導出線が嵌まり込む凹部を設
けた構成としたものであり、請求項７に記載の発明によ
る作用と同様の作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、立ち上がり部の陽
極導出線との当接部に陽極導出線が嵌まり込む凹部を設
けた構成としたものであり、請求項７に記載の発明によ
る作用と同様の作用を有する。
【００２３】請求項９に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、コンデンサ素子を被覆する外装樹脂の
外表面と略同一面となるように露呈させる陽極リードフ
レームならびに陰極リードフレームの外部接続端子の上
記露呈面をパーティングラインとしてモールド成形金型
を構成し、このモールド成形金型を用いて絶縁性の外装
樹脂でコンデンサ素子を被覆するようにした製造方法と
いうものであり、陽極リードフレームならびに陰極リー
ドフレームの外部接続端子の一部をそれぞれ外装樹脂の
外表面と略同一面となるように精度良く露呈させること
ができ、従って、プリント基板等に面実装する際に信頼
性の高い装着を行うことができるという作用を有する。
の発明において、コンデンサ素子を被覆する外装樹脂の
外表面と略同一面となるように露呈させる陽極リードフ
レームならびに陰極リードフレームの外部接続端子の上
記露呈面をパーティングラインとしてモールド成形金型
を構成し、このモールド成形金型を用いて絶縁性の外装
樹脂でコンデンサ素子を被覆するようにした製造方法と
いうものであり、陽極リードフレームならびに陰極リー
ドフレームの外部接続端子の一部をそれぞれ外装樹脂の
外表面と略同一面となるように精度良く露呈させること
ができ、従って、プリント基板等に面実装する際に信頼
性の高い装着を行うことができるという作用を有する。
【００２４】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００２５】（実施の形態１）図１（ａ）,（ｂ）は本
発明の第１の実施の形態によるチップ形固体電解コンデ
ンサとしてのチップ形タンタル固体電解コンデンサの構
成を示したものであり、図１において、１はコンデンサ
素子であり、このコンデンサ素子１は、一端が表出する
ように陽極導出線７を埋設した弁作用金属からなるタン
タル粉末を成形して焼結した多孔質のタンタル陽極体２
の表面に、公知の方法で誘電体酸化被膜３、電解質層
４、カーボン層５を順次形成し、その後、カーボン層５
の表面に銀塗料よりなる陰極層６を形成することにより
構成されている。
発明の第１の実施の形態によるチップ形固体電解コンデ
ンサとしてのチップ形タンタル固体電解コンデンサの構
成を示したものであり、図１において、１はコンデンサ
素子であり、このコンデンサ素子１は、一端が表出する
ように陽極導出線７を埋設した弁作用金属からなるタン
タル粉末を成形して焼結した多孔質のタンタル陽極体２
の表面に、公知の方法で誘電体酸化被膜３、電解質層
４、カーボン層５を順次形成し、その後、カーボン層５
の表面に銀塗料よりなる陰極層６を形成することにより
構成されている。
【００２６】このように構成されたコンデンサ素子１
は、コンデンサ素子１から導出しているタンタル線７の
必要部分を残して切断した後、帯状の一枚物の金属板よ
りなるフレーム８に形成された陰極リードフレーム部８
ａに陰極層６を導電性接着剤１１を介して接続するた
め、まず、陰極リードフレーム部８ａの左右の端に設け
られたガイド部９を折り曲げて立ち上げることにより壁
状にしてコンデンサ素子１の左右を位置決めしている。
は、コンデンサ素子１から導出しているタンタル線７の
必要部分を残して切断した後、帯状の一枚物の金属板よ
りなるフレーム８に形成された陰極リードフレーム部８
ａに陰極層６を導電性接着剤１１を介して接続するた
め、まず、陰極リードフレーム部８ａの左右の端に設け
られたガイド部９を折り曲げて立ち上げることにより壁
状にしてコンデンサ素子１の左右を位置決めしている。
【００２７】さらにこの陰極リードフレーム部８ａは外
方に引き出され、コンデンサ素子１の陰極層６との接続
面から離れるように段部１０で階段状に一段下げた形に
折り曲げられて引き出されている。また、陰極リードフ
レーム部８ａには、コンデンサ素子１の下面に平行にな
った部分と、階段状に一段下げるために折り曲げられた
段部１０と、更に外方に向かって引き出された部分の中
央部に開口孔１２（又は、その構成を逆にして開口孔１
２となる部分を残してその両端に切り欠き部を設ける構
成でも良い）を設け、後工程での樹脂外装時に電気絶縁
性の外装樹脂１３がこの開口孔１２に充填されるように
している。
方に引き出され、コンデンサ素子１の陰極層６との接続
面から離れるように段部１０で階段状に一段下げた形に
折り曲げられて引き出されている。また、陰極リードフ
レーム部８ａには、コンデンサ素子１の下面に平行にな
った部分と、階段状に一段下げるために折り曲げられた
段部１０と、更に外方に向かって引き出された部分の中
央部に開口孔１２（又は、その構成を逆にして開口孔１
２となる部分を残してその両端に切り欠き部を設ける構
成でも良い）を設け、後工程での樹脂外装時に電気絶縁
性の外装樹脂１３がこの開口孔１２に充填されるように
している。
【００２８】このようにして陰極リードフレーム部８ａ
にコンデンサ素子１の陰極層６の左右の端を位置決めす
るための左右のガイド部９を折り曲げて立ち上げ、コン
デンサ素子１の左右の端および下面に当接する陰極リー
ドフレーム部８ａに熱硬化性の導電性接着剤１１を塗布
してコンデンサ素子１の陰極層６を熱硬化性の導電性接
着剤１１を介して仮接続固定するものである。
にコンデンサ素子１の陰極層６の左右の端を位置決めす
るための左右のガイド部９を折り曲げて立ち上げ、コン
デンサ素子１の左右の端および下面に当接する陰極リー
ドフレーム部８ａに熱硬化性の導電性接着剤１１を塗布
してコンデンサ素子１の陰極層６を熱硬化性の導電性接
着剤１１を介して仮接続固定するものである。
【００２９】また、陽極リードフレーム部８ｂにコンデ
ンサ素子１から導出している陽極導出線７を接続させる
ための形状を形成するため、陽極リードフレーム部８ｂ
の内側を部分的に打ち抜いて陽極リードフレーム部８ｂ
の外側から陽極導出線７のあるコンデンサ素子１側に折
り曲げて二重にし、更にこの折り曲げて二重になった部
分を逆Ｖ字状部８ｃになるように折り曲げて立ち上げ、
この逆Ｖ字状部８ｃの頂点に陽極導出線７を十字に交差
させて抵抗溶接で加圧しながら埋没させて接合する。
ンサ素子１から導出している陽極導出線７を接続させる
ための形状を形成するため、陽極リードフレーム部８ｂ
の内側を部分的に打ち抜いて陽極リードフレーム部８ｂ
の外側から陽極導出線７のあるコンデンサ素子１側に折
り曲げて二重にし、更にこの折り曲げて二重になった部
分を逆Ｖ字状部８ｃになるように折り曲げて立ち上げ、
この逆Ｖ字状部８ｃの頂点に陽極導出線７を十字に交差
させて抵抗溶接で加圧しながら埋没させて接合する。
【００３０】続いて、既にコンデンサ素子１の陰極層６
を熱硬化性の導電性接着剤１１を介して仮接続固定して
ある陰極リードフレーム部８ａを電気炉に投入すること
により、熱硬化性の導電性接着剤１１を硬化させて陰極
層６と陰極リードフレーム部８ａを本固定する。
を熱硬化性の導電性接着剤１１を介して仮接続固定して
ある陰極リードフレーム部８ａを電気炉に投入すること
により、熱硬化性の導電性接着剤１１を硬化させて陰極
層６と陰極リードフレーム部８ａを本固定する。
【００３１】このようにして帯状の一枚物の金属よりな
るフレーム８にコンデンサ素子１を接続した後、トラン
スファーモールド法で電気絶縁性樹脂を用いて樹脂外装
するものであるが、この時、図２に示すようにフレーム
８にコンデンサ素子１を接続した陰極リードフレーム部
８ａと陽極リードフレーム部８ｂをコンデンサ素子１の
反対側の外装樹脂１３の外周の片面に同一平面で一部露
出させたところを上型１４と下型１５とのパーテーショ
ンライン１６とし、このパーテ−ションライン１６と陰
極と陽極の両リードフレーム部８ａ，８ｂの外装樹脂１
３の外周の片面に同一平面で一部露出させている外面と
の距離を０〜０．１mmとする。
るフレーム８にコンデンサ素子１を接続した後、トラン
スファーモールド法で電気絶縁性樹脂を用いて樹脂外装
するものであるが、この時、図２に示すようにフレーム
８にコンデンサ素子１を接続した陰極リードフレーム部
８ａと陽極リードフレーム部８ｂをコンデンサ素子１の
反対側の外装樹脂１３の外周の片面に同一平面で一部露
出させたところを上型１４と下型１５とのパーテーショ
ンライン１６とし、このパーテ−ションライン１６と陰
極と陽極の両リードフレーム部８ａ，８ｂの外装樹脂１
３の外周の片面に同一平面で一部露出させている外面と
の距離を０〜０．１mmとする。
【００３２】続いて、樹脂外装したコンデンサ素子１を
金型から取り出し、フレーム８の陰極リードフレーム部
８ａの一部を外装樹脂１３より露出させたところを陰極
外部接続端子８ｄとし、また、陽極リードフレーム部８
ｂの一部を外装樹脂１３より露出させたところを陽極外
部接続端子８ｅとして残して所定の寸法に切断して分離
することにより、チップ形タンタル固体電解コンデンサ
とするものである。
金型から取り出し、フレーム８の陰極リードフレーム部
８ａの一部を外装樹脂１３より露出させたところを陰極
外部接続端子８ｄとし、また、陽極リードフレーム部８
ｂの一部を外装樹脂１３より露出させたところを陽極外
部接続端子８ｅとして残して所定の寸法に切断して分離
することにより、チップ形タンタル固体電解コンデンサ
とするものである。
【００３３】以上のように本発明によるチップ形固体電
解コンデンサおよびその製造方法は、陰極リードフレー
ム部８ａとコンデンサ素子１の陰極層６を接続する場
合、コンデンサ素子１より下側に陰極リードフレーム部
８ａを配置した構成としているため、陰極リードフレー
ム部８ａの障害がなく、コンデンサ素子１を長くするこ
とができる。従ってチップ形固体電解コンデンサの外形
寸法が同じであってもコンデンサ素子１の体積を大きく
することができるものである。
解コンデンサおよびその製造方法は、陰極リードフレー
ム部８ａとコンデンサ素子１の陰極層６を接続する場
合、コンデンサ素子１より下側に陰極リードフレーム部
８ａを配置した構成としているため、陰極リードフレー
ム部８ａの障害がなく、コンデンサ素子１を長くするこ
とができる。従ってチップ形固体電解コンデンサの外形
寸法が同じであってもコンデンサ素子１の体積を大きく
することができるものである。
【００３４】また、陽極リードフレーム部８ｂと陽極導
出線７を接続する場合、陽極リードフレーム部８ｂの一
部を折り曲げて二重にし、更にこの折り曲げて二重にな
った部分を逆Ｖ字状部８ｃに立ち上げ、この頂点に陽極
導出線７を十字に交差して接合する構成としているの
で、接合代が小さくても接合時の加圧にも十分耐えるこ
とができ、且つ、陽極リードフレーム部８ｂの逆Ｖ字状
部８ｃの頂点に陽極導出線７を接合する時に抵抗溶接で
加圧しながら埋没させるため、接合強度も十分保たれ、
接続の信頼性が高くなるものである。
出線７を接続する場合、陽極リードフレーム部８ｂの一
部を折り曲げて二重にし、更にこの折り曲げて二重にな
った部分を逆Ｖ字状部８ｃに立ち上げ、この頂点に陽極
導出線７を十字に交差して接合する構成としているの
で、接合代が小さくても接合時の加圧にも十分耐えるこ
とができ、且つ、陽極リードフレーム部８ｂの逆Ｖ字状
部８ｃの頂点に陽極導出線７を接合する時に抵抗溶接で
加圧しながら埋没させるため、接合強度も十分保たれ、
接続の信頼性が高くなるものである。
【００３５】さらに、陰極と陽極の両リードフレーム部
８ａ，８ｂを外装樹脂１３の片面に露出させた部分を外
部接続端子８ｄ，８ｅとして残して所定の寸法に切断す
るので、従来のように外装樹脂の外側面に沿わせて陰極
と陽極の両リードフレームを外部接続端子として折り曲
げ加工する必要がないことにより、陰極と陽極と両リー
ドフレーム部８ａ，８ｂの外部接続端子８ｄ，８ｅの障
害物をなくすることができる分、外装樹脂１３の寸法を
長くすることができるのでコンデンサ素子１の体積を大
きくすることができる。
８ａ，８ｂを外装樹脂１３の片面に露出させた部分を外
部接続端子８ｄ，８ｅとして残して所定の寸法に切断す
るので、従来のように外装樹脂の外側面に沿わせて陰極
と陽極の両リードフレームを外部接続端子として折り曲
げ加工する必要がないことにより、陰極と陽極と両リー
ドフレーム部８ａ，８ｂの外部接続端子８ｄ，８ｅの障
害物をなくすることができる分、外装樹脂１３の寸法を
長くすることができるのでコンデンサ素子１の体積を大
きくすることができる。
【００３６】従って、チップ形固体電解コンデンサの外
形寸法が従来と同じであってもコンデンサ素子１の体積
を大きくすることができ、静電容量の大きいチップ形固
体電解コンデンサを提供することができる。
形寸法が従来と同じであってもコンデンサ素子１の体積
を大きくすることができ、静電容量の大きいチップ形固
体電解コンデンサを提供することができる。
【００３７】（実施の形態２）図３（ａ），（ｂ）は本
発明の第２の実施の形態によるチップ形固体電解コンデ
ンサの構成を示す平面図と正面図であり、本実施の形態
は上記第１の実施の形態で図１を用いて説明したチップ
形固体電解コンデンサの陰極外部接続端子８ｄと陽極外
部接続端子８ｅの先端を夫々外装樹脂１３の外形から
０．５mm以下の範囲で突出（図中の符号１７）するよう
にしたもので、これ以外の構成は第１の実施の形態と同
様である。
発明の第２の実施の形態によるチップ形固体電解コンデ
ンサの構成を示す平面図と正面図であり、本実施の形態
は上記第１の実施の形態で図１を用いて説明したチップ
形固体電解コンデンサの陰極外部接続端子８ｄと陽極外
部接続端子８ｅの先端を夫々外装樹脂１３の外形から
０．５mm以下の範囲で突出（図中の符号１７）するよう
にしたもので、これ以外の構成は第１の実施の形態と同
様である。
【００３８】このような構成にすることにより、本実施
の形態のチップ形固体電解コンデンサをプリント配線板
上に半田付けにより実装する際、突出した陰極・陽極外
部接続端子８ｄ，８ｅの先端を介して半田が這い上がる
ようになり、より高い半田付け強度が得られるようにな
るものである。
の形態のチップ形固体電解コンデンサをプリント配線板
上に半田付けにより実装する際、突出した陰極・陽極外
部接続端子８ｄ，８ｅの先端を介して半田が這い上がる
ようになり、より高い半田付け強度が得られるようにな
るものである。
【００３９】（実施の形態３）図４（ａ），（ｂ）は本
発明の第３の実施の形態によるチップ形固体電解コンデ
ンサの構成を示す平面図と正面図であり、本実施の形態
は上記第１の実施の形態で図１を用いて説明したチップ
形固体電解コンデンサの陰極外部接続端子８ｄと陽極外
部接続端子８ｅを夫々外装樹脂１３の外表面に沿って折
り曲げて側面部にも陰極・陽極外部接続端子の折り曲げ
部８ｇ，８ｈを設けた構成としたもので、これ以外の構
成は第１の実施の形態と同様である。
発明の第３の実施の形態によるチップ形固体電解コンデ
ンサの構成を示す平面図と正面図であり、本実施の形態
は上記第１の実施の形態で図１を用いて説明したチップ
形固体電解コンデンサの陰極外部接続端子８ｄと陽極外
部接続端子８ｅを夫々外装樹脂１３の外表面に沿って折
り曲げて側面部にも陰極・陽極外部接続端子の折り曲げ
部８ｇ，８ｈを設けた構成としたもので、これ以外の構
成は第１の実施の形態と同様である。
【００４０】このような構成にすることにより、上記第
２の実施の形態と同様に、本実施の形態のチップ形固体
電解コンデンサをプリント配線板上に半田付けにより実
装する際、折り曲げにより外装樹脂１３の側面に設けた
陰極・陽極外部接続端子の折り曲げ部８ｇ，８ｈを介し
て半田が這い上がるようになり、より高い半田付け強度
が得られるようになるものである。
２の実施の形態と同様に、本実施の形態のチップ形固体
電解コンデンサをプリント配線板上に半田付けにより実
装する際、折り曲げにより外装樹脂１３の側面に設けた
陰極・陽極外部接続端子の折り曲げ部８ｇ，８ｈを介し
て半田が這い上がるようになり、より高い半田付け強度
が得られるようになるものである。
【００４１】（実施の形態４）図５（ａ），（ｂ）は本
発明の第４の実施の形態によるチップ形固体電解コンデ
ンサの講成を示す平面図と正面図であり、本実施の形態
は上記第１の実施の形態で図１を用いて説明したチップ
形固体電解コンデンサのコンデンサ素子１のフレーム８
に対する接続の講成が異なるもので、これ以外の構成は
第１の実施の形態と同様である。
発明の第４の実施の形態によるチップ形固体電解コンデ
ンサの講成を示す平面図と正面図であり、本実施の形態
は上記第１の実施の形態で図１を用いて説明したチップ
形固体電解コンデンサのコンデンサ素子１のフレーム８
に対する接続の講成が異なるもので、これ以外の構成は
第１の実施の形態と同様である。
【００４２】図５（ａ），（ｂ）において、８ｆはフレ
ーム８の一部を舌片状に切り欠いてこれを陰極リードフ
レーム部８ａ側へ起こすように曲げ加工して設けた立ち
上がり部であり、この立ち上がり部８ｆの先端にコンデ
ンサ素子１から表出した陽極導出線７の先端部が交差す
るように当接して溶接することにより接続したものであ
る。また、８ｉはフレーム８の一部を舌片状に切り欠い
てこれを陽極リードフレーム部８ｂ側へ起こすように曲
げ加工して設けた立ち上がり部であり、この立ち上がり
部８ｉに導電性接着剤１１を介してコンデンサ素子１に
設けられた陰極層６を接続して構成したものである。
ーム８の一部を舌片状に切り欠いてこれを陰極リードフ
レーム部８ａ側へ起こすように曲げ加工して設けた立ち
上がり部であり、この立ち上がり部８ｆの先端にコンデ
ンサ素子１から表出した陽極導出線７の先端部が交差す
るように当接して溶接することにより接続したものであ
る。また、８ｉはフレーム８の一部を舌片状に切り欠い
てこれを陽極リードフレーム部８ｂ側へ起こすように曲
げ加工して設けた立ち上がり部であり、この立ち上がり
部８ｉに導電性接着剤１１を介してコンデンサ素子１に
設けられた陰極層６を接続して構成したものである。
【００４３】このような構成にすることにより、フレー
ム８の立ち上がり部８ｆ，８ｉの加工が容易になると共
に、コンデンサ素子１の位置決めを確実に行い、しかも
コンデンサ素子１の収納効率を更に高めてより大容量化
を図ることができるものである。なお、上記陰極層６の
接続は立ち上がり部８ｉに限定されるものではなく、上
記実施の形態１〜３で説明した開口孔１２と段部１０を
用いた構成としても良い。
ム８の立ち上がり部８ｆ，８ｉの加工が容易になると共
に、コンデンサ素子１の位置決めを確実に行い、しかも
コンデンサ素子１の収納効率を更に高めてより大容量化
を図ることができるものである。なお、上記陰極層６の
接続は立ち上がり部８ｉに限定されるものではなく、上
記実施の形態１〜３で説明した開口孔１２と段部１０を
用いた構成としても良い。
【００４４】（実施の形態５）図６（ａ），（ｂ）は本
発明の第５の実施の形態によるチップ形固体電解コンデ
ンサの講成を示す平面図と正面図であり、本実施の形態
は上記第１の実施の形態で図１を用いて説明したチップ
形固体電解コンデンサの逆Ｖ字形の立ち上がり部の先端
が陽極リードフレーム部８ｂの上面に当接するように折
り曲げることにより折り曲げ部８ｊを設けた構成とした
ものであり、これ以外の構成は第１の実施の形態と同様
である。
発明の第５の実施の形態によるチップ形固体電解コンデ
ンサの講成を示す平面図と正面図であり、本実施の形態
は上記第１の実施の形態で図１を用いて説明したチップ
形固体電解コンデンサの逆Ｖ字形の立ち上がり部の先端
が陽極リードフレーム部８ｂの上面に当接するように折
り曲げることにより折り曲げ部８ｊを設けた構成とした
ものであり、これ以外の構成は第１の実施の形態と同様
である。
【００４５】このような構成にすることにより、コンデ
ンサ素子１から表出した陽極導出線７の先端を陽極リー
ドフレーム部８ｂに設けた逆Ｖ字状部８ｃに溶接により
接続する際に、溶接時の加圧力を高めることができ、よ
り信頼性の高い溶接作業を行うことができるものであ
る。
ンサ素子１から表出した陽極導出線７の先端を陽極リー
ドフレーム部８ｂに設けた逆Ｖ字状部８ｃに溶接により
接続する際に、溶接時の加圧力を高めることができ、よ
り信頼性の高い溶接作業を行うことができるものであ
る。
【００４６】（実施の形態６）図７（ａ），（ｂ），
（ｃ）は本発明の第６の実施の形態によるチップ形固体
電解コンデンサの講成を示す平面図と正面図と要部側面
図であり、本実施の形態は上記第４の実施の形態で図５
を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサのフレー
ム８に設けた立ち上がり部８ｆの形状が異なるものであ
り、これ以外の講成は第４の実施の形態と同様である。
（ｃ）は本発明の第６の実施の形態によるチップ形固体
電解コンデンサの講成を示す平面図と正面図と要部側面
図であり、本実施の形態は上記第４の実施の形態で図５
を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサのフレー
ム８に設けた立ち上がり部８ｆの形状が異なるものであ
り、これ以外の講成は第４の実施の形態と同様である。
【００４７】図７（ｃ）は立ち上がり部８ｆを示した要
部側面図であり、この立ち上がり部８ｆの上面を円弧状
に形成することにより陽極導出線７の位置決めを容易に
し、この位置決めをした状態で抵抗溶接を行うことによ
り陽極導出線７が立ち上がり部８ｆの内部にくい込んで
同図に示すように溶接されるため、信頼性の高い溶接を
行うことができるものである。
部側面図であり、この立ち上がり部８ｆの上面を円弧状
に形成することにより陽極導出線７の位置決めを容易に
し、この位置決めをした状態で抵抗溶接を行うことによ
り陽極導出線７が立ち上がり部８ｆの内部にくい込んで
同図に示すように溶接されるため、信頼性の高い溶接を
行うことができるものである。
【００４８】（実施の形態７）図８（ａ），（ｂ），
（ｃ）は本発明の第７の実施の形態によるチップ形固体
電解コンデンサの講成を示す平面図と正面図と要部側面
図であり、本実施の形態は上記第６の実施の形態で図７
を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサのフレー
ム８に設けた立ち上がり部８ｆの形状が異なるものであ
り、これ以外の講成は実施の形態６と同様である。
（ｃ）は本発明の第７の実施の形態によるチップ形固体
電解コンデンサの講成を示す平面図と正面図と要部側面
図であり、本実施の形態は上記第６の実施の形態で図７
を用いて説明したチップ形固体電解コンデンサのフレー
ム８に設けた立ち上がり部８ｆの形状が異なるものであ
り、これ以外の講成は実施の形態６と同様である。
【００４９】図８（ｃ）は立ち上がり部８ｆを示した要
部側面図であり、この立ち上がり部８ｆの上面の陽極導
出線７との当接部に陽極導出線７が嵌まり込む凹部を設
けた構成とすることにより、陽極導出線７の位置決めを
容易、かつ確実にし、この位置決めをした状態で加工歪
みの残らないレーザー溶接を行うことにより、信頼性に
優れた溶接を行うことができるものである。
部側面図であり、この立ち上がり部８ｆの上面の陽極導
出線７との当接部に陽極導出線７が嵌まり込む凹部を設
けた構成とすることにより、陽極導出線７の位置決めを
容易、かつ確実にし、この位置決めをした状態で加工歪
みの残らないレーザー溶接を行うことにより、信頼性に
優れた溶接を行うことができるものである。
【００５０】
【発明の効果】以上のように本発明によるチップ形固体
電解コンデンサおよびその製造方法は、陰極と陽極の両
リードフレームにそれぞれ形成した外部接続端子の障害
をなくした構成とすることにより、同じ大きさの外装樹
脂に被覆されるコンデンサ素子の体積を従来よりも大き
くすることができるため、小型大容量化を図った高信頼
性のチップ形固体電解コンデンサを提供することができ
るものである。
電解コンデンサおよびその製造方法は、陰極と陽極の両
リードフレームにそれぞれ形成した外部接続端子の障害
をなくした構成とすることにより、同じ大きさの外装樹
脂に被覆されるコンデンサ素子の体積を従来よりも大き
くすることができるため、小型大容量化を図った高信頼
性のチップ形固体電解コンデンサを提供することができ
るものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態のチップ形固体電
解コンデンサの組立途上の一部切欠平面図 （ｂ）同断正面図
解コンデンサの組立途上の一部切欠平面図 （ｂ）同断正面図
【図２】同実施の形態におけるチップ形固体電解コンデ
ンサの樹脂外装用の成形金型を示した部分断面図
ンサの樹脂外装用の成形金型を示した部分断面図
【図３】（ａ）本発明の第２の実施の形態によるチップ
形固体電解コンデンサの平面図（ｂ）同正面図
形固体電解コンデンサの平面図（ｂ）同正面図
【図４】（ａ）本発明の第３の実施の形態によるチップ
形固体電解コンデンサの平面図 （ｂ）同正面図
形固体電解コンデンサの平面図 （ｂ）同正面図
【図５】（ａ）本発明の第４の実施の形態によるチップ
形固体電解コンデンサの平面図 （ｂ）同正面図
形固体電解コンデンサの平面図 （ｂ）同正面図
【図６】（ａ）本発明の第５の実施の形態によるチップ
形固体電解コンデンサの平面図 （ｂ）同断正面図
形固体電解コンデンサの平面図 （ｂ）同断正面図
【図７】（ａ）本発明の第６の実施の形態によるチップ
形固体電解コンデンサの平面図 （ｂ）同正面図 （ｃ）同要部側面図
形固体電解コンデンサの平面図 （ｂ）同正面図 （ｃ）同要部側面図
【図８】（ａ）本発明の第７の実施の形態によるチップ
形固体電解コンデンサの平面図 （ｂ）同正面図 （ｃ）同要部側面図
形固体電解コンデンサの平面図 （ｂ）同正面図 （ｃ）同要部側面図
【図９】従来のチップ形固体電解コンデンサの断面図
１ コンデンサ素子
２ 陽極体
３ 誘電体酸化被膜
４ 電解質層
５ カーボン層
６ 陰極層
７ 陽極導出線
８ フレーム
８ａ 陰極リードフレーム部
８ｂ 陽極リードフレーム部
８ｃ 逆Ｖ字状部
８ｄ 陰極外部接続端子
８ｅ 陽極外部接続端子
８ｆ 立ち上がり部
８ｇ 陰極外部接続端子の折り曲げ部
８ｈ 陽極外部接続端子の折り曲げ部
８ｉ 立ち上がり部
８ｊ 折り曲げ部
９ ガイド部
１０ 段部
１１ 導電性接着剤
１２ 開口孔
１３ 外装樹脂
１４ 上型
１５ 下型
１６ パーテーションライン
１７ 外部接続端子の突出部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 岩切 隆
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(72)発明者 ▲吉▼野 剛
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭57−139917（ＪＰ，Ａ)
実開 昭62−94624（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭54−124955（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/012
H01G 9/08
H01G 9/15
Claims (9)
- 【請求項１】 陽極導出線をその一端が表出するように
埋設した弁作用金属粉末を成型して焼結した陽極体に誘
電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層を順次積層形成
して構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子
から表出した陽極導出線に一端が接続されて他端を外部
接続端子とした陽極リードフレームと、コンデンサ素子
の陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした
陰極リードフレームと、コンデンサ素子を被覆した絶縁
性の外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、上
記陰極リードフレームのコンデンサ素子の陰極層との接
続部にコンデンサ素子を位置決めする壁状のガイド部を
設けるとともに、外部接続端子の外表面に露呈する部分
をコンデンサ素子の陰極層との接続部の面から離れるよ
うに階段状に折り曲げ、かつ上記コンデンサ素子の陰極
層との接続部と、階段状に折り曲げた折り曲げ部と、外
装樹脂の外表面に露呈する部分とに跨る開口孔を設ける
ことによりこの開口孔に外装樹脂が充填されるように
し、かつ、上記陽極リードフレームならびに陰極リード
フレームの外部接続端子の一部がそれぞれ外装樹脂の一
つの外表面と略同一面となるように露呈させ、この面を
基板への実装面としたチップ形固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 外装樹脂の一つの外表面に露呈した陽極
リードフレームならびに陰極リードフレームの外部接続
端子の先端を夫々外装樹脂の外形から０．５mm以下の範
囲で突出するようにした請求項１に記載のチップ形固体
電解コンデンサ。 - 【請求項３】 外装樹脂の一つの外表面に露呈した陽極
リードフレームならびに陰極リードフレームの外部接続
端子を夫々上記露呈面と繋がる外装樹脂の外表面に沿っ
て折り曲げた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項４】 陽極リードフレームの一部を舌片状に切
り欠き、これを陰極リードフレーム側へ曲げ起こして立
ち上がり部を設け、この立ち上がり部の先端にコンデン
サ素子から表出した陽極導出線が交差するように当接し
て接続した請求項１に記載のチップ形固体電解コンデン
サ。 - 【請求項５】 陽極リードフレームの一部を舌片状に切
り欠き、これを陰極リードフレーム側へ曲げ起こすと共
に、中央部を下方へ折り曲げ加工することにより逆Ｖ字
形の立ち上がり部を設け、この逆Ｖ字形の立ち上がり部
の先端にコンデンサ素子から表出した陽極導出線が交差
するように当接して接続した請求項１に記載のチップ形
固体電解コンデンサ。 - 【請求項６】 逆Ｖ字形に形成した立ち上がり部の先端
が陽極リードフレームの上面に当接するように折り曲げ
た請求項５に記載のチップ形固体電解コンデンサ。 - 【請求項７】 立ち上がり部の陽極導出線との当接部を
円弧状に窪ませた請求項４〜６のいずれか一つに記載の
チップ形固体電解コンデンサ。 - 【請求項８】 立ち上がり部の陽極導出線との当接部に
陽極導出線が嵌まり込む凹部を設けた請求項４〜６のい
ずれか一つに記載のチップ形固体電解コンデンサ。 - 【請求項９】 コンデンサ素子を被覆する外装樹脂の外
表面と略同一面となるように露呈させる陽極リードフレ
ームならびに陰極リードフレームの外部接続端子の上記
露呈面をパーティングラインとしてモールド成形金型を
構成し、このモールド成形金型を用いて絶縁性の外装樹
脂でコンデンサ素子を被覆するようにした請求項１に記
載のチップ形固体電解コンデンサの製造方法。
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