JP3542115B2 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3542115B2 JP3542115B2 JP2000195476A JP2000195476A JP3542115B2 JP 3542115 B2 JP3542115 B2 JP 3542115B2 JP 2000195476 A JP2000195476 A JP 2000195476A JP 2000195476 A JP2000195476 A JP 2000195476A JP 3542115 B2 JP3542115 B2 JP 3542115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- element pellet
- anode lead
- lead terminal
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 28
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 70
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサとその製造方法に関し、より詳しくは、素子ペレットリード線と溶接される陽極引き出し端子の形状に改良が加えられた固体電解コンデンサとその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図11は、従来のチップ型固体電解コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図であり、図12は、従来例の断面図である。図11と図12を参照して従来例の構成について説明する。陰極リード端子1は、導電性接着剤8を介して素子ペレット3の陰極層に接着され、その素子ペレット3から出ている陽極となる素子ペレットリード線4が、陽極引き出し端子6と溶接されている。陰極リード端子1と陽極引き出し端子6の露出部以外が外装樹脂2で覆われており、その露出部が外装樹脂2の両側面の外壁に沿って折り曲げられている。
【0003】
図13は、陰極リード端子1と陽極引き出し端子6の組立前の形状を示したもので、特に陰極リード端子1は、予め段差のある形状に加工されている(断面図参照)。また陽極引き出し端子6の先端形状6aは直線的にカットされており、両者はリードフレーム9のフレーム部9aにより支持されている。このリードフレーム9は、通常は金型を用いた打ち抜きにより長尺に形成される。
【0004】
図14(a)は、素子ペレットリード線4と陽極引き出し端子6が、平行であるときの重なり部4dの状態を示す平面図であり、また、図14(b)は、素子ペレットリード線4と陽極引き出し端子6が、平行でないときの重なり部4eの状態を示す平面図である。図14(a)に示したように、素子ペレットリード線4と陽極引き出し端子6が平行であれば、その重なり部4dは、電気抵抗溶接時にほぼ一定の溶接瘤5が得られる面積を確保することができ、溶接強度のばらつきを少なくすることができる。
【0005】
しかしながら、図14(b)に示したような、素子ペレットリード線4と陽極引き出し端子6が平行にならないとき、その重なり部4eの面積は小さくなり、溶接強度の低下を招くことになる。そのため、溶接強度の低下を防ぐ設計上の手段として、素子ペレットリード線4を必要以上の長さで切断し、より大きな重なり面積を確保することで溶接強度を確保していた。そのため、同じケースサイズのコンデンサでは、ケース内に収容される素子ペレットサイズが小さくなるという欠点があった。
【0006】
また、上述の方法の他に、陽極引き出し端子6の長さを長くして、素子ペレット3との隙間寸法を小さくすることにより、溶接重なり部面積を大きく取る方法もある。しかし、この方法では、素子ペレット3と陽極引き出し端子6が触れてショート不良を発生させる危険性が大きくなり、それを防ぐことが製造上の重要な課題の一つとなる。そこで、通常は素子ペレット3と陽極引き出し端子6との間に、絶縁性物質を形成してから溶接するという手法が採用されている。しかし、この手法では、絶縁性物質を入れる幅を設ければならないために、素子ペレット3と陽極引き出し端子6の隙間寸法を余計に取らなければならない構造となる。そのため前述と同様に、同じケースサイズのコンデンサでは、ケース内に収容される素子ペレットサイズが小さくなるという欠点がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子部品の形状は応用電子機器の小型化に伴い、より小型化することが求められている。ところが、上述したように、溶接強度の安定化を図ろうとすると素子ペレットサイズを犠牲にせざるをえなくなり、また素子ペレット体積効率を高めようとすると、溶接強度を犠牲にしなければならず、両者を同時に満足させることが困難であった。
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、陽極引き出し端子と素子ペレットリード線との溶接強度を低下させることなく大きな素子ペレット領域を確保できるようにすることであり、これにより、溶接強度と体積効率の優れた固体電解コンデンサを提供できるようにするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、導電性接着剤を介して素子ペレットの陰極層に接着された陰極リード端子と、素子ペレットリード線と溶接された陽極引き出し端子とを備え、前記陰極リード端子と前記陽極引き出し端子の露出部以外が外装樹脂で覆われている固体電解コンデンサにおいて、前記陽極引き出し端子の溶接側先端形状が中央部が前記素子ペレットから遠ざかるように湾曲型あるいはV字型に形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ、が提供される。
【0009】
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、
(1)先端形状が中央部が凹部を形成するように湾曲型あるいはV字型に形成されている陽極引き出し端子と、前記陽極引き出し端子と対をなす、前記陽極引き出し端子と先端部同士が対向する陰極リード端子とを準備し、前記陰極リード端子上に導電性接着剤を塗布する工程と、
(2)素子ペレット本体が前記導電性接着剤上に、素子ペレットリード線が前記陽極引き出し端子上に位置するように、固体電解コンデンサ素子を配置する工程と、
(3)前記陽極引き出し端子と前記素子ペレットリード線とを溶接する工程と、
(4)前記素子ペレット、前記陰極リード端子の前記導電性接着剤の塗布部および前記素子ペレットリード線と前記陽極引き出し端子との溶接部が樹脂封止されるように、外装樹脂層を形成する工程と、
を有する固体電解コンデンサの製造方法、が提供される。
【0010】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して本発明の実施の形態について実施例に即して詳細に説明する。
図1は、本発明の第1の実施例のチップ型固体電解コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図であり、図2は、第1の実施例の断面図である。図1、図2において、図11、図12に示した従来例の部分と同等の部分には同じ参照番号が付せられているので重複する説明は省略する。
【0011】
従来例の図11に示した斜視図と相違する点は、陽極引き出し端子6の形状が異なる点である。図3は、本発明の陰極リード端子1と陽極引き出し端子6の組立前の形状を示したもので、陽極引き出し端子6の先端形状6aは湾曲型にカットされている。組み立て前には、陰極リード端子1と陽極引き出し端子6とはリードフレーム9の一部として形成されており、そのフレーム部9aにより支持されている。このリードフレーム9は、通常は金型を用いた打ち抜き加工により長尺に形成されている。
ここで、陽極引き出し端子6の先端部に形成された湾曲形状の深さhは、素子ペレットリード線4の外部露出部の長さの1/4以下、1/10以上であることが望ましい。1/10以下では、リード線と端子との重なり部の面積のばらつきを少なくする効果が得られにくくなり、また1/4以上では素子ペレットが陽極引き出し端子に接触する可能性が高くなるからである。
【0012】
図4は、チップ型固体電解コンデンサ7の組立工程を順に示す断面図である。先ず、リードフレーム9が作業台に載置される[図4(a)]。次に、陰極リード端子1の段差部の内側に導電性接着剤8が塗布される[図4(b)]。次に、素子ペレット3が搬送され、この塗布部に素子ペレットリード線4と反対側の面が接着される[図4(c)]。次に、陽極引き出し端子6と素子ペレットリード線4が、溶接機(図示せず)の上部電極10と下部電極11により所定の圧力で挟み込まれ、素子ペレットリード線4と陽極引き出し端子6が溶接固着される[図4(d)]。このように形成された組立体は、別工程により導電性接着剤8をベーキングした後、陽極引き出し端子6と陰極リード端子1の露出部を残して、トランスファモールド法により外装樹脂2により絶縁外装される[図4(e)]。
【0013】
その後、図3に示した陽極引き出し端子6のA−A線と、陰極リード端子1のB−B線よりフレーム部9a側が切り落とされ、さらに、陰極リード端子1と陽極引き出し端子6が外装樹脂2の外壁に沿って折り曲げられて、チップ型固体電解コンデンサ7が形成される[図4(f)]。
ここで、上述の素子ペレット3を接着する過程[図4(c)]で、素子ペレットリード線4が陽極引き出し端子6に対し、平行に位置決めされない場合が発生する。その理由は、素子ペレット3の外形が変形していて、それを掴んだ時に曲がったり、素子ペレット3を曲がったまま掴んだり、あるいは素子ペレットリード線4が始めから曲がっていたりする場合があるからである。
【0014】
図5(a)は、素子ペレットリード線4が陽極引き出し端子6に対し平行に配置された場合の重なり部4aの状態を示す平面図であり、また図5(b)は、素子ペレットリード線4が陽極引き出し端子6に対し平行に配置されなかった場合の重なり部4bの状態を示す平面図である。
図6は、本発明の実施例における電気抵抗溶接の時の構成を表す断面図である。図6において、溶接すべき陽極引き出し端子6と素子ペレットリード線4は、溶接機の上部電極10と下部電極11とで所定の圧力で挟み込んだ後、電気抵抗溶接により溶接瘤を形成して所定の強度で固定される。このような構成の電気抵抗溶接において所定の強度を得るためには、図5(a)に示したように、陽極引き出し端子6と素子ペレットリード線4との重なり部4aの面積がほぼ一定となっている必要があり、重なり部4aの面積を一定にするための位置合わせが、溶接強度のばらつきを少なくする重要なポイントとなる。しかし、前述で説明した通り位置合わせがずれる場合も発生する。
【0015】
本発明によれば、図5(b)に示したように内側に湾曲した陽極引き出し端子6に、陽極引き出し端子6に対して平行でない素子ペレットリード線4を溶接する場合でも、内側に湾曲した陽極引き出し端子6の効果により、陽極引き出し端子6に対して垂直でない素子ペレットリード線4との重なり部4bの面積を、正常にセットされた重なり部4aの面積とほぼ同等の大きさに保つ効果が得られるため、電気抵抗溶接時にほぼ一定の溶接瘤5が得られ、溶接強度のばらつきを少なくすることができる。
また、陽極引き出し端子6と素子ペレットリード線4との重なり部の面積をほぼ一定にできることから、製品設計に当たっては素子ペレットリード線4を必要最小限の長さにでき、同一ケースサイズの中により大きな素子ペッレト3を入れることが出来るという効果を得ることができる。
【0016】
図7は、本発明の第2の実施例のチップ型固体電解コンデンサの一部を切り開いて示す斜視図であり、図8は、第2の実施例の断面図である。図7、図8において、図11、図12に示した従来例の部分と同等の部分には同じ参照番号が付せられているので重複する説明は省略する。
第1の実施例の図1に示した斜視図と相違する点は、陽極引き出し端子6の形状が異なる点である。図9は、本発明の陰極リード端子1と陽極引き出し端子6の組立前の形状を示したもので、陽極引き出し端子6の先端形状6aはV字型にカットされている。陰極リード端子1と陽極引き出し端子6はリードフレーム9のフレーム部9aにより支持されている。このリードフレーム9は、通常は金型を用いた打ち抜き加工により長尺に形成されている。
【0017】
図10は、素子ペレットリード線4が陽極引き出し端子6に対し平行に配置されなかったときの重なり部4cの状態を示す平面図である。本実施例では陽極引き出し端子6の先端部はV字型となっているが、この形状は図3に示した第1の実施例のカーブを直線近似したものである。本実施例ではV字型の陽極引き出し端子6を用いることにより、重なり部4cの面積は湾曲型に比べてばらつきは大きくなるが、V字型の簡易な構造となっている為、リードフレーム打ち抜き金型の製作費用やメンテナンス費用が安くなり、安価なリードフレームを提供できるという効果が得られる。
【0018】
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明は、これら実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱することのない範囲内において適宜の変更が可能なものである。例えば、本実施例では、陽極引き出し端子の先端部の湾曲形状等は、先端部の全体に形成されていたが、先端部の両サイドは陽極引き出し端子の方向と直角となるようにし、中央部にのみ湾曲形状等を形成するようにしてもよい。
【0019】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によるチップ型固体電解コンデンサは、陽極引き出し端子の先端形状を湾曲型あるいはV字型にしたものであるので、陽極引き出し端子と素子ペレットリード線の溶接強度を安定化させることができる。そして、素子ペレットと陽極引き出し端子間の寸法を小さくできるため、素子ペレットの体積効率を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の一部を切り開いて示す斜視図。
【図2】本発明の第1の実施例の断面図。
【図3】本発明の第1の実施例の陰極リード端子と陽極引き出し端子の組立前の形状を示す断面図と平面図。
【図4】本発明の組立順の断面図。
【図5】本発明の第1の実施例の素子ペレットリード線と陽極引き出し端子の位置関係を表す図。
【図6】本発明の電気抵抗溶接の時の構成を表す断面図。
【図7】本発明の第2の実施例の一部を切り開いて示す斜視図。
【図8】本発明の第2の実施例の断面図。
【図9】本発明の第2の実施例の陰極リード端子と陽極引き出し端子の組立前の形状を示す断面図と平面図。
【図10】本発明の第2の実施例の素子ペレットリード線と陽極引き出し端子の位置関係を表す図。
【図11】従来例の一部を切り開いて示す斜視図。
【図12】従来例の断面図。
【図13】従来例の陰極リード端子と陽極引き出し端子の組立前の形状を示す断面図と平面図。
【図14】従来例の素子ペレットリード線と陽極引き出し端子の位置関係を表す図。
【符号の説明】
1 陰極リード端子
2 外装樹脂
3 素子ペレット
4 素子ペレットリード線
4a〜4e 素子ペレットリード線と陽極引き出し端子の重なり部
5 溶接瘤
6 陽極引き出し端子
6a 先端形状
7 チップ型固体電解コンデンサ
8 導電性接着剤
9 リードフレーム
9a フレーム部
10 上部電極
11 下部電極
Claims (10)
- 素子ペレットリード線が引き出され、外表面に陰極層が形成されている素子ペレットと、導電性接着剤を介して前記素子ペレットの陰極層に接着された陰極リード端子と、前記素子ペレットリード線と溶接された陽極引き出し端子とを備え、前記陰極リード端子と前記陽極引き出し端子の露出部以外が外装樹脂で覆われている固体電解コンデンサにおいて、前記陽極引き出し端子の溶接側先端形状が中央部が前記素子ペレットから遠ざかるように湾曲型あるいはV字型に形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
- 前記陰極リード端子と前記陽極引き出し端子の露出部が、前記外装樹脂の両側面の外壁に沿って折り曲げられていることを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極引き出し端子の溶接側先端形状が左右対称の形状であることを特徴とする請求項1または2記載の固体電解コンデンサ。
- 前記湾曲型あるいはV字型形状の深さが、前記素子ペレットリード線の素子ペレット本体からの露出部の長さの1/4以下であることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記湾曲型あるいはV字型形状の深さが、前記素子ペレットリード線の素子ペレット本体からの露出部の長さの1/10以上であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陰極リード端子と前記陽極引き出し端子の前記外装樹脂から引き出される部分は他の部分より幅が狭く形成されていることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載のチップ型固体電解コンデンサ。
- (1)中央部が凹部を形成するように先端形状が湾曲型あるいはV字型に形成されている陽極引き出し端子と、前記陽極引き出し端子と対をなす、前記陽極引き出し端子と先端部同士が対向するように配置された陰極リード端子とを準備し、前記陰極リード端子上に導電性接着剤を塗布する工程と、
(2)素子ペレット本体が前記導電性接着剤上に、素子ペレットリード線が前記陽極引き出し端子上に位置するように、固体電解コンデンサ素子を配置する工程と、
(3)前記陽極引き出し端子と前記素子ペレットリード線とを溶接する工程と、
(4)前記素子ペレット、前記陰極リード端子の前記導電性接着剤の塗布部および前記素子ペレットリード線と前記陽極引き出し端子との溶接部が樹脂封止されるように、外装樹脂層を形成する工程と、
を有する固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記陽極引き出し端子と前記陰極リード端子とは、リードフレームの構成要素として、多数対がフレーム部から内側に延びるように形成されており、前記第(4)の工程の後、前記フレーム部が前記陽極引き出し端子と前記陰極リード端子とから切り離されることを特徴とする請求項7記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記陰極リード端子は、先端部がクランク状に折り曲げられており、前記導電性接着剤は、先端平坦部と該先端平坦部に連なる垂直部に塗布されることを特徴とする請求項7または8記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記第(3)の工程における溶接は、抵抗溶接法により行われることを特徴とする請求項7〜9の何れかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000195476A JP3542115B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
DE10131469A DE10131469B4 (de) | 2000-06-29 | 2001-06-29 | Festkörperelektrolytkondensator mit einem verbesserten Anodenanschluss |
US09/893,730 US6574093B2 (en) | 2000-06-29 | 2001-06-29 | Solid state electrolytic capacitor with an anode lead terminal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000195476A JP3542115B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002015953A JP2002015953A (ja) | 2002-01-18 |
JP3542115B2 true JP3542115B2 (ja) | 2004-07-14 |
Family
ID=18694136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000195476A Expired - Fee Related JP3542115B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6574093B2 (ja) |
JP (1) | JP3542115B2 (ja) |
DE (1) | DE10131469B4 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3541001B2 (ja) * | 2000-11-13 | 2004-07-07 | Necトーキン富山株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
KR100415569B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-01-24 | 삼성전기주식회사 | 개선된 리드 프레임을 갖는 탄탈륨 콘덴서 |
JP2004228424A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Nec Tokin Corp | チップ電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP4201721B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-12-24 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP4587444B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2010-11-24 | Necトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2006269864A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
JP4862204B2 (ja) | 2007-12-06 | 2012-01-25 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US8139344B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-20 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel |
JP5102892B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-19 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US8848343B2 (en) * | 2012-10-12 | 2014-09-30 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
JP5770351B1 (ja) | 2014-09-29 | 2015-08-26 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3828227A (en) * | 1973-04-09 | 1974-08-06 | Sprague Electric Co | Solid tantalum capacitor with end cap terminals |
JPS5934625A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 松尾電機株式会社 | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 |
US4581479A (en) * | 1984-11-16 | 1986-04-08 | Moore Theodore W | Dimensionally precise electronic component mount |
JPS6466925A (en) | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Nec Corp | Chip-shaped solid electrolytic capacitor with fuse |
US5001607A (en) * | 1989-11-13 | 1991-03-19 | Tansistor Electronics, Inc. | Tantalum capacitor with non-contiguous cathode elements and method for making |
JP3536722B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2004-06-14 | 松下電器産業株式会社 | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
2000
- 2000-06-29 JP JP2000195476A patent/JP3542115B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-29 DE DE10131469A patent/DE10131469B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-29 US US09/893,730 patent/US6574093B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20020001167A1 (en) | 2002-01-03 |
JP2002015953A (ja) | 2002-01-18 |
DE10131469B4 (de) | 2010-01-14 |
DE10131469A1 (de) | 2002-03-07 |
US6574093B2 (en) | 2003-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6467142B1 (en) | Method for manufacturing chip capacitor | |
US6262878B1 (en) | Chip capacitor | |
JP4454916B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2004103981A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ | |
US7149077B2 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
JP2002367862A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
TWI419188B (zh) | 固態電解電容器 | |
JPH0129050B2 (ja) | ||
JP3542115B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2002075807A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP4431756B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2921416B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2001035961A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH08162329A (ja) | チップインダクタ及びその製造方法 | |
JP3549653B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
JP3250213B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法並びに樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
JP4307439B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
US4551786A (en) | Unencapsulated solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same | |
JPH113696A (ja) | 電池の端子 | |
JPH0287612A (ja) | ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム | |
JP2000208701A (ja) | 積層型半導体パッケ―ジの積層構造及びその製造方法 | |
JPH118336A (ja) | 半導体装置 | |
JPH10150141A (ja) | 半導体装置及びこの半導体装置の実装方法 | |
JPS61276210A (ja) | チツプ型電子部品およびその製造方法 | |
JP2001177037A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040324 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100409 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120409 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120409 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |