JP4454916B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4454916B2 JP4454916B2 JP2002212492A JP2002212492A JP4454916B2 JP 4454916 B2 JP4454916 B2 JP 4454916B2 JP 2002212492 A JP2002212492 A JP 2002212492A JP 2002212492 A JP2002212492 A JP 2002212492A JP 4454916 B2 JP4454916 B2 JP 4454916B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- plane
- terminal
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサの構造に関し、特に電極端子の形状と形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化に伴い、固体電解コンデンサの表面実装が必要となり、図４に示すような表面実装型のチップタイプの固体電解コンデンサが多用されている。
【０００３】
図４は従来の表面実装型の固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。図４を参照すると、固体電解コンデンサ５０は、コンデンサ素子８と、コンデンサ素子８の陽極引出し線７に接合された陽極端子５１と、コンデンサ素子８の外周に導電性接着剤９を介して設けられた陰極端子１４とを備え、周囲をプラスチック材等の外装材で覆って形成されている。この陰極端子１４や陽極端子５１は外装材３の表面に沿って露出するように形成されている。
【０００４】
また、近年、電子機器の小型化、高性能化が進むにつれ更に小型大容量が求められ、電極端子を製品の実装面に限定することで、コンデンサの内部構造を効率化し素子の体積をより大きくする図５に示すような下面電極構造タイプの製品が登場している（特開２００１−２６７１８０公報、特開２００１−１１０６７６号公報、参照）。
【０００５】
図５は従来の表面実装型の固体電解コンデンサの他の一例を示す断面図で、下面電極構造タイプの固体電解コンデンサを示している。図５に示すように、固体電解コンデンサ６０においては、陰極端子１４と陽極端子５２は製品の実装面のみ設けられ、コンデンサ素子８は陰極端子１４と導電性接着剤９により接着され、陽極引き出し線７は陽極接続部品５３を介して陽極端子５２と接続されている。陽極接続線（引き出し線）７、陽極接続部品５３、陽極端子５２の間の接続は、溶接や導電性接着剤９などの手段が用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の表面実装タイプ固体電極コンデンサの構造では、コンデンサ素子と陽極端子及び陰極端子との接合のために多くの空間を必要とし、コンデンサ素子の体積をあまり大きくすることが出来ないという問題があった。
【０００７】
その理由は、陽極端子が陽極引き出し線と平行に接合しているため、陽極の接合部分から外装材外部へ陽極端子を引き出すための空間が必要になる。また、陰極端子と素子の接続においても接合部から外装材外部へ陰極端子を引き出すための空間が必要である。これらの陽極端子、陰極端子を引き出すための空間はコンデンサの容量には寄与しない為、コンデンサの小型大容量化にはマイナス要因であった。
【０００８】
また、最近の下面電極構造タイプの固体電解コンデンサにおいて電気的接続の信頼性が低下するという問題があった。その理由は、陽極引き出し線と陽極端子の接続を中継するために、陽極接続部品を用いることで、接合箇所を２点設けるためである。従来の表面実装タイプでは陽極接続は陽極引き出し線と陽極端子の間の１箇所でなされており下面電極構造タイプのほうが接続信頼性は低い。
【０００９】
さらに、下面電極構造タイプの固体電解コンデンサにおいても、基板実装後に製品側面の端子部に半田の濡れあがり（以下フィレットと称する）が必要とされる。そして、従来の表面実装タイプの固体電解コンデンサや従来の下面電極タイプの固体電解質コンデンサにおいてもフィレットが生じるように、陽，陰極方向の製品側面に端子の一部分を露出させ、半田の濡れ性を保持させるような端子配置をしており、固体電解コンデンサにおいてはフィレットが生じるような端子配列を実現する必要がある。
【００１０】
そこで、本発明の技術的課題は、接続信頼性を低下させないで、小型、大容量化を図ることができ、フィレットが生じる端子配列を有するチップタイプの固体電解コンデンサを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明では、コンデンサ素子の体積を大きく取ることが出来る下面電極構造タイプにおいて、陽極端子をＴ字状にし、また、このＴ字状端子は一枚の金属板を曲げ、ツブシ加工することにより形成したものである。
【００１２】
即ち、本発明によれば、陽極引き出し線を備えた弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、及び陰極層を順次形成してコンデンサ素子とし、前記コンデンサ素子の陽極引き出し線に陽極端子を接続し、前記陰極層に陰極端子を接続し、これらの端子とコンデンサ素子とを外装樹脂で覆って成る固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は、一枚の金属板の折り曲げによって一連に形成された第1、第２、及び第３の平面を夫々備えた３枚の板片を備えるとともに断面がＴ字状の形状を備え、前記第１の平面は、前記陽極引き出し線との接合点を前記陽極端子の一つの端面である一端面とし、前記接合点から垂直方向に実装面に向けて延在して他端面に至り、前記第２の平面は、前記第１の平面の他端面に連結する一端面を備え、前記実装面で約９０°の曲げを行い陰極に向けて延在して他端面に至るとともに、前記第１の平面に直角に交わり前記陽極引き出し線まで垂直に設けられ、前記第３の平面は、前記第２の平面よりも長く、前記第２の平面の他端面に連結する一端面を備え、約１８０°の曲げにより、前記実装面側を陽極に向かっており返して形成されるとともに当該固体電解コンデンサの実装面に露出し、陽極方向に外装材の端面まで延在し、前記外装材の端面にて垂直に切断され、切断断面をなして前記陽極端子のもう一つの端面をなすとともに、前記第２と第３の平面は、互いに圧着され一体化されて、前記第３の平面を有する板片の当該第３の平面の対向面は実装面の端子部分を構成していることを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。
【００１５】
【作用】
本発明においては、陽極端子をＴ字状にすることで、従来の下面電極端子タイプでは必要だった陽極接続部品が不必要となった。この為、接続箇所が１箇所で済み接続信頼性も低下しない。この為、従来の表面実装タイプの固体電解コンデンサの高い品質を維持したままで下面電極タイプの固体電解コンデンサを実現でき、小型大容量なコンデンサを実現できる。また、基板実装時にフィレットが生じるように陽極・陰極端の側面に端子面を配置することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサを示す断面図である。図２は図１の陽極端子の形成方法を示す断面図である。
【００１８】
図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサ１０においては、コンデンサ素子８を導電性接着剤９を介して陰極端子１４に接続している。また、コンデンサ素子８から引き出された陽極引き出し線７を陽極端子１の陽極曲げ起こし部２に溶接等の手法で接続している。
【００１９】
図２に最も良く示されるように、陽極端子１は、実装面に沿ういわゆる下面電極部３と陽極曲げ起こし部２が直角に交わるように、形成されたＴ字状の形状をなしている。下面電極部３は、１８０度をなすように折り曲げ部３ｃを介して折り曲げられた平面をなす実装面側部分３ａと、それ対向して設けられた連絡部分３ｂとを備え、連絡部分３ｃの先端は、垂直に折り曲げて起立した陽極曲げ起こし部２の一端に連絡している。また、このＴ字状の陽極端子１は、１枚の金属板からプレス加工による打ち抜き及び曲げ加工されており、Ｔ字の交点においても接続箇所をも持たない。
【００２０】
図２を再び参照すると、この固体電解コンデンサに用いる陽極端子の形成するには、一枚の金属板を矢印１１で示すように、約９０°の曲げをプレス成形にて行う。この曲げにより陽極曲げ起こし部２を形成する。次いで、矢印１２に示すように、約１８０°曲げを行う。この曲げにより実装面の端子部分が形成される。最後に、両方の曲げ部分に，矢印１３に示すように、ツブシ加工を入れ１８０°曲げにより２枚の板が重なった形で厚みが増えていた部分を薄くし、板厚の１〜１．３倍程度にする。この加工により陽極端子１がコンデンサ素子の外周部の陰極と接触することを防ぐ。
【００２１】
以上の陽極端子の加工は全て一連のプレス成形で行う。本加工工程をプレス成形で行うことにより、加工の寸法精度が高く、微細加工が可能であること、及びプレス加工は生産能力が大きく大量生産に向いていることから生産コストの低減にも有利であるという利点を備えている。
【００２２】
図３は本発明の第２の実施の形態による固体電解コンデンサの陽極端子の形成方法を示す断面図である。本発明の第２の実施の形態による固体電解コンデンサは、陽極端子部分以外は、第１の実施の形態によるものと同様の構成を備えている。図３に示すように、本発明の第２の実施の形態による陽極端子１´では、加工前に端子表面の一部に樹脂膜５がコートされている。樹脂膜５は陽極端子１´加工後につぶし加工により２枚の端子板表面が圧着される面に塗付されており、接合面の封止性と接合強度の向上を図ることができる。この樹脂膜５に選定される樹脂としては、柔かくて展性があり、加熱等により硬化し接着性の高い樹脂であれば良く、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂等が例示できるが、これらに限定されるものではない。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の固体電解コンデンサでは、Ｔ字型でかつ１枚の金属板から成形された陽極端子を用いて、陽極接続は陽極引き出し線と陽極端子の陽極曲げ起こし部の接続１箇所で完了するので、接続信頼性の低下を起こすこと無く、小型大容量化に有利な下面電極構造を取ることが出来る。
【００２４】
また、本発明の固体電極コンデンサでは、陽極端子の形成を微細加工の量産が可能なプレス加工で行うので、寸法精度に優れ、かつ低コストで安定に大量生産が可能である。このため、量産コストの削減、量産時の品質の安定に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】図１の固体電極コンデンサに用いる陽極端子の形成方法を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態による固体電極コンデンサに用いる陽極端子の形成方法を示す断面図である。
【図４】従来の表面実装タイプの固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。
【図５】従来の表面実装タイプの固体電解コンデンサの他の一例を示す断面図であり、下面電極構造タイプの固体電解コンデンサを示している。
【符号の説明】
１，５１，５２ 陽極端子
２ 陽極曲げ起こし部
３ 下面電極部
５ 樹脂膜
６ 外装材
７ 陽極接続（引き出し）線
８ コンデンサ素子
９ 導電性接着剤
１４ 陰極端子
５３ 陽極接続部品
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサの構造に関し、特に電極端子の形状と形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化に伴い、固体電解コンデンサの表面実装が必要となり、図４に示すような表面実装型のチップタイプの固体電解コンデンサが多用されている。
【０００３】
図４は従来の表面実装型の固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。図４を参照すると、固体電解コンデンサ５０は、コンデンサ素子８と、コンデンサ素子８の陽極引出し線７に接合された陽極端子５１と、コンデンサ素子８の外周に導電性接着剤９を介して設けられた陰極端子１４とを備え、周囲をプラスチック材等の外装材で覆って形成されている。この陰極端子１４や陽極端子５１は外装材３の表面に沿って露出するように形成されている。
【０００４】
また、近年、電子機器の小型化、高性能化が進むにつれ更に小型大容量が求められ、電極端子を製品の実装面に限定することで、コンデンサの内部構造を効率化し素子の体積をより大きくする図５に示すような下面電極構造タイプの製品が登場している（特開２００１−２６７１８０公報、特開２００１−１１０６７６号公報、参照）。
【０００５】
図５は従来の表面実装型の固体電解コンデンサの他の一例を示す断面図で、下面電極構造タイプの固体電解コンデンサを示している。図５に示すように、固体電解コンデンサ６０においては、陰極端子１４と陽極端子５２は製品の実装面のみ設けられ、コンデンサ素子８は陰極端子１４と導電性接着剤９により接着され、陽極引き出し線７は陽極接続部品５３を介して陽極端子５２と接続されている。陽極接続線（引き出し線）７、陽極接続部品５３、陽極端子５２の間の接続は、溶接や導電性接着剤９などの手段が用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の表面実装タイプ固体電極コンデンサの構造では、コンデンサ素子と陽極端子及び陰極端子との接合のために多くの空間を必要とし、コンデンサ素子の体積をあまり大きくすることが出来ないという問題があった。
【０００７】
その理由は、陽極端子が陽極引き出し線と平行に接合しているため、陽極の接合部分から外装材外部へ陽極端子を引き出すための空間が必要になる。また、陰極端子と素子の接続においても接合部から外装材外部へ陰極端子を引き出すための空間が必要である。これらの陽極端子、陰極端子を引き出すための空間はコンデンサの容量には寄与しない為、コンデンサの小型大容量化にはマイナス要因であった。
【０００８】
また、最近の下面電極構造タイプの固体電解コンデンサにおいて電気的接続の信頼性が低下するという問題があった。その理由は、陽極引き出し線と陽極端子の接続を中継するために、陽極接続部品を用いることで、接合箇所を２点設けるためである。従来の表面実装タイプでは陽極接続は陽極引き出し線と陽極端子の間の１箇所でなされており下面電極構造タイプのほうが接続信頼性は低い。
【０００９】
さらに、下面電極構造タイプの固体電解コンデンサにおいても、基板実装後に製品側面の端子部に半田の濡れあがり（以下フィレットと称する）が必要とされる。そして、従来の表面実装タイプの固体電解コンデンサや従来の下面電極タイプの固体電解質コンデンサにおいてもフィレットが生じるように、陽，陰極方向の製品側面に端子の一部分を露出させ、半田の濡れ性を保持させるような端子配置をしており、固体電解コンデンサにおいてはフィレットが生じるような端子配列を実現する必要がある。
【００１０】
そこで、本発明の技術的課題は、接続信頼性を低下させないで、小型、大容量化を図ることができ、フィレットが生じる端子配列を有するチップタイプの固体電解コンデンサを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明では、コンデンサ素子の体積を大きく取ることが出来る下面電極構造タイプにおいて、陽極端子をＴ字状にし、また、このＴ字状端子は一枚の金属板を曲げ、ツブシ加工することにより形成したものである。
【００１２】
即ち、本発明によれば、陽極引き出し線を備えた弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、及び陰極層を順次形成してコンデンサ素子とし、前記コンデンサ素子の陽極引き出し線に陽極端子を接続し、前記陰極層に陰極端子を接続し、これらの端子とコンデンサ素子とを外装樹脂で覆って成る固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子は、一枚の金属板の折り曲げによって一連に形成された第1、第２、及び第３の平面を夫々備えた３枚の板片を備えるとともに断面がＴ字状の形状を備え、前記第１の平面は、前記陽極引き出し線との接合点を前記陽極端子の一つの端面である一端面とし、前記接合点から垂直方向に実装面に向けて延在して他端面に至り、前記第２の平面は、前記第１の平面の他端面に連結する一端面を備え、前記実装面で約９０°の曲げを行い陰極に向けて延在して他端面に至るとともに、前記第１の平面に直角に交わり前記陽極引き出し線まで垂直に設けられ、前記第３の平面は、前記第２の平面よりも長く、前記第２の平面の他端面に連結する一端面を備え、約１８０°の曲げにより、前記実装面側を陽極に向かっており返して形成されるとともに当該固体電解コンデンサの実装面に露出し、陽極方向に外装材の端面まで延在し、前記外装材の端面にて垂直に切断され、切断断面をなして前記陽極端子のもう一つの端面をなすとともに、前記第２と第３の平面は、互いに圧着され一体化されて、前記第３の平面を有する板片の当該第３の平面の対向面は実装面の端子部分を構成していることを特徴とする固体電解コンデンサが得られる。
【００１５】
【作用】
本発明においては、陽極端子をＴ字状にすることで、従来の下面電極端子タイプでは必要だった陽極接続部品が不必要となった。この為、接続箇所が１箇所で済み接続信頼性も低下しない。この為、従来の表面実装タイプの固体電解コンデンサの高い品質を維持したままで下面電極タイプの固体電解コンデンサを実現でき、小型大容量なコンデンサを実現できる。また、基板実装時にフィレットが生じるように陽極・陰極端の側面に端子面を配置することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサを示す断面図である。図２は図１の陽極端子の形成方法を示す断面図である。
【００１８】
図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサ１０においては、コンデンサ素子８を導電性接着剤９を介して陰極端子１４に接続している。また、コンデンサ素子８から引き出された陽極引き出し線７を陽極端子１の陽極曲げ起こし部２に溶接等の手法で接続している。
【００１９】
図２に最も良く示されるように、陽極端子１は、実装面に沿ういわゆる下面電極部３と陽極曲げ起こし部２が直角に交わるように、形成されたＴ字状の形状をなしている。下面電極部３は、１８０度をなすように折り曲げ部３ｃを介して折り曲げられた平面をなす実装面側部分３ａと、それ対向して設けられた連絡部分３ｂとを備え、連絡部分３ｃの先端は、垂直に折り曲げて起立した陽極曲げ起こし部２の一端に連絡している。また、このＴ字状の陽極端子１は、１枚の金属板からプレス加工による打ち抜き及び曲げ加工されており、Ｔ字の交点においても接続箇所をも持たない。
【００２０】
図２を再び参照すると、この固体電解コンデンサに用いる陽極端子の形成するには、一枚の金属板を矢印１１で示すように、約９０°の曲げをプレス成形にて行う。この曲げにより陽極曲げ起こし部２を形成する。次いで、矢印１２に示すように、約１８０°曲げを行う。この曲げにより実装面の端子部分が形成される。最後に、両方の曲げ部分に，矢印１３に示すように、ツブシ加工を入れ１８０°曲げにより２枚の板が重なった形で厚みが増えていた部分を薄くし、板厚の１〜１．３倍程度にする。この加工により陽極端子１がコンデンサ素子の外周部の陰極と接触することを防ぐ。
【００２１】
以上の陽極端子の加工は全て一連のプレス成形で行う。本加工工程をプレス成形で行うことにより、加工の寸法精度が高く、微細加工が可能であること、及びプレス加工は生産能力が大きく大量生産に向いていることから生産コストの低減にも有利であるという利点を備えている。
【００２２】
図３は本発明の第２の実施の形態による固体電解コンデンサの陽極端子の形成方法を示す断面図である。本発明の第２の実施の形態による固体電解コンデンサは、陽極端子部分以外は、第１の実施の形態によるものと同様の構成を備えている。図３に示すように、本発明の第２の実施の形態による陽極端子１´では、加工前に端子表面の一部に樹脂膜５がコートされている。樹脂膜５は陽極端子１´加工後につぶし加工により２枚の端子板表面が圧着される面に塗付されており、接合面の封止性と接合強度の向上を図ることができる。この樹脂膜５に選定される樹脂としては、柔かくて展性があり、加熱等により硬化し接着性の高い樹脂であれば良く、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂等が例示できるが、これらに限定されるものではない。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の固体電解コンデンサでは、Ｔ字型でかつ１枚の金属板から成形された陽極端子を用いて、陽極接続は陽極引き出し線と陽極端子の陽極曲げ起こし部の接続１箇所で完了するので、接続信頼性の低下を起こすこと無く、小型大容量化に有利な下面電極構造を取ることが出来る。
【００２４】
また、本発明の固体電極コンデンサでは、陽極端子の形成を微細加工の量産が可能なプレス加工で行うので、寸法精度に優れ、かつ低コストで安定に大量生産が可能である。このため、量産コストの削減、量産時の品質の安定に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】図１の固体電極コンデンサに用いる陽極端子の形成方法を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態による固体電極コンデンサに用いる陽極端子の形成方法を示す断面図である。
【図４】従来の表面実装タイプの固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。
【図５】従来の表面実装タイプの固体電解コンデンサの他の一例を示す断面図であり、下面電極構造タイプの固体電解コンデンサを示している。
【符号の説明】
１，５１，５２ 陽極端子
２ 陽極曲げ起こし部
３ 下面電極部
５ 樹脂膜
６ 外装材
７ 陽極接続（引き出し）線
８ コンデンサ素子
９ 導電性接着剤
１４ 陰極端子
５３ 陽極接続部品
Claims (1)
- 陽極引き出し線を備えた弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、及び陰極層を順次形成してコンデンサ素子とし、前記コンデンサ素子の陽極引き出し線に陽極端子を接続し、前記陰極層に陰極端子を接続し、これらの端子とコンデンサ素子とを外装樹脂で覆って成る固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極端子は、一枚の金属板の折り曲げによって一連に形成された第1、第２、及び第３の平面を夫々備えた３枚の板片を備えるとともに断面がＴ字状の形状を備え、
前記第１の平面は、前記陽極引き出し線との接合点を前記陽極端子の一つの端面である一端面とし、前記接合点から垂直方向に実装面に向けて延在して他端面に至り、前記第２の平面は、前記第１の平面の他端面に連結する一端面を備え、前記実装面で約９０°の曲げを行い陰極に向けて延在して他端面に至るとともに、前記第１の平面に直角に交わり前記陽極引き出し線まで垂直に設けられ、
前記第３の平面は、前記第２の平面よりも長く、前記第２の平面の他端面に連結する一端面を備え、約１８０°の曲げにより、前記実装面側を陽極に向かっており返して形成されるとともに当該固体電解コンデンサの実装面に露出し、陽極方向に外装材の端面まで延在し、前記外装材の端面にて垂直に切断され、切断断面をなして前記陽極端子のもう一つの端面をなすとともに、
前記第２と第３の平面は、互いに圧着され一体化されて、前記第３の平面を有する板片の当該第３の平面の対向面は実装面の端子部分を構成していることを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002212492A JP4454916B2 (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | 固体電解コンデンサ |
| US10/623,255 US6920037B2 (en) | 2002-07-22 | 2003-07-18 | Solid electrolytic capacitor |
| KR1020030049784A KR100712780B1 (ko) | 2002-07-22 | 2003-07-21 | 고체 전해 콘덴서 |
| TW092119814A TWI248098B (en) | 2002-07-22 | 2003-07-21 | Solid electrolytic capacitor |
| CNB031331696A CN100440396C (zh) | 2002-07-22 | 2003-07-22 | 一种固态电解电容及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002212492A JP4454916B2 (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004055889A JP2004055889A (ja) | 2004-02-19 |
| JP4454916B2 true JP4454916B2 (ja) | 2010-04-21 |
Family
ID=31935413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002212492A Expired - Lifetime JP4454916B2 (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6920037B2 (ja) |
| JP (1) | JP4454916B2 (ja) |
| KR (1) | KR100712780B1 (ja) |
| CN (1) | CN100440396C (ja) |
| TW (1) | TWI248098B (ja) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6870727B2 (en) * | 2002-10-07 | 2005-03-22 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
| JP4111222B2 (ja) * | 2003-07-22 | 2008-07-02 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型部品 |
| JP4492265B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2010-06-30 | パナソニック株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP4583132B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2010-11-17 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US7161797B2 (en) * | 2005-05-17 | 2007-01-09 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount capacitor and method of making same |
| US7957120B2 (en) * | 2005-12-15 | 2011-06-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor chip and method for manufacturing same |
| JP4775958B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2011-09-21 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 下面電極型固体電解コンデンサ |
| TW200828371A (en) * | 2006-09-21 | 2008-07-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip-type filter |
| JP5045058B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2012-10-10 | パナソニック株式会社 | π型フィルタ |
| US7835138B2 (en) * | 2007-03-09 | 2010-11-16 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| US7724502B2 (en) * | 2007-09-04 | 2010-05-25 | Avx Corporation | Laser-welded solid electrolytic capacitor |
| JP5041982B2 (ja) * | 2007-11-20 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5142772B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2013-02-13 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US8199462B2 (en) * | 2008-09-08 | 2012-06-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
| JP4688976B2 (ja) | 2008-12-29 | 2011-05-25 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US8075640B2 (en) | 2009-01-22 | 2011-12-13 | Avx Corporation | Diced electrolytic capacitor assembly and method of production yielding improved volumetric efficiency |
| JP5289123B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2013-09-11 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP5279569B2 (ja) | 2009-03-24 | 2013-09-04 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP5349112B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-11-20 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US8803000B2 (en) * | 2009-05-19 | 2014-08-12 | Rubycon Corporation | Device for surface mounting and capacitor element |
| US8279583B2 (en) * | 2009-05-29 | 2012-10-02 | Avx Corporation | Anode for an electrolytic capacitor that contains individual components connected by a refractory metal paste |
| US8441777B2 (en) * | 2009-05-29 | 2013-05-14 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with facedown terminations |
| US8139344B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-20 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly and method with recessed leadframe channel |
| CN101923964B (zh) * | 2010-08-20 | 2012-08-08 | 电子科技大学 | 一种固体钽电解电容器及其制备方法 |
| US8355242B2 (en) | 2010-11-12 | 2013-01-15 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor element |
| JP5415628B2 (ja) | 2010-12-07 | 2014-02-12 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 |
| JP5796194B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-10-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US8582278B2 (en) * | 2011-03-11 | 2013-11-12 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved mechanical stability |
| WO2013128951A1 (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP6087703B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2017-03-01 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP6274910B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2018-02-07 | ニチコン株式会社 | チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| KR102176281B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2020-11-09 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
| US9545008B1 (en) | 2016-03-24 | 2017-01-10 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board |
| US10381166B2 (en) | 2016-05-25 | 2019-08-13 | Vishay Sprague, Inc. | High performance and reliability solid electrolytic tantalum capacitors and screening method |
| CN107895649A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-04-10 | 株洲中电电容器有限公司 | 一种无引线框表面贴装固体钽电容器 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4017773A (en) * | 1975-05-27 | 1977-04-12 | Sprague Electric Company | Solid valve-metal capacitor with buried graphite in the particles in the electrolyte |
| US4571664A (en) | 1984-11-09 | 1986-02-18 | Mepco/Electra, Inc. | Solid electrolyte capacitor for surface mounting |
| US4660127A (en) * | 1985-12-17 | 1987-04-21 | North American Philips Corporation | Fail-safe lead configuration for polar SMD components |
| JP2001110676A (ja) | 1999-10-05 | 2001-04-20 | Matsuo Electric Co Ltd | チップコンデンサ |
| JP2001244145A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP3958913B2 (ja) | 2000-03-10 | 2007-08-15 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2001267180A (ja) | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Hitachi Aic Inc | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2001307946A (ja) | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Hitachi Aic Inc | チップ形コンデンサ |
| JP3276113B1 (ja) * | 2000-05-26 | 2002-04-22 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2002025858A (ja) | 2000-07-05 | 2002-01-25 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製法 |
| US6625009B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
-
2002
- 2002-07-22 JP JP2002212492A patent/JP4454916B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-07-18 US US10/623,255 patent/US6920037B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-21 TW TW092119814A patent/TWI248098B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-07-21 KR KR1020030049784A patent/KR100712780B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-07-22 CN CNB031331696A patent/CN100440396C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200405369A (en) | 2004-04-01 |
| US6920037B2 (en) | 2005-07-19 |
| CN100440396C (zh) | 2008-12-03 |
| US20040052033A1 (en) | 2004-03-18 |
| KR20040010287A (ko) | 2004-01-31 |
| JP2004055889A (ja) | 2004-02-19 |
| CN1479329A (zh) | 2004-03-03 |
| KR100712780B1 (ko) | 2007-05-02 |
| TWI248098B (en) | 2006-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4454916B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3536722B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4878103B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| CN100479076C (zh) | 固态电解电容器及其制造方法 | |
| JP3920670B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4083091B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法並びにそれに用いるリードフレーム | |
| US20060126273A1 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
| JP4975946B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2005005642A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4142878B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH0997753A (ja) | 安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造 | |
| JP4802550B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2001267181A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP3806818B2 (ja) | チップ型個体電解コンデンサ | |
| JP6975915B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2005019923A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPH10149953A (ja) | チップ型電子部品 | |
| CN111210994B (zh) | 钽电容器 | |
| JP2655629B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JP2005228801A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びそれに用いるリードフレーム | |
| JPH0220820Y2 (ja) | ||
| JP2008109007A (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサの製造方法およびそれに用いるリードフレーム | |
| JP3441817B2 (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH0631715Y2 (ja) | 有極性チップ形電子部品 | |
| JPH0220821Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060303 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060329 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060529 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070221 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070423 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070409 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070613 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070706 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091209 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100203 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130212 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4454916 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130212 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140212 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |