JPH0220821Y2 - - Google Patents
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- JPH0220821Y2 JPH0220821Y2 JP1983079816U JP7981683U JPH0220821Y2 JP H0220821 Y2 JPH0220821 Y2 JP H0220821Y2 JP 1983079816 U JP1983079816 U JP 1983079816U JP 7981683 U JP7981683 U JP 7981683U JP H0220821 Y2 JPH0220821 Y2 JP H0220821Y2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本考案は、チツプ固体電解コンデンサに関し、
特に薄形のチツプ固体電解コンデンサの電極端子
の取り出し構造の改良に関する。 従来、チツプ固体電解コンデンサは、第１図に
示すようにタンタル・アルミ等の固体電解コンデ
ンサ用の基体金属の一部にリード線等の陽極引出
部２を設けた陽極体１の表面に誘電体層３、二酸
化マンガン（MnO2）層４、陰極層５を順次形成
し陽・陰極端子６，７を形成したコンデンサ素体
をモールド樹脂８にて外装したコンデンサ（以下
実施例Ａと呼ぶ）や第２図に示すように陽極引出
部２に半田付け可能な陽極端子６を接続し陰極部
側には端子を接続せず単に陰極層５の表面を半田
層としたコンデンサ（以下実施例Ｂと呼ぶ）が一
般的であつた。 しかし、これらコンデンサを薄型化する場合に
は実施例Ａでは、 (イ) モールド樹脂外装の金型代が高価で容易に寸
法形状を変更できない。そのため消費者毎に対
応した寸法の特別注文に応じることが困難であ
る。 (ロ) 陽・陰極端子６，７の形成時に、コンデンサ
素体と陽・陰極端子６，７との間に位置ずれ
や、ゆがみが生じた場合にモールド樹脂外装で
は金型の損傷が生じ易い。 (ハ) また、電極形成上の困難さからコンデンサの
厚みを薄くすることが難しく１mm以下の薄形化
は不可能とされていた。 一方、実施例Ｂでは、 前述の金型代の問題は解消されるが、寸法形
状は一定とならない。 陰極層の表面は、細かい凹凸があり、かつ薄
形のため不定の曲率でわん曲しているので、コ
ンデンサの自動実装機による吸着が出来ず利用
上の障害となつていた。 さらにチツプ固体電解コンデンサでは、一般
的に陽極引出部２として、細いリード線を用い
ているため、その部分に取り扱い時の機械的応
力が集中し易く、印刷配線板などの配線基板に
装着するまでの間に不良となることも多かつ
た。 またこの弱点を補強するため陽極引出部２と
陽極体１の付け根に樹脂を塗布して補強するこ
とも行なわれているが、薄形のチツプ固体電解
コンデンサの場合には樹脂の盛り上り不良が多
く発生している。 本考案の目的はかかる従来欠点を除去したチツ
プ固体電解コンデンサを提供することにある。 本考案によればチツプ型コンデンサ素子がコの
字形板状の保持枠に保持されたことを特徴とする
チツプ固体電解コンデンサが得られる。 この保持枠１１は配線基板の打抜き成形あるい
はハーメチツク端子のようにガラス粉末と金属板
を接合する等の周知の手段により作る。 次にコンデンサ素体１０の保持枠１１内へのは
め込みは溶接，半田付け，導電性接着剤，超音波
ボンデイング，熱圧着等の公知の手段で行なう。 以下、本考案を一実施例について第３図ａ〜ｄ
を用いて説明する。 第３図ａに示す如くタンタル粉末をプレス成形
した後、真空炉中にて加熱処理し、固体電解コン
デンサ用基体金属の一部にタンタルリード線から
なる陽極引出部２を埋込んだ薄型の陽極体１を得
た後、その表面に誘電体層３，二酸化マンガン
（MnO2）層４，陰極層５を順次形成し、さらに
陽極引出部２に半田付け可能な陽極端子６を接続
した。また、陰極層５の上表面は半田層で被覆し
た。 一方、第３図ｂに示す如くガラスエポキシ材か
らなる薄型の印刷配線基板９の表裏面に一定のピ
ツチ間隔で銅箔，蒸着薄膜，導電性ペースト膜な
どの導電層１２を形成した後、単一のプレス装置
の型にて、コの字形に打抜き成形した保持枠１１
の対向する二辺の自由端に導電性の陰極部１２ｂ
を設け、その二辺を連結する一辺に導電性の陽極
部１２ａを設ける。 次に第３図ｄに示す如く保持枠１１を、半田の
溶融温度以上に加熱した上下２面の熱圧着治具１
３の間にコンデンサ素体１０と、陽・陰極部に適
量の糸半田を加えて挾持して、保持枠１１の陽・
陰極部１２ａ，１２ｂとコンデンサ素体１０の陽
極端子６および陰極層５とをそれぞれ半田層１４
にて電気的に接続した。このようにして得られた
4V，22μFの薄型のチツプ固体電解コンデンサの
厚みは、薄型の印刷配線基板９とその表裏面に形
成された導電層１２およびその表面に薄く形成さ
れた半田層により決定される。 また、コンデンサ素体１０の半田層の凹凸およ
びコンデンサ素体１０のゆがみは、ヒーター１３
ａを内蔵した熱圧着治具１３による挾持の際に是
正され従来例Ｂに比して非常に均一な厚みと、平
担な陰極部表面を持つた薄型のチツプ固体電解コ
ンデンサが得られた。 又、従来例Ａのように、高価な金型は必要では
なく、安価なプリント板打抜型で充分である。
又、厚みも保持枠の変更により比較的容易に薄く
することができた。また、コの字型にすることに
より陽・陰極方向の全長の増大を最小限に押える
ことができた。厚みの実施例を、第２図の従来例
ＡおよびＢと比較して第１表に示す。
特に薄形のチツプ固体電解コンデンサの電極端子
の取り出し構造の改良に関する。 従来、チツプ固体電解コンデンサは、第１図に
示すようにタンタル・アルミ等の固体電解コンデ
ンサ用の基体金属の一部にリード線等の陽極引出
部２を設けた陽極体１の表面に誘電体層３、二酸
化マンガン（MnO2）層４、陰極層５を順次形成
し陽・陰極端子６，７を形成したコンデンサ素体
をモールド樹脂８にて外装したコンデンサ（以下
実施例Ａと呼ぶ）や第２図に示すように陽極引出
部２に半田付け可能な陽極端子６を接続し陰極部
側には端子を接続せず単に陰極層５の表面を半田
層としたコンデンサ（以下実施例Ｂと呼ぶ）が一
般的であつた。 しかし、これらコンデンサを薄型化する場合に
は実施例Ａでは、 (イ) モールド樹脂外装の金型代が高価で容易に寸
法形状を変更できない。そのため消費者毎に対
応した寸法の特別注文に応じることが困難であ
る。 (ロ) 陽・陰極端子６，７の形成時に、コンデンサ
素体と陽・陰極端子６，７との間に位置ずれ
や、ゆがみが生じた場合にモールド樹脂外装で
は金型の損傷が生じ易い。 (ハ) また、電極形成上の困難さからコンデンサの
厚みを薄くすることが難しく１mm以下の薄形化
は不可能とされていた。 一方、実施例Ｂでは、 前述の金型代の問題は解消されるが、寸法形
状は一定とならない。 陰極層の表面は、細かい凹凸があり、かつ薄
形のため不定の曲率でわん曲しているので、コ
ンデンサの自動実装機による吸着が出来ず利用
上の障害となつていた。 さらにチツプ固体電解コンデンサでは、一般
的に陽極引出部２として、細いリード線を用い
ているため、その部分に取り扱い時の機械的応
力が集中し易く、印刷配線板などの配線基板に
装着するまでの間に不良となることも多かつ
た。 またこの弱点を補強するため陽極引出部２と
陽極体１の付け根に樹脂を塗布して補強するこ
とも行なわれているが、薄形のチツプ固体電解
コンデンサの場合には樹脂の盛り上り不良が多
く発生している。 本考案の目的はかかる従来欠点を除去したチツ
プ固体電解コンデンサを提供することにある。 本考案によればチツプ型コンデンサ素子がコの
字形板状の保持枠に保持されたことを特徴とする
チツプ固体電解コンデンサが得られる。 この保持枠１１は配線基板の打抜き成形あるい
はハーメチツク端子のようにガラス粉末と金属板
を接合する等の周知の手段により作る。 次にコンデンサ素体１０の保持枠１１内へのは
め込みは溶接，半田付け，導電性接着剤，超音波
ボンデイング，熱圧着等の公知の手段で行なう。 以下、本考案を一実施例について第３図ａ〜ｄ
を用いて説明する。 第３図ａに示す如くタンタル粉末をプレス成形
した後、真空炉中にて加熱処理し、固体電解コン
デンサ用基体金属の一部にタンタルリード線から
なる陽極引出部２を埋込んだ薄型の陽極体１を得
た後、その表面に誘電体層３，二酸化マンガン
（MnO2）層４，陰極層５を順次形成し、さらに
陽極引出部２に半田付け可能な陽極端子６を接続
した。また、陰極層５の上表面は半田層で被覆し
た。 一方、第３図ｂに示す如くガラスエポキシ材か
らなる薄型の印刷配線基板９の表裏面に一定のピ
ツチ間隔で銅箔，蒸着薄膜，導電性ペースト膜な
どの導電層１２を形成した後、単一のプレス装置
の型にて、コの字形に打抜き成形した保持枠１１
の対向する二辺の自由端に導電性の陰極部１２ｂ
を設け、その二辺を連結する一辺に導電性の陽極
部１２ａを設ける。 次に第３図ｄに示す如く保持枠１１を、半田の
溶融温度以上に加熱した上下２面の熱圧着治具１
３の間にコンデンサ素体１０と、陽・陰極部に適
量の糸半田を加えて挾持して、保持枠１１の陽・
陰極部１２ａ，１２ｂとコンデンサ素体１０の陽
極端子６および陰極層５とをそれぞれ半田層１４
にて電気的に接続した。このようにして得られた
4V，22μFの薄型のチツプ固体電解コンデンサの
厚みは、薄型の印刷配線基板９とその表裏面に形
成された導電層１２およびその表面に薄く形成さ
れた半田層により決定される。 また、コンデンサ素体１０の半田層の凹凸およ
びコンデンサ素体１０のゆがみは、ヒーター１３
ａを内蔵した熱圧着治具１３による挾持の際に是
正され従来例Ｂに比して非常に均一な厚みと、平
担な陰極部表面を持つた薄型のチツプ固体電解コ
ンデンサが得られた。 又、従来例Ａのように、高価な金型は必要では
なく、安価なプリント板打抜型で充分である。
又、厚みも保持枠の変更により比較的容易に薄く
することができた。また、コの字型にすることに
より陽・陰極方向の全長の増大を最小限に押える
ことができた。厚みの実施例を、第２図の従来例
ＡおよびＢと比較して第１表に示す。
【表】
なお、本実施例では陽・陰極部１２ａ，１２ｂ
とコンデンサ素体の陽極端子６及び陰極層５とを
半田層１４にて接続したが導電性接着剤等の他の
接続手段を用いてもよいことはもちろんである。 以上、本考案により (i) 金型の制約を受けずに比較的容易な厚み寸法
変更が出来る。 (ii) コンデンサ素体の位置ずれやゆがみが容易に
是正できる。 (iii) 機械的応力に対して保護される。 (iv) 厚みを薄くすることが容易。 などの特徴を有するチツプ固体電解コンデンサが
得られる。
とコンデンサ素体の陽極端子６及び陰極層５とを
半田層１４にて接続したが導電性接着剤等の他の
接続手段を用いてもよいことはもちろんである。 以上、本考案により (i) 金型の制約を受けずに比較的容易な厚み寸法
変更が出来る。 (ii) コンデンサ素体の位置ずれやゆがみが容易に
是正できる。 (iii) 機械的応力に対して保護される。 (iv) 厚みを薄くすることが容易。 などの特徴を有するチツプ固体電解コンデンサが
得られる。
第１図、第２図は従来の固体電解コンデンサの
断面図、第３図ａ〜ｄは、本考案の固体電解コン
デンサの一実施例の製造工程を、順次それぞれ示
す斜視図および側断面図である。 図中の符号、１……陽極体、２……陽極引出
部、３……誘電体層、４……二酸化マンガン
（MnO2層）、５……陰極層、６……陽極端子、７
……陰極端子、８……モールド樹脂、９……印刷
配線基板、１０……コンデンサ素体、１１……保
持枠、１２……導電層、１２ａ……（導電層の）
陽極部、１２ｂ……（導電層の）陰極部、１３…
…熱圧着治具、１３ａ……ヒーター、１４……半
田層。
断面図、第３図ａ〜ｄは、本考案の固体電解コン
デンサの一実施例の製造工程を、順次それぞれ示
す斜視図および側断面図である。 図中の符号、１……陽極体、２……陽極引出
部、３……誘電体層、４……二酸化マンガン
（MnO2層）、５……陰極層、６……陽極端子、７
……陰極端子、８……モールド樹脂、９……印刷
配線基板、１０……コンデンサ素体、１１……保
持枠、１２……導電層、１２ａ……（導電層の）
陽極部、１２ｂ……（導電層の）陰極部、１３…
…熱圧着治具、１３ａ……ヒーター、１４……半
田層。
Claims (1)
- 電気絶縁性のコの字形板状の保持枠の対向する
二辺の二つの自由端に導電性の陰極部を設けると
ともに前記対向する二辺を連結する一辺に導電性
の陽極部を設け、前記陽極部および陰極部にチツ
プ固体電解コンデンサの陽極引き出しリードおよ
び陰極層を接続したことを特徴とするチツプ固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7981683U JPS59185825U (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | チツプ固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7981683U JPS59185825U (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | チツプ固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59185825U JPS59185825U (ja) | 1984-12-10 |
| JPH0220821Y2 true JPH0220821Y2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=30209808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7981683U Granted JPS59185825U (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | チツプ固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59185825U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591144U (ja) * | 1978-12-19 | 1980-06-24 |
-
1983
- 1983-05-27 JP JP7981683U patent/JPS59185825U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59185825U (ja) | 1984-12-10 |
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