JP4142878B2 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関し、特に、表面実装型固体電解コンデンサの薄型化及び低ESR(Equivalent SeriesResistance:等価直列抵抗)化に有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型・軽量化、携帯機器化は著しく、これに伴って電子部品にも小型化、薄型化の必要性が増してきいる。中でも、携帯機器においては機器は小型であるばかりではなく同時に薄くもなくてはならないことから、これに用いる電子部品に対する厚さ方向の制約は厳しく、薄型化の要求は強い。
【0003】
こうした状況下において、半導体部品のみならず受動部品、特に、電源回路にデカップリング用などとして用いられる電解コンデンサも小型化、薄型化しなければならない。従来、この種のコンデンサにおいては、例えば特開昭62‐005630号公報や特開昭58‐157125号公報、或いは特開平4−123416号公報に開示されているように、小型のコンデンサ素子をモールド樹脂で外装して、小型の表面実装型コンデンサ、いわゆるチップ型コンデンサにすることが広く行われている。そして、薄型化するために、コンデンサ素子には板状或いは箔状のものを用いることが多い。従来のコンデンサの構造上の特徴は、いずれもモールド樹脂で外装している点にある。
【0004】
図3に、従来の表面実装型の固体電解コンデンサの一例の断面図を示す。図3を参照して、この図に示すコンデンサ1は、板状の陽極体2と、その陽極体の大部分を覆う陰極導体層3と、陽極体2の上記陰極導体層3に覆われていない部分に固着された陽極端子4と、上記陰極導体層3に固着された陰極端子5と、外装樹脂9とからなっている。
【0005】
陽極体2は、例えばアルミニウムやタンタル或いはニオブのような酸化皮膜形成性の弁作用金属の板(又は、箔。以後、特に断らない限り、「板」は「箔」も含むこととする)を母材とする。この母材金属板の表面は例えばエッチングなどによって拡面化され、その拡面化した表面に、例えば陽極酸化などによって、図示しない母材金属の酸化金属皮膜が形成されている。この酸化金属皮膜が、コンデンサの誘電体である。
【0006】
陰極導体層3は、例えば、上記陽極体の表面の酸化金属皮膜上に順次形成された固体電解質層、グラファイト層および銀ペースト層(いずれも図示せず)からなる。固体電解質層には、例えばポリピロールやポリチオフェン或いはポリアニリンなどのような導電性高分子や、二酸化マンガンのような半導体材料が用いられる。
【0007】
陽極端子4は、上述の陽極体2に、例えばレーザ溶接や抵抗溶接のような方法で導電的に固着接続されている。一方、陰極端子5は、上記陰極導体層3の最上層である銀ペースト層に接着されている。これら陽極端子4と陰極端子5とが、外部との電気的接続のための端子である。
【0008】
外装樹脂9は、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を材料に用いたトランスファモールド成形により形成され、上述の陽極体2、陰極導体層3、陽極体2と陽極端子4との接続部及び陰極導体層3と陰極端子5との接続部を覆っている。この外装樹脂9は外部からの酸素や水分の侵入を防ぎ、信頼性を確保している。
【0009】
そして、陽極端子4及び陰極端子5は、外装樹脂9から引き出された部分が、外装樹脂9の側面に沿って折り曲げられ、更にその先で、外装樹脂9の底面(すなわち、このコンデンサの実装面)に沿って内向きに折り曲げられて、同一面上で向かい合っている。この陽、陰両端子4,5の上記実装面上で向かい合っている部分が、外部との接続部分である。目的の電子回路を実現するためにこのコンデンサを実装用の配線基板6に実装するときは、上記陽、陰両端子の外部との接続部分が、配線基板上に形成されている配線パターンのランド7a,7bにはんだ付けされる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、この種の従来のコンデンサにおいては、モールド樹脂で外装することにより、外部からの酸素や水分の侵入を防ぎ、信頼性を確保している。
【0011】
しかしながら、樹脂によるトランスファモールドを行う場合、溶融した樹脂が金型中を流れて行くようにするためには、金型の内壁と金型中のコンデンサ素子との間に或る程度以上の隙間を確保しなければならない。従って、外装樹脂9の厚さは必ず或る一定以上の厚さになる。コンデンサ素子と金型との間に溶融樹脂の流れに必要な厚さがない場合は、樹脂が充填されない隙間ができ、完成したコンデンサに外装樹脂9で覆われない欠陥部分ができるなどの事故が生じやすい。そして、そのような外装樹脂9の欠陥部分では、外部からの酸素や水分などの侵入を防ぐことができないので、コンデンサとしての信頼性が低下してしまうことになる。結局、コンデンサの厚さをある程度より小さくすることはできない。
【0012】
さらに、図3に示す構造においては、陽極端子4と陰極端子5をいったん外装樹脂9から引き出し、その引き出した先端を外部との接続部分にしている。従って、その長さの分、陽極端子、陰極端子の抵抗が大きくなり、コンデンサのESRが大きくなってしまう。
【0013】
従って、本発明の目的は、これまでのモールド樹脂外装のコンデンサに比べ、外部からの酸素や水分の侵入による信頼性の低下をきたすことなく、より厚さの薄い電解コンデンサを提供することにある。
【0014】
本発明は、また、これまでよりESRの小さい電解コンデンサを提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体電解コンデンサは、板状又は箔状の陽極体の一主面側に外部との電気的接続のための陽極端子と陰極端子とを面一になるように設けた構造の固体電解コンデンサであって、前記陽極体の前記一主面側の前記陽極端子が固着される部分を除いて当該陽極体を覆う陰極導体層を有し、その陰極導体層の前記一主面側には前記陰極端子の用をなす第1の金属板又は金属箔を密着固設して前記陰極導体層の一主面側を塞ぎ、前記陰極導体層の他の主面側には第2の金属板又は金属箔を密着固設して前記陰極導体層の他の主面側を塞ぎ、前記第1の金属板又は金属箔と前記第2の金属板又は金属箔とは、当該固体電解コンデンサの上下二面のみ、又は前記陽極体の外形に沿って断面コの字型に折れ曲がった一枚の金属板又は金属箔からなり、前記固体電解コンデンサの上下二面と前記陽極体の前記陽極端子が固着される部分の側とは反対の側の側面の三面のみに設けられ、前記陽極体と外部との間の通気を、外装樹脂を設けることなしに前記第1の金属板又は金属箔及び前記第2の金属板又は金属箔で遮断する構造にし、前記陽極体の前記陽極端子が固着される部分に前記陽極端子を導電的に固着したことを特徴とする。
【0016】
上述のコンデンサは、板状又は箔状の陽極体の一主面側に外部との電気的接続のための陽極端子と陰極端子とを面一になるように設けた構造の表面実装型の固体電解コンデンサを製造する方法であって、板状又は箔状の弁作用金属を拡面化し、表面に母材弁作用金属の酸化物の層を形成して陽極体を得る過程と、前記陽極体の一主面の前記陽極端子が固着されるべき部分を残して陽極体を覆う陰極導体層であって、前記酸化物の層を覆う固体電解質の層を少なくとも含み、最上層には導電性接着剤の層を有する陰極導体層を形成する過程と、前記陽極体の前記陰極導体層に覆われていない部分に前記陽極端子を導電的に固着する過程と、前記陰極導体層の一主面側にその主面側の陰極導体層より面積の大なる金属板又は金属箔であって、前記陰極端子の用をなすべき第1の金属板又は金属箔を前記陽極端子と面一になるように接着する過程と、陰極導体層の他の主面側にその主面側の陰極導体層より面積の大なる第2の金属板又は金属箔を接着する過程とを含み、前記第1の金属板又は金属箔と前記第2の金属板又は金属箔とは、当該固体電解コンデンサの上下二面のみ、又は前記陽極体の外形に沿って断面コの字型に折れ曲がった一枚の金属板又は金属箔からなり、前記固体電解コンデンサの上下二面と前記陽極体の前記陽極端子が固着される部分の側とは反対の側の側面の三面のみに設けられ、前記陽極体と外部との間の通気を、外装樹脂を設けることなしに前記第1の金属板又は金属箔及び前記第2の金属板又は金属箔で遮断する構造を形成するようにした固体電解コンデンサの製造方法によって製造される。
【0017】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。本発明の一実施例に係る表面実装型固体電解コンデンサの断面を示す図1を参照して、本発明に係る固体電解コンデンサは、陰極導体層3の上下2つの主面を、モールド樹脂に替えて金属板(陰極端子5a,5b)で塞いだ構造になっている。
【0018】
本実施例に係る固体電解コンデンサは、以下のようにして製造する。先ず、アルミニウム箔の表面をエッチングして粗化し、拡面化する。そして、陽極酸化によって母材金属のアルミニウムを酸化し、箔の表面に酸化アルミニウム(Al2 O3 )の薄膜(図示せず)を形成して陽極体2を得る。陽極体の母材弁作用金属には、エッチドアルミニウム箔に代えて、タンタルの粉末を薄板状にプレス成形し、焼結して多孔質にした板状のものを用いてもよい。勿論、ニオブのような他の弁作用金属を用いてもよい。いずれの材料や方法でも、従来公知のものが適用できる。
【0019】
そして、上記酸化アルミニウム膜上に、陽極体2の大部分を覆うようにして、固体電解質の層、グラファイト層、導電性接着剤の層(いずれも図示せず)を順次積層して、陰極導体層3を形成する。固体電解質には導電性高分子や、二酸化マンガン或いはTCNQのような半導体が利用できるが、周知のとおり、導電性高分子は他の固体電解質に比べ電気伝導度が大きいので、本発明のようにコンデンサの低ESR化を目的の一つとするときは、固体電解質には導電性高分子を用いるのが適当であろう。導電性高分子を用いるのであれば、例えばピロールやチオフェン或いはアニリンなどのモノマーを、化学酸化重合や電解酸化重合などの方法で重合させることによって形成できる。グラファイト層は、グラファイトと樹脂バインダとからなるグラファイトペーストを塗布して形成する。導電性接着剤層は、銀や銅などの金属粉末と樹脂バインダとからなる導電性ペーストを塗布して形成する。
【0020】
次に、陽極体2の一方の主面(図1の場合は、上側の面)の、陰極導体層3が形成されていない部分に絶縁性の樹脂を塗布して、絶縁部8を形成する。更に、陽極体2のもう一方の主面(同、下側の面)の陰極導体層3が形成されていない部分、つまり絶縁部8とは陽極体2を挟んで対向する部分に陽極端子4を接合する。この陽極端子4には、はんだ付けによる接合に有利で導電性のよい銅や黄銅あるいはリン青銅などの材料を用い、陽極体2との接合には、レーザ溶接、超音波溶接などの方法を利用する。一方、下側の面の陰極導体層3には、金属板(陰極端子5a)を接着する。また、上側の面の陰極導体層には、別のもう1枚の金属板(陰極端子5b)を接着する。これら陰極端子5a,5bはそれぞれ、陰極導体層3の上面側、下面側を塞ぐように、それぞれの面上の陰極導体層より若干大きい形状にし、陰極導体層3の最上層の導電性接着剤によって接着する。上面側の陰極端子5aについては、更に絶縁部8をも覆う形状にしておく。陰極端子5a,5bの材料には銅、42合金、洋白などを用いることができる。尚、絶縁部8の形成、陽極端子4の接合、陰極端子5aの接着、陰極端子5bの接着の順序は、陰極端子5aの接着が絶縁部8の後になればよく、他の作業は必ずしも上述の順でなくてもかまわない。
【0021】
本発明に係るコンデンサは、陰極導体層3の主たる面を上下2枚の陰極端子5a,5bで塞いでいる構造になっている。これらの金属板5a,5bが陰極導体層3の一番面積の大きい部分を通しての酸素や水分の侵入を防いでいるので、信頼性は確保される。陰極導体層を金属板で挟んで塞ぐことで、従来必要であったモールド樹脂による厚い被覆は不要となるので、より薄形のコンデンサを得ることができる。
【0022】
しかも、陽極体2から陽極端子や陰極端子の外部との接続部分までの距離は最短で済み、且つ両端子4,5と陽極体2との接合面積を大きく確保できるので、端子の接続に伴う内部抵抗の増加が小さく抑えられる。
【0023】
本実施例の固体電解コンデンサは、図2に示すように変形することもできる。すなわち、変形例の断面を示す図2を参照して、本変形例においては、上側の陰極端子5aと下側の陰極端子5bとを別々の2枚の金属板とせず、1枚の金属板5で構成し、陽極端子4とは反対側で陽極体2に沿って「コ」の字型に折り曲げて、陽極体2を包み込むようにする。このようにすると、実施例の効果に加えて、陽極体2の側端からの酸素、水分の侵入も遮断できるので、信頼性がより向上する。しかも、一枚の金属板を折り曲げるだけであるので、製造工程もそれほど複雑にはならないで済む。
【0024】
尚、陰極端子5a,5b(実施例1)又は陰極端子5(変形例)は、必ずしも剛性のある板でなくてもよい。通気遮断性を備えていれば、箔であってもかまわない。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、これまでのモールド樹脂外装型のコンデンサに比べ、外部からの酸素や水分の侵入による信頼性の低下をきたすことなく、より厚さが薄く、しかもESRの小さい表面実装型電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図2】変形例に係る固体電解コンデンサの断面図である。
【図3】従来の表面実装型固体電解コンデンサの一例の断面図である。
【符号の説明】
2 陽極体
3 陰極導体層
4 陽極端子
5,5a,5b 陰極端子
6 配線基板
7a,7b ランド
Claims (7)
- 板状又は箔状の陽極体の一主面側に外部との電気的接続のための陽極端子と陰極端子とを面一になるように設けた構造の固体電解コンデンサであって、
前記陽極体の前記一主面側の前記陽極端子が固着される部分を除いて当該陽極体を覆う陰極導体層を有し、
その陰極導体層の前記一主面側には前記陰極端子の用をなす第1の金属板又は金属箔を密着固設して前記陰極導体層の一主面側を塞ぎ、
前記陰極導体層の他の主面側には第2の金属板又は金属箔を密着固設して前記陰極導体層の他の主面側を塞ぎ、
前記第1の金属板又は金属箔と前記第2の金属板又は金属箔とは、前記固体電解コンデンサの上下二面のみ、又は前記陽極体の外形に沿って断面コの字型に折れ曲がった1枚の金属板又は金属箔からなり、前記固体電解コンデンサの上下二面と前記陽極体の前記陽極端子が固着される部分の側とは反対の側の側面の三面のみに設けられ、
前記陽極体と外部との間の通気を、外装樹脂を設けることなしに前記第1の金属板又は金属箔及び前記第2の金属板又は金属箔で遮断する構造にし、
前記陽極体の前記陽極端子が固着される部分に前記陽極端子を導電的に固着したことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 固体電解コンデンサにおいて、
板状又は箔状の弁作用金属を母材とし表面にはその母材弁作用金属の酸化物の層からなる誘電体層が形成された陽極体と、
前記陽極体を一主面の所定の部分を残して覆う陰極導体層であって、前記誘電体層上に形成された固体電解質層を少なくとも含み、最上層には導電性接着剤の層を有する陰極導体層と、
前記陽極体の一主面上の前記陰極導体層から露出する部分に導電的に固着された、外部との電気的接続のための陽極端子と、
前記陰極導体層の前記一主面側の導電性接着剤に接着されて、前記陽極端子と面一となるよう設けられ、前記陰極導体層の一主面側を塞ぐと共に外部との電気的接続のための陰極端子の用をなす第1の金属板又は金属箔と、
前記陰極導体層の他の主面側の導電性接着剤に接着されて、前記陰極導体層の他の主面側を塞ぐ第2の金属板又は金属箔とを備え、
前記第1の金属板又は金属箔と前記第2の金属板又は金属箔とは、当該固体電解コンデンサの上下二面のみ、又は前記陽極体の外形に沿って断面コの字型に折れ曲がった1枚の金属板又は金属箔からなり、前記固体電解コンデンサの上下二面と前記陽極体の前記陽極端子が固着される部分の側とは反対の側の側面の三面のみに設けられ、
前記陽極体と外部との間の通気を、外装樹脂を設けることなしに前記第1の金属板又は金属箔及び前記第2の金属板又は金属箔で遮断する構造の表面実装型の固体電解コンデンサ。 - 板状又は箔状の陽極体の一主面側に外部との電気的接続のための陽極端子と陰極端子とを面一になるように設けた構造の表面実装型の固体電解コンデンサを製造する方法であって、
板状又は箔状の弁作用金属を拡面化し、表面に母材弁作用金属の酸化物の層を形成して陽極体を得る過程と、
前記陽極体の一主面の前記陽極端子が固着されるべき部分を残して陽極体を覆う陰極導体層であって、前記酸化物の層を覆う固体電解質の層を少なくとも含み、最上層には導電性接着剤の層を有する陰極導体層を形成する過程と、
前記陽極体の前記陰極導体層に覆われていない部分に前記陽極端子を導電的に固着する過程と、
前記陰極導体層の一主面側にその主面側の陰極導体層より面積の大なる金属板又は金属箔であって、前記陰極端子の用をなすべき第1の金属板又は金属箔を前記陽極端子と面一になるように接着する過程と、
陰極導体層の他の主面側にその主面側の陰極導体層より面積の大なる第2の金属板又は金属箔を接着する過程とを含み、
前記第1の金属板又は金属箔と前記第2の金属板又は金属箔とは、当該固体電解コンデンサの上下二面のみ、又は前記陽極体の外形に沿って断面コの字型に折れ曲がった一枚の金属板又は金属箔からなり、前記固体電解コンデンサの上下二面と前記陽極体の前記陽極端子が固着される部分の側とは反対の側の側面の三面のみに設けられ、前記陽極体と外部との間の通気を、外装樹脂を設けることなしに前記第1の金属板又は金属箔及び前記第2の金属板又は金属箔で遮断する構造を形成するようにした固体電解コンデンサの製造方法。 - 固体電解質に導電性高分子を用いることを特徴とする、請求項1又は2に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極体の母材にアルミニウム箔を用いたことを特徴とする、請求項4に記載の固体電解コンデンサ。
- 固体電解質に導電性高分子を用いることを特徴とする請求項3に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記陽極体の母材にアルミニウム箔を用いたことを特徴とする請求項6に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002046248A JP4142878B2 (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
US10/369,473 US6765784B2 (en) | 2002-02-22 | 2003-02-20 | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method for the same |
KR1020030010942A KR100623804B1 (ko) | 2002-02-22 | 2003-02-21 | 고체 전해질 캐패시터 및 그 제조방법 |
TW092103602A TWI277989B (en) | 2002-02-22 | 2003-02-21 | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method for the same |
CNB031227007A CN100477034C (zh) | 2002-02-22 | 2003-02-22 | 固体电解电容器及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002046248A JP4142878B2 (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003249418A JP2003249418A (ja) | 2003-09-05 |
JP4142878B2 true JP4142878B2 (ja) | 2008-09-03 |
Family
ID=27784486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002046248A Expired - Lifetime JP4142878B2 (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6765784B2 (ja) |
JP (1) | JP4142878B2 (ja) |
KR (1) | KR100623804B1 (ja) |
CN (1) | CN100477034C (ja) |
TW (1) | TWI277989B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4354227B2 (ja) * | 2003-07-23 | 2009-10-28 | Tdk株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US7016180B2 (en) * | 2003-12-26 | 2006-03-21 | Tdk Corporation | Capacitor |
US6870728B1 (en) * | 2004-01-29 | 2005-03-22 | Tdk Corporation | Electrolytic capacitor |
KR100610462B1 (ko) | 2004-02-20 | 2006-08-08 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 고체 전해 커패시터, 전송선로장치, 그 제조방법 및 그것을이용하는 복합 전자부품 |
US7715174B1 (en) * | 2004-05-17 | 2010-05-11 | Pacesetter, Inc. | Electrolytic capacitors with alternate cathode materials for use in pulse discharge applications |
TWI270905B (en) * | 2004-07-14 | 2007-01-11 | Sanyo Electric Co | Solid electrolytic condenser and manufacturing method of the same |
US7385802B1 (en) * | 2005-10-05 | 2008-06-10 | Pacesetter Inc. | Electrolytic capacitor |
US8414962B2 (en) | 2005-10-28 | 2013-04-09 | The Penn State Research Foundation | Microcontact printed thin film capacitors |
ITMI20060056A1 (it) * | 2006-01-16 | 2007-07-17 | Getters Spa | Condensatore elettrolitico comprendente mezzi per l'assorbimento di sostanze nocive |
US7495890B2 (en) * | 2006-08-04 | 2009-02-24 | Kemet Electronics Corporation | Method of improving cathode connection integrity in solid electrolytic capacitors using secondary adhesive |
US7280343B1 (en) | 2006-10-31 | 2007-10-09 | Avx Corporation | Low profile electrolytic capacitor assembly |
US7745281B2 (en) * | 2007-03-07 | 2010-06-29 | Kemet Electronics Corporation | Thin solid electrolytic capacitor embeddable in a substrate |
KR100914890B1 (ko) * | 2007-12-17 | 2009-08-31 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
US8062385B2 (en) * | 2008-02-12 | 2011-11-22 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency method of making |
US8125766B2 (en) * | 2008-06-13 | 2012-02-28 | Kemet Electronics Corporation | Concentrated capacitor assembly |
WO2014116843A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacture |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58157125A (ja) | 1982-03-12 | 1983-09-19 | マルコン電子株式会社 | チツプ型アルミニウム電解コンデンサの製造方法 |
JPS625630A (ja) | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
JP2973499B2 (ja) | 1990-09-13 | 1999-11-08 | 松下電器産業株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
JP3568432B2 (ja) | 1999-09-30 | 2004-09-22 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
KR100359055B1 (ko) * | 2000-04-25 | 2002-11-07 | 한국과학기술연구원 | 박막형 슈퍼 캐패시터 및 그 제조방법 |
US6400557B1 (en) * | 2000-06-02 | 2002-06-04 | Motorola, Inc. | Capacitor with folded end plate tab configuration |
JP3319464B2 (ja) | 2001-04-26 | 2002-09-03 | 松下電器産業株式会社 | レーザートリマブルコンデンサ |
-
2002
- 2002-02-22 JP JP2002046248A patent/JP4142878B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-02-20 US US10/369,473 patent/US6765784B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-21 TW TW092103602A patent/TWI277989B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-02-21 KR KR1020030010942A patent/KR100623804B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-02-22 CN CNB031227007A patent/CN100477034C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200303564A (en) | 2003-09-01 |
CN100477034C (zh) | 2009-04-08 |
JP2003249418A (ja) | 2003-09-05 |
KR100623804B1 (ko) | 2006-09-18 |
TWI277989B (en) | 2007-04-01 |
KR20030069886A (ko) | 2003-08-27 |
US20030169561A1 (en) | 2003-09-11 |
US6765784B2 (en) | 2004-07-20 |
CN1444241A (zh) | 2003-09-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060123 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080613 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140620 Year of fee payment: 6 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |