JP2002237431A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサ及びその製造方法

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JP2002237431A
JP2002237431A JP2001031941A JP2001031941A JP2002237431A JP 2002237431 A JP2002237431 A JP 2002237431A JP 2001031941 A JP2001031941 A JP 2001031941A JP 2001031941 A JP2001031941 A JP 2001031941A JP 2002237431 A JP2002237431 A JP 2002237431A
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electrolytic capacitor
solid electrolytic
holes
anode
anode body
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JP2001031941A
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剛 ▲吉▼野
Takeshi Yoshino
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 他の多くの電子部品と共にコンデンサを基板
上に実装する際に配線回路長が長くなり、これによりＥ
ＳＲ特性、ＥＳＬ特性が悪化して高周波応答性が劣ると
いう課題を解決し、接続に伴う特性の悪化が少なく、高
周波応答性に優れた固体電解コンデンサ及びその製造方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 厚み方向に複数の貫通孔２ａを設けた陽
極体２と、この陽極体２の貫通孔２ａ内に埋設された陽
極リード部３からなり、この陽極リード部３の表出部分
を陽極端子部とし、陰極層の表出部分を陰極端子部とし
た構成とすることにより、同一面上に陽極と陰極が交互
に配列されることによってＥＳＲが低くなると共に、Ｅ
ＳＬが打ち消し合って高周波でのインピーダンス特性を
大きく低減することができるようになり、その結果、高
周波応答性が著しく向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
されるコンデンサの中で、特に、複数の回路が形成され
たプリント配線基板上に面実装したり、あるいは埋込実
装することが可能な薄型の固体電解コンデンサ及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の固体電解コンデンサにつ
いて図面を用いて説明する。
【０００３】図８は従来の面実装型の固体電解コンデン
サの構成を示した断面図であり、同図において、２１は
コンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子２１は陽極
導出線２２をその一端が表出するように埋設したタンタ
ル粉末からなる成形体を焼結した多孔質の陽極体の外表
面に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層（共に図
示せず）を順次積層して形成することにより構成された
ものである。２３は陽極端子であり、一端が上記コンデ
ンサ素子２１の陽極導出線２２に溶接等の手段により接
合され、他端が後述する外装樹脂２６から表出して外装
樹脂２６に沿って折り曲げられることにより外部接続用
の端子となるものである。
【０００４】２４は陰極端子であり、一端が導電性接着
剤２５を介して上記コンデンサ素子２１の陰極層に接合
され、他端が後述する外装樹脂２６から表出して外装樹
脂２６に沿って折り曲げられることにより外部接続用の
端子となるものである。２６は上記陽極端子２３と陰極
端子２４の一部が夫々外部に露呈する状態で上記コンデ
ンサ素子２１を被覆した絶縁性の外装樹脂である。
【０００５】また、さらなる薄型化を図るために、アル
ミニウムやタンタル等の弁作用金属からなる多孔質シー
ト体の厚み方向の片面あるいは芯部を陽極素子とし、こ
の多孔質シート体の表面に誘電体酸化皮膜層を形成し、
その上に機能性高分子等の固体電解質層を設け、その外
表面に陰極層を設け、全体を外装樹脂でモールドし、こ
の外装樹脂の両端に陽極素子および陰極層と電気的に接
続された端子電極を設けて構成されるシート型の固体電
解コンデンサも提案されていた（例えば、特開平４−２
７６６１２号公報、特公平２−４１８８９号公報等）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の固体電解コンデンサでは、他の多くの電子部品と共に
固体電解コンデンサをプリント配線基板上に実装して所
望の回路を構成する場合、固体電解コンデンサの接続は
固体電解コンデンサに設けられた金属リード端子等を介
してプリント配線基板上に接続されるために配線回路長
が長くなり、これにより等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと
いう）特性、等価直列インダクタンス（以下、ＥＳＬと
いう）特性が悪化して高周波応答性が劣るという問題が
あった。また、この問題はプリント配線基板上に半導体
と共に固体電解コンデンサを面実装する場合に特に顕著
に現れるものであり、最近特に要望されている高周波応
答性に優れた電子機器を提供することができないという
大きな課題を有したものであった。
【０００７】本発明はこのような従来の課題を解決し、
半導体と共にプリント配線基板上に実装して所望の回路
を構成する場合においても、接続に伴うＥＳＲ特性、Ｅ
ＳＬ特性の悪化が少なく、高周波応答性に優れた固体電
解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、多孔質でシート状
の陽極体に厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、かつこ
の陽極体の表裏面の少なくとも一方に誘電体酸化皮膜
層、固体電解質層、陰極層が順次積層形成されたコンデ
ンサ素子と、このコンデンサ素子の上記貫通孔内に埋設
された陽極リード部により構成され、この陽極リード部
のコンデンサ素子からの表出部分を陽極端子部とし、コ
ンデンサ素子に設けられた陰極層を陰極端子部とした構
成のものであり、これにより、同一面上に陽極端子部と
陰極端子部が交互に配列されることによってＥＳＲが低
くなると共に、ＥＳＬが互いに打ち消し合って高周波で
のインピーダンス特性を大きく低減することができるよ
うになり、その結果、高周波応答性が著しく向上すると
いう作用効果が得られる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、コンデンサ素子の端子部を設けた面を
除く外周部を外装樹脂でモールドした構成のものであ
り、これにより、製品強度を向上させることができると
いう作用効果が得られる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極体が弁作用金属であるアルミニウ
ム、タンタル、ニオブのいずれかの箔または焼結体から
なる構成としたものであり、これにより、低インピーダ
ンスでより高性能の固体電解コンデンサを提供すること
ができるという作用効果が得られる。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極リード部が弁作用金属であるアル
ミニウム、タンタル、ニオブのいずれかからなる構成と
したものであり、これにより、請求項３に記載の発明に
より得られる作用効果と同様の作用効果が得られる。
【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極体の厚み方向に設けた複数の貫通
孔が軸方向の中央部が細くなるように形成された構成の
ものであり、これにより、陽極体に設けられた貫通孔と
この貫通孔内に埋設等の手段により配設される陽極リー
ド部との接触をより確実にし、接触不良により発生する
不要な抵抗の増加を抑制することができるという作用効
果が得られる。
【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極体の厚み方向に設けた複数の貫通
孔を表裏面のいずれか一方向からの所望の深さの穴とし
た構成のものであり、これにより、コンデンサ素子の中
で陽極体が占める割合を可能な限り小さくすることによ
り固体電解コンデンサの容量を大きくすることができる
という作用効果が得られる。
【００１４】請求項７に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極体の厚み方向に設けた複数の貫通
孔を表裏面の双方向からの所望の深さの穴とした構成の
ものであり、これにより、請求項４に記載の発明による
作用効果に加えて両面に独立した陽極端子部を有するた
めに更に大容量の固体電解コンデンサを得ることができ
るという作用効果が得られる。
【００１５】請求項８に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極体の厚み方向に設けた複数の貫通
孔または穴の配置位置を、この固体電解コンデンサに接
続される他の電子部品の端子位置と対応するようにした
構成のものであり、これにより、例えば半導体を固体電
解コンデンサの上に直接実装して最短距離で接続するこ
とができるという作用効果が得られる。
【００１６】請求項９に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、陽極端子部と陰極端子部に接続バンプ
を形成した構成のものであり、これにより、半導体と固
体電解コンデンサを最短の電極距離で接続することがで
きるためにＥＳＲの低い部品実装が可能になるという作
用効果が得られる。
【００１７】請求項１０に記載の発明は、弁作用金属か
らなる陽極体の厚み方向に複数の貫通孔を設け、この貫
通孔内に弁作用金属からなる陽極リード部を埋設した
後、上記陽極体の表裏面の少なくとも一方をエッチング
処理し、続いて誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極
層を順次積層形成するようにした固体電解コンデンサの
製造方法というものであり、この方法により、低ＥＳ
Ｒ、低ＥＳＬで高周波応答性に優れた固体電解コンデン
サを安定して生産することができるという作用効果が得
られる。
【００１８】請求項１１に記載の発明は、請求項１０に
記載の発明において、エッチング処理後の陽極体に貫通
孔を設け、この貫通孔内に陽極リード部を埋設した後、
誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層を順次積層形
成するようにした固体電解コンデンサの製造方法という
ものであり、この方法により、請求項１０に記載の発明
により得られる作用効果と同様の作用効果が得られる。
【００１９】請求項１２に記載の発明は、請求項１０に
記載の発明において、陽極体の厚み方向に設ける複数の
貫通孔を表裏面のいずれか一方向からの所望の深さの穴
とした固体電解コンデンサの製造方法というものであ
り、この方法により、薄型で大容量の固体電解コンデン
サを安定して生産することができるという作用効果が得
られる。
【００２０】請求項１３に記載の発明は、請求項１０に
記載の発明において、陽極体の厚み方向に設ける複数の
貫通孔を表裏面の双方向からの所望の深さの穴とした固
体電解コンデンサの製造方法というものであり、この方
法により、請求項１２に記載の発明により得られる作用
効果と同様の作用効果が得られる。
【００２１】請求項１４に記載の発明は、請求項１０に
記載の発明において、陽極体の厚み方向に設ける複数の
貫通孔または穴をエッチングにより設けるようにした固
体電解コンデンサの製造方法というものであり、この方
法により、複数の貫通孔または穴を容易に、かつ精度良
く設けることができるという作用効果が得られる。
【００２２】請求項１５に記載の発明は、請求項１０に
記載の発明において、陽極体の厚み方向に設ける複数の
貫通孔または穴を機械的な加工により設けるようにした
固体電解コンデンサの製造方法というものであり、この
方法により、請求項１４に記載の発明により得られる作
用効果と同様の作用効果が得られる。
【００２３】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の特に請求項１，２，３，８，１
０，１１，１４，１５に記載の発明について説明する。
【００２４】図１は本発明の実施の形態１による固体電
解コンデンサの構成を示す斜視図、図２（ａ）は図１の
Ａ−Ａ線における模式的に示した断面図である。同図に
おいて、２はアルミニウムやタンタルやニオブ等の弁作
用金属からなる陽極体、２ａはこの陽極体２の厚み方向
に設けられた複数の貫通孔、３はこの貫通孔２ａの内部
に埋設するように配設されたアルミニウムやタンタルや
ニオブ等の弁作用金属からなる陽極リード部、４は絶縁
層である。５と６と７は陽極体２の表裏面に夫々順次積
層形成された誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層
であり、上記陽極体２、誘電体酸化皮膜５、固体電解質
層６、陰極層７でコンデンサ素子１ａを形成しており、
この陰極層７から絶縁層４を介して表出させた部分の陽
極リード部３を陽極端子部とし、この陽極端子部以外の
陰極層７を陰極端子部として本実施の形態１の固体電解
コンデンサ１が構成されている。
【００２５】次に、本実施の形態の固体電解コンデンサ
の製造方法について説明すると、まず、アルミニウムや
タンタルやニオブ等の弁作用金属からなる多孔質でシー
ト状の陽極体２の所望の位置に貫通孔２ａを設ける。こ
の貫通孔２ａを設ける方法としては、エッチングまたは
機械的な加工によって設けることができる。続いて、上
記貫通孔２ａ内にアルミニウムやタンタルやニオブ等の
弁作用金属からなる陽極リード部３を圧入により埋設す
る。続いて、上記陽極体２を化成液中で陽極酸化させる
ことにより陽極体２の表裏面に夫々誘電体酸化皮膜層５
を形成する。続いて、上記陽極体２の表裏面の貫通孔２
ａの周縁に絶縁層４を設ける。この絶縁層４を設ける方
法としては、フォトレジストやマスキングテープ等を用
いて形成することができる。続いて、化学酸化重合によ
りポリピロール等の導電性高分子からなる固体電解質層
６を上記誘電体酸化皮膜層５上に形成する。続いて、上
記固体電解質層６上にカーボン層と銀層からなる陰極層
７を形成することにより固体電解コンデンサ１を作製す
るものである。
【００２６】なお、上記実施の形態１の説明では、陽極
体２の所望の位置に貫通孔２ａを設け、この貫通孔２ａ
内に陽極リード部３を埋設してから陽極体２を化成処理
することにより誘電体酸化皮膜層５を形成し、続いて、
固体電解質層６、陰極層７を形成するようにしたが、陽
極体２を化成処理することにより表裏面に誘電体酸化皮
膜層５を形成した後で貫通孔２ａを設け、この貫通孔２
ａ内に陽極リード部３を配設し、続いて固体電解質層
６、陰極層７を形成するようにしても良いものである。
【００２７】また、図２（ｂ）に示すように、必要によ
り、上記コンデンサ素子１ａの外周部をエポキシ樹脂等
の外装樹脂８でモールドしても良く、これにより、固体
電解コンデンサ１の強度と信頼性を向上させることがで
きるものである。
【００２８】このように構成された本実施の形態１によ
る固体電解コンデンサ１は、同一面上に陽極端子部と陰
極端子部が交互に配列されることによりＥＳＲが低くな
ると共に、ＥＳＬが打ち消し合って高周波でのインピー
ダンス特性を大きく低減することができるようになり、
その結果、高周波応答性が著しく向上することになるも
のである。
【００２９】図３（ａ），（ｂ）は本実施の形態１によ
る固体電解コンデンサ１をプリント配線基板上に実装し
た状態を示した正面図と同埋込実装した状態を示した断
面図であり、同図において、９はプリント配線基板、１
０は半導体、１１は他の電子部品である。
【００３０】このように本実施の形態１による固体電解
コンデンサ１は極めて薄型に構成することができるた
め、プリント配線基板９上に実装した際に他の電子部品
１１よりも高さが高くなることがないばかりでなく、半
導体１０を固体電解コンデンサ１の上に直接実装して接
続することができるものである。従って、固体電解コン
デンサ１に設ける陽極端子部（陽極リード部３）の数及
びピッチは、半導体１０の接続用端子に対応させて同一
にするか、もしくはそれ以上の数にして、余分の接続用
端子間にチップ抵抗器等の他のチップ部品を接続できる
ように設定するのがより好ましいものである。
【００３１】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明
する。
【００３２】図４は本発明の実施の形態２による陽極体
の構成を示す断面図であり、本実施の形態２は上記実施
の形態１の陽極体に設ける貫通孔の形状が異なるもので
あり、それ以外の構成は実施の形態１と同様であるため
に同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は
省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
【００３３】図４において、２ｂは陽極体２に設けた貫
通孔であり、この貫通孔２ｂは軸方向の中央部が細く
（この貫通孔２ｂ内に配設される陽極リード部３の外径
よりも細く）なるように形成されており、これにより、
陽極体２に設けられた貫通孔２ｂとこの貫通孔２ｂ内に
埋設等の手段により設けられる陽極リード部３（図示せ
ず）との接触をより確実にし、接触不良により発生する
不要な抵抗の増加を抑制して、より安定した性能を発揮
することができるものである。
【００３４】（実施の形態３）以下、実施の形態３を用
いて、本発明の特に請求項６，１２に記載の発明につい
て説明する。
【００３５】図５は本発明の実施の形態３による固体電
解コンデンサの構成を示す断面図であり、本実施の形態
３は上記実施の形態１の陽極体に設ける貫通孔の形状が
異なるものであり、それ以外の構成は実施の形態１と同
様であるために同一部分には同一の符号を付与してその
詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に説
明する。
【００３６】図５において、２ｃは陽極体２の一方の面
に複数設けられた穴であり、この穴２ｃは陽極体２を貫
通することなく所定の深さに設定されており、この穴２
ｃ内に陽極リード部３が配設されているのは上記実施の
形態１と同様である。また、上記穴２ｃの形成方法は実
施の形態１と同様にエッチングや機械的な加工によって
行われるものである。
【００３７】このように構成された本実施の形態３によ
る固体電解コンデンサは、陽極体２の中で陽極リード部
３が占める割合を可能な限り小さくしているために固体
電解コンデンサ１の容量を大きくすることができるもの
である。
【００３８】（実施の形態４）以下、実施の形態４を用
いて、本発明の特に請求項７，１３に記載の発明につい
て説明する。
【００３９】図６は本発明の実施の形態４による固体電
解コンデンサの構成を示す断面図であり、本実施の形態
４は上記実施の形態１の陽極体に設ける貫通孔の形状が
異なるものであり、それ以外の構成は実施の形態１と同
様であるために同一部分には同一の符号を付与してその
詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に説
明する。
【００４０】図６において、２ｄは陽極体２の表裏面の
双方向に複数設けられた穴であり、この穴２ｄは陽極体
２を貫通することなく所定の深さに双方向から設定され
ており、この穴２ｄ内に陽極リード部３が配設されてい
るのは上記実施の形態１と同様である。また、上記穴２
ｄの形成方法は実施の形態１と同様にエッチングや機械
的な加工によって行われるものである。
【００４１】このように構成された本実施の形態４によ
る固体電解コンデンサは、陽極体２の中で陽極リード部
３が占める割合を可能な限り小さくしているために固体
電解コンデンサ１の容量を大きくすることができるばか
りでなく、両面に独立した陽極端子部を有するために更
に大容量の固体電解コンデンサ１を得ることができるも
のである。
【００４２】（実施の形態５）以下、実施の形態５を用
いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明
する。
【００４３】図７は本発明の実施の形態５による固体電
解コンデンサの構成を示す断面図であり、本実施の形態
５は上記実施の形態１の構成に加え、陽極端子部と陰極
端子部に接続バンプを形成した構成のものであり、それ
以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分
には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異
なる部分についてのみ以下に説明する。
【００４４】図７において、１２は陽極端子部と陰極端
子部に夫々設けられた接続バンプであり、この接続バン
プ１２を設けることにより半導体と固体電解コンデンサ
を最短の電極距離で接続することができるため、ＥＳＲ
の低い部品実装が可能になるという効果が得られるもの
である。
【００４５】
【発明の効果】以上のように本発明は、陽極体に貫通孔
を設け、この貫通孔内に陽極リード部を埋設し、この陽
極リード部の表出部分を陽極端子部とし、陰極層の表出
部分を陰極端子部とした構成とすることにより、同一面
上に陽極端子部と陰極端子部が交互に配列されることに
よってＥＳＲが低くなると共に、ＥＳＬが互いに打ち消
し合って高周波でのインピーダンス特性を大きく低減す
ることができるようになり、その結果、高周波応答性が
著しく向上するばかりでなく、固体電解コンデンサの直
上に半導体を配置して半導体と固体電解コンデンサを最
短の電極距離で接続することができるためにＥＳＲの低
い部品実装が可能になるという効果が得られるものであ
り、貢献度の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による固体電解コンデン
サの構成を示す斜視図
【図２】（ａ）図１のＡ−Ａ線における模式的に示した
断面図 （ｂ）図２（ａ）の固体電解コンデンサを外装樹脂でモ
ールドした状態の模式的に示した断面図
【図３】（ａ）同固体電解コンデンサをプリント配線基
板上に実装した状態を示した正面図 （ｂ）同埋込実装した状態を示した断面図
【図４】本発明の実施の形態２による陽極体の構成を示
す断面図
【図５】本発明の実施の形態３による固体電解コンデン
サの構成を模式的に示した断面図
【図６】本発明の実施の形態４による固体電解コンデン
サの構成を模式的に示した断面図
【図７】本発明の実施の形態５による固体電解コンデン
サの構成を示す断面図
【図８】従来の固体電解コンデンサの構成を示す断面図
【符号の説明】 １ 固体電解コンデンサ １ａ コンデンサ素子 ２ 陽極体 ２ａ，２ｂ 貫通孔 ２ｃ，２ｄ 穴 ３ 陽極リード部 ４ 絶縁層 ５ 誘電体酸化皮膜層 ６ 固体電解質層 ７ 陰極層 ８ 外装樹脂 ９ プリント配線基板 １０ 半導体 １１ 他の電子部品 １２ 接続バンプ

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 多孔質でシート状の陽極体に厚み方向に
    複数の貫通孔が設けられ、かつこの陽極体の表裏面の少
    なくとも一方に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極
    層が順次積層形成されたコンデンサ素子と、このコンデ
    ンサ素子の上記貫通孔内に埋設された陽極リード部によ
    り構成され、この陽極リード部のコンデンサ素子からの
    表出部分を陽極端子部とし、コンデンサ素子に設けられ
    た陰極層を陰極端子部とした固体電解コンデンサ。
  2. 【請求項２】 コンデンサ素子の端子部を設けた面を除
    く外周部を外装樹脂でモールドした請求項１に記載の固
    体電解コンデンサ。
  3. 【請求項３】 陽極体が弁作用金属であるアルミニウ
    ム、タンタル、ニオブのいずれかからなる箔または焼結
    体により構成された請求項１に記載の固体電解コンデン
    サ。
  4. 【請求項４】 陽極リード部が弁作用金属であるアルミ
    ニウム、タンタル、ニオブのいずれかからなる請求項１
    に記載の固体電解コンデンサ。
  5. 【請求項５】 陽極体の厚み方向に設けた複数の貫通孔
    が、軸方向の中央部が細くなるように形成された請求項
    １に記載の固体電解コンデンサ。
  6. 【請求項６】 陽極体の厚み方向に設けた複数の貫通孔
    を表裏面のいずれか一方向からの所望の深さの穴とした
    請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  7. 【請求項７】 陽極体の厚み方向に設けた複数の貫通孔
    を表裏面の双方向からの所望の深さの穴とした請求項１
    に記載の固体電解コンデンサ。
  8. 【請求項８】 陽極体の厚み方向に設けた複数の貫通孔
    または穴の配置位置を、この固体電解コンデンサに接続
    される他の電子部品の端子位置と対応するようにした請
    求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  9. 【請求項９】 陽極端子部と陰極端子部に接続バンプを
    形成した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  10. 【請求項１０】 弁作用金属からなる陽極体の厚み方向
    に複数の貫通孔を設け、この貫通孔内に弁作用金属から
    なる陽極リード部を埋設した後、上記陽極体の表裏面の
    少なくとも一方をエッチング処理し、続いて誘電体酸化
    皮膜層、固体電解質層、陰極層を順次積層形成するよう
    にした固体電解コンデンサの製造方法。
  11. 【請求項１１】 エッチング処理後の陽極体に貫通孔を
    設け、この貫通孔内に陽極リード部を埋設した後、誘電
    体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層を順次積層形成す
    るようにした請求項１０に記載の固体電解コンデンサの
    製造方法。
  12. 【請求項１２】 陽極体の厚み方向に設ける複数の貫通
    孔を表裏面のいずれか一方向からの所望の深さの穴とし
    た請求項１０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  13. 【請求項１３】 陽極体の厚み方向に設ける複数の貫通
    孔を表裏面の双方向からの所望の深さの穴とした請求項
    １０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  14. 【請求項１４】 陽極体の厚み方向に設ける複数の貫通
    孔または穴をエッチングにより設けるようにした請求項
    １０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  15. 【請求項１５】 陽極体の厚み方向に設ける複数の貫通
    孔または穴を機械的な加工により設けるようにした請求
    項１０に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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