JP2002110461A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 陽極端子並びに陰極端子の接合強度を向上す
ること。 【解決手段】 陽極導出線を有し且つ弁作用金属から成
る陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層
とを順次積層形成してその外装が前記陰極層とされたコ
ンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂
と、前記コンデンサ素子の下方位置に配設され、前記コ
ンデンサ素子の陽極導出線に接続された陽極端子並びに
前記コンデンサ素子の陰極層が接続された陰極端子と、
を具備し、前記陽極端子並びに陰極端子を各端子の下面
が前記外装樹脂から露出するように形成して成るチップ
型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子並びに陰
極端子の少なくとも前記外装樹脂との接触面を、前記外
装樹脂との接触面積が増大するように拡面化する。
ること。 【解決手段】 陽極導出線を有し且つ弁作用金属から成
る陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層
とを順次積層形成してその外装が前記陰極層とされたコ
ンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂
と、前記コンデンサ素子の下方位置に配設され、前記コ
ンデンサ素子の陽極導出線に接続された陽極端子並びに
前記コンデンサ素子の陰極層が接続された陰極端子と、
を具備し、前記陽極端子並びに陰極端子を各端子の下面
が前記外装樹脂から露出するように形成して成るチップ
型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子並びに陰
極端子の少なくとも前記外装樹脂との接触面を、前記外
装樹脂との接触面積が増大するように拡面化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、各種電子機器に
搭載される高密度表面実装に使用可能なチップ型固体電
解コンデンサの改良に関する。
搭載される高密度表面実装に使用可能なチップ型固体電
解コンデンサの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より知られているチップ型固体電解
コンデンサとしては、例えば図７に示す実開昭４８−８
８９４２号に記載されたようなものがある。このチップ
型固体電解コンデンサ０１は、タンタルのような弁金属
粉末を成型して焼結することにより得た焼結体の表面に
陽極酸化により誘電体となる酸化皮膜を形成して陽極体
とし、この陽極体上に二酸化マンガンなどの固体電解質
層と、カーボンや銀ペーストから成る陰極層とを積層形
成することにより得られるコンデンサ素子０２を陽極リ
ード０５並びに陰極リード０６を有するリードフレーム
に取付けたものとされている。
コンデンサとしては、例えば図７に示す実開昭４８−８
８９４２号に記載されたようなものがある。このチップ
型固体電解コンデンサ０１は、タンタルのような弁金属
粉末を成型して焼結することにより得た焼結体の表面に
陽極酸化により誘電体となる酸化皮膜を形成して陽極体
とし、この陽極体上に二酸化マンガンなどの固体電解質
層と、カーボンや銀ペーストから成る陰極層とを積層形
成することにより得られるコンデンサ素子０２を陽極リ
ード０５並びに陰極リード０６を有するリードフレーム
に取付けたものとされている。
【０００３】これらチップ型固体電解コンデンサ０１に
使用されるリードフレームは、例えば実開昭６２−８９
１２６号の第５図或いは第６図に示されるような構造の
もので、コンデンサ素子から導出した陽極導出線０４を
陽極のリードフレーム０５に溶接するとともに、前記陰
極層をその外周に有するコンデンサ素子０２の本体部を
陰極のリードフレーム０６に半田等により接着した後、
エポキシ樹脂０３等によるトランスファーモールドによ
りコンデンサ素子０２を樹脂封止し、更にリードフレー
ム０６を切断して形成した外部リードを外装に沿って折
り曲げてチップ型固体電解コンデンサ０１が構成されて
いる。
使用されるリードフレームは、例えば実開昭６２−８９
１２６号の第５図或いは第６図に示されるような構造の
もので、コンデンサ素子から導出した陽極導出線０４を
陽極のリードフレーム０５に溶接するとともに、前記陰
極層をその外周に有するコンデンサ素子０２の本体部を
陰極のリードフレーム０６に半田等により接着した後、
エポキシ樹脂０３等によるトランスファーモールドによ
りコンデンサ素子０２を樹脂封止し、更にリードフレー
ム０６を切断して形成した外部リードを外装に沿って折
り曲げてチップ型固体電解コンデンサ０１が構成されて
いる。
【０００４】しかしながら、このようなチップ型固体電
解コンデンサ０１は、陽極導出線０４と陽極リード０５
との溶接部分をも樹脂０３にて被覆する構造となってい
るため、コンデンサ全体の大きさに対するコンデンサ素
子０２の占める体積が小さく、小型で且つ大容量を有す
るコンデンサへの要求に対して十分に対応できるもので
はなかった。
解コンデンサ０１は、陽極導出線０４と陽極リード０５
との溶接部分をも樹脂０３にて被覆する構造となってい
るため、コンデンサ全体の大きさに対するコンデンサ素
子０２の占める体積が小さく、小型で且つ大容量を有す
るコンデンサへの要求に対して十分に対応できるもので
はなかった。
【０００５】このため、図８の特開昭５５―８６１１１
号に示すような構造のチップ型固体電解コンデンサ０
１’が知られている。このチップ型固体電解コンデンサ
０１’は、外部端子０５’，０６’をコンデンサ素子０
２’の下方位置となるコンデンサ０１’の下面に設ける
構造とし、外部端子０５’，０６’とコンデンサ素子０
２’の陽極導出線０４’とを、導電性の補助リード線０
９’を介して接続したものである。
号に示すような構造のチップ型固体電解コンデンサ０
１’が知られている。このチップ型固体電解コンデンサ
０１’は、外部端子０５’，０６’をコンデンサ素子０
２’の下方位置となるコンデンサ０１’の下面に設ける
構造とし、外部端子０５’，０６’とコンデンサ素子０
２’の陽極導出線０４’とを、導電性の補助リード線０
９’を介して接続したものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
陽極端子０５’並びに陰極端子０６’をコンデンサ素子
０２’の下方位置となるコンデンサ０１’の下面に設け
たチップ型固体電解コンデンサ０１’においては、従来
の前記チップ型固体電解コンデンサ０１に比較して体積
効率を向上できるものの、従来のチップ型固体電解コン
デンサ０１の場合には、外部端子となる陽極並びに陰極
のリードフレーム０５，０６の一部が、外装樹脂となる
エポキシ樹脂０３内部に埋設されている構造であるのに
対し、前記外部端子０５’，０６’は外装樹脂０３’と
面的に接着している状態に近いことから、これら従来の
チップ型固体電解コンデンサ０１に比較して外部端子０
５’，０６’の接合強度が低くなってしまい、該外部端
子０５’，０６’に脱落を生じる場合があるという問題
があった。
陽極端子０５’並びに陰極端子０６’をコンデンサ素子
０２’の下方位置となるコンデンサ０１’の下面に設け
たチップ型固体電解コンデンサ０１’においては、従来
の前記チップ型固体電解コンデンサ０１に比較して体積
効率を向上できるものの、従来のチップ型固体電解コン
デンサ０１の場合には、外部端子となる陽極並びに陰極
のリードフレーム０５，０６の一部が、外装樹脂となる
エポキシ樹脂０３内部に埋設されている構造であるのに
対し、前記外部端子０５’，０６’は外装樹脂０３’と
面的に接着している状態に近いことから、これら従来の
チップ型固体電解コンデンサ０１に比較して外部端子０
５’，０６’の接合強度が低くなってしまい、該外部端
子０５’，０６’に脱落を生じる場合があるという問題
があった。
【０００７】よって、本発明は上記した問題点に着目し
てなされたもので、前記のように陽極端子並びに陰極端
子をコンデンサ素子の下方位置に設けた構造としても、
十分に高いこれら陽極端子並びに陰極端子の接合強度を
得ることのできるチップ型固体電解コンデンサを提供す
ることを目的としている。
てなされたもので、前記のように陽極端子並びに陰極端
子をコンデンサ素子の下方位置に設けた構造としても、
十分に高いこれら陽極端子並びに陰極端子の接合強度を
得ることのできるチップ型固体電解コンデンサを提供す
ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極
導出線を有し且つ弁作用金属から成る陽極体の表面に、
誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成し
てその外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子と、該
コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、前記コンデンサ
素子の下方位置に配設され、前記コンデンサ素子の陽極
導出線に接続された陽極端子並びに前記コンデンサ素子
の陰極層が接続された陰極端子と、を具備し、前記陽極
端子並びに陰極端子を各端子の下面が前記外装樹脂から
露出するように形成して成るチップ型固体電解コンデン
サにおいて、前記陽極端子並びに陰極端子の少なくとも
前記外装樹脂との接触面を、前記外装樹脂との接触面積
が増大するように拡面化したことを特徴としている。こ
の特徴によれば、陽極端子並びに陰極端子と外装樹脂と
の接合強度を向上することができる。
ために、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極
導出線を有し且つ弁作用金属から成る陽極体の表面に、
誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成し
てその外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子と、該
コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、前記コンデンサ
素子の下方位置に配設され、前記コンデンサ素子の陽極
導出線に接続された陽極端子並びに前記コンデンサ素子
の陰極層が接続された陰極端子と、を具備し、前記陽極
端子並びに陰極端子を各端子の下面が前記外装樹脂から
露出するように形成して成るチップ型固体電解コンデン
サにおいて、前記陽極端子並びに陰極端子の少なくとも
前記外装樹脂との接触面を、前記外装樹脂との接触面積
が増大するように拡面化したことを特徴としている。こ
の特徴によれば、陽極端子並びに陰極端子と外装樹脂と
の接合強度を向上することができる。
【０００９】本発明のチップ型固体電解コンデンサは、
前記拡面化の方法が、前記陽極端子並びに陰極端子の厚
み方向におけるコンデンサの外部位置にて前記外装樹脂
の占有面積が大きくなるように、前記陽極端子並びに陰
極端子を切り欠き状とすることで為されていることが好
ましい。このようにすれば、前記陽極端子並びに陰極端
子の接触面が前記外装樹脂に係止されるようになり、こ
れら各端子の接合強度をより高いものとすることができ
るばかりか、これら各端子の脱落も防止できる。
前記拡面化の方法が、前記陽極端子並びに陰極端子の厚
み方向におけるコンデンサの外部位置にて前記外装樹脂
の占有面積が大きくなるように、前記陽極端子並びに陰
極端子を切り欠き状とすることで為されていることが好
ましい。このようにすれば、前記陽極端子並びに陰極端
子の接触面が前記外装樹脂に係止されるようになり、こ
れら各端子の接合強度をより高いものとすることができ
るばかりか、これら各端子の脱落も防止できる。
【００１０】本発明のチップ型固体電解コンデンサは、
前記拡面化の方法が、前記陽極端子並びに陰極端子の前
記外装樹脂との接触面に貫通孔を設けたことが好まし
い。このようにすれば、貫通孔内に樹脂が充填されるこ
とで、陽極端子並びに陰極端子と外装樹脂との接合強度
を効果的に向上できる。
前記拡面化の方法が、前記陽極端子並びに陰極端子の前
記外装樹脂との接触面に貫通孔を設けたことが好まし
い。このようにすれば、貫通孔内に樹脂が充填されるこ
とで、陽極端子並びに陰極端子と外装樹脂との接合強度
を効果的に向上できる。
【００１１】本発明のチップ型固体電解コンデンサは、
前記貫通孔を、該貫通孔の両開口側に前記外装樹脂が存
在するようになる位置に設けて成ることが好ましい。こ
のようにすれば、外装樹脂が貫通孔の両開口側に存在す
るようにすることで、陽極端子並びに陰極端子と外装樹
脂との接合強度をより一層強固なものとすることができ
る。
前記貫通孔を、該貫通孔の両開口側に前記外装樹脂が存
在するようになる位置に設けて成ることが好ましい。こ
のようにすれば、外装樹脂が貫通孔の両開口側に存在す
るようにすることで、陽極端子並びに陰極端子と外装樹
脂との接合強度をより一層強固なものとすることができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。 （実施例）図１は本実施例のチップ型固体電解コンデン
サの構造を示す斜視図であり、図２は、本実施例のチッ
プ型固体電解コンデンサを示す断面図であり、図３は、
本実施例に用いたリードフレームの形状を示す図であ
り、図４は、本実施例に用いたリードフレームの外観斜
視図である。
施形態を説明する。 （実施例）図１は本実施例のチップ型固体電解コンデン
サの構造を示す斜視図であり、図２は、本実施例のチッ
プ型固体電解コンデンサを示す断面図であり、図３は、
本実施例に用いたリードフレームの形状を示す図であ
り、図４は、本実施例に用いたリードフレームの外観斜
視図である。
【００１３】本実施例のチップ型固体電解コンデンサ１
は、図１に示すように、コンデンサ素子２と、該コンデ
ンサ素子２の１側面から導出された陽極導出線４がその
上端面に溶接にて接続される断面視形状がＬ字状とされ
た陽極端子５と、該陽極端子５と前記コンデンサ素子２
を挟んで対向する側に、該コンデンサ素子２の下方に配
置されるとともに、該コンデンサ素子２の外周部下面と
導電性接着剤１０にて電気的並びに機械的に接合された
陰極端子６と、これら陽極端子５並びに陰極端子６露出
部を除く部分を、前記コンデンサ素子２を被覆するよう
に覆う外装樹脂３と、から主に構成されている。
は、図１に示すように、コンデンサ素子２と、該コンデ
ンサ素子２の１側面から導出された陽極導出線４がその
上端面に溶接にて接続される断面視形状がＬ字状とされ
た陽極端子５と、該陽極端子５と前記コンデンサ素子２
を挟んで対向する側に、該コンデンサ素子２の下方に配
置されるとともに、該コンデンサ素子２の外周部下面と
導電性接着剤１０にて電気的並びに機械的に接合された
陰極端子６と、これら陽極端子５並びに陰極端子６露出
部を除く部分を、前記コンデンサ素子２を被覆するよう
に覆う外装樹脂３と、から主に構成されている。
【００１４】この本実施例に用いた前記陽極端子５は、
前述のように断面視形状がＬ字状とされ、該Ｌ字の内面
側がコンデンサ素子２の下面並びに前記陽極導出線４が
導出された側面に沿うように設けられており、該コンデ
ンサ素子２の下面と陽極端子５のＬ字の内面とが当接す
ると、コンデンサ素子２の表面に形成されている陰極層
を介して該陽極端子５と陰極端子６とが短絡することか
ら、該コンデンサ素子２の下面との間に絶縁樹脂９が介
在するように、前記Ｌ字の内面に絶縁樹脂９が設けられ
ている。
前述のように断面視形状がＬ字状とされ、該Ｌ字の内面
側がコンデンサ素子２の下面並びに前記陽極導出線４が
導出された側面に沿うように設けられており、該コンデ
ンサ素子２の下面と陽極端子５のＬ字の内面とが当接す
ると、コンデンサ素子２の表面に形成されている陰極層
を介して該陽極端子５と陰極端子６とが短絡することか
ら、該コンデンサ素子２の下面との間に絶縁樹脂９が介
在するように、前記Ｌ字の内面に絶縁樹脂９が設けられ
ている。
【００１５】このように、本実施例では前記陽極端子５
の形状を断面視形状がＬ字状となるようにしており、こ
のようにすることは、図８に示す従来の補助リード線を
用いた場合に比較して、部品点数を低減でき、かつコン
デンサ内部の構造を簡略化できることから好ましいが、
本発明はこれに限定されるものではなく、前記補助リー
ド線を用いたものとしても良い。
の形状を断面視形状がＬ字状となるようにしており、こ
のようにすることは、図８に示す従来の補助リード線を
用いた場合に比較して、部品点数を低減でき、かつコン
デンサ内部の構造を簡略化できることから好ましいが、
本発明はこれに限定されるものではなく、前記補助リー
ド線を用いたものとしても良い。
【００１６】前記コンデンサ素子２としては、従来より
固体電解コンデンサ素子として使用されている素子、例
えばタンタルのような弁金属粉末を成型して焼結するこ
とにより得た焼結体の表面に陽極酸化により誘電体とな
る酸化皮膜を形成して陽極体とし、この陽極体上に二酸
化マンガンなどの固体電解質層と、カーボンや銀ペース
トから成る陰極層とを積層形成することにより得られる
コンデンサ素子等を好適に使用することができる。尚、
前記固体電解質としてポリピロール等の高分子電解質を
用いたもの等も使用することができる。
固体電解コンデンサ素子として使用されている素子、例
えばタンタルのような弁金属粉末を成型して焼結するこ
とにより得た焼結体の表面に陽極酸化により誘電体とな
る酸化皮膜を形成して陽極体とし、この陽極体上に二酸
化マンガンなどの固体電解質層と、カーボンや銀ペース
トから成る陰極層とを積層形成することにより得られる
コンデンサ素子等を好適に使用することができる。尚、
前記固体電解質としてポリピロール等の高分子電解質を
用いたもの等も使用することができる。
【００１７】以下、本実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサ１をその製造工程に沿って説明する。まず、本実施
例において前記陽極端子５と陰極端子６とは、図３並び
に図４に示すような形状とされ、複数のコンデンサ素子
２が実装可能とされたリードフレーム１１により形成さ
れており、該リードフレーム１１には、図３に示す折曲
げ加工部に折曲げ加工がされることで、図４に示すよう
な凸部２０が形成され、該凸部２０の高さは、コンデン
サ素子２が実装された際に該凸部２０の上面と前記陽極
導出線４の下端とが当接するような高さとされている。
ンサ１をその製造工程に沿って説明する。まず、本実施
例において前記陽極端子５と陰極端子６とは、図３並び
に図４に示すような形状とされ、複数のコンデンサ素子
２が実装可能とされたリードフレーム１１により形成さ
れており、該リードフレーム１１には、図３に示す折曲
げ加工部に折曲げ加工がされることで、図４に示すよう
な凸部２０が形成され、該凸部２０の高さは、コンデン
サ素子２が実装された際に該凸部２０の上面と前記陽極
導出線４の下端とが当接するような高さとされている。
【００１８】また、該リードフレーム１１の前記陽極端
子５と陰極端子６となる部分の内方向端部位置には、図
４に示すように、拡面化の１手法として貫通孔２７，２
８が複数穿設されているとともに、該貫通孔２７，２８
が穿設された部位の下方部分が、下面外方に向けて幅広
となる切り欠き部２５，２６が形成されている。
子５と陰極端子６となる部分の内方向端部位置には、図
４に示すように、拡面化の１手法として貫通孔２７，２
８が複数穿設されているとともに、該貫通孔２７，２８
が穿設された部位の下方部分が、下面外方に向けて幅広
となる切り欠き部２５，２６が形成されている。
【００１９】このように、前記貫通孔２７，２８の穿設
位置を前記陽極端子５と陰極端子６となる部分の内方向
端部位置とすることは、図２に示すように、該貫通孔２
７，２８の両開口側に外装樹脂３が存在するようになる
ことから好ましいが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、これら貫通孔２７，２８を形成する位置は、前
述のようにこれら貫通孔の両側に外装樹脂３が存在する
位置であればその他の位置に形成しても良い。
位置を前記陽極端子５と陰極端子６となる部分の内方向
端部位置とすることは、図２に示すように、該貫通孔２
７，２８の両開口側に外装樹脂３が存在するようになる
ことから好ましいが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、これら貫通孔２７，２８を形成する位置は、前
述のようにこれら貫通孔の両側に外装樹脂３が存在する
位置であればその他の位置に形成しても良い。
【００２０】また、本実施例では貫通孔２７，２８とし
ているが、本発明はこれに限定されるものではなく、こ
れら貫通孔に代えて孔部とし、これら孔部を外装樹脂と
の当接する部分に穿設するようにして拡面化したり、エ
ッチング等の粗面化により微細な孔部を形成するように
して拡面化したり、またローレット加工等により拡面化
しても良い。
ているが、本発明はこれに限定されるものではなく、こ
れら貫通孔に代えて孔部とし、これら孔部を外装樹脂と
の当接する部分に穿設するようにして拡面化したり、エ
ッチング等の粗面化により微細な孔部を形成するように
して拡面化したり、またローレット加工等により拡面化
しても良い。
【００２１】また、本実施例では、拡面化の１手法とし
て前記のように切り欠き部２５，２６を前記陽極端子５
と陰極端子６の内方側端面に形成しており、このように
することは、得られるコンデンサの外部方向となる下面
において外装樹脂３が占有する面積が大きくなり、該外
装樹脂３に前記切り欠き部２５，２６とが係合すること
で外装樹脂３に陽極端子５と陰極端子６が係止されるよ
うになり、その接合強度を大幅に向上できることから好
ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。ま
た、これら切欠部の形状は本実施例の湾曲状に限定され
るものではなく、テーパ状等の適宜な形状としても良
い。
て前記のように切り欠き部２５，２６を前記陽極端子５
と陰極端子６の内方側端面に形成しており、このように
することは、得られるコンデンサの外部方向となる下面
において外装樹脂３が占有する面積が大きくなり、該外
装樹脂３に前記切り欠き部２５，２６とが係合すること
で外装樹脂３に陽極端子５と陰極端子６が係止されるよ
うになり、その接合強度を大幅に向上できることから好
ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。ま
た、これら切欠部の形状は本実施例の湾曲状に限定され
るものではなく、テーパ状等の適宜な形状としても良
い。
【００２２】まず、このリードフレーム１１の陽極端子
５となる部分の上面に、図５（ａ）に示すように塗料を
塗布、乾燥させて絶縁樹脂９を形成する。本実施例にお
いては、これら塗料を塗布の方法として、図示しないイ
ンクジェットノズルを用いてリードフレーム１１の該当
部位に、絶縁樹脂９の厚みが十分な絶縁性が得られる厚
みとなるように塗料を塗布、乾燥させて形成をしている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、これら絶
縁樹脂９の形成方法としては任意の方法を用いることが
できる。
５となる部分の上面に、図５（ａ）に示すように塗料を
塗布、乾燥させて絶縁樹脂９を形成する。本実施例にお
いては、これら塗料を塗布の方法として、図示しないイ
ンクジェットノズルを用いてリードフレーム１１の該当
部位に、絶縁樹脂９の厚みが十分な絶縁性が得られる厚
みとなるように塗料を塗布、乾燥させて形成をしている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、これら絶
縁樹脂９の形成方法としては任意の方法を用いることが
できる。
【００２３】尚、前記インクジェットノズルによる塗
布、乾燥においては、ピンホールのない良好な絶縁樹脂
層を形成できるように、塗布、乾燥を複数回に渡り繰返
し実施するようになっている。
布、乾燥においては、ピンホールのない良好な絶縁樹脂
層を形成できるように、塗布、乾燥を複数回に渡り繰返
し実施するようになっている。
【００２４】また、これら絶縁樹脂９としては、乾燥工
程の効率化とともに、樹脂の固形分の高さから容易に比
較的厚みの大きな塗膜を得られることから、本実施例で
は紫外線硬化樹脂を使用しているが、本発明はこれに限
定されるものではない。
程の効率化とともに、樹脂の固形分の高さから容易に比
較的厚みの大きな塗膜を得られることから、本実施例で
は紫外線硬化樹脂を使用しているが、本発明はこれに限
定されるものではない。
【００２５】これら絶縁樹脂９の形成後に、図５（ｂ）
に示すように、陰極端子６となる部分の上面に、導電性
接着材１０を塗布形成し、該塗布後に図５（ｃ）に示す
ようにコンデンサ素子２を実装する。
に示すように、陰極端子６となる部分の上面に、導電性
接着材１０を塗布形成し、該塗布後に図５（ｃ）に示す
ようにコンデンサ素子２を実装する。
【００２６】これら導電性接着材１０としては、接続す
る前記コンデンサ素子２の下面が前述のようにカーボン
や銀ペーストから成る陰極層が露出していることから、
これら陰極層との接着性等の観点から、通常においてＩ
Ｃ等のマウントに使用される銀系の導電性接着材１０が
好適に使用されるが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、これら導電性接着材１０に代えて半田ペースト
等を塗布しておき、コンデンサ素子２の搭載後において
該半田ペーストを溶融させてコンデンサ素子２を固定、
実装するようにしても良い。
る前記コンデンサ素子２の下面が前述のようにカーボン
や銀ペーストから成る陰極層が露出していることから、
これら陰極層との接着性等の観点から、通常においてＩ
Ｃ等のマウントに使用される銀系の導電性接着材１０が
好適に使用されるが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、これら導電性接着材１０に代えて半田ペースト
等を塗布しておき、コンデンサ素子２の搭載後において
該半田ペーストを溶融させてコンデンサ素子２を固定、
実装するようにしても良い。
【００２７】これらコンデンサ素子２の実装において、
前記陽極導出線４と前記凸部２０の上面とを溶接にて接
続するとともに、前記導電性接着材１０の乾燥或いは硬
化を行ってコンデンサ素子２を固定する。
前記陽極導出線４と前記凸部２０の上面とを溶接にて接
続するとともに、前記導電性接着材１０の乾燥或いは硬
化を行ってコンデンサ素子２を固定する。
【００２８】次いで、図５（ｄ）に示すように、コンデ
ンサ素子２が固定・実装された前記リードフレーム１１
の下面側から、該下面を覆うように粘着テープであるポ
リイミドテープ１２を貼付して前記リードフレーム１１
の下面のマスキングを行う。
ンサ素子２が固定・実装された前記リードフレーム１１
の下面側から、該下面を覆うように粘着テープであるポ
リイミドテープ１２を貼付して前記リードフレーム１１
の下面のマスキングを行う。
【００２９】本実施例においては、粘着テープとして耐
熱性、特に熱収縮が少ないとともに該粘着テープが後述
する封止樹脂の堰にもなることから該封止樹脂のバリア
性並びに機械的な強度の観点から前述のようにポリイミ
ドフィルムの一面にシリコーン粘着剤層が形成されたポ
リイミドテープを使用しており、前記シリコーン粘着剤
層は、該封止樹脂との離型剤層としても機能するように
なっているが、本発明の粘着テープは前記ポリイミドテ
ープに限定されるものではなく、これら粘着テープとし
ては耐熱性やコスト等の観点から適宜なものを選択して
使用すれば良い。
熱性、特に熱収縮が少ないとともに該粘着テープが後述
する封止樹脂の堰にもなることから該封止樹脂のバリア
性並びに機械的な強度の観点から前述のようにポリイミ
ドフィルムの一面にシリコーン粘着剤層が形成されたポ
リイミドテープを使用しており、前記シリコーン粘着剤
層は、該封止樹脂との離型剤層としても機能するように
なっているが、本発明の粘着テープは前記ポリイミドテ
ープに限定されるものではなく、これら粘着テープとし
ては耐熱性やコスト等の観点から適宜なものを選択して
使用すれば良い。
【００３０】これらポリイミドテープ１２の貼付後にお
いて、前記リードフレーム１１の全体に外装樹脂３とな
る封止樹脂を、図５（ｅ）に示すように、前記コンデン
サ素子２全体が該外装樹脂３に覆われるような所定厚み
となるように流し込むとともに、該リードフレーム１１
の外部雰囲気を真空とすることで、内部の微細な領域ま
で外装樹脂３が充填されるようにした後、該外装樹脂３
を硬化させる。
いて、前記リードフレーム１１の全体に外装樹脂３とな
る封止樹脂を、図５（ｅ）に示すように、前記コンデン
サ素子２全体が該外装樹脂３に覆われるような所定厚み
となるように流し込むとともに、該リードフレーム１１
の外部雰囲気を真空とすることで、内部の微細な領域ま
で外装樹脂３が充填されるようにした後、該外装樹脂３
を硬化させる。
【００３１】このように、外部雰囲気を真空とすること
は、内部の微細な領域まで外装樹脂３を迅速に充填でき
るようになることから好ましいが、本発明はこれに限定
されるものではない。
は、内部の微細な領域まで外装樹脂３を迅速に充填でき
るようになることから好ましいが、本発明はこれに限定
されるものではない。
【００３２】これら外装樹脂３としては、従来のトラン
スファーモールド成型に使用されるモールド樹脂である
エポキシアクリレート等のエポキシ系樹脂を好適に使用
することができるとともに、基板実装時の半田耐熱に耐
えられる耐熱性を有し、適宜な加熱状態或いは常温にお
いて液体状態を得ることができる樹脂であれば好適に使
用することができる。
スファーモールド成型に使用されるモールド樹脂である
エポキシアクリレート等のエポキシ系樹脂を好適に使用
することができるとともに、基板実装時の半田耐熱に耐
えられる耐熱性を有し、適宜な加熱状態或いは常温にお
いて液体状態を得ることができる樹脂であれば好適に使
用することができる。
【００３３】前記外装樹脂３が適宜な硬化状態となった
後において、図６（ｆ）に示すように、前記ポリイミド
テープ１２を剥離した後に、前記リードフレーム１１の
凸部２０の裏面凹部１３を、該凹部１３に入り込んだ前
記外装樹脂３とともに図６（ｇ）に示すようにリードフ
レーム１１の角部が曲部をなるようにＲ加工を実施する
ことで、図２に示す陽極端子５並びに陰極端子６の半田
収容部７、８を形成する。
後において、図６（ｆ）に示すように、前記ポリイミド
テープ１２を剥離した後に、前記リードフレーム１１の
凸部２０の裏面凹部１３を、該凹部１３に入り込んだ前
記外装樹脂３とともに図６（ｇ）に示すようにリードフ
レーム１１の角部が曲部をなるようにＲ加工を実施する
ことで、図２に示す陽極端子５並びに陰極端子６の半田
収容部７、８を形成する。
【００３４】このようにして半田収容部７、８を形成す
ることは、得られたチップ型固体電解コンデンサ１を基
板実装する際に、半田との接触面積を十分に取れるよう
になるり良好な実装強度が得られるばかりか、チップ型
固体電解コンデンサ１の外周に露出する半田フィレット
の領域を大幅に少ないものとすることができ、実装効率
を向上できるようになることから好ましいが、本発明は
これに限定されるものではない。
ることは、得られたチップ型固体電解コンデンサ１を基
板実装する際に、半田との接触面積を十分に取れるよう
になるり良好な実装強度が得られるばかりか、チップ型
固体電解コンデンサ１の外周に露出する半田フィレット
の領域を大幅に少ないものとすることができ、実装効率
を向上できるようになることから好ましいが、本発明は
これに限定されるものではない。
【００３５】これらＲ加工の実施後において、図６
（ｈ）に示すように、リードフレーム１１の露出部に半
田メッキ１４等の半田との塗れ性を向上できる金属のメ
ッキ加工を実施した後、チップ型固体電解コンデンサ１
の上面に相当する該リードフレーム１１の露出面とは反
対面に、図６（ｉ）に示すように、ダイシングテープ１
５を貼着して、図６（ｊ）に示すように、前記凹部１３
側より切断溝１６を形成し、図３の切断エリアが切り出
されてチップ型固体電解コンデンサ１が得られる。
（ｈ）に示すように、リードフレーム１１の露出部に半
田メッキ１４等の半田との塗れ性を向上できる金属のメ
ッキ加工を実施した後、チップ型固体電解コンデンサ１
の上面に相当する該リードフレーム１１の露出面とは反
対面に、図６（ｉ）に示すように、ダイシングテープ１
５を貼着して、図６（ｊ）に示すように、前記凹部１３
側より切断溝１６を形成し、図３の切断エリアが切り出
されてチップ型固体電解コンデンサ１が得られる。
【００３６】以上、本発明を図面に基づいて説明してき
たが、本発明はこれら前記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加が
あっても、本発明に含まれることは言うまでもない。
たが、本発明はこれら前記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加が
あっても、本発明に含まれることは言うまでもない。
【００３７】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。 （ａ）請求項１の発明によれば、陽極端子並びに陰極端
子と外装樹脂との接合強度を向上することができる。
子と外装樹脂との接合強度を向上することができる。
【００３８】（ｂ）請求項２の発明によれば、前記陽極
端子並びに陰極端子の接触面が前記外装樹脂に係止され
るようになり、これら各端子の接合強度をより高いもの
とすることができるばかりか、これら各端子の脱落も防
止できる。
端子並びに陰極端子の接触面が前記外装樹脂に係止され
るようになり、これら各端子の接合強度をより高いもの
とすることができるばかりか、これら各端子の脱落も防
止できる。
【００３９】（ｃ）請求項３の発明によれば、貫通孔内
に樹脂が充填されることで、陽極端子並びに陰極端子と
外装樹脂との接合強度を効果的に向上できる。
に樹脂が充填されることで、陽極端子並びに陰極端子と
外装樹脂との接合強度を効果的に向上できる。
【００４０】（ｄ）請求項４の発明によれば、外装樹脂
が貫通孔の両開口側に存在するようにすることで、陽極
端子並びに陰極端子と外装樹脂との接合強度をより一層
強固なものとすることができる。
が貫通孔の両開口側に存在するようにすることで、陽極
端子並びに陰極端子と外装樹脂との接合強度をより一層
強固なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例におけるチップ型固体電解コン
デンサの構造を示す斜視図である。
デンサの構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例におけるチップ型固体電解コン
デンサを示す断面図である。
デンサを示す断面図である。
【図３】本発明の本実施例にて用いたリードフレームの
形状を示す図である。
形状を示す図である。
【図４】本発明の本実施例にて用いたリードフレームの
外観斜視図である。
外観斜視図である。
【図５】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図６】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造工
程を示す図である。
程を示す図である。
【図７】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面
図である。
図である。
【図８】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面
図である。
図である。
１ チップ型固体電解コンデンサ ２ コンデンサ素子 ３ 外装樹脂 ４ 陽極導出線 ５ 陽極端子 ６ 陰極端子 ７ 半田収容部（陽極） ８ 半田収容部（陰極） ９ 絶縁樹脂 １０ 導電性接着剤 １１ リードフレーム １２ ポリイミドテープ １３ 凹部 １４ 半田メッキ １５ ダイシングテープ １６ 切断溝 ２０ 凸部 ２５ 切り欠き部 ２６ 切り欠き部 ２７ 貫通孔 ２８ 貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 陽極導出線を有し且つ弁作用金属から成
る陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層
とを順次積層形成してその外周が前記陰極層とされたコ
ンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂
と、前記コンデンサ素子の下方位置に配設され、前記コ
ンデンサ素子の陽極導出線に接続された陽極端子並びに
前記コンデンサ素子の陰極層が接続された陰極端子と、
を具備し、前記陽極端子並びに陰極端子を各端子の下面
が前記外装樹脂から露出するように形成して成るチップ
型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子並びに陰
極端子の少なくとも前記外装樹脂との接触面を、前記外
装樹脂との接触面積が増大するように拡面化したことを
特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記拡面化の方法が、前記陽極端子並び
に陰極端子の厚み方向におけるコンデンサの外部位置に
て前記外装樹脂の占有面積が大きくなるように、前記陽
極端子並びに陰極端子を切り欠き状とすることで為され
ている請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記拡面化の方法が、前記陽極端子並び
に陰極端子の前記外装樹脂との接触面に貫通孔を設けた
請求項１または２に記載のチップ型固体電解コンデン
サ。 - 【請求項４】 前記貫通孔を、該貫通孔の両開口側に前
記外装樹脂が存在するようになる位置に設けて成る請求
項３に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000299946A JP2002110461A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000299946A JP2002110461A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002110461A true JP2002110461A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18781688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000299946A Pending JP2002110461A (ja) | 2000-09-29 | 2000-09-29 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002110461A (ja) |
Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
| JP2006108539A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
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| JP2007103400A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nec Tokin Corp | 下面電極型固体電解コンデンサ |
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| US8351187B2 (en) | 2009-03-09 | 2013-01-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solid capacitor |
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| JPS52164244U (ja) * | 1976-06-08 | 1977-12-13 | ||
| JPH0171431U (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-12 | ||
| JPH09298256A (ja) * | 1996-03-07 | 1997-11-18 | Matsushita Electron Corp | 電子部品とその製造方法及びそれに用いるリードフレームと金型 |
| JP2001110676A (ja) * | 1999-10-05 | 2001-04-20 | Matsuo Electric Co Ltd | チップコンデンサ |
-
2000
- 2000-09-29 JP JP2000299946A patent/JP2002110461A/ja active Pending
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| A02 | Decision of refusal |
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