JP2002170744A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents

チップ型固体電解コンデンサ

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JP2002170744A
JP2002170744A JP2001288420A JP2001288420A JP2002170744A JP 2002170744 A JP2002170744 A JP 2002170744A JP 2001288420 A JP2001288420 A JP 2001288420A JP 2001288420 A JP2001288420 A JP 2001288420A JP 2002170744 A JP2002170744 A JP 2002170744A
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JP
Japan
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solid electrolytic
chip
type solid
electrolytic capacitor
anode
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JP2001288420A
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English (en)
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Yoshihiko Funayama
義彦 舩山
Hiroyuki Kayamori
洋之 茅森
Yukio Igarashi
幸雄 五十嵐
Yoshihiro Takeda
嘉宏 竹田
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Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部構造が簡素で且つ製造工程も簡易化する
ことのできる体積効率の良いチップ型固体電解コンデン
サを提供すること。 【解決手段】 陽極導出線4を有するとともに、弁作用
金属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層
と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層
とされたコンデンサ素子2と、該コンデンサ素子2を被
服する外装樹脂3と、を具備し、前記コンデンサ素子2
の陽極導出線4並びに陰極層に接続された陽極端子5と
陰極端子6を各端子の一部が前記外装樹脂3から露出す
るように形成して成るチップ型固体電解コンデンサ1に
おいて、前記陽極端子5が断面視形状L字状とされ、該
L字形状の内面を、前記コンデンサ素子2の下面から前
記陽極導出線が導出された側面に沿うように設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術の分野】本発明は、各種電子機器に
搭載される高密度表面実装に使用可能なチップ型固体電
解コンデンサの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より知られているチップ型固体電解
コンデンサとしては、例えば図7に示す実開昭48−8
8942号に記載されたようなものがある。このチップ
型固体電解コンデンサ01は、タンタルのような弁金属
粉末を成型して焼結することにより得た焼結体の表面に
陽極酸化により誘電体となる酸化皮膜を形成して陽極体
とし、この陽極体上に二酸化マンガンなどの固体電解質
層と、カーボンや銀ペーストから成る陰極層とを積層形
成することにより得られるコンデンサ素子02を陽極リ
ード05並びに陰極リード06を有するリードフレーム
に取付けたものとされている。
【0003】これらチップ型固体電解コンデンサ01に
使用されるリードフレームは、例えば実開昭62−89
126号の第5図或いは第6図に示されるような構造の
もので、図7に示したとおり、コンデンサ素子から導出
した陽極導出線04を陽極のリードフレーム05に溶接
するとともに、前記陰極層をその外周に有するコンデン
サ素子02の本体部を陰極のリードフレーム06に半田
等により接着した後、エポキシ樹脂03等によるトラン
スファーモールドによりコンデンサ素子02を樹脂封止
し、更にリードフレーム06を切断して形成した外部リ
ードを外装に沿って折り曲げてチップ型固体電解コンデ
ンサ01が構成されている。
【0004】しかしながら、このようなチップ型固体電
解コンデンサ01は、陽極導出線04と陽極リード05
との溶接部分をも樹脂03にて被覆する構造となってい
るため、コンデンサ全体の大きさに対するコンデンサ素
子02の占める体積が小さく、小型で且つ大容量を有す
るコンデンサへの要求に対して十分に対応できるもので
はなかった。
【0005】このため、図8の特開昭55―86111
号に示すような構造のチップ型固体電解コンデンサ0
1’が知られている。このチップ型固体電解コンデンサ
01’は、外部電極05’,06’をコンデンサの下面
に設ける構造とし、外部電極05’,06’とコンデン
サ素子02’の陽極導出線04’とを、導電性の補助リ
ード線09’を介して接続したものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
補助リード線09’を用いたチップ型固体電解コンデン
サ01’は、従来に比較して体積効率が向上できるもの
の、前記補助リード線を内部に有するため、内部構造が
複雑となるばかりか部品点数が増えること等から製造工
程も煩雑なものとなってしまうという問題があった。
【0007】よって、本発明は上記した問題点に着目し
てなされたもので、前記補助リード線を使用しない構造
とすることで、内部構造が簡素で且つ製造工程も簡易化
することのできる体積効率の良いチップ型固体電解コン
デンサを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極
導出線を有するとともに、弁作用金属から成る陽極体の
表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層
形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素
子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、を具備
し、前記コンデンサ素子の陽極導出線並びに陰極層に接
続された陽極端子と陰極端子を各端子の一部が前記外装
樹脂から露出するように形成して成るチップ型固体電解
コンデンサにおいて、前記陽極端子が断面視形状L字状
とされ、該L字形状の内面が、前記コンデンサ素子の下
面から前記陽極導出線が導出された側面に沿うように設
けられていることを特徴としている。この特徴によれ
ば、前記陽極端子の形状を断面視形状L字状とし、該L
字形状の内面を前記コンデンサ素子の下面から前記陽極
導出線が導出された側面に沿うように配置することで、
従来において使用されている枕状の補助リード線の使用
を回避できるようになり、内部構造が簡素化並びに製造
工程の簡易化を実施することができる。
【0009】本発明のチップ型固体電解コンデンサは、
前記断面視形状L字状とされた陽極端子の外面の少なく
とも一部が、チップ型固体電解コンデンサの底面及び側
面に渡って露出するように設けられていることが好まし
い。このようにすれば、陽極端子が底面のみならずコン
デンサの側面にも露出するようになるため、該側面の露
出部に実装時における半田が付着できるようになるた
め、より確実に実装できる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。 (実施例)図1は本実施例のチップ型固体電解コンデン
サの構造を示す斜視図であり、図2は、本実施例のチッ
プ型固体電解コンデンサを示す断面図であり、図3は、
本実施例に用いたリードフレームの形状を示す図であ
り、図4は、本実施例に用いたリードフレームの外観斜
視図である。
【0011】本実施例のチップ型固体電解コンデンサ1
は、図1に示すように、コンデンサ素子2と、該コンデ
ンサ素子2の1側面から導出された陽極導出線4がその
上端面に溶接にて接続される断面視形状がL字状とされ
た陽極端子5と、該陽極端子5と前記コンデンサ素子2
を挟んで対向する側に、該コンデンサ素子2の下方に配
置されるとともに、該コンデンサ素子2の外周部下面と
導電性接着剤10にて電気的並びに機械的に接合された
陰極端子6と、これら陽極端子5並びに陰極端子6露出
部を除く部分を、前記コンデンサ素子2を被覆するよう
に覆う外装樹脂3と、から主に構成されている。
【0012】この本実施例に用いた前記陽極端子5は、
前述のように断面視形状がL字状とされ、該L字の内面
側がコンデンサ素子2の下面並びに前記陽極導出線4が
導出された側面に沿うように設けられている。
【0013】前記コンデンサ素子2としては、従来より
固体電解コンデンサ素子として使用されている素子、例
えばタンタルのような弁金属粉末を成型して焼結するこ
とにより得た焼結体の表面に陽極酸化により誘電体とな
る酸化皮膜を形成して陽極体とし、この陽極体上に二酸
化マンガンなどの固体電解質層と、カーボンや銀ペース
トから成る陰極層とを積層形成することにより得られる
コンデンサ素子等を好適に使用することができる。尚、
前記固体電解質としてポリピロール等の高分子電解質を
用いたもの等も使用することができる。
【0014】以下、本実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサ1をその製造工程に沿って説明する。まず、本実施
例において前記陽極端子5と陰極端子6とは、図3並び
に図4に示すような形状とされ、複数のコンデンサ素子
2が実装可能とされたリードフレーム11により形成さ
れており、該リードフレーム11には、図3に示す折曲
げ加工部に折曲げ加工がされることで、図4に示すよう
な凸部20が形成され、該凸部20の高さは、コンデン
サ素子2が実装された際に該凸部20の上面と前記陽極
導出線4の下端とが当接するような高さとされている。
【0015】図5(a)に示すように、まず、このリー
ドフレーム11の陰極端子6となる部分の上面に、導電
性接着材10を塗布形成し、該塗布後に図5(b)に示
すようにコンデンサ素子2を実装する。
【0016】これら導電性接着材10としては、接続す
る前記コンデンサ素子2の下面が前述のようにカーボン
や銀ペーストから成る陰極層が露出していることから、
これら陰極層との接着性等の観点から、通常においてI
C等のマウントに使用される銀系の導電性接着材10が
好適に使用されるが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、これら導電性接着材10に代えて半田ペースト
等を塗布しておき、コンデンサ素子2の搭載後において
該半田ペーストを溶融させてコンデンサ素子2を固定、
実装するようにしても良い。
【0017】なお、本実施例においては、導電性接着材
10の塗布の方法として、図示しないインクジェットノ
ズルを用いてリードフレーム11の該当部位に、導電性
接着材10の厚みが十分に得られるように導電性接着材
10を塗布しているが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、これら導電性接着材10の形成方法としては
任意の方法を用いることができる。
【0018】また、前記インクジェットノズルによる塗
布においては、ピンホールのない良好な導電性接着材を
形成できるように、塗布を複数回に渡り繰返し実施する
ようになっている。
【0019】これらコンデンサ素子2の実装において、
前記陽極導出線4と前記凸部20の上面とを溶接にて接
続するとともに、前記導電性接着材10の乾燥或いは硬
化を行ってコンデンサ素子2を固定する。
【0020】次いで、図5(c)に示すようにコンデン
サ素子2が固定・実装された前記リードフレーム11の
下面側から、該下面を覆うように粘着テープであるポリ
イミドテープ12を貼付して前記リードフレーム11の
下面のマスキングを行う。
【0021】本実施例においては、粘着テープとして耐
熱性、特に熱収縮が少ないとともに該粘着テープが後述
する封止樹脂の堰にもなることから該封止樹脂のバリア
性並びに機械的な強度の観点から前述のようにポリイミ
ドフィルムの一面にシリコーン粘着剤層が形成されたポ
リイミドテープを使用しており、前記シリコーン粘着剤
層は、該封止樹脂との離型剤層としても機能するように
なっているが、本発明の粘着テープは前記ポリイミドテ
ープに限定されるものではなく、これら粘着テープとし
ては耐熱性やコスト等の観点から適宜なものを選択して
使用すれば良い。
【0022】これらポリイミドテープ12の貼付後にお
いて、前記リードフレーム11の全体に外装樹脂3とな
る封止樹脂を、図5(d)に示すように、前記コンデン
サ素子2全体が該外装樹脂3に覆われるような所定厚み
となるように流し込むとともに、該リードフレーム11
の外部雰囲気を真空とすることで、内部の微細な領域ま
で外装樹脂3が充填されるようにした後、該外装樹脂3
を硬化させる。
【0023】このように、外部雰囲気を真空とすること
は、内部の微細な領域まで外装樹脂3を迅速に充填でき
るようになることから好ましいが、本発明はこれに限定
されるものではない。
【0024】これら外装樹脂3としては、従来のトラン
スファーモールド成型に使用されるモールド樹脂である
エポキシアクリレート等のエポキシ系樹脂を好適に使用
することができるとともに、基板実装時の半田耐熱に耐
えられる耐熱性を有し、適宜な加熱状態或いは常温にお
いて液体状態を得ることができる樹脂であれば好適に使
用することができる。
【0025】前記外装樹脂3が適宜な硬化状態となった
後において、図6(e)に示すように、前記ポリイミド
テープ12を剥離した後に、前記リードフレーム11の
凸部20の裏面凹部13を、該凹部13に入り込んだ前
記外装樹脂3とともに図6(f)に示すようにリードフ
レーム11の角部が曲部をなるようにR加工を実施する
ことで、図2に示す陽極端子5並びに陰極端子6の半田
収容部7、8を形成する。
【0026】このようにして半田収容部7、8を形成す
ることは、得られたチップ型固体電解コンデンサ1を基
板実装する際に、半田との接触面積を十分に取れるよう
になるり良好な実装強度が得られるばかりか、チップ型
固体電解コンデンサ1の外周に露出する半田フィレット
の領域を大幅に少ないものとすることができ、実装効率
を向上できるようになることから好ましいが、本発明は
これに限定されるものではない。
【0027】これらR加工の実施後において、図6
(g)に示すように、リードフレーム11の露出部に半
田メッキ14等の半田との塗れ性を向上できる金属のメ
ッキ加工を実施した後、チップ型固体電解コンデンサ1
の上面に相当する該リードフレーム11の露出面とは反
対面に、図6(h)に示すように、ダイシングテープ1
5を貼着して、図6(i)に示すように、前記凹部13
側より切断溝16を形成し、図3の切断エリアが切り出
されてチップ型固体電解コンデンサ1が得られる。
【0028】以上、本発明を図面に基づいて説明してき
たが、本発明はこれら前記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加が
あっても、本発明に含まれることは言うまでもない。
【0029】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。 (a)請求項1の発明によれば、前記陽極端子の形状を
断面視形状L字状とし、該L字形状の内面を前記コンデ
ンサ素子の下面から前記陽極導出線が導出された側面に
沿うように配置することで、従来において使用されてい
る枕状の補助リード線の使用を回避できるようになり、
内部構造が簡素化並びに製造工程の簡易化を実施するこ
とができる。
【0030】(b)請求項2の発明によれば、陽極端子
が底面のみならずコンデンサの側面にも露出するように
なるため、該側面の露出部に実装時における半田が付着
できるようになるため、より確実に実装できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例におけるチップ型固体電解コン
デンサの構造を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施例におけるチップ型固体電解コン
デンサを示す断面図である。
【図3】本発明の本実施例にて用いたリードフレームの
形状を示す図である。
【図4】本発明の本実施例にて用いたリードフレームの
外観斜視図である。
【図5】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造工
程を示す図である。
【図6】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造工
程を示す図である。
【図7】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面
図である。
【図8】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面
図である。
【符号の説明】
1 チップ型固体電解コンデンサ 2 コンデンサ素子 3 外装樹脂 4 陽極導出線 5 陽極端子 6 陰極端子 7 半田収容部(陽極) 8 半田収容部(陰極) 10 導電性接着剤 11 リードフレーム 12 ポリイミドテープ 13 凹部 14 半田メッキ 15 ダイシングテープ 16 切断溝 20 凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 五十嵐 幸雄 東京都青梅市東青梅一丁目167番地の1 日本ケミコン株式会社内 (72)発明者 竹田 嘉宏 東京都青梅市東青梅一丁目167番地の1 日本ケミコン株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 陽極導出線を有するとともに、弁作用金
    属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と
    陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層と
    されたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する
    外装樹脂と、を具備し、前記コンデンサ素子の陽極導出
    線並びに陰極層に接続された陽極端子と陰極端子を各端
    子の一部が前記外装樹脂から露出するように形成して成
    るチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子
    が断面視形状L字状とされ、該L字形状の内面が、前記
    コンデンサ素子の下面から前記陽極導出線が導出された
    側面に沿うように設けられていることを特徴とするチッ
    プ型固体電解コンデンサ。
  2. 【請求項2】 前記断面視形状L字状とされた陽極端子
    の外面の少なくとも一部が、チップ型固体電解コンデン
    サの底面及び側面に渡って露出するように設けられてい
    る請求項1に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100712761B1 (ko) 2003-02-14 2007-05-02 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 칩-타입 커패시터, 그의 제조 방법 및 몰딩 다이

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KR100712761B1 (ko) 2003-02-14 2007-05-02 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 칩-타입 커패시터, 그의 제조 방법 및 몰딩 다이

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