JP2003197485A - チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法

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JP2003197485A
JP2003197485A JP2001396838A JP2001396838A JP2003197485A JP 2003197485 A JP2003197485 A JP 2003197485A JP 2001396838 A JP2001396838 A JP 2001396838A JP 2001396838 A JP2001396838 A JP 2001396838A JP 2003197485 A JP2003197485 A JP 2003197485A
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anode
capacitor element
capacitor
cathode
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JP2001396838A
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Yoshihiro Takeda
嘉宏 竹田
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Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断時における陰極端子の脱落や、ＥＳＲ特
性が悪化を防止すること。 【解決手段】 陽極導出線４を有するとともに、弁作用
金属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層
と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層
とされたコンデンサ素子２を、前記コンデンサ素子２の
陽極導出線４に接続される陽極端子５並びに前記コンデ
ンサ素子２の陰極層に接続される陰極端子６とを具備す
る繰返し単位を複数有するリードフレーム１１に搭載
し、該リードフレーム１１に搭載された前記コンデンサ
素子２と前記陽極端子５並びに陰極端子６とを、各極端
子の一部が露出するように外装樹脂３にて被覆するとと
もに、該外装樹脂３にて被覆された前記コンデンサ素子
２を内在する前記リードフレーム１１の繰返し単位を所
定の形状に切断して得られるチップ型固体電解コンデン
サであって、前記リードフレーム１１の前記コンデンサ
素子２の搭載部を囲むように該リードフレーム１１に薄
肉部３０，３１を形成。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、各種電子機器に
搭載される高密度表面実装に使用可能なチップ型固体電
解コンデンサの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】これら高密度表面実装に使用可能なチッ
プ型固体電解コンデンサとしては、特開２００１−６９
７８号公報に提案されているように、陽極導出線を有す
るとともに、弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体
酸化皮膜と電解質層とを順次積層してその外周が前記陰
極層とされたコンデンサ素子を、前記コンデンサ素子の
陽極導出線に接続される陽極端子並びに前記陰極層に接
続される陰極端子とを具備する繰返し単位を複数有する
リードフレームに搭載する搭載工程と、該リードフレー
ムに搭載された前記コンデンサ素子と前記陽極端子並び
に陰極端子とを、各極端子の一部が露出するように外装
樹脂にて被覆する被覆工程と、前記外装樹脂にて被覆さ
れた前記コンデンサ素子を内在する前記リードフレーム
の繰返し単位を所定の形状に切断する切断工程よりなる
チップ型固体電解コンデンサの製造方法が知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これら前記した製造方
法によって得られるチップ型固体電解コンデンサの電極
端子、特に陰極端子は、前記外装樹脂との接触面積が小
さく、外装樹脂と陰極端子との接着強度が弱いものとな
ってしまい、特には、前記前記リードフレームに縦横に
複数のコンデンサ素子を搭載して外装樹脂にて被覆した
後に切断する場合にあっては、前記リードフレームの前
記陰極端子となる部分の切断時において、これら複数配
置されたコンデンサ素子の外周部に位置するチップ型固
体電解コンデンサに切断における振動や機械的ストレス
が集中し易く、これら振動や機械的ストレスにより陰極
端子が脱落してしまう場合があったり、これら脱落しな
いまでも、前記コンデンサ素子の陰極層との電気的接続
特性、例えばＥＳＲ特性が悪化してしまう等の問題があ
った。
【０００４】よって、本発明は上記した問題点に着目し
てなされたもので、切断によって陰極端子が脱落してし
まったり、前記ＥＳＲ特性が悪化してしまうことの少な
いチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供
することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極
導出線を有するとともに、弁作用金属から成る陽極体の
表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層
形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素
子を、前記コンデンサ素子の陽極導出線に接続される陽
極端子並びに前記コンデンサ素子の陰極層に接続される
陰極端子とを具備する繰返し単位を複数有するリードフ
レームに搭載し、該リードフレームに搭載された前記コ
ンデンサ素子と前記陽極端子並びに陰極端子とを、各極
端子の一部が露出するように外装樹脂にて被覆するとと
もに、該外装樹脂にて被覆された前記コンデンサ素子を
内在する前記リードフレームの繰返し単位を所定の形状
に切断して得られるチップ型固体電解コンデンサであっ
て、前記リードフレームの前記コンデンサ素子の搭載部
を囲むように該リードフレームに薄肉部を形成したこと
を特徴としている。この特徴によれば、前記薄肉部を前
記コンデンサ素子の搭載部を囲むようにリードフレーム
に設けておくことで、前記リードフレームの外周部等の
切断時において、これら切断における振動や機械的スト
レスが前記チップ型固体電解コンデンサの電極端子、特
に陰極端子に伝達されて印加されることを防止でき、よ
って、切断によって陰極端子が脱落してしまったり、前
記ＥＳＲ特性が悪化してしまうことを大幅に低減するこ
とができる。
【０００６】本発明のチップ型固体電解コンデンサは、
前記薄肉部が貫通孔であることが好ましい。このように
すれば、薄肉部を貫通孔とすることで、より一層振動や
機械的ストレスが前記電極端子、特に陰極端子に伝達さ
れて印加されることを防止できる。
【０００７】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製
造方法は、陽極導出線を有するとともに、弁作用金属か
ら成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極
層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされ
たコンデンサ素子を、前記コンデンサ素子の陽極導出線
に接続される陽極端子並びに前記コンデンサ素子の陰極
層に接続される陰極端子とを具備する繰返し単位を複数
有するリードフレームに搭載する搭載工程と、該リード
フレームに搭載された前記コンデンサ素子と前記陽極端
子並びに陰極端子とを、各極端子の一部が露出するよう
に外装樹脂にて被覆する被覆工程と、前記外装樹脂にて
被覆された前記コンデンサ素子を内在する前記リードフ
レームの繰返し単位を所定の形状に切断する切断工程
と、を含むチップ型固体電解コンデンサの製造方法であ
って、前記リードフレームが、前記コンデンサ素子の搭
載部を囲むように薄肉部を形成されていることを特徴と
している。この特徴によれば、前記薄肉部を前記コンデ
ンサ素子の搭載部を囲むようにリードフレームに設けて
おくことで、前記リードフレームの外周部等の切断時に
おいて、これら切断における振動や機械的ストレスが前
記チップ型固体電解コンデンサの電極端子、特に陰極端
子に伝達されて印加されることを防止でき、よって、切
断によって陰極端子が脱落してしまったり、前記ＥＳＲ
特性が悪化してしまうことを大幅に低減することができ
る。
【０００８】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製
造方法は、前記薄肉部が貫通孔であることが好ましい。
このようにすれば、薄肉部を貫通孔とすることで、より
一層振動や機械的ストレスが前記電極端子、特に陰極端
子に伝達されて印加されることを防止できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。 （実施例）図１は本実施例のチップ型固体電解コンデン
サの構造を示す斜視図であり、図２は、本実施例のチッ
プ型固体電解コンデンサを示す断面図であり、図３は、
本実施例に用いたリードフレームの形状を示す図であ
る。
【００１０】本実施例のチップ型固体電解コンデンサ１
は、図１に示すように、コンデンサ素子２と、該コンデ
ンサ素子２の１側面から導出された陽極導出線４に対し
て折り曲げられることで当接し、該陽極導出線４の外周
に溶接にて接続される舌部８を備える陽極端子５と、該
陽極端子５と前記コンデンサ素子２を挟んで対向する側
に、該コンデンサ素子２の下方に配置されるとともに、
該コンデンサ素子２の外周部下面と導電性接着剤１０に
て電気的並びに機械的に接合された陰極端子６と、これ
ら陽極端子５並びに陰極端子６露出部を除く部分を、前
記コンデンサ素子２を被覆するように覆う外装樹脂３
と、から主に構成されている。
【００１１】この本実施例に用いた前記陽極端子５に
は、図３に示すように、前記コンデンサ素子２が搭載さ
れる領域の側方に張り出すようにリボン状に形成された
舌部８が、該舌部８を張り出し部の導出部から折曲げる
ことで前記陽極導出線４に当接できるような長さにて形
成されているとともに、搭載される前記コンデンサ素子
２の下面と陽極端子５の上面とが当接すると、コンデン
サ素子２の表面に形成されている陰極層を介して該陽極
端子５と陰極端子６とが短絡することから、該コンデン
サ素子２の下面との間に絶縁樹脂９が介在するように、
前記上面に絶縁樹脂９が設けられている。
【００１２】前記コンデンサ素子２としては、従来より
固体電解コンデンサ素子として使用されている素子、例
えばタンタルのような弁金属粉末を成型して焼結するこ
とにより得た焼結体の表面に陽極酸化により誘電体とな
る酸化皮膜を形成して陽極体とし、この陽極体上に二酸
化マンガンなどの固体電解質層と、カーボンや銀ペース
トから成る陰極層とを積層形成することにより得られる
コンデンサ素子等を好適に使用することができる。尚、
前記固体電解質としてポリピロール等の高分子電解質を
用いたもの等も使用することができる。
【００１３】本実施例において前記陽極端子５並びに舌
部８と陰極端子６とは、図３に示すような形状とされ、
１対の陽極端子５と陰極端子６とから成る繰返し単位が
複数配列されて複数のコンデンサ素子２を搭載可能とさ
れたリードフレーム１１により形成されており、本実施
例においては、これらコンデンサ素子２を搭載可能な繰
返し単位が、３×５＝１５個配置されて封止樹脂３にて
同時に封止される封止領域となる集合単位を形成し、該
集合単位が間隙を設けずに封止樹脂３にて封止されると
ともに、これら集合単位である封止領域がリードフレー
ム１１の長手方向に繰返し配置されている。
【００１４】また、本実施例のリードフレーム１１に
は、図３に示すように、前記集合単位を囲む外周位置
に、切断を行い易くするための切断線３４，３５の目安
となる切断用ガイド孔３２が設けられているとともに、
該切断用ガイド孔３２の外周位置には、本発明の特徴と
なる貫通孔３０，３１とが設けられており、前記リード
フレーム１１の切断時、特には図３に示す前記集合単位
の外周部１１ａ，１１ｂの切断時に、これら外周部の切
断における振動や機械的ストレス（応力）が前記集合単
位に内在されるリードフレーム１１やコンデンサ素子２
に伝達され難いようになっている。
【００１５】尚、本実施例では、前記したように前記集
合単位を囲むように前記貫通孔３０，３１を設けている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、これら貫
通孔３０，３１の部分を薄肉の凹部としても良い。
【００１６】また、本実施例では前記したように、前記
貫通孔３０，３１を前記集合単位を囲むように配置して
おり、このようにすることで、前記コンデンサ素子２が
搭載される前記繰返し単位を効率良く囲めるようにして
いるが、本発明はこれに限定されるものではなく、これ
ら貫通孔３０，３１は、コンデンサ素子２が搭載される
前記繰返し単位を囲むようにすれば良く、これら貫通孔
３０，３１の配置位置は、前記集合単位における繰返し
単位の配置構成等により適宜に選択すれば良い。
【００１７】以下、本実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサ１をその製造工程に沿って説明する。まず、このリ
ードフレーム１１の陽極端子５となる部分の上面に、図
４（ａ）に示すように塗料を塗布、乾燥させて絶縁樹脂
９を形成する。本実施例においては、これら塗料を塗布
の方法として、図示しないインクジェットノズルを用い
てリードフレーム１１の該当部位に、絶縁樹脂９の厚み
が十分な絶縁性が得られる厚みとなるように塗料を塗
布、乾燥させて形成をしているが、本発明はこれに限定
されるものではなく、これら絶縁樹脂９の形成方法とし
ては任意の方法を用いることができる。
【００１８】尚、前記インクジェットノズルによる塗
布、乾燥においては、ピンホールのない良好な絶縁樹脂
層を形成できるように、塗布、乾燥を複数回に渡り繰返
し実施するようになっている。
【００１９】また、これら絶縁樹脂９としては、乾燥工
程の効率化とともに、樹脂の固形分の高さから容易に比
較的厚みの大きな塗膜を得られることから、本実施例で
は紫外線硬化樹脂を使用しているが、本発明はこれに限
定されるものではない。
【００２０】これら絶縁樹脂９の形成後に、図４（ｂ）
に示すように、陰極端子６となる部分の上面に、導電性
接着材１０を塗布形成し、該塗布後に図４（ｃ）に示す
ようにコンデンサ素子２を搭載する。
【００２１】これら導電性接着材１０としては、接続す
る前記コンデンサ素子２の下面が前述のようにカーボン
や銀ペーストから成る陰極層が露出していることから、
これら陰極層との接着性等の観点から、通常においてＩ
Ｃ等のマウントに使用される銀系の導電性接着材１０が
好適に使用されるが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、これら導電性接着材１０に代えて半田ペースト
等を塗布しておき、コンデンサ素子２の搭載後において
該半田ペーストを溶融させてコンデンサ素子２を固定、
搭載するようにしても良い。
【００２２】これらコンデンサ素子２の搭載後におい
て、前記導電性接着材１０の乾燥或いは硬化を行ってコ
ンデンサ素子２を固定し、該固定の後に図４（ｄ）に示
すように、前記陽極端子５より導出形成されている舌部
８をコンデンサ素子２の搭載側へ折り曲げて、前記陽極
導出線４と当接させるとともに、陽極導出線４と舌部８
とを溶接にて接続して陽極導出線４を前記陽極端子５に
電気的に接続する。
【００２３】次いで、図４（ｅ）に示すように、前記コ
ンデンサ素子２を搭載したリードフレーム１１を、該リ
ードフレーム１１のコンデンサ素子２の非搭載面を下面
として平坦板であるフェライト板１９上に配置し、前記
下面とフェライト板１９の上面とが当接するようにした
後、前記リードフレーム１１のコンデンサ素子２の搭載
側より全体に外装樹脂３となる封止樹脂を、前記コンデ
ンサ素子２全体が該外装樹脂３に覆われるような所定厚
みとなるように流し込むとともに、該リードフレーム１
１の外部雰囲気を真空とすることで、内部の微細な領域
まで外装樹脂３が充填されるようにした後、該外装樹脂
３を硬化させる。
【００２４】このように、外部雰囲気を真空とすること
は、内部の微細な領域まで外装樹脂３を迅速に充填でき
るようになることから好ましいが、本発明はこれに限定
されるものではない。
【００２５】これら外装樹脂３としては、従来のトラン
スファーモールド成型に使用されるモールド樹脂である
エポキシアクリレート等のエポキシ系樹脂を好適に使用
することができるとともに、基板実装時の半田耐熱に耐
えられる耐熱性を有し、適宜な加熱状態或いは常温にお
いて液体状態を得ることができる樹脂であれば好適に使
用することができる。
【００２６】また、本実施例では、前記のように、コン
デンサ素子２が搭載されたリードフレーム１１を、磁性
体であり、耐熱性の高いフェライト板１９上に載置して
外装樹脂３となる封止樹脂を流し込むようにしており、
このようにすることは、これら平坦板であるフェライト
板１９により、封止樹脂の前記リードフレーム１１の下
面への流出量を規制でき、外装樹脂のはみ出し部３’の
大きさを低減できることから好ましいが、本実施例はこ
れに限定されるものではなく、これらフェライト板１９
に代えて耐熱性フィルムを貼着して外装樹脂３を形成し
たり、或いは金型内部にリードフレーム１１を配置して
外装樹脂３を形成するようにしても良い。
【００２７】尚、これらフェライト板１９の上面に外装
樹脂３との接着を阻害する離型剤等を塗布すること等は
任意とされる。
【００２８】前記外装樹脂３が適宜な硬化状態となった
後において、図５（ｆ）に示すように、封止樹脂された
リードフレーム１１を前記フェライト板１９より剥がし
た後に、前記外装樹脂のはみ出し部３’とリードフレー
ム１１とを、該リードフレーム１１の下面より弾性研磨
体を用いて研削する。尚、本実施例では該弾性研磨体と
して弾性研磨体の側面外周を前記リードフレーム１１の
下面に当接させて研磨しているが、本発明はこれに限定
されるものではなく、これら弾性研磨体として円盤状の
ものを使用し、該盤面を前記リードフレーム１１の下面
に当接させて研磨するようにしても良い。
【００２９】このように、前記外装樹脂のはみ出し部
３’のみならず、リードフレーム１１の下面全体を薄肉
に研削するようにすることは、樹脂封止される以前のリ
ードフレーム１１として高強度で反り難く、取り扱い性
に優れた厚肉のリードフレームを使用できるようにな
り、作業性を向上できるとともに、得られるコンデンサ
中に占めるリードフレーム１１の体積比率を、リードフ
レーム１１の下面全体を薄肉に研削しないものに比較し
て低減できるとともに、より大きな（高さのある）コン
デンサ素子２を搭載することが可能となることから、該
コンデンサに占めるコンデンサ素子２の体積比率をより
高いものとできることから好ましいが、本実施例はこれ
に限定されるものではない。
【００３０】これら研削の後、前記リードフレーム１１
の所定位置を図５（ｇ）に示すようにリードフレーム１
１の角部が曲部をなるようにＲ加工を実施することで、
図２に示す陽極端子５並びに陰極端子６の半田収容部
７、７’を形成する。
【００３１】このようにして半田収容部７、７’を形成
することは、得られたチップ型固体電解コンデンサ１を
基板実装する際に、半田との接触面積を十分に取れるよ
うになるり良好な実装強度が得られるばかりか、チップ
型固体電解コンデンサ１の外周に露出する半田フィレッ
トの領域を大幅に少ないものとすることができ、実装効
率を向上できるようになることから好ましいが、本発明
はこれに限定されるものではない。
【００３２】これらＲ加工の実施後において、図５
（ｈ）に示すように、リードフレーム１１の露出部に半
田メッキ１４等の半田との塗れ性を向上できる金属のメ
ッキ加工を実施した後、チップ型固体電解コンデンサ１
の上面に相当する該リードフレーム１１の露出面とは反
対面に、図５（ｉ）に示すように、ダイシングテープ１
５を貼着して、図５（Ｊ）に示すように、前記凹部１３
側より切断溝１６を形成して所定形状のチップ型固体電
解コンデンサ１が得られる。
【００３３】以上、本発明を図面に基づいて説明してき
たが、本発明はこれら前記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加が
あっても、本発明に含まれることは言うまでもない。
【００３４】例えば、前記実施例では、集合単位内に１
５個のコンデンサ素子２を内蔵するようにしているが、
本発明はこれに限定されるものではなく、これら集合単
位内に４個、６個や９個のコンデンサ素子２を内蔵する
ようにしても良く、これら素子数は集合単位の形状や大
きさにより適宜に選定すれば良い。
【００３５】また、前記実施例では、舌部８を用いて前
記陽極導出線４と陽極端子５とを接続しているが、本発
明はこれに限定されるものではなく、これら陽極端子５
を前記陽極導出線４の下端に当接可能な断面視Ｌ字状の
形状としたり、該陽極端子５と陽極導出線４との間に枕
状の接続部材を配置して接続するようにしても良く、こ
れら陽極導出線４と陽極端子５との接続方法は適宜に選
択すれば良い。
【００３６】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。 （ａ）請求項１の発明によれば、前記薄肉部を前記コン
デンサ素子の搭載部を囲むようにリードフレームに設け
ておくことで、前記リードフレームの外周部等の切断時
において、これら切断における振動や機械的ストレスが
前記チップ型固体電解コンデンサの電極端子、特に陰極
端子に伝達されて印加されることを防止でき、よって、
切断によって陰極端子が脱落してしまったり、前記ＥＳ
Ｒ特性が悪化してしまうことを大幅に低減することがで
きる。
【００３７】（ｂ）請求項２の発明によれば、薄肉部を
貫通孔とすることで、より一層振動や機械的ストレスが
前記電極端子、特に陰極端子に伝達されて印加されるこ
とを防止できる。
【００３８】（ｃ）請求項３の発明によれば、前記薄肉
部を前記コンデンサ素子の搭載部を囲むようにリードフ
レームに設けておくことで、前記リードフレームの外周
部等の切断時において、これら切断における振動や機械
的ストレスが前記チップ型固体電解コンデンサの電極端
子、特に陰極端子に伝達されて印加されることを防止で
き、よって、切断によって陰極端子が脱落してしまった
り、前記ＥＳＲ特性が悪化してしまうことを大幅に低減
することができる。
【００３９】（ｄ）請求項４の発明によれば、薄肉部を
貫通孔とすることで、より一層振動や機械的ストレスが
前記電極端子、特に陰極端子に伝達されて印加されるこ
とを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例におけるチップ型固体電解コン
デンサの構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例におけるチップ型固体電解コン
デンサを示す断面図である。
【図３】本発明の本実施例にて用いたリードフレームの
形状を示す図である。
【図４】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造工
程を示す図である。
【図５】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造工
程を示す図である。
【符号の説明】
１ チップ型固体電解コンデンサ ２ コンデンサ素子 ３ 外装樹脂 ３’ 外装樹脂（はみ出し部） ４ 陽極導出線 ５ 陽極端子 ６ 陰極端子 ７ 半田収容部（陽極） ７’ 半田収容部（陰極） ８ 舌部 ９ 絶縁樹脂 １０ 導電性接着剤 １１ リードフレーム １２ 弾性研磨体 １３ 凹部 １４ 半田メッキ １５ ダイシングテープ １６ 切断溝 １９ フェライト板（平坦板） ３０ 貫通孔 ３１ 貫通孔 ３２ 切断用ガイド孔 ３４ 切断線 ３５ 切断線

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 陽極導出線を有するとともに、弁作用金
    属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と
    陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層と
    されたコンデンサ素子を、前記コンデンサ素子の陽極導
    出線に接続される陽極端子並びに前記コンデンサ素子の
    陰極層に接続される陰極端子とを具備する繰返し単位を
    複数有するリードフレームに搭載し、該リードフレーム
    に搭載された前記コンデンサ素子と前記陽極端子並びに
    陰極端子とを、各極端子の一部が露出するように外装樹
    脂にて被覆するとともに、該外装樹脂にて被覆された前
    記コンデンサ素子を内在する前記リードフレームの繰返
    し単位を所定の形状に切断して得られるチップ型固体電
    解コンデンサであって、前記リードフレームの前記コン
    デンサ素子の搭載部を囲むように該リードフレームに薄
    肉部を形成したことを特徴とするチップ型固体電解コン
    デンサ。
  2. 【請求項２】 前記薄肉部が貫通孔である請求項１に記
    載のチップ型固体電解コンデンサ。
  3. 【請求項３】 陽極導出線を有するとともに、弁作用金
    属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と
    陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層と
    されたコンデンサ素子を、前記コンデンサ素子の陽極導
    出線に接続される陽極端子並びに前記コンデンサ素子の
    陰極層に接続される陰極端子とを具備する繰返し単位を
    複数有するリードフレームに搭載する搭載工程と、該リ
    ードフレームに搭載された前記コンデンサ素子と前記陽
    極端子並びに陰極端子とを、各極端子の一部が露出する
    ように外装樹脂にて被覆する被覆工程と、前記外装樹脂
    にて被覆された前記コンデンサ素子を内在する前記リー
    ドフレームの繰返し単位を所定の形状に切断する切断工
    程と、を含むチップ型固体電解コンデンサの製造方法で
    あって、前記リードフレームが、前記コンデンサ素子の
    搭載部を囲むように薄肉部を形成されていることを特徴
    とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記薄肉部が貫通孔である請求項３に記
    載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
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