JP4539004B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、各種電子機器に搭載される高密度表面実装に使用可能なチップ型固体電解コンデンサの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より知られているチップ型固体電解コンデンサとしては、例えば図９に示す実開昭４８−８８９４２号に記載されたようなものがある。このチップ型固体電解コンデンサ０１は、タンタルのような弁金属粉末を成型して焼結することにより得た焼結体の表面に陽極酸化により誘電体となる酸化皮膜を形成して陽極体とし、この陽極体上に二酸化マンガンなどの固体電解質層と、カーボンや銀ペーストから成る陰極層とを積層形成することにより得られるコンデンサ素子０２を陽極リード０５並びに陰極リード０６を有するリードフレームに取付けたものとされている。
【０００３】
これらチップ型固体電解コンデンサ０１に使用されるリードフレームは、例えば実開昭６２−８９１２６号の第５図或いは第６図に示されるような構造のもので、コンデンサ素子から導出した陽極導出線０４を陽極のリードフレーム０５に溶接するとともに、前記陰極層をその外周に有するコンデンサ素子０２の本体部を陰極のリードフレーム０６に半田等により接着した後、エポキシ樹脂０３等によるトランスファーモールドによりコンデンサ素子０２を樹脂封止し、更にリードフレーム０６を切断して形成した外部リードを外装に沿って折り曲げてチップ型固体電解コンデンサ０１が構成されている。
【０００４】
しかしながら、このようなチップ型固体電解コンデンサ０１は、陽極導出線０４と陽極リード０５との溶接部分をも樹脂０３にて被覆する構造となっているため、コンデンサ全体の大きさに対するコンデンサ素子０２の占める体積が小さく、小型で且つ大容量を有するコンデンサへの要求に対して十分に対応できるものではなかった。
【０００５】
このため、図１０の特開昭５５―８６１１１号に示すように、外部電極０５’，０６’をコンデンサの下面に設ける構造とし、外部電極０５’，０６’とコンデンサ素子０２’の陽極導出線０４’とを、導電性の補助リード線０９’を介して接続したものが知られているが、これら導電性の補助リード線０９’を用いたチップ型固体電解コンデンサ０１’は、従来に比較して体積効率が向上できるものの、前記枕部材である補助リード線を内部に有するため、内部構造が複雑となるばかりか部品点数が増えること等から製造工程も煩雑なものとなってしまうという問題があった。
【０００６】
このため、陽極端子をその断面視形状をＬ字状とするとともに、該Ｌ字形状の内面を、前記コンデンサ素子の下面から前記陽極導出線が導出された側面に沿うように設けることで前記導電性の補助リード線０９’を不要としたものが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しなしながら、これらチップ型固体電解コンデンサは、通常においてその大きさが小さく、金型等を用いた前記トランスファーモールド等を行い難い場合があるとともに、他品種への対応等が可能なことから、前記外装樹脂をリードフレームの隣接するコンデンサ素子にまたがるように被覆形成した後に、所定の大きさに切り出してチップ型固体電解コンデンサを得ることが為されており、このように切り出しがなされる場合においては、前記陽極端子と陽極導出線との接続部分が該切り出し面よりも外方に位置する場合においては、その導通が不安定なものとなってしまうか或いは不導通となってしまうという問題があった。
【０００８】
よって、本発明は上記した問題点に着目してなされたもので、前記切り出しによって陽極端子と陽極導出線との電気的な接続に不良を生じることを防止することのできるチップ型固体電解コンデンサを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記した問題を解決するために、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極導出線を有するとともに、弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、を具備し、前記コンデンサ素子の陽極導出線が接続される陽極端子が断面視形状Ｌ字状とされ、該Ｌ字形状の内面を、前記コンデンサ素子の下面から前記陽極導出線が導出された側面に沿うように設けるとともに、該陽極端子並びに前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子の一部が外部に露出するように前記外装樹脂を形成し、該外装樹脂を切り出して成るチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記切り出しにおける切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となる前記陽極端子の上端面所定位置に突起部を設けたことを特徴としている。
この特徴によれば、前記突起部にて前記陽極端子と前記陽極導出線とが接続されるようになるため、該接続位置が前記切り出しにおける切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となり、該切り出しによって陽極端子と陽極導出線との電気的な接続に不良を生じることを防止することができる。
【００１０】
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、前記突起部が、前記陽極導出線の横方向の移動を規制するとともにその位置出しが可能に該陽極導出線を跨ぐ位置に２つ設けて成ることが好ましい。
このようにすれば、コンデンサ素子の実装時において前記突起部間に陽極導出線が係止、保持されるようになり、該コンデンサ素子の位置決め並びに固定をより簡便に実施できるようになる。
【００１１】
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極導出線を有するとともに、弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、を具備し、前記コンデンサ素子の陽極導出線が接続される陽極端子が断面視形状Ｌ字状とされ、該Ｌ字形状の内面を、前記コンデンサ素子の下面から前記陽極導出線が導出された側面に沿うように設けるとともに、該陽極端子並びに前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子の一部が外部に露出するように前記外装樹脂を形成し、該外装樹脂を切り出して成るチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子の上端部形状を、該上端位置が前記切り出しにおける切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となるような凸状に形成したことを特徴としている。
この特徴によれば、前記陽極端子と前記陽極導出線との接続部が前記切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となることから、該切り出しによって陽極端子と陽極導出線との電気的な接続に不良を生じることを防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。
（実施例１）
図１は本実施例１のチップ型固体電解コンデンサの構造を示す斜視図であり、図２は、本実施例１のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図であり、図３は、本実施例１に用いたリードフレームの形状を示す図であり、図４は、本実施例１に用いたリードフレームの外観斜視図である。
【００１３】
本実施例１のチップ型固体電解コンデンサ１は、図１に示すように、コンデンサ素子２と、該コンデンサ素子２の１側面から導出された陽極導出線４がその上端面に溶接にて接続される断面視形状がＬ字状とされた陽極端子５と、該陽極端子５と前記コンデンサ素子２を挟んで対向する側に、該コンデンサ素子２の下方に配置されるとともに、該コンデンサ素子２の外周部下面と導電性接着剤１０にて電気的並びに機械的に接合された陰極端子６と、これら陽極端子５並びに陰極端子６露出部を除く部分を、前記コンデンサ素子２を被覆するように覆う外装樹脂３と、から主に構成されている。
【００１４】
この本実施例１に用いた前記陽極端子５は、前述のように断面視形状がＬ字状とされ、該Ｌ字の内面側がコンデンサ素子２の下面並びに前記陽極導出線４が導出された側面に沿うように設けられている。
【００１５】
前記コンデンサ素子２としては、従来より固体電解コンデンサ素子として使用されている素子、例えばタンタルのような弁金属粉末を成型して焼結することにより得た焼結体の表面に陽極酸化により誘電体となる酸化皮膜を形成して陽極体とし、この陽極体上に二酸化マンガンなどの固体電解質層と、カーボンや銀ペーストから成る陰極層とを積層形成することにより得られるコンデンサ素子等を好適に使用することができる。尚、前記固体電解質としてポリピロール等の高分子電解質を用いたもの等も使用することができる。
【００１６】
以下、本実施例１のチップ型固体電解コンデンサ１をその製造工程に沿って説明する。まず、本実施例１において前記陽極端子５と陰極端子６とは、図３並びに図４に示すような形状とされ、複数のコンデンサ素子２が実装可能とされたリードフレーム１１により形成されており、該リードフレーム１１には、図３に示す折曲げ加工部に折曲げ加工がされることで、図４に示すような凸部２０が形成されている。
【００１７】
この凸部２０の上面には、後述する切断溝１６の内方側となるコンデンサ素子が実装される側の辺部に、図４に示すように２つの突起１９が、該突起１９の間に前記コンデンサ素子２から導出された陽極導出線４が係止して配置できるように、所定間隔を有して形成されている。
【００１８】
このように、２つの突起１９を所定間隔を有して形成することは、後述するコンデンサ素子の実装時において、その位置出し等を行い易くなるばかりか、前記陽極導出線４の下部と前記突起１９とが係止することで、該陽極導出線４の位置ズレが防止されるようになることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら突起１９を、図８に示すように１つのみ形成するようにしても良い。
【００１９】
図５（ａ）に示すように、まず、このリードフレーム１１の陰極端子６となる部分の上面に、導電性接着材１０を塗布形成し、該塗布後に図５（ｂ）に示すようにコンデンサ素子２を実装する。
【００２０】
これら導電性接着材１０としては、接続する前記コンデンサ素子２の下面が前述のようにカーボンや銀ペーストから成る陰極層が露出していることから、これら陰極層との接着性等の観点から、通常においてＩＣ等のマウントに使用される銀系の導電性接着材１０が好適に使用されるが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら導電性接着材１０に代えて半田ペースト等を塗布しておき、コンデンサ素子２の搭載後において該半田ペーストを溶融させてコンデンサ素子２を固定、実装するようにしても良い。
【００２１】
なお、本実施例においては、導電性接着材１０の塗布の方法として、図示しないインクジェットノズルを用いてリードフレーム１１の該当部位に、導電性接着材１０の厚みが十分に得られるように導電性接着材１０を塗布しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら導電性接着材１０の形成方法としては任意の方法を用いることができる。
【００２２】
また、前記インクジェットノズルによる塗布においては、ピンホールのない良好な導電性接着材を形成できるように、塗布を複数回に渡り繰返し実施するようになっている。
【００２３】
これらコンデンサ素子２の実装において、前記陽極導出線４と前記突起１９とを電気溶接にて溶接接続するとともに、前記導電性接着材１０の乾燥或いは硬化を行ってコンデンサ素子２を固定する。
【００２４】
次いで、図５（ｃ）に示すようにコンデンサ素子２が固定・実装された前記リードフレーム１１の下面側から、該下面を覆うように粘着テープであるポリイミドテープ１２を貼付して前記リードフレーム１１の下面のマスキングを行う。
【００２５】
本実施例１においては、粘着テープとして耐熱性、特に熱収縮が少ないとともに該粘着テープが後述する封止樹脂の堰にもなることから該封止樹脂のバリア性並びに機械的な強度の観点から前述のようにポリイミドフィルムの一面にシリコーン粘着剤層が形成されたポリイミドテープを使用しており、前記シリコーン粘着剤層は、該封止樹脂との離型剤層としても機能するようになっているが、本発明の粘着テープは前記ポリイミドテープに限定されるものではなく、これら粘着テープとしては耐熱性やコスト等の観点から適宜なものを選択して使用すれば良い。
【００２６】
これらポリイミドテープ１２の貼付後において、前記リードフレーム１１の全体に外装樹脂３となる封止樹脂を、図５（ｄ）に示すように、前記コンデンサ素子２全体が該外装樹脂３に覆われるような所定厚みとなるように流し込むとともに、該リードフレーム１１の外部雰囲気を真空とすることで、内部の微細な領域まで外装樹脂３が充填されるようにした後、該外装樹脂３を硬化させる。
【００２７】
このように、外部雰囲気を真空とすることは、内部の微細な領域まで外装樹脂３を迅速に充填できるようになることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】
これら外装樹脂３としては、従来のトランスファーモールド成型に使用されるモールド樹脂であるエポキシアクリレート等のエポキシ系樹脂を好適に使用することができるとともに、基板実装時の半田耐熱に耐えられる耐熱性を有し、適宜な加熱状態或いは常温において液体状態を得ることができる樹脂であれば好適に使用することができる。
【００２９】
前記外装樹脂３が適宜な硬化状態となった後において、図６（ｅ）に示すように、前記ポリイミドテープ１２を剥離した後に、前記リードフレーム１１の凸部２０の裏面凹部１３を、該凹部１３に入り込んだ前記外装樹脂３とともに図６（ｆ）に示すようにリードフレーム１１の角部が曲部をなるようにＲ加工を実施することで、図２に示す陽極端子５並びに陰極端子６の半田収容部７、８を形成する。
【００３０】
このようにして半田収容部７、８を形成することは、得られたチップ型固体電解コンデンサ１を基板実装する際に、半田との接触面積を十分に取れるようになるり良好な実装強度が得られるばかりか、チップ型固体電解コンデンサ１の外周に露出する半田フィレットの領域を大幅に少ないものとすることができ、実装効率を向上できるようになることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３１】
これらＲ加工の実施後において、図６（ｇ）に示すように、リードフレーム１１の露出部に半田メッキ１４等の半田との塗れ性を向上できる金属のメッキ加工を実施した後、チップ型固体電解コンデンサ１の上面に相当する該リードフレーム１１の露出面とは反対面に、図６（ｈ）に示すように、ダイシングテープ１５を貼着して、図６（ｉ）に示すように、前記凹部１３側より切断溝１６を形成し、図３の切断エリアが切り出されてチップ型固体電解コンデンサ１が得られる。
【００３２】
（実施例２）
【００３３】
図７は、本実施例２のチップ型固体電解コンデンサ１’を示す図であり、本実施例２の特徴としては、前記実施例１の陽極端子５に代えて、図７に示すように上端の形状が凸状とされた陽極端子５’となるようなリードフレーム１１’を用いている。
【００３４】
このように、前記実施例１における凸部の形状を図７に示すように、コンデンサ素子２の近傍位置側に頂点が位置するような凸状とすることで、図７（ｂ）に示すように切り出しによりチップ型固体電解コンデンサとしても、陽極端子５’と陽極導出線４との接続部がコンデンサ内方に位置するようになり、電気的な接続が確実に保持されるようになる。
【００３５】
以上、本発明を図面に基づいて説明してきたが、本発明はこれら前記実施例に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があっても、本発明に含まれることは言うまでもない。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は次の効果を奏する。
（ａ）請求項１の発明によれば、前記突起部にて前記陽極端子と前記陽極導出線とが接続されるようになるため、該接続位置が前記切り出しにおける切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となり、該切り出しによって陽極端子と陽極導出線との電気的な接続に不良を生じることを防止することができる。
【００３７】
（ｂ）請求項２の発明によれば、コンデンサ素子の実装時において前記突起部間に陽極導出線が係止、保持されるようになり、該コンデンサ素子の位置決め並びに固定をより簡便に実施できるようになる。
【００３８】
（ｃ）請求項３の発明によれば、前記陽極端子と前記陽極導出線との接続部が前記切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となることから、該切り出しによって陽極端子と陽極導出線との電気的な接続に不良を生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１におけるチップ型固体電解コンデンサの構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例１におけるチップ型固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図３】本発明の実施例１にて用いたリードフレームの形状を示す図である。
【図４】本発明の実施例１にて用いたリードフレームの外観斜視図である。
【図５】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造工程を示す図である。
【図６】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造工程を示す図である。
【図７】本発明の実施例２におけるチップ型固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図８】その他の形態のリードフレームを示す外観斜視図である。
【図９】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図１０】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図である。
【符号の説明】
１ チップ型固体電解コンデンサ
１’ チップ型固体電解コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ 外装樹脂
４ 陽極導出線
５ 陽極端子
５’ 陽極端子
６ 陰極端子
７ 半田収容部（陽極）
８ 半田収容部（陰極）
１０ 導電性接着剤
１１ リードフレーム
１１’ リードフレーム
１２ ポリイミドテープ
１３ 凹部
１４ 半田メッキ
１５ ダイシングテープ
１６ 切断溝
１９ 突起
１９’突起
２０ 凸部
【発明の属する技術の分野】
本発明は、各種電子機器に搭載される高密度表面実装に使用可能なチップ型固体電解コンデンサの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より知られているチップ型固体電解コンデンサとしては、例えば図９に示す実開昭４８−８８９４２号に記載されたようなものがある。このチップ型固体電解コンデンサ０１は、タンタルのような弁金属粉末を成型して焼結することにより得た焼結体の表面に陽極酸化により誘電体となる酸化皮膜を形成して陽極体とし、この陽極体上に二酸化マンガンなどの固体電解質層と、カーボンや銀ペーストから成る陰極層とを積層形成することにより得られるコンデンサ素子０２を陽極リード０５並びに陰極リード０６を有するリードフレームに取付けたものとされている。
【０００３】
これらチップ型固体電解コンデンサ０１に使用されるリードフレームは、例えば実開昭６２−８９１２６号の第５図或いは第６図に示されるような構造のもので、コンデンサ素子から導出した陽極導出線０４を陽極のリードフレーム０５に溶接するとともに、前記陰極層をその外周に有するコンデンサ素子０２の本体部を陰極のリードフレーム０６に半田等により接着した後、エポキシ樹脂０３等によるトランスファーモールドによりコンデンサ素子０２を樹脂封止し、更にリードフレーム０６を切断して形成した外部リードを外装に沿って折り曲げてチップ型固体電解コンデンサ０１が構成されている。
【０００４】
しかしながら、このようなチップ型固体電解コンデンサ０１は、陽極導出線０４と陽極リード０５との溶接部分をも樹脂０３にて被覆する構造となっているため、コンデンサ全体の大きさに対するコンデンサ素子０２の占める体積が小さく、小型で且つ大容量を有するコンデンサへの要求に対して十分に対応できるものではなかった。
【０００５】
このため、図１０の特開昭５５―８６１１１号に示すように、外部電極０５’，０６’をコンデンサの下面に設ける構造とし、外部電極０５’，０６’とコンデンサ素子０２’の陽極導出線０４’とを、導電性の補助リード線０９’を介して接続したものが知られているが、これら導電性の補助リード線０９’を用いたチップ型固体電解コンデンサ０１’は、従来に比較して体積効率が向上できるものの、前記枕部材である補助リード線を内部に有するため、内部構造が複雑となるばかりか部品点数が増えること等から製造工程も煩雑なものとなってしまうという問題があった。
【０００６】
このため、陽極端子をその断面視形状をＬ字状とするとともに、該Ｌ字形状の内面を、前記コンデンサ素子の下面から前記陽極導出線が導出された側面に沿うように設けることで前記導電性の補助リード線０９’を不要としたものが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しなしながら、これらチップ型固体電解コンデンサは、通常においてその大きさが小さく、金型等を用いた前記トランスファーモールド等を行い難い場合があるとともに、他品種への対応等が可能なことから、前記外装樹脂をリードフレームの隣接するコンデンサ素子にまたがるように被覆形成した後に、所定の大きさに切り出してチップ型固体電解コンデンサを得ることが為されており、このように切り出しがなされる場合においては、前記陽極端子と陽極導出線との接続部分が該切り出し面よりも外方に位置する場合においては、その導通が不安定なものとなってしまうか或いは不導通となってしまうという問題があった。
【０００８】
よって、本発明は上記した問題点に着目してなされたもので、前記切り出しによって陽極端子と陽極導出線との電気的な接続に不良を生じることを防止することのできるチップ型固体電解コンデンサを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記した問題を解決するために、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極導出線を有するとともに、弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、を具備し、前記コンデンサ素子の陽極導出線が接続される陽極端子が断面視形状Ｌ字状とされ、該Ｌ字形状の内面を、前記コンデンサ素子の下面から前記陽極導出線が導出された側面に沿うように設けるとともに、該陽極端子並びに前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子の一部が外部に露出するように前記外装樹脂を形成し、該外装樹脂を切り出して成るチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記切り出しにおける切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となる前記陽極端子の上端面所定位置に突起部を設けたことを特徴としている。
この特徴によれば、前記突起部にて前記陽極端子と前記陽極導出線とが接続されるようになるため、該接続位置が前記切り出しにおける切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となり、該切り出しによって陽極端子と陽極導出線との電気的な接続に不良を生じることを防止することができる。
【００１０】
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、前記突起部が、前記陽極導出線の横方向の移動を規制するとともにその位置出しが可能に該陽極導出線を跨ぐ位置に２つ設けて成ることが好ましい。
このようにすれば、コンデンサ素子の実装時において前記突起部間に陽極導出線が係止、保持されるようになり、該コンデンサ素子の位置決め並びに固定をより簡便に実施できるようになる。
【００１１】
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極導出線を有するとともに、弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、を具備し、前記コンデンサ素子の陽極導出線が接続される陽極端子が断面視形状Ｌ字状とされ、該Ｌ字形状の内面を、前記コンデンサ素子の下面から前記陽極導出線が導出された側面に沿うように設けるとともに、該陽極端子並びに前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子の一部が外部に露出するように前記外装樹脂を形成し、該外装樹脂を切り出して成るチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子の上端部形状を、該上端位置が前記切り出しにおける切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となるような凸状に形成したことを特徴としている。
この特徴によれば、前記陽極端子と前記陽極導出線との接続部が前記切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となることから、該切り出しによって陽極端子と陽極導出線との電気的な接続に不良を生じることを防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。
（実施例１）
図１は本実施例１のチップ型固体電解コンデンサの構造を示す斜視図であり、図２は、本実施例１のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図であり、図３は、本実施例１に用いたリードフレームの形状を示す図であり、図４は、本実施例１に用いたリードフレームの外観斜視図である。
【００１３】
本実施例１のチップ型固体電解コンデンサ１は、図１に示すように、コンデンサ素子２と、該コンデンサ素子２の１側面から導出された陽極導出線４がその上端面に溶接にて接続される断面視形状がＬ字状とされた陽極端子５と、該陽極端子５と前記コンデンサ素子２を挟んで対向する側に、該コンデンサ素子２の下方に配置されるとともに、該コンデンサ素子２の外周部下面と導電性接着剤１０にて電気的並びに機械的に接合された陰極端子６と、これら陽極端子５並びに陰極端子６露出部を除く部分を、前記コンデンサ素子２を被覆するように覆う外装樹脂３と、から主に構成されている。
【００１４】
この本実施例１に用いた前記陽極端子５は、前述のように断面視形状がＬ字状とされ、該Ｌ字の内面側がコンデンサ素子２の下面並びに前記陽極導出線４が導出された側面に沿うように設けられている。
【００１５】
前記コンデンサ素子２としては、従来より固体電解コンデンサ素子として使用されている素子、例えばタンタルのような弁金属粉末を成型して焼結することにより得た焼結体の表面に陽極酸化により誘電体となる酸化皮膜を形成して陽極体とし、この陽極体上に二酸化マンガンなどの固体電解質層と、カーボンや銀ペーストから成る陰極層とを積層形成することにより得られるコンデンサ素子等を好適に使用することができる。尚、前記固体電解質としてポリピロール等の高分子電解質を用いたもの等も使用することができる。
【００１６】
以下、本実施例１のチップ型固体電解コンデンサ１をその製造工程に沿って説明する。まず、本実施例１において前記陽極端子５と陰極端子６とは、図３並びに図４に示すような形状とされ、複数のコンデンサ素子２が実装可能とされたリードフレーム１１により形成されており、該リードフレーム１１には、図３に示す折曲げ加工部に折曲げ加工がされることで、図４に示すような凸部２０が形成されている。
【００１７】
この凸部２０の上面には、後述する切断溝１６の内方側となるコンデンサ素子が実装される側の辺部に、図４に示すように２つの突起１９が、該突起１９の間に前記コンデンサ素子２から導出された陽極導出線４が係止して配置できるように、所定間隔を有して形成されている。
【００１８】
このように、２つの突起１９を所定間隔を有して形成することは、後述するコンデンサ素子の実装時において、その位置出し等を行い易くなるばかりか、前記陽極導出線４の下部と前記突起１９とが係止することで、該陽極導出線４の位置ズレが防止されるようになることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら突起１９を、図８に示すように１つのみ形成するようにしても良い。
【００１９】
図５（ａ）に示すように、まず、このリードフレーム１１の陰極端子６となる部分の上面に、導電性接着材１０を塗布形成し、該塗布後に図５（ｂ）に示すようにコンデンサ素子２を実装する。
【００２０】
これら導電性接着材１０としては、接続する前記コンデンサ素子２の下面が前述のようにカーボンや銀ペーストから成る陰極層が露出していることから、これら陰極層との接着性等の観点から、通常においてＩＣ等のマウントに使用される銀系の導電性接着材１０が好適に使用されるが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら導電性接着材１０に代えて半田ペースト等を塗布しておき、コンデンサ素子２の搭載後において該半田ペーストを溶融させてコンデンサ素子２を固定、実装するようにしても良い。
【００２１】
なお、本実施例においては、導電性接着材１０の塗布の方法として、図示しないインクジェットノズルを用いてリードフレーム１１の該当部位に、導電性接着材１０の厚みが十分に得られるように導電性接着材１０を塗布しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、これら導電性接着材１０の形成方法としては任意の方法を用いることができる。
【００２２】
また、前記インクジェットノズルによる塗布においては、ピンホールのない良好な導電性接着材を形成できるように、塗布を複数回に渡り繰返し実施するようになっている。
【００２３】
これらコンデンサ素子２の実装において、前記陽極導出線４と前記突起１９とを電気溶接にて溶接接続するとともに、前記導電性接着材１０の乾燥或いは硬化を行ってコンデンサ素子２を固定する。
【００２４】
次いで、図５（ｃ）に示すようにコンデンサ素子２が固定・実装された前記リードフレーム１１の下面側から、該下面を覆うように粘着テープであるポリイミドテープ１２を貼付して前記リードフレーム１１の下面のマスキングを行う。
【００２５】
本実施例１においては、粘着テープとして耐熱性、特に熱収縮が少ないとともに該粘着テープが後述する封止樹脂の堰にもなることから該封止樹脂のバリア性並びに機械的な強度の観点から前述のようにポリイミドフィルムの一面にシリコーン粘着剤層が形成されたポリイミドテープを使用しており、前記シリコーン粘着剤層は、該封止樹脂との離型剤層としても機能するようになっているが、本発明の粘着テープは前記ポリイミドテープに限定されるものではなく、これら粘着テープとしては耐熱性やコスト等の観点から適宜なものを選択して使用すれば良い。
【００２６】
これらポリイミドテープ１２の貼付後において、前記リードフレーム１１の全体に外装樹脂３となる封止樹脂を、図５（ｄ）に示すように、前記コンデンサ素子２全体が該外装樹脂３に覆われるような所定厚みとなるように流し込むとともに、該リードフレーム１１の外部雰囲気を真空とすることで、内部の微細な領域まで外装樹脂３が充填されるようにした後、該外装樹脂３を硬化させる。
【００２７】
このように、外部雰囲気を真空とすることは、内部の微細な領域まで外装樹脂３を迅速に充填できるようになることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】
これら外装樹脂３としては、従来のトランスファーモールド成型に使用されるモールド樹脂であるエポキシアクリレート等のエポキシ系樹脂を好適に使用することができるとともに、基板実装時の半田耐熱に耐えられる耐熱性を有し、適宜な加熱状態或いは常温において液体状態を得ることができる樹脂であれば好適に使用することができる。
【００２９】
前記外装樹脂３が適宜な硬化状態となった後において、図６（ｅ）に示すように、前記ポリイミドテープ１２を剥離した後に、前記リードフレーム１１の凸部２０の裏面凹部１３を、該凹部１３に入り込んだ前記外装樹脂３とともに図６（ｆ）に示すようにリードフレーム１１の角部が曲部をなるようにＲ加工を実施することで、図２に示す陽極端子５並びに陰極端子６の半田収容部７、８を形成する。
【００３０】
このようにして半田収容部７、８を形成することは、得られたチップ型固体電解コンデンサ１を基板実装する際に、半田との接触面積を十分に取れるようになるり良好な実装強度が得られるばかりか、チップ型固体電解コンデンサ１の外周に露出する半田フィレットの領域を大幅に少ないものとすることができ、実装効率を向上できるようになることから好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３１】
これらＲ加工の実施後において、図６（ｇ）に示すように、リードフレーム１１の露出部に半田メッキ１４等の半田との塗れ性を向上できる金属のメッキ加工を実施した後、チップ型固体電解コンデンサ１の上面に相当する該リードフレーム１１の露出面とは反対面に、図６（ｈ）に示すように、ダイシングテープ１５を貼着して、図６（ｉ）に示すように、前記凹部１３側より切断溝１６を形成し、図３の切断エリアが切り出されてチップ型固体電解コンデンサ１が得られる。
【００３２】
（実施例２）
【００３３】
図７は、本実施例２のチップ型固体電解コンデンサ１’を示す図であり、本実施例２の特徴としては、前記実施例１の陽極端子５に代えて、図７に示すように上端の形状が凸状とされた陽極端子５’となるようなリードフレーム１１’を用いている。
【００３４】
このように、前記実施例１における凸部の形状を図７に示すように、コンデンサ素子２の近傍位置側に頂点が位置するような凸状とすることで、図７（ｂ）に示すように切り出しによりチップ型固体電解コンデンサとしても、陽極端子５’と陽極導出線４との接続部がコンデンサ内方に位置するようになり、電気的な接続が確実に保持されるようになる。
【００３５】
以上、本発明を図面に基づいて説明してきたが、本発明はこれら前記実施例に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があっても、本発明に含まれることは言うまでもない。
【００３６】
【発明の効果】
本発明は次の効果を奏する。
（ａ）請求項１の発明によれば、前記突起部にて前記陽極端子と前記陽極導出線とが接続されるようになるため、該接続位置が前記切り出しにおける切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となり、該切り出しによって陽極端子と陽極導出線との電気的な接続に不良を生じることを防止することができる。
【００３７】
（ｂ）請求項２の発明によれば、コンデンサ素子の実装時において前記突起部間に陽極導出線が係止、保持されるようになり、該コンデンサ素子の位置決め並びに固定をより簡便に実施できるようになる。
【００３８】
（ｃ）請求項３の発明によれば、前記陽極端子と前記陽極導出線との接続部が前記切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となることから、該切り出しによって陽極端子と陽極導出線との電気的な接続に不良を生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１におけるチップ型固体電解コンデンサの構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例１におけるチップ型固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図３】本発明の実施例１にて用いたリードフレームの形状を示す図である。
【図４】本発明の実施例１にて用いたリードフレームの外観斜視図である。
【図５】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造工程を示す図である。
【図６】本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造工程を示す図である。
【図７】本発明の実施例２におけるチップ型固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図８】その他の形態のリードフレームを示す外観斜視図である。
【図９】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図１０】従来のチップ型固体電解コンデンサを示す断面図である。
【符号の説明】
１ チップ型固体電解コンデンサ
１’ チップ型固体電解コンデンサ
２ コンデンサ素子
３ 外装樹脂
４ 陽極導出線
５ 陽極端子
５’ 陽極端子
６ 陰極端子
７ 半田収容部（陽極）
８ 半田収容部（陰極）
１０ 導電性接着剤
１１ リードフレーム
１１’ リードフレーム
１２ ポリイミドテープ
１３ 凹部
１４ 半田メッキ
１５ ダイシングテープ
１６ 切断溝
１９ 突起
１９’突起
２０ 凸部
Claims (3)
- 陽極導出線を有するとともに、弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、を具備し、前記コンデンサ素子の陽極導出線が接続される陽極端子が断面視形状Ｌ字状とされ、該Ｌ字形状の内面を、前記コンデンサ素子の下面から前記陽極導出線が導出された側面に沿うように設けるとともに、該陽極端子並びに前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子の一部が外部に露出するように前記外装樹脂を形成し、該外装樹脂を切り出して成るチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記切り出しにおける切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となる前記陽極端子の上端面所定位置に突起部を設けたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
- 前記突起部が、前記陽極導出線の横方向の移動を規制するとともにその位置出しが可能に該陽極導出線を跨ぐ位置に２つ設けて成る請求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
- 陽極導出線を有するとともに、弁作用金属から成る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜と電解質層と陰極層とを順次積層形成して、その外周が前記陰極層とされたコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、を具備し、前記コンデンサ素子の陽極導出線が接続される陽極端子が断面視形状Ｌ字状とされ、該Ｌ字形状の内面を、前記コンデンサ素子の下面から前記陽極導出線が導出された側面に沿うように設けるとともに、該陽極端子並びに前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子の一部が外部に露出するように前記外装樹脂を形成し、該外装樹脂を切り出して成るチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極端子の上端部形状を、該上端位置が前記切り出しにおける切断面よりもコンデンサ素子の近傍位置となるような凸状に形成したことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
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