JPH04134852A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH04134852A JPH04134852A JP25827990A JP25827990A JPH04134852A JP H04134852 A JPH04134852 A JP H04134852A JP 25827990 A JP25827990 A JP 25827990A JP 25827990 A JP25827990 A JP 25827990A JP H04134852 A JPH04134852 A JP H04134852A
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- Japan
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- lead
- lead frame
- cutting
- outer lead
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- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 16
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体素子を搭載するためのリードフレーム
に関し、特にアウターリードのカッティングを容易にす
るとともに、実装時の半田不着部分を減少させたリード
フレームに関するものである。
に関し、特にアウターリードのカッティングを容易にす
るとともに、実装時の半田不着部分を減少させたリード
フレームに関するものである。
［従来の技術］
従来、例えば第５図に示すように半導体ノ（ンケージの
組立用部材として用いられるリードフレーム１は、 ア
ウターリード部２、インナーリード部３、及びダイパッ
ド部４から構成されてしするのカー一般的である。この
ようなリードフレーム１においては、例えばコバール、
４２合金、銅系合金などのように、導電性がよく、かつ
強度の大きい金属材料を用いて、フォトエツチング法あ
るし１はスタンピング法などによって、先端がダムノく
−５によって連結されたアウターリード部２、インナー
リード部３及びダイパッド部４が一体成形されている。
組立用部材として用いられるリードフレーム１は、 ア
ウターリード部２、インナーリード部３、及びダイパッ
ド部４から構成されてしするのカー一般的である。この
ようなリードフレーム１においては、例えばコバール、
４２合金、銅系合金などのように、導電性がよく、かつ
強度の大きい金属材料を用いて、フォトエツチング法あ
るし１はスタンピング法などによって、先端がダムノく
−５によって連結されたアウターリード部２、インナー
リード部３及びダイパッド部４が一体成形されている。
これらの方法によって製造されたリードフレーム１は、
ダイパッド部４に半導体チップが取り付けられると共に
、この半導体チップの）くラドとインナーリード３ａと
を後述するようにワイヤーによってボンディングするこ
とにより用し１られている。そして、アウターリード部
２を露出させた状態で、インナーリード部３、ダイノ（
ラド部４および半導体チップをレジンでモールドしする
ことによりプラスチックパッケージの半導体装置が形成
される。その場合、アウターリード部２の先端部には、
例えばプリント回路板への実装のための半田用めっきが
施されている。
ダイパッド部４に半導体チップが取り付けられると共に
、この半導体チップの）くラドとインナーリード３ａと
を後述するようにワイヤーによってボンディングするこ
とにより用し１られている。そして、アウターリード部
２を露出させた状態で、インナーリード部３、ダイノ（
ラド部４および半導体チップをレジンでモールドしする
ことによりプラスチックパッケージの半導体装置が形成
される。その場合、アウターリード部２の先端部には、
例えばプリント回路板への実装のための半田用めっきが
施されている。
一方、近年半導体チップはそのＩ１０端子が増大する傾
向にあり、これに伴い、種々のサイズの半導体チップが
製造されている。特に電子機器においては、小型、軽量
化が強く要求されており、このような要望に対応するた
めに、半導体パッケージのより一層の小型化及び同一サ
イズでの多ピンＬ すなわちリードのファインピッチ
化が行われてきた。このようなことから、半導体素子用
リードフレームに対しては、加工サイズの微細化が求め
られている。
向にあり、これに伴い、種々のサイズの半導体チップが
製造されている。特に電子機器においては、小型、軽量
化が強く要求されており、このような要望に対応するた
めに、半導体パッケージのより一層の小型化及び同一サ
イズでの多ピンＬ すなわちリードのファインピッチ
化が行われてきた。このようなことから、半導体素子用
リードフレームに対しては、加工サイズの微細化が求め
られている。
［従来の技術］
しかしながら、例えばガルウィングタイプのリードフレ
ームにおいては、プリント回路板への実装するにあたり
、第５図に破線で示すカットラインＡに沿って切断する
ことにより、アウターリード２を互いに電気的に独立さ
せる必要がある。このため、アウターリードの切断部に
おいて、金属の新生面が表面に現れるが、 リードフレ
ームの素材が半田の漏れ性の悪いものである場合には、
この新生面により半田が確実につかない半田不着部分が
発生するという問題が生じる。
ームにおいては、プリント回路板への実装するにあたり
、第５図に破線で示すカットラインＡに沿って切断する
ことにより、アウターリード２を互いに電気的に独立さ
せる必要がある。このため、アウターリードの切断部に
おいて、金属の新生面が表面に現れるが、 リードフレ
ームの素材が半田の漏れ性の悪いものである場合には、
この新生面により半田が確実につかない半田不着部分が
発生するという問題が生じる。
またリードのファインピンチ化が進むことによりリード
の強度が低下するので、 リードの強度を上げる必要が
ある。そこで、例えばＨｖで２５０を越えるような高強
度材を用いたリードフレームが実用化されるようになっ
てきている。しかし、一般にアウターリードはリードフ
レームの枠部に対し、同一の巾及び厚さを持つように設
計されていることが多いので、高強度材を用いた場合に
は、切断用ポンチが欠ける等の問題が発生し、金型の寿
命が短くなって研磨の回数が増加するばかりでなく、ア
センプリにおけるコストが増大するという問題が生じる
。しかも、 リードのファインピッチ化に伴ってアウタ
ーリードカット用の金型も微細化するため、ポンチが欠
は易くなり、金型の寿命が更に一層短くなる。
の強度が低下するので、 リードの強度を上げる必要が
ある。そこで、例えばＨｖで２５０を越えるような高強
度材を用いたリードフレームが実用化されるようになっ
てきている。しかし、一般にアウターリードはリードフ
レームの枠部に対し、同一の巾及び厚さを持つように設
計されていることが多いので、高強度材を用いた場合に
は、切断用ポンチが欠ける等の問題が発生し、金型の寿
命が短くなって研磨の回数が増加するばかりでなく、ア
センプリにおけるコストが増大するという問題が生じる
。しかも、 リードのファインピッチ化に伴ってアウタ
ーリードカット用の金型も微細化するため、ポンチが欠
は易くなり、金型の寿命が更に一層短くなる。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は、実装時の半田不着部分を低減すること
ができるとともに、アウターリードの切断を容易にして
、切断用金型の寿命を伸ばすことのできるリードフレー
ムを提供することである。
て、その目的は、実装時の半田不着部分を低減すること
ができるとともに、アウターリードの切断を容易にして
、切断用金型の寿命を伸ばすことのできるリードフレー
ムを提供することである。
［課題を解決するための手段］
前述の課題を解決するために、請求項１の発明に係るリ
ードフレームは、少なくともアウターリードを備えたリ
ードフレームにおいて、前記アウターリードのカッティ
ングラインを含む領域の少なくとも一部分が薄肉部とさ
れていることを特徴としている。
ードフレームは、少なくともアウターリードを備えたリ
ードフレームにおいて、前記アウターリードのカッティ
ングラインを含む領域の少なくとも一部分が薄肉部とさ
れていることを特徴としている。
また請求項２の発明は、前記薄肉部がハーフエツチング
によって形成された薄肉部であることを特徴としている
。
によって形成された薄肉部であることを特徴としている
。
［作用コ
このように構成された本発明のリードフレームにおいて
は、アウターリードのカッテングラインにおける少なく
とも一部分が薄肉となっているので、カッティングによ
り生じる金属の新生面の面積が少なくなる。このため、
アウターリードにおける半田不着部分が少なくなり、面
実装時において半田が完全にアウターリードをカバーす
ることできるようになる。
は、アウターリードのカッテングラインにおける少なく
とも一部分が薄肉となっているので、カッティングによ
り生じる金属の新生面の面積が少なくなる。このため、
アウターリードにおける半田不着部分が少なくなり、面
実装時において半田が完全にアウターリードをカバーす
ることできるようになる。
また、カッティングラインにおける金属の絶対量が少な
くなるので、リードフレームを高強度材により形成して
も、カッティングが容易になるとともに、切断用金型の
寿命が延びる。
くなるので、リードフレームを高強度材により形成して
も、カッティングが容易になるとともに、切断用金型の
寿命が延びる。
［実施例コ
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
図である。なお、以下の図にはリードフレームのアウタ
ーリード部のみを部分的に示すが、図に示されないリー
ドフレームの他の構成要素は第５図に示すリードフレー
ムと同じである。
図である。なお、以下の図にはリードフレームのアウタ
ーリード部のみを部分的に示すが、図に示されないリー
ドフレームの他の構成要素は第５図に示すリードフレー
ムと同じである。
この実施例におけるリードフレーム１は例えばＨＴコバ
ール材等の高強度材から形成されており、第１図（ａ）
に示すようにアウターリード２の表面のカットラインＡ
を含む領域でかつアウターリード２の中央部には、矩形
状の薄肉部Ｂが形成されている。この薄肉部Ｂはハーフ
エツチングにより形成されている。アウターリード２を
カットラインＡに沿って切断すると、同図（ｂ）に示す
ような表面中央部が部分的に凹んだ形状の金属の新生面
Ｃが現れる。
ール材等の高強度材から形成されており、第１図（ａ）
に示すようにアウターリード２の表面のカットラインＡ
を含む領域でかつアウターリード２の中央部には、矩形
状の薄肉部Ｂが形成されている。この薄肉部Ｂはハーフ
エツチングにより形成されている。アウターリード２を
カットラインＡに沿って切断すると、同図（ｂ）に示す
ような表面中央部が部分的に凹んだ形状の金属の新生面
Ｃが現れる。
この切断時にアウターリード２に施されている半田用め
っき材が、同図（ｃ）に示すようにダしてきて金属の新
生面Ｃを覆うようになるが、特に薄肉部Ｂにおけるめっ
き材はほぼ確実に新生面Ｃを覆う。したがって、 リー
ドフレーム１が半田の濡れ性が悪い材料で形成されてい
ても、プラスチックパッケージを面実装する際、半田は
ほぼ確実に付着するようになる。
っき材が、同図（ｃ）に示すようにダしてきて金属の新
生面Ｃを覆うようになるが、特に薄肉部Ｂにおけるめっ
き材はほぼ確実に新生面Ｃを覆う。したがって、 リー
ドフレーム１が半田の濡れ性が悪い材料で形成されてい
ても、プラスチックパッケージを面実装する際、半田は
ほぼ確実に付着するようになる。
また、薄肉部Ｂが形成されていることにより、リードフ
レーム１が高強度材により形成されていても、アウター
リード２は比較的簡単に切断されるようになる。したが
って、切断用金型の寿命が延びて、切断用金型の研磨回
数が低減する。
レーム１が高強度材により形成されていても、アウター
リード２は比較的簡単に切断されるようになる。したが
って、切断用金型の寿命が延びて、切断用金型の研磨回
数が低減する。
同図（ｄ）〜（ｆ）に示す例は、矩形状薄肉部Ｂがアウ
ターリード２の裏面中央部に形成されたリードフレーム
１である。この例のリードフレーム１においても、前述
の薄肉部Ｂがアウターリード２の表面に形成されたリー
ドフレーム１とほぼ同じ作用効果を奏する。
ターリード２の裏面中央部に形成されたリードフレーム
１である。この例のリードフレーム１においても、前述
の薄肉部Ｂがアウターリード２の表面に形成されたリー
ドフレーム１とほぼ同じ作用効果を奏する。
第２図は本発明の他の実施例を示す図であり、（ａ）〜
（Ｃ）は薄肉部Ｂがアウターリード２の表面に形成され
た場合を示し、また（ｄ）〜（ｆ）は薄肉部Ｂがアウタ
ーリード２の裏面に形成された場合を示している（なお
、後述する第３図および第４図も同様である）。
（Ｃ）は薄肉部Ｂがアウターリード２の表面に形成され
た場合を示し、また（ｄ）〜（ｆ）は薄肉部Ｂがアウタ
ーリード２の裏面に形成された場合を示している（なお
、後述する第３図および第４図も同様である）。
第２図（ａ）および（ｄ）に示すように、この実施例の
リードフレーム１では、前述の薄肉部Ｂがアウターリー
ド２の両側端部に形成されている。
リードフレーム１では、前述の薄肉部Ｂがアウターリー
ド２の両側端部に形成されている。
この実施例のリードフレーム１もリードフレーム１とほ
ぼ同じ作用効果を奏する。
ぼ同じ作用効果を奏する。
第３図に示す実施例のリードフレーム１は、第２図に示
すリードフレームと同様に薄肉部Ｂがアウターリード２
の両側端部に形成されている。その場合、この実施例で
は薄肉部Ｂが円弧状に形成されている。この実施例のリ
ードフレーム１もリードフレーム１とほぼ同じ作用効果
を奏する。
すリードフレームと同様に薄肉部Ｂがアウターリード２
の両側端部に形成されている。その場合、この実施例で
は薄肉部Ｂが円弧状に形成されている。この実施例のリ
ードフレーム１もリードフレーム１とほぼ同じ作用効果
を奏する。
第４図に示す実施例のリードフレーム１は、薄肉部Ｂが
アウターリード２の全幅にわたって形成されている。こ
の実施例のリードフレーム１もリードフレーム１とほぼ
同じ作用効果を奏する。
アウターリード２の全幅にわたって形成されている。こ
の実施例のリードフレーム１もリードフレーム１とほぼ
同じ作用効果を奏する。
実際に第１図〜第４図に示すＱＦＰ！Ｊ−ドフレーム１
を製造して、切断用金型を研磨しなければならなくなる
。までの切断回数を試験した結果を表１に示す。また、
リードフレーム１の面実装時の半田不着面積を計算した
結果を表２に示す。なお、製造したリードフレームの材
料は、４２材（Ｈｖ＝２００、 Ｔ、Ｓ、＝６５ Ｋｇ
／ｍｍ”） とＨＴコバール材（Ｈｖ＝３１０、 Ｔ、
Ｓ、＝１１０ Ｋｇ／ｍｍ２）である。
を製造して、切断用金型を研磨しなければならなくなる
。までの切断回数を試験した結果を表１に示す。また、
リードフレーム１の面実装時の半田不着面積を計算した
結果を表２に示す。なお、製造したリードフレームの材
料は、４２材（Ｈｖ＝２００、 Ｔ、Ｓ、＝６５ Ｋｇ
／ｍｍ”） とＨＴコバール材（Ｈｖ＝３１０、 Ｔ、
Ｓ、＝１１０ Ｋｇ／ｍｍ２）である。
表１および表２から明かなように、本発明のリードフレ
ームは金型寿命が増加するとともに、半田不着面積が大
幅に低減することがわかる。
ームは金型寿命が増加するとともに、半田不着面積が大
幅に低減することがわかる。
なお、薄肉部Ｂの形状は前述の実施例に限定されること
なく、他の形状の薄肉部Ｂであってもよい。
なく、他の形状の薄肉部Ｂであってもよい。
［発明の効果コ
以上の説明から明らかなように、本発明のリードフレー
ムによれば、アウターリード切断部に薄肉部を形成して
いるので、アウターリードにおける半田不着部分が少な
くなり、面実装時において半田が完全にアウターリード
をカバーすることできるようになる。
ムによれば、アウターリード切断部に薄肉部を形成して
いるので、アウターリードにおける半田不着部分が少な
くなり、面実装時において半田が完全にアウターリード
をカバーすることできるようになる。
また、カッティングラインにおける金属の絶対量が少な
くなるので、 リードフレームを高強度材により形成し
ても、アウターリードのカッティングが容易になるとと
もに、切断用金型の寿命が延びる。しかも薄肉部により
、切断に要する応力を低減することができる。
くなるので、 リードフレームを高強度材により形成し
ても、アウターリードのカッティングが容易になるとと
もに、切断用金型の寿命が延びる。しかも薄肉部により
、切断に要する応力を低減することができる。
第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
図、第２図、第３図および第４図はそれぞれ本発明の他
の実施例を示す図、第５図はリードフレームの一例を示
す図である。 １・・リードフレーム、 ２・・・アウターリード部、
３・・インナーリード訊 ４・・・ダイパッド撒 ５
−ダムバー、Ａ・・・カットライン、Ｂ・・・薄肉ｔＸ
Ｃ・・・新生面 特許 出 願人 大日本印刷株式会社（外１名）
図、第２図、第３図および第４図はそれぞれ本発明の他
の実施例を示す図、第５図はリードフレームの一例を示
す図である。 １・・リードフレーム、 ２・・・アウターリード部、
３・・インナーリード訊 ４・・・ダイパッド撒 ５
−ダムバー、Ａ・・・カットライン、Ｂ・・・薄肉ｔＸ
Ｃ・・・新生面 特許 出 願人 大日本印刷株式会社（外１名）
Claims (2)
- （１）少なくともアウターリードを備えたリードフレー
ムにおいて、 前記アウターリードのカッティングラインを含む領域の
少なくとも一部分が薄肉部とされていることを特徴とす
るリードフレーム。 - （２）前記薄肉部がハーフエッチングによって形成され
た薄肉部であることを特徴とする請求項１記載のリード
フレーム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258279A JP3008470B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | リードフレーム |
| CA 2051924 CA2051924A1 (en) | 1990-09-27 | 1991-09-25 | Leadframe adapted to support semiconductor elements and method of mounting leadframe |
| US08/191,714 US5391439A (en) | 1990-09-27 | 1994-02-04 | Leadframe adapted to support semiconductor elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258279A JP3008470B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04134852A true JPH04134852A (ja) | 1992-05-08 |
| JP3008470B2 JP3008470B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=17318042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2258279A Expired - Lifetime JP3008470B2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | リードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3008470B2 (ja) |
| CA (1) | CA2051924A1 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0969598A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US5925927A (en) * | 1996-12-18 | 1999-07-20 | Texas Instruments Incoporated | Reinforced thin lead frames and leads |
| KR100218320B1 (ko) * | 1996-10-16 | 1999-09-01 | 구본준 | 버틈 리드 패키지의 제조방법 |
| JP2003197485A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7195953B2 (en) | 2003-04-02 | 2007-03-27 | Yamaha Corporation | Method of manufacturing a semiconductor package using a lead frame having through holes or hollows therein |
| US7364947B2 (en) | 2002-10-17 | 2008-04-29 | Rohm Co., Ltd. | Method for cutting lead terminal of package type electronic component |
| US7397112B2 (en) | 2004-12-24 | 2008-07-08 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and lead frame therefor |
| WO2023218959A1 (ja) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | ローム株式会社 | 半導体装置、および、半導体装置の製造方法 |
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| JPS5769246U (ja) * | 1980-10-15 | 1982-04-26 | ||
| JPH03104148A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路用パッケージ |
| JPH0427148A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | Seiko Epson Corp | 半導体装置用リードフレーム |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP2258279A patent/JP3008470B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-09-25 CA CA 2051924 patent/CA2051924A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3008470B2 (ja) | 2000-02-14 |
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