JPH0427148A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 半導体装置用リードフレームの構造に関する。

［従来の技術］ 半導体装置１は基板９実装方法によってリード挿入型と
表面実装置型に大別でき、表面実装型半導体装置には第
４図に示すごと（（ａ）ガルウィング　（、ｂ　）　Ｊ
リード　（ｃ）ドツトリード　等のリード形状がある。

特にガルウィングは他に比べ、Ｉ）基板９実装時のはん
だ付は性が良い。

１１）はんだ付は後の検査がし易い。＋ｎ　）　＋　）
　＋＋　）のことからリードピッチを縮小できる。ｉｖ
　）はんだ付は前後の温度変化による半導体装置の膨張
。

収縮に対する応力吸収構造になっている等の利点から表
面実装型半導体装置のリード形状の主流になってきてい
る。

ここでガルウィングの加工順序の概要を第５図を用いて
説明する。但、し、便宜上リード数本しか示さないもの
とし、樹脂封止の半導体装置を例にとるものとする。ま
ず、半導体チップ１２表面に形成された電極パッドとり
一ド５を導電性細線１３にて接続後、ダムバー８の内側
までプラスチック等樹脂にて封止する（以下封止部を本
体１５と称スる。またリード５の本体１５より外側部分
をアウターリード３αと称する。第５図（α））。

次に、ダムバー８を切断しく第５図（ｂ））、アウタ−
リード３α表面にはんだめっき７を施こしく第５図（Ｃ
））、半導体装置１をリードフレーム枠部１１より切り
離しく以下個片切断と称する。第５図（ｄ））、アウタ
ーリード３αを所定の形状に成型加工し半導体装置１の
形状が完成する（第５図（Ｃ））。

アウターリード６０表面にはんだめっき７を施こすのは
、リードフレーム２材の４２Ａ１１ｏｙあるいは鋼材は
フラックス等無でじかにはんだ１０をつけるのが困難な
ためで、めっき時の取扱い性やアウターリード５α変形
防止等の理由から半導体装置１個片切断前に行われるの
が一般的である。（はんだめっき７の他にアウターリー
ド６αを溶融はんだに浸漬するはんだデイツプ法もある
が、隣接アウターリード５ａとブリッジしやすい他、厚
みの管理が難かしくアウタ−リード５ａ成形加工精度が
落ちるため、表面実装型半導体装置の場合一般的ではな
い。） 半導体装置１をリードフレーム枠部１１より個片切断す
る場合、各アウターリード５αの基板９実装時はんだ付
は部分（以下、リード平担部３ｂと称する）の基板９実
装面に対する高さ方向ばらつき（以下コブラナリ、ティ
と称する）を小さくするために、第５図（−）のように
バリ６が上を向くように切断するのが一般的である。コ
プラナリティは、ますます多ビン化する表面実装型半導
体装置の最重要管理項目の１つである。

［発明が解決しようとする課題］ 第６図は、ガルウィングを基板９にはんだ付けした状態
を示す斜視図で、リード平担部５ｂ先端部をＡ＠面部を
Ｂ５曲げ後方部をＣで示すものとする。

Ａ部は前述のように、個片切断部であるためはんだめつ
き７が施こされておらず、また下面に切断時のだれがあ
るため、従来より基板９特装時はんだ１０が付きづらい
部分とされており、はんだ付は強度は主にＢ、０部の接
合力で得られていたしかし半導体装置１の多ピン化及び
アウターリード６αピツチの縮小化のなかで、Ｂ部平面
面積が確保できなくなってきており、その分を接合面積
確保の意味で余裕のあるＡ部で補わな（てはならなくな
ってきている。また、はんだ付は外観検査において、ア
ウターリード６αピツチの縮小化のなかでＡ部が最も識
別しやすい箇所であり、Ａ部への確実なはんだ付け′は
、外観検査の自動化を行ううえでも重要な課題となって
いる。その他として、半導体チップ１２が高集積化し処
理速度が高速化しそれにともなう発熱に対し半導体装置
１の放熱性向上の要求がある。その手段の１つとして、
従来第７図（α）のように半導体チップ１２表面が上向
きになるよう基板９実装されていたものを、第７図（ｂ
）のように半導体チップ１２表面を下向きにし、裏面の
半導体チップ搭載部を厚くし放熱性基板１４として用い
る場合がでてきたこの場合のアウターリード３α成形加
工は、リードフレーム２形状の制約、加工装置の制約等
から、前述した第５図（ｄ）の個片切断後半導体装置１
を上下逆さにしてアウターリード５αを成型するのが一
般的である（以下この方法を逆面げと称する）。この場
合、リード平担部５ｂＡ部は固片切断時のバリ６が下向
きにでるためコプラナリティが大きくなり基板９実装時
のはんだ付は性が悪くなるという問題が生じる。

そこで本発明はこのような課題を解決しようとするもの
で、その目的とするところは、・高品質で信頼性の優れ
た基板実装が可能になるとともに、基板実装の自動化及
び基板実装後の外観検査の自動化が可能になる半導体装
置用リードフレームを提供するところにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体装置用リードフレームは、少な（とも半
導体チップ搭載部の周囲に配された複数リードと、前記
リードの中間に位置し、前記複数リードをつなぐダムバ
ーと、前記複数リードの外周部を保持する枠部をもつ半
導体装置用リードフレームにおいて、前記リードの半導
体装置の前記半導体装置用リードフレームからの切り離
し箇所の表面あるいは裏面に溝あるいは窪を設けたこと
を特徴とすす ［実施例コ 第１図（α）は、本実施例を示す半導体装置用リードフ
レーム２のアウタ−リード３α部分を示す側面図。第１
図（ｈ）は、前記リードフレーム２にはんだめっき７を
施こしたところを示す側面図。第１図（ｃ）は前記はん
だめっき７後アウターリード３αをガルウィングに成形
加工したところを示す側面図、第１図（ｄ）は、前記ガ
ルウィングを基板９にはんだ付けしたところを示す側面
図である。本実施例によれば、エツチングで製造される
半導体装置用リードフレーム２の全アウターリード３α
の半導体装置１固片切断箇所の裏面に、ハーフエツチン
グにより断面Ｕ字状の溝４を設けたものである。

固片切断箇所は、半導体装置本体１５のアウターリード
６α付は根部から、ねらいのアウターリード形状の展開
長さ分離れたところにある。溝４の部分は、はんだめり
き７が施されているため、固片切断後のリード先端部３
ｂにもしつかりは人だ１０がつくので、はんだ付は強度
が低下することない。

第２図（α）は、他の実施例を示す半導体装置用リード
フレーム２のアウタ−リード５ａ部分を示す側面図で、
第２図Ｃｂ）はその平面図であるこれは、エツチングで
製造される半導体装置用リードフレーム２に、前述した
実施例と同等の箇所に、ハーフエツチングにより窪５を
設けたもので、窪５の部分は、はんだめりき７が施され
ているため、前述した実施例と同等の効果が得られる第
３図（α）は、さらに他の実施例を示す半導体装置用リ
ードフレーム２のアウタ−リード６α部分を示す側面図
で、第３図（ｂ）は、はんだめっき７後面片切断直後の
アウタ−リード５α先端部を示す側面図、第５図（ｃ）
は、固片切断後半導体装置１を逆面げしたところを示す
側面図、第６図Ｃｄ）は逆面げした半導体装置９を基板
９にはんだ付けしたところを示す側面図である。これは
、エツチングで製造される半導体装置用リードフレーム
２の全アウターリード５αの半導体装置１固片切断箇所
の表面に、ハーフエツチングにより断面Ｕ字状の溝４を
設けたものである。これによれば、前述の実施例と同様
のはんだ付は強度が得られる他、固片切断の際に生じる
バリ６が溝４の内側にできることになるため、逆面げし
ても通常の曲げと同じコプラナリティを得ることができ
る。

以上実施例としてエツチングリードフレーム２について
述べたが、プレスリードフレームについてもＶノツチ等
を設けることによって同等の効果を得ることができる。

溝４あるいは窪５の断面形状はＵ字状にかぎらず、■字
状、凹状、半円状等であってもかまわない。但し、溝４
あるいは窪５の効果としては、深さは半導体装置用リー
ドフレーム２の厚さの２分の１以上はあったほうがよい
。

［発明の効果コ 以上の説明からもわかるように、本発明のように、半導
体装置用リードフレームのアウターリードの半導体装置
固片切断箇所の表面あるいは裏面に溝あるいは窪を設け
ることによって、１、　固片切断されるアウターリード
先端部にもはんだめっきが施されるため、基板実装時に
ＩＪ　−ド平担部に確実なはんだ付けが行なえ、十分な
はんだ付は強度が得られる。

２、基板実装時、確実なはんだ付けが行えるため、はん
だ付は外観検査の自動化を行なえるようになる。

３　逆面げの場合、固片切断時のパリが溝あるいは窪の
内側におさまるため、正常の曲げと同等のフプラナリテ
ィが得られる。

さらには、 ４、　半導体装置固片切断時の負荷が少な（なるため、
固片切断用パンチの寿命を長（することができる。

等の効果が得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（α）〜（ｄ）は本発明の実施例を示す図で、第
１図（ｃＬ）はアウターリード部分を示す側面図、第１
図Ｃｂ）はリードフレームにはんだめｂきを施こしたこ
とを示す側面図、第１図（Ｃ）は、アウターリードを成
形加工したところを示す側面図、第１図（ｄ）はアウタ
ーリードを基板にはんだ付けしたところを示す側面図。 第２図（α）〜・（ｂ）は本発明の他の実施例を示す図
で、第２図（α）は、アウターリード部分を示す側面図
、第２図Ｃｂ）は、アウターリード部分を示す平面図。 第６図（−）〜（ｄ）は本発明のさらに他の実施例を示
す図で、第６図（α）は、アウターリード部分を示す側
面図、第６図（ｂ）は、固片切断直後のアウターリード
先端部を示す側面図、第６図（ｃ）は、アクタ−リード
を逆曲げに成形加工したところを示す側面図、第５図（
ｄ）は、アウターリードを基板にはんだ付けしたところ
を示す側面図。 第４図（α）〜（ｃ）は、表面実装型半導体装置のアウ
ターリード形状を示す図で、第４図（α）は、ガルウィ
ングを示す側面図、第４図Ｃｂ）はＪリードを示す側面
図、第４図（Ｃ）は、バットリードを示す側面図。 第５図（ａ）〜（ｅ）は、アウターリードを成形加工す
る際の手順を示す図で、第５図（α）は半導体チップ等
の封止直後を示す斜視図、第５図Ｃｂ）は、タイバー切
断直後を示す斜視図、第５図（Ｃ）は、はんだめっき直
後を示す斜視図、第５図（ｄ）は、固片切断直後を示す
斜視図、第５図（−）は、アウターリード成形直後を示
す斜視図。 第６図は、基板にアウターリードをはんだ付けしたとこ
ろを示す斜視図。 第７図（−）〜Ｃｂ）は、半導体装置の構造を示す図で
、第７図（α）は、通常曲げ方向を示す断面図、第７図
（ｂ）は、逆曲げ方向を示す、放熱板付き半導体装置の
断面を示す断面図。 １−・・・・・・・半導体装置 ２・・・・・・・・・半導体装置用リードフレーム５−
−−・−・・−リード ６α・・・・・・アウターリード ５ｈ、・・・・・リード平担部 ４−・・・・・−溝 ５・・・・・・・・・窪 ６−−・・・・パ　リ アー・・・・・・はんだめっき 一８＝・−・・・・ダムバー ８α・・・・・・タムバー切断部 ９・・・・・・−・基　板 １０・・・・・・・・・はんだ １１・・・・・・・・・半導体装置用リードフレーム枠
部１２・・・・・・・・・半導体チップ １５・・・・・・・・・導電性細線 １４・・・・・・・・、放熱性基板 １５・・・・・・・・・本　体 Ａ・・・・・・・・・リード平担部先端部のはんだ付は
状態 １１−・・・・・−・リード平担部側面部のはんだ付は
状Ｃ−・・　−・　・・・ リ ド平担部曲げ後方部のはんだ付 は状態 以 上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少なくとも半導体チップ搭載部の周囲に配された複数
   リードと、前記リードの中間に位置し前記複数リードを
   つなぐダムバーと、前記複数リードの外周部を保持する
   枠部をもつ半導体装置用リードフレーム、において、前
   記リードの半導体装置の前記半導体装置用リードフレー
   ムからの切り離し箇所の表面あるいは裏面に溝あるいは
   窪を設けたことを特徴とする半導体装置用リードフレー
   ム。