JP2936769B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造に用
いる材料となる半導体装置用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のリードフレームは、図３
（ａ），（ｂ）に示す様に、拡散工程を経て回路が製作
されたウェハーを分割してできたペレット（素子：図示
せず）を搭載するアイランド５と、このアイランド５を
囲む様配置されたインナーリード３と、封止樹脂を止め
るタイバー２と、アウターリード１とから構成される。
このインナーリード３はアウターリード１によって他の
素子等と電気的信号をやりとりするため、アルミニウム
や金で構成される直径３０μｍ程度のワイヤーにてペレ
ットと接続可能なペレット近傍２〜３ｍｍ程度の位置ま
で先端が来る。
【０００３】この半導体装置に樹脂封止を行なう際、タ
イバー２は圧力が加わった樹脂がアウターリードの外側
へ漏れない様せき止める。
【０００４】これらアイランド５，インナーリード３，
タイバー２，アウターリード１の一群を３〜８ケ横に並
べ一連のリードフレームを形成し、これらは枠４で連結
される。
【０００５】尚、従来のリードフレームは、４２合金や
銅の厚み０．１５〜０．２ｍｍ程度の平坦な板をエッチ
ング又はプレスにより、所望のパターンに抜いて形成さ
れるので、アウターリード１は、図３（ｂ）の様に平坦
なものとなっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームでは、樹脂封止後タイバー２を切断し、半田等のメ
ッキをアウターリード１に付着させ、このアウターリー
ド１をリード成形時に所望の形状が得られる展開寸法に
て切断し、その後リード成形を行なっている。そのため
リード成形されたリードの先端には、半田等のメッキが
付着しておらず実装する際半田付性が劣るという問題点
があった。
【０００７】本発明の目的は、このような問題を解決
し、リード先端部の半田付性を良好にした半導体装置用
リードフレームを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレームの構成は、リード成形時にアウターリード
の先端となる部分にそのリードの厚さの２／３程度の深
さおよび１ｍｍ程度の幅の底部を有する凹部を設け、そ
のリード先端となる切断面にメッキが付着されるように
したこと特徴とする。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の第一の実施例のリードフレー
ムの断面図である。このリードフレームは、予め計算で
求めたリード成形時所望の寸法が得られるリード展開長
からアウターリード１のリードの先端となる部分で、そ
の外側のアウターリード１が持上がる様コイニング等で
変形させて段差部１１を設けている。この時、リードフ
レームの厚さは０．１５から０．２ｍｍ程度であり、リ
ード先端の段差を厚みの２／３程度に形成している。ま
たリードの幅は０．４ｍｍ程度であるが、年々半導体素
子の多ピン化が進み細くなっていく傾向にある。
【００１０】この状態でアウターリード１にメッキを付
着させると、リード先端となる部分にもメッキが付着す
る。従って、図の一点鎖線の部分でアウターリード１を
切断し、メッキの付着した断面側をリード裏面としてリ
ード成形すると、その半導体素子を実装する際、プリン
ト基板等のパッドに接する面側のリード先端断面のリー
ド厚の２／３程度にはメッキが付着しており、良好な半
田付性が得られる。
【００１１】図２は本発明の第２の実施例のリードフレ
ームの断面図である。第一の実施例と同様に、予め計算
で求めたリード成形時所望の寸法が得られるリード展開
長からアウターリード１のリード先端となる部分でその
外側へ１ｍｍ程度の長さだけエッチングやコイニングに
より凹部１２を設けている。この凹部１２の深さは、リ
ードフレーム厚の２／３程度とする。
【００１２】本実施例の場合、アウターリード１には段
差が生じないため、従来のリードフレームと同様の扱い
ができ、半導体装置を製造する設備も従来のものがその
まま使用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、リード成形
時リード先端の断面となる部分に予めリードフレーム裏
面側からリードフレームの厚み２／３程度断面を設け、
その断面にも半田等のメッキを付着させることにより、
リード成形後の実装の際に半田付性が向上するという効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例のリードフレームの断面
図、
【図２】本発明の第２の実施例のリードフレームの断面
図、
【図３】（ａ），（ｂ）は従来のリードフレームの一例
の平面図およびその断面図。
【符号の説明】
１ アウターリード ２ タイバー ３ インナーリード ４ 枠 ５ アイランド １１ 段差部 １２ 凹部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リード成形時にアウターリードの先端と
    なる部分にそのリードの厚さの２／３程度の深さおよび
    １ｍｍ程度の幅の底部を有する凹部を設け、そのリード
    先端となる切断面にメッキが付着されるようにしたこと
    を特徴とする半導体装置用リードフレーム。
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