JPH0212861A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH0212861A JPH0212861A JP63163203A JP16320388A JPH0212861A JP H0212861 A JPH0212861 A JP H0212861A JP 63163203 A JP63163203 A JP 63163203A JP 16320388 A JP16320388 A JP 16320388A JP H0212861 A JPH0212861 A JP H0212861A
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- JP
- Japan
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- lead
- outer leads
- resin
- tip
- semiconductor device
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特にガルウィン
グ（かもめ翼）型の外部リードを有する半導体装置に関
する。
グ（かもめ翼）型の外部リードを有する半導体装置に関
する。
従来、この種の樹脂封止型半導体装置は、樹脂バフラケ
ージから突出されている外部リードを、クランク状に近
い形状、即ちガルウィング状に曲げ成形している。即ち
、外部リードをガルウィング状に成形することにより、
実装基板上に半導体装置を載置したときに、外部リード
の先端部が実装基板の表面に接触され、この部分で半田
付を行って半導体装置を表面実装するように構成してい
る。
ージから突出されている外部リードを、クランク状に近
い形状、即ちガルウィング状に曲げ成形している。即ち
、外部リードをガルウィング状に成形することにより、
実装基板上に半導体装置を載置したときに、外部リード
の先端部が実装基板の表面に接触され、この部分で半田
付を行って半導体装置を表面実装するように構成してい
る。
〔発明が解決しようとする課題］
上述した従来の半導体装置では、外部リードは樹脂パッ
ケージから突出される根本部から、半田付けされる先端
部まで均一な幅寸法に形成されている。このため、近年
における半導体装置の軽薄短小化に伴って外部リードの
ピッチ寸法が縮小化されると、隣接する外部リード間の
間隔も縮小化されることになる。したがって、外部リー
ドの先端部を実装基板に半田付けした際に、隣接する外
部リード間で半田ブリッジが発生し、外部リードの短絡
が生じ易いという問題がある。
ケージから突出される根本部から、半田付けされる先端
部まで均一な幅寸法に形成されている。このため、近年
における半導体装置の軽薄短小化に伴って外部リードの
ピッチ寸法が縮小化されると、隣接する外部リード間の
間隔も縮小化されることになる。したがって、外部リー
ドの先端部を実装基板に半田付けした際に、隣接する外
部リード間で半田ブリッジが発生し、外部リードの短絡
が生じ易いという問題がある。
本発明は隣接する外部リード間での半田ブリッジによる
短絡を有効に防止することを可能にした樹脂封止型半導
体装置を提供することを目的としている。
短絡を有効に防止することを可能にした樹脂封止型半導
体装置を提供することを目的としている。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、樹脂バッケ−ジから
突出されかつ曲げ成形された外部リードを、リード根本
部の幅寸法よりもリード先端部の幅寸法を小さ（した構
成としている。
突出されかつ曲げ成形された外部リードを、リード根本
部の幅寸法よりもリード先端部の幅寸法を小さ（した構
成としている。
上述した構成では、外部リードのピッチ寸法が低減され
た場合でも、リード先端部における隣接リード間の間隔
の低減を抑制でき、隣接リード間における半田ブリッジ
を防止して隣接リードの短絡を防止する。
た場合でも、リード先端部における隣接リード間の間隔
の低減を抑制でき、隣接リード間における半田ブリッジ
を防止して隣接リードの短絡を防止する。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の要部を示す斜視図であり、
その平面形状を第２図に示している。これらの図におい
て、樹脂パッケージ１の側面から突出される複数本の外
部リード２をガルウィング状に曲げ成形している。即ち
、外部リード２は、樹脂パッケージ１から略水平に突出
された根本部３の近傍箇所において直角に近い角度で下
方に曲げ、更に先端部４において再び直角に近い角度で
外側水平方向に向けて曲げ成形している。そして、この
実施例では、外部リード２の下方に曲げ成形された箇所
の幅寸法をリード先端側に向けて徐々に低減させ、先端
部４では十分に小さい幅寸法のリードとして構成してい
る。
その平面形状を第２図に示している。これらの図におい
て、樹脂パッケージ１の側面から突出される複数本の外
部リード２をガルウィング状に曲げ成形している。即ち
、外部リード２は、樹脂パッケージ１から略水平に突出
された根本部３の近傍箇所において直角に近い角度で下
方に曲げ、更に先端部４において再び直角に近い角度で
外側水平方向に向けて曲げ成形している。そして、この
実施例では、外部リード２の下方に曲げ成形された箇所
の幅寸法をリード先端側に向けて徐々に低減させ、先端
部４では十分に小さい幅寸法のリードとして構成してい
る。
この構成によれば、第２図のように、隣接する外部リー
ド間の間隔寸法は、外部リード２の先端部４の幅寸法を
低減させた分だけ、根本部３の間隔Ｂに対して先端部４
の間隔Ａを増大させることができる。したがって、第３
図に実装基板６のマウント部５に実装した状態の正面図
を示すように、外部リード２のピッチ寸法と同一ピッチ
寸法で配設されるマウント部５の幅寸法をリード先端部
４の幅寸法と共に低減させることができ、隣接するマウ
ント部５における半田ブリッジの発生を抑制し、その短
絡事故を防止することが可能となる。
ド間の間隔寸法は、外部リード２の先端部４の幅寸法を
低減させた分だけ、根本部３の間隔Ｂに対して先端部４
の間隔Ａを増大させることができる。したがって、第３
図に実装基板６のマウント部５に実装した状態の正面図
を示すように、外部リード２のピッチ寸法と同一ピッチ
寸法で配設されるマウント部５の幅寸法をリード先端部
４の幅寸法と共に低減させることができ、隣接するマウ
ント部５における半田ブリッジの発生を抑制し、その短
絡事故を防止することが可能となる。
第４図は本発明の他の実施例の要部の斜視図である。こ
の実施例では、外部リード２Ａの幅寸法を根本部３Ａか
ら先端部４Ａまで連続的に低減させて先端部を三角状に
形成し、かつ根本部３Ａ及び先端部４Ａでの各曲げ箇所
を夫々樹脂パッケージ１に近い箇所及び先端に近い箇所
に設定している。
の実施例では、外部リード２Ａの幅寸法を根本部３Ａか
ら先端部４Ａまで連続的に低減させて先端部を三角状に
形成し、かつ根本部３Ａ及び先端部４Ａでの各曲げ箇所
を夫々樹脂パッケージ１に近い箇所及び先端に近い箇所
に設定している。
この構成によれば、第１図の実施例と同様に外部リード
の先端部４Ａにおける隣接リード間の短絡を有効に防止
することができるとともに、外部リード２へのピッチ方
向に外力が加えられたときに、応力集中部がリード先端
部４Ａに生じないため、ピッチ方向への外部リードの曲
がりが少ないという利点がある。
の先端部４Ａにおける隣接リード間の短絡を有効に防止
することができるとともに、外部リード２へのピッチ方
向に外力が加えられたときに、応力集中部がリード先端
部４Ａに生じないため、ピッチ方向への外部リードの曲
がりが少ないという利点がある。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明は、外部リードをリード根本
部の幅寸法よりもリード先端部の幅寸法を小さくしてい
るので、外部リードのピッチ寸法が低減された場合でも
、リード先端部における隣接リード間の間隔の低減を抑
制し、かつリード先端部を半田付けするマウント部の間
隔の低減を抑制でき、これにより隣接リード間における
半田ブリッジを防止して隣接リードの短絡を防止するこ
とができる効果がある。
部の幅寸法よりもリード先端部の幅寸法を小さくしてい
るので、外部リードのピッチ寸法が低減された場合でも
、リード先端部における隣接リード間の間隔の低減を抑
制し、かつリード先端部を半田付けするマウント部の間
隔の低減を抑制でき、これにより隣接リード間における
半田ブリッジを防止して隣接リードの短絡を防止するこ
とができる効果がある。
第】図は本発明の一実施例の要部の斜視図、第２図は第
１図の平面図、第３図は実装状態を示す正面図、第４図
は本発明の他の実施例の要部の斜視図である。 １・・・樹脂パッケージ、２．２人・・・外部リード、
３．３Ａ・・・リード根本部、４．４Ａ・・・リード先
端部、５・・・マウント部、６・・・実装基板。
１図の平面図、第３図は実装状態を示す正面図、第４図
は本発明の他の実施例の要部の斜視図である。 １・・・樹脂パッケージ、２．２人・・・外部リード、
３．３Ａ・・・リード根本部、４．４Ａ・・・リード先
端部、５・・・マウント部、６・・・実装基板。
Claims (1)
- １、樹脂パッケージから突出されかつ曲げ成形された外
部リードを有する樹脂封止型半導体装置において、前記
外部リードはリード根本部の幅寸法よりもリード先端部
の幅寸法を小さくしたことを特徴とする樹脂封止型半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63163203A JPH0212861A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63163203A JPH0212861A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212861A true JPH0212861A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15769241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63163203A Pending JPH0212861A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0212861A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406119A (en) * | 1991-03-28 | 1995-04-11 | Nec Corporation | Lead frame |
| EP0917196A3 (en) * | 1997-11-17 | 2003-01-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor element module and semiconductor device |
| US20150001691A1 (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Leo M. Higgins, III | Packaged semiconductor device |
| US11735509B2 (en) * | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP63163203A patent/JPH0212861A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406119A (en) * | 1991-03-28 | 1995-04-11 | Nec Corporation | Lead frame |
| EP0917196A3 (en) * | 1997-11-17 | 2003-01-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor element module and semiconductor device |
| US20150001691A1 (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Leo M. Higgins, III | Packaged semiconductor device |
| US9287200B2 (en) * | 2013-06-27 | 2016-03-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | Packaged semiconductor device |
| US11735509B2 (en) * | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
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