JPH0719943B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH0719943B2 JPH0719943B2 JP61157480A JP15748086A JPH0719943B2 JP H0719943 B2 JPH0719943 B2 JP H0719943B2 JP 61157480 A JP61157480 A JP 61157480A JP 15748086 A JP15748086 A JP 15748086A JP H0719943 B2 JPH0719943 B2 JP H0719943B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- ceramic substrate
- mounting structure
- approaching
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品の実装構造に関し、特にテープキャ
リア方式で組立てられたIC（以下TAB ICという）のセラ
ミックパッケージにおける電子部品の実装構造に関す
る。
リア方式で組立てられたIC（以下TAB ICという）のセラ
ミックパッケージにおける電子部品の実装構造に関す
る。
［従来の技術］ 従来この種の電子部品の実装構造においては、第３図の
様にテープキャリアから切り離し、直角に折り曲げ成形
されたリードフレーム３の一端部がセラミック基板４上
のリード接続端子５に接続され、他端部が電子部品たと
えばTAB IC1のリード線に対し接続されていた。リード
フレーム３とTAB IC1との間には、短絡防止のためにバ
ンプ２が配置されていた。
様にテープキャリアから切り離し、直角に折り曲げ成形
されたリードフレーム３の一端部がセラミック基板４上
のリード接続端子５に接続され、他端部が電子部品たと
えばTAB IC1のリード線に対し接続されていた。リード
フレーム３とTAB IC1との間には、短絡防止のためにバ
ンプ２が配置されていた。
［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来の電子部品の実装構造では、第４図に示す
ようにTAB IC1がその取扱時あるいはダイボンディング
時などに矢印Ｂに示すようにセラミック基板４に向けて
押圧されるとリードフレーム３が塑性変形し、TAB IC1
のエッジに接触しショートを起こすという欠点があっ
た。
ようにTAB IC1がその取扱時あるいはダイボンディング
時などに矢印Ｂに示すようにセラミック基板４に向けて
押圧されるとリードフレーム３が塑性変形し、TAB IC1
のエッジに接触しショートを起こすという欠点があっ
た。
［問題点を解決するための手段］ そのために本発明は、セラミック基板上のリード接続端
子にリードフレームの一端が接続され、かつ、他端部が
電子部品の下部にあるリード線に接続されてなる電子部
品の実装構造において、 前記リードフレームは、前記電子部品の下面と所定の角
をなして接近し該電子部品のリード線に接続する接近部
と、該接近部と前記セラミック基板とに接続される任意
に曲折した第１の部分と第２の部分とからなる曲折部と
を有し、 前記電子部品が基板方向へ押圧されたときに、前記曲折
部が変形し前記接近部と前記電子部品の下面とのなす角
が略一定に保たれることを特徴とする電子部品の実装構
造を提供するものである。
子にリードフレームの一端が接続され、かつ、他端部が
電子部品の下部にあるリード線に接続されてなる電子部
品の実装構造において、 前記リードフレームは、前記電子部品の下面と所定の角
をなして接近し該電子部品のリード線に接続する接近部
と、該接近部と前記セラミック基板とに接続される任意
に曲折した第１の部分と第２の部分とからなる曲折部と
を有し、 前記電子部品が基板方向へ押圧されたときに、前記曲折
部が変形し前記接近部と前記電子部品の下面とのなす角
が略一定に保たれることを特徴とする電子部品の実装構
造を提供するものである。
そして第２の本発明は、前記曲折部が、前記接近部と所
定の角をなして接続する第２の部分と、前記セラミック
基板と所定の角をなして接続する第１の部分とを有し、
前記第１の部分と前記第２の部分とのなす角と、前記第
１の部分と前記セラミック基板とのなす角が、前記第２
の部分と前記接近部とのなす角より小なることを特徴と
する請求項１記載の電子部品の実装構造を提供するもの
である。
定の角をなして接続する第２の部分と、前記セラミック
基板と所定の角をなして接続する第１の部分とを有し、
前記第１の部分と前記第２の部分とのなす角と、前記第
１の部分と前記セラミック基板とのなす角が、前記第２
の部分と前記接近部とのなす角より小なることを特徴と
する請求項１記載の電子部品の実装構造を提供するもの
である。
そして第３の発明は、前記接近部と前記電子部品の下面
のなす角が略45度であり、かつ、前記曲折部の前記第２
の部分が前記セラミック基板に対して水平に配置され、
かつ、前記曲折部の前記第１の部分が前記セラミック基
板に対して垂直に配置されたことを特徴とする請求項２
記載の電子部品の実装構造を提供するものである。
のなす角が略45度であり、かつ、前記曲折部の前記第２
の部分が前記セラミック基板に対して水平に配置され、
かつ、前記曲折部の前記第１の部分が前記セラミック基
板に対して垂直に配置されたことを特徴とする請求項２
記載の電子部品の実装構造を提供するものである。
［実施例］ 次に本発明について添付図面を参照しつつ具体的に説明
する。
する。
第１図は、本発明の電子部品の実装構造の一実施例を示
す縦断面図である。第２図は、第１図実施例の動作状態
を示す断面図である。
す縦断面図である。第２図は、第１図実施例の動作状態
を示す断面図である。
先ず本発明の電子部品の実装構造の構成について説明す
る。
る。
１は電子部品たとえばTAB ICすなわちテープキャリア方
式で組立てられたICで、セラミック基板４に対して実装
されている。３はTAB IC1とセラミック基板４との間に
配置されたリードフレームで、一端部がセラミック基板
４上のリード接続端子５に接続され、他端分がTAB IC1
のリード線に対し接続されている。リードフレーム３の
中間部は、一端部から直立された第１の部分3aと、前記
第１の部分3aに対しTAB IC1に接近する方向に直立され
た第２の部分3bと、前記第２の部分3bに対し所定の角度
たとえばほぼ45度の角度でTAB IC1に接近する方向に起
立され他端部に連続された第３の部分3cとを包有してい
る。
式で組立てられたICで、セラミック基板４に対して実装
されている。３はTAB IC1とセラミック基板４との間に
配置されたリードフレームで、一端部がセラミック基板
４上のリード接続端子５に接続され、他端分がTAB IC1
のリード線に対し接続されている。リードフレーム３の
中間部は、一端部から直立された第１の部分3aと、前記
第１の部分3aに対しTAB IC1に接近する方向に直立され
た第２の部分3bと、前記第２の部分3bに対し所定の角度
たとえばほぼ45度の角度でTAB IC1に接近する方向に起
立され他端部に連続された第３の部分3cとを包有してい
る。
上記したリードフレーム３の第１の部分3aと第２の部分
3bとが、略直角に曲折した曲折部を形成してなる。
3bとが、略直角に曲折した曲折部を形成してなる。
そして、前記曲折部が、前記接近部、すなわち第３の部
分3cと所定の角をなして接続する第２の部分3bと、前記
セラミック基板４と所定の角をなして接続する第１の部
分3aとを有し、前記第１の部分3aと前記第２の部分3bと
のなす角と、前記セラミック基板４とのなす角が、前記
第２の部分3bと前記接近部3cとのなす角より小なるよう
にしてある。
分3cと所定の角をなして接続する第２の部分3bと、前記
セラミック基板４と所定の角をなして接続する第１の部
分3aとを有し、前記第１の部分3aと前記第２の部分3bと
のなす角と、前記セラミック基板４とのなす角が、前記
第２の部分3bと前記接近部3cとのなす角より小なるよう
にしてある。
また、前記接近部3cと前記電子部品１の下面のなす角が
略45度であり、かつ、前記曲折部の前記第２の部分3bが
前記セラミック基板４に対して水平に配置され、かつ、
前記曲折部の前記第１の部分3aが前記セラミック基板４
に対して垂直に配置されてなる。２はバンプで、TAB IC
1とリードフレーム３の他端部との間に配置されてお
り、TAB IC1とリードフレーム３との間の短絡を防止し
ている。
略45度であり、かつ、前記曲折部の前記第２の部分3bが
前記セラミック基板４に対して水平に配置され、かつ、
前記曲折部の前記第１の部分3aが前記セラミック基板４
に対して垂直に配置されてなる。２はバンプで、TAB IC
1とリードフレーム３の他端部との間に配置されてお
り、TAB IC1とリードフレーム３との間の短絡を防止し
ている。
更に本発明の電子部品の実装構造の作用について説明す
る。
る。
セラミック基板４のリード接続端子５に対しリードフレ
ーム３の一端部を接続したのち、リードフレーム３の他
端部にバンプ２を配置しTAB IC1ののリード線に対して
接続する。
ーム３の一端部を接続したのち、リードフレーム３の他
端部にバンプ２を配置しTAB IC1ののリード線に対して
接続する。
TAB IC1がセラミック基板４に向けて矢印Ａに示すよう
に押圧されると、リードフレーム３の中間部が第１の部
分3aと第２の部分3bとの連続部で第２図に示すように曲
折される。
に押圧されると、リードフレーム３の中間部が第１の部
分3aと第２の部分3bとの連続部で第２図に示すように曲
折される。
したがって、リードフレーム３の第３の部分3cがその他
端部に対して大きく曲折されることを回避できるので、
TAB IC1がリードフレーム３に対して接触され短絡され
ることを防止できる。
端部に対して大きく曲折されることを回避できるので、
TAB IC1がリードフレーム３に対して接触され短絡され
ることを防止できる。
［発明の効果］ 上述より明らかなように本発明は、セラミック基板上の
リード接続端子にリードフレームの一端部が接続され、
かつ、他端部が電子部品の下部にあるリード線に接続さ
れてなる電子部品の実装構造において、 前記リードフレームは、前記電子部品の下面と所定の角
をなして接近し該電子部品のリード線に接続する接近部
と、該接近部と前記セラミック基板とに接続される任意
に曲折した第１の部分と第２の部分とからなる曲折部と
を有し、 前記電子部品が基板方向へ押圧されたときに、前記曲折
部が変形し前記接近部と前記電子部品の下面とのなす角
が略一定に保たれるので、 （１）電子部品がセラミック基板に接近する方向に押圧
されてもリードフレームと電子部品との間の間隔がほと
んど狭小になることを回避できる効果を有し、ひいては
（２）リードフレームと電子部品とが接触し短絡するこ
とを防止できる効果を有し、また（３）リードフレーム
と電子部品あるいはセラミック基板のリード接続端子と
の間の接続部に印加される力を低減できる効果も有す
る。
リード接続端子にリードフレームの一端部が接続され、
かつ、他端部が電子部品の下部にあるリード線に接続さ
れてなる電子部品の実装構造において、 前記リードフレームは、前記電子部品の下面と所定の角
をなして接近し該電子部品のリード線に接続する接近部
と、該接近部と前記セラミック基板とに接続される任意
に曲折した第１の部分と第２の部分とからなる曲折部と
を有し、 前記電子部品が基板方向へ押圧されたときに、前記曲折
部が変形し前記接近部と前記電子部品の下面とのなす角
が略一定に保たれるので、 （１）電子部品がセラミック基板に接近する方向に押圧
されてもリードフレームと電子部品との間の間隔がほと
んど狭小になることを回避できる効果を有し、ひいては
（２）リードフレームと電子部品とが接触し短絡するこ
とを防止できる効果を有し、また（３）リードフレーム
と電子部品あるいはセラミック基板のリード接続端子と
の間の接続部に印加される力を低減できる効果も有す
る。
第１図は本発明の電子部品の実装構造の一実施例を示す
断面図、 第２図は第１図実施例の動作状態を示す断面図、 第３図は従来の電子部品の実装構造を示す断面図、 第４図は第３図従来例の動作状態を示す断面図である。 1:TAB IC、2:バンプ 3:リードフレーム、4:セラミック基板 5:リード接続端子
断面図、 第２図は第１図実施例の動作状態を示す断面図、 第３図は従来の電子部品の実装構造を示す断面図、 第４図は第３図従来例の動作状態を示す断面図である。 1:TAB IC、2:バンプ 3:リードフレーム、4:セラミック基板 5:リード接続端子
Claims (3)
- 【請求項１】セラミック基板上のリード接続端子にリー
ドフレームの一端部が接続され、かつ、他端部が電子部
品の下部にあるリード線に接続されてなる電子部品の実
装構造において、 前記リードフレームは、前記電子部品の下面と所定の角
をなして接近し該電子部品のリード線に接続する接近部
と、該接近部と前記セラミック基板とに接続される任意
に曲折した第１の部分と第２の部分とからなる曲折部と
を有し、 前記電子部品が基板方向へ押圧されたときに、前記曲折
部が変形し前記接近部と前記電子部品の下面とのなす角
が略一定に保たれることを特徴とする電子部品の実装構
造。 - 【請求項２】前記曲折部が、前記接近部と所定の角をな
して接続する第２の部分と、前記セラミック基板と所定
の角をなして接続する第１の部分とを有し、前記第１の
部分と前記第２の部分とのなす角と、前記第１の部分と
前記セラミック基板とのなす角が、前記第２の部分と前
記接近部とのなす角より小なることを特徴とする請求項
１記載の電子部品の実装構造。 - 【請求項３】前記接近部と前記電子部品の下面のなす角
が略45度であり、かつ、前記曲折部の前記第２の部分が
前記セラミック基板に対して水平に配置され、かつ、前
記曲折部の前記第１の部分が前記セラミック基板に対し
て垂直に配置されたことを特徴とする請求項２記載の電
子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61157480A JPH0719943B2 (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61157480A JPH0719943B2 (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | 電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6313393A JPS6313393A (ja) | 1988-01-20 |
| JPH0719943B2 true JPH0719943B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=15650597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61157480A Expired - Lifetime JPH0719943B2 (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719943B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102218895B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2021-02-23 | 삼성전기주식회사 | 리드프레임 및 이를 포함하는 적층 패키지 모듈 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58134454A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | Sharp Corp | リ−ドボンデイング構造 |
| JPS6050932A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの実装方法 |
-
1986
- 1986-07-04 JP JP61157480A patent/JPH0719943B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6313393A (ja) | 1988-01-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |