JPS6341053A - 電子部品のパツケ−ジ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電子部品のパッケージ構造に関し、特に表面
実装型の電子部品のパッケージ構造に係るものである。

〔従来の技術〕

従来例によるこの種の表面実装型の電子部品。

こ〜では半導体素子のパッケージ構造の概要を第３図に
示す。

すなわち、この第３図において、符号１はよく知られて
いるように、リードフレーム上に半導体チップを接続し
たのち、全一体的に樹脂封止してなる電子部品、こ−で
は半導体素子であり、２はそれぞれ内側に折り曲げて取
り出した個々のリード部、３は封止樹脂である。また、
４は前記半導体素子１を実装する実装基板、５はこの実
装基板４上に別に実装させた電子部品、こ−ではチップ
コンデンサである。

しかして、この従来例構造の場合には、まず、実装基板
４の導体面上に半田ペースト７を塗着した上で、これら
の半導体素子ｌ、およびチップコンデンサ５などのチッ
プ型電子部品を搭載させ、ついで、前記半田ペースト７
を溶融するりフロ一工程にかけ、所期の実装をなすので
ある。

ご覧で、このリフロ一工程において、前記チップコンデ
ンサ５などの比較的小型のチップ型電子部品については
、その自重と半田付は部の接触面積比が小さいために、
半田ペーストの表面張力によるリフロ一時にセルフアラ
イメント効果が作用して、は１″適正な所定位置へ移動
して実装されるのであるが、一方、前記半導体素子ｌの
ように比較的大型のチップ型電子部品については、前記
とは反対に、その自重と半田付は部の接触面積比が大き
いために、同様なセルフアライメント効果を殆んど期待
できず、従って、当初の搭載時点での位はにそのま一半
田付けされることになる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来例での表面実装型の電子部品のパッケージ構造は、
前記のように構成されているので、実装基板に対する比
較的大型のチップ型電子部品の実装に際して、基板導体
部へのリードの接続部における自重対接触面積比が大で
あるため、たとえ基板導体部とリード部間に介在させた
半田ペーストをリフローさせても、半田ペーストの表面
張力によるセルフアライメント効果が得られず、半田接
続部の位置ズレなどを生じ易く、手直しを必要とするな
どの問題点があった。

この発明は従来のこのような問題点を解消するためにな
されたものであって、その目的とするところは、比較的
大型のチップ型電子部品の実装に際しても、基板導体部
とリード部との間に位置ズレなどを生ずる惧れのない、
この種の電子部品のパッケージ構造を提供することであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、この発明に係る電子部品の
パッケージ構造は、実装基板に対する表面実装型の電子
部品において、電子部品の重心息下部に突起部を突出さ
せ、この突出部を実装基板面に直接的、もしくは間接的
に点接触して電子部品を支持させ、基板導体部上に半田
付けされる電子部品リード部に、重量負荷を与えないよ
うにしたものである。

〔作　　　用〕

すなわち、この発明においては、電子部品の重心息下部
に突出させた突出部を、実装基板面に直接的、もしくは
間接的に点接触して電子部品を支持させるようにしたの
で、基板導体部と電子部品リード部との間に介在される
半田ペーストをリフローする際、電子部品リード部に重
量負荷がか＼らず、このために半田の表面張力によるセ
ルフアライメント効果が得られ、半田付は接続部の位置
ズレが修正されて、確実かつ適正な半田付けをなし得る
のである。

〔実　施　例〕

以下、この発明に係る電子部品のパッケージ構造の実施
例につき、第１図および第２図を参照して詳細に説明す
る。

これらの第１図および第２図はこの発明の各別の実施例
構造による概要を示すそれぞれ正面構成図である。これ
らの各実施例構造において、前記第３図従来例構造と同
一符号は同一または相当部分を示しており、また、８は
比較的大型のチップ型電子部品、こ−では半導体素子ｌ
の重心息下部に突出させた突起部である。

しかして、前記半導体素子ｌの重心息下部に突出させた
突起部６は、前記実装基板４に対する半導体素子ｌの実
装に際して、同実装基板４面、もしくは別実装の比較的
小型のチップ型電子部品。

こ−では前記チップコンデンサ５面などに接触され、点
接触によって同半導体素子１自身の重量を支えるもので
ある。そして、この半導体素子１の突起部６は、実装時
にあって、実装基板４の導体部と、これに接続されるリ
ード部２との間に、その半田付は接続に必要な隙間を生
じ得る程度に突出されるのが良く、この突起部６を点接
触支持させた状態で、半田付は接続部に重量負荷のない
ようにする。

すなわち、第１図実施例構造は、半導体素子１の突起部
８をチップコンデンサ５面などに接触させて間接的に支
持した場合であり、また、第２図実施例構造は、同様に
実装基板４面に直接々触させて支持した場合である。

従って、これらの各実施例構造においては、半導体素子
ｌの突起部６を所期通りに点接触支持させた状態で、実
装基板４の導体部と、この半導体素子１のリード部２と
の間に介在された半田ペーストアをリフローさせると、
この半田ペースト７の表面張力が、重量負荷のないリー
ド部２に効果的に作用して、セルフアライメント効果が
発揮され、半田接続部の位置ズレなどを生ずる不利が解
消されて、結果的には、これらの基板導体部とリード部
２との半田付けによる接続を、適正かつ確実に行なうこ
とができるのである。

なお、前記実施例においては、比較的大型のチップ型電
子部品の重心点下部に突起部を突出させる場合について
述べたが、必要に応じては、たとえ小型の電子部品にあ
っても適用可能であり、また、実施例では樹脂封止型の
電子部品に適用しているが、フラットパック型など、そ
の他の電子部品に対しても、同様に適用できることは勿
論である。

〔発明の効果〕

以上詳述したようにこの発明によれば、実装基板に対す
る表面実装型の電子部品において、電子部品の重心点下
部に突起部を突出させ、この突出部を実装基板面に直接
的、もしくは間接的に点接触して電子部品を支持させる
ようにしたので、基板導体部と電子部品リード部との間
に介在される半田ペーストをリフローする場合、電子部
品リード部に重量負荷を与えることがなく、従って、接
続部には、半Ｉｎの表面張力が効果的かつ良好に作用さ
れて、セルフアライメント効果が得られるのであり、こ
のため半田付は接続部の位置ズレが修正されて、これら
の基板導体部と電子部品リード部とを、確実かつ適正に
半田付は接続し得るもので、構造的にも単に突起部を突
出させるだけであるから極めて簡単で、容易に実施でき
るなどの優れた特長を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明に係る電子部品のパッケ
ージ構造の各別の実施例による概要を示すそれぞれ正面
構成図であり、また第３図は同上従来例での電子部品の
パッケージ構造の概要を示す正面構成図である。 １・・・・半導体素子、２・・・・リード部、３・・・
・封止樹脂、４・・・・実装基板、６・・・・突起部、
７・・・・半田ペースト。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）実装基板に対する表面実装型の電子部品において
   、前記電子部品の重心点下部に突起部を突出させ、この
   突出部を実装基板面に直接的、もしくは間接的に点接触
   して電子部品を支持させ、基板導体部上に半田付けされ
   る電子部品リードに、重量負荷を与えないようにしたこ
   とを特徴とする電子部品のパッケージ構造。
2. （２）電子部品が樹脂封止型などの半導体素子であるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部品
   のパッケージ構造。