JPS62166552A - 電子部品のパツケ−ジ構造 - Google Patents

電子部品のパツケ−ジ構造

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JPS62166552A
JPS62166552A JP836386A JP836386A JPS62166552A JP S62166552 A JPS62166552 A JP S62166552A JP 836386 A JP836386 A JP 836386A JP 836386 A JP836386 A JP 836386A JP S62166552 A JPS62166552 A JP S62166552A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
lead
package structure
conductor portion
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP836386A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Shimamoto
晴夫 島本
Masahiro Suzuki
正博 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS62166552A publication Critical patent/JPS62166552A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49548—Cross section geometry
    • H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
    • H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

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  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、Ｐ　Ｌ　ＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄ
ｅｄ　ＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ）等で代表される表面実
装型の電子部品のパッケージ構造に関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の表面実装型の電子部品である半導体素子
のパッケージ構造を示す。
図において、ｌは半導体素子で、リードフレームに半導
体チップを接続したのち樹脂封止し。
リード部２を内側に折り曲げたものである。３は封止樹
脂である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体素子のパッケージ構造にあっては、上述の
ように、リード部２が内側に折り曲げられた形状になっ
ているので、基板導体部への接着部位がＵ字形の湾曲面
になっている。このため、実装の際に、基板導体部とリ
ード部２との間に介在させた半田ペーストをリフローす
ると、半田がその表面張力によりリード部２の上方へ這
い上り、基板導体部とリード部２との間に接着不良やあ
きを生ずることがあった。
この発明は、このような従来の問題点を解決するために
なされたもので、実装に際してリード部と基板導体部と
の間に接着不良やあきを生じない電子部品のパッケージ
構造を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る電子部品のパッケージ構造は、リード部
の基板導体部への接着部位に凹陥部や穴などの半田たま
り部を設けたものである。
〔作用〕
この発明におけまる半田たまり部である凹陥部や穴は凹
凸面となっているので、基板導体部とリード部との間に
介在させた半田ペーストをリフローしたときの半田の表
面張力は、上記凹凸面に作用して半田がリード部を這い
上ろうとするのを抑え、基板導体部とリード部との半田
による接着を確実なものにする。
〔発明の実施例〕
第１図はこの発明の第１実施例を示す。
図において、１〜３は第３図の従来例と同一ないし相当
部分を示す、４はリード部２の先端部、すなわち、基板
導体部への接着部位に設けた凹陥部である。
この実施例における凹陥部４は、リード部２の先端部に
凹凸面を形成するので、実装時に基板導体部とリード部
２の先端部との間に介在させた半田ペーストをリフロー
したとき、半田の表面張力が上記凹凸面に作用する。こ
の凹凸面に作用する表面張力は、半田がリード部２をそ
の表面張力により這い上がろうとするのを抑え、基板導
体部とリード部との半田による接着を確実にする。
第２図は第２実施例を示す。
この実施例は第１実施例における凹陥部４に代えて穴５
を設けた例である０作用効果は第１実施例のそれと木質
的に異なるところはない。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、リード部に半田たま
り部を設けたので、半田ペーストのりフロ一時に半田が
リード部を這い上がるのを防止でき、したがって、リー
ド部と基板との間の接着不良やあきを防止できる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の第１実施例による半導体素子のパッ
ケージ構造を示す側面図、第２図はこの発明の第２実施
例による半導体素子のパッケージ構造を示す側面図、第
３図は従来の半導体素子のパッケージ構造を示す側面図
である。 図中、ｌは電子部品としての半導体素子、２はリード部
、３は封止樹脂、４は半田たまり部としての凹陥部、５
は半田たまり部としての穴である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）リード部の基板への接着部位に半田たまり部を設
    けたことを特徴とする電子部品のパッケージ構造。
  2. （２）半田たまり部は、凹陥部であることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項記載の電子部品のパッケージ構造
    。
  3. （３）半田たまり部は、穴であることを特徴とする特許
    請求の範囲第１項記載の電子部品のパッケージ構造。
JP836386A 1986-01-18 1986-01-18 電子部品のパツケ−ジ構造 Pending JPS62166552A (ja)

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JPS62166552A true JPS62166552A (ja) 1987-07-23

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02172266A (ja) * 1988-12-23 1990-07-03 Texas Instr Japan Ltd リード、パッケージ及び電気回路装置
US7737546B2 (en) * 2007-09-05 2010-06-15 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Surface mountable semiconductor package with solder bonding features

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02172266A (ja) * 1988-12-23 1990-07-03 Texas Instr Japan Ltd リード、パッケージ及び電気回路装置
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