JPH0378288A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0378288A JPH0378288A JP21526489A JP21526489A JPH0378288A JP H0378288 A JPH0378288 A JP H0378288A JP 21526489 A JP21526489 A JP 21526489A JP 21526489 A JP21526489 A JP 21526489A JP H0378288 A JPH0378288 A JP H0378288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- solder
- lead
- hole
- clip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路（ハイブリッドＩＣ）でクリップ
リードを用いた表面実装タイプの半導体装置に関するも
のである。
リードを用いた表面実装タイプの半導体装置に関するも
のである。
第５図は従来のクリップリードを用いた半導体装置の断
面図で、図において、１は半導体素子が搭載された半導
体パッケージ基板、２は半導体パッケージ基板１から露
出されたクリップリードである。この様に構成された半
導体装置の組立ては、半導体パッケージ基板１にクリッ
プリード２を挿入し、半田デイツプ等で接続が行なわれ
パッケージとなる。
面図で、図において、１は半導体素子が搭載された半導
体パッケージ基板、２は半導体パッケージ基板１から露
出されたクリップリードである。この様に構成された半
導体装置の組立ては、半導体パッケージ基板１にクリッ
プリード２を挿入し、半田デイツプ等で接続が行なわれ
パッケージとなる。
従来の半導体装置は第６図に示す様に、半導体装置を基
板４（ガラエポ基板、厚膜基板等）に半田６を介して実
装する場合に、リフロー（赤外線リフロー ｖＰＳリク
ロー等）時に半田６がクリップリード２に沿って這い上
がって、基板４の電極部５とクリップリード２の半田付
は部品に半田が少な（な秒信頼性に欠けるという問題点
があった。
板４（ガラエポ基板、厚膜基板等）に半田６を介して実
装する場合に、リフロー（赤外線リフロー ｖＰＳリク
ロー等）時に半田６がクリップリード２に沿って這い上
がって、基板４の電極部５とクリップリード２の半田付
は部品に半田が少な（な秒信頼性に欠けるという問題点
があった。
本発明は上記の様な問題点を解消するためになされたも
ので、表面実装タイプの半導体装置の信頼性の向上を図
ることを目的とするものである。
ので、表面実装タイプの半導体装置の信頼性の向上を図
ることを目的とするものである。
本発明に係る半導体装置は、半導体パッケージ基板から
露出するクリップリードに穴加工又は、切込みを設けた
ものである。
露出するクリップリードに穴加工又は、切込みを設けた
ものである。
本発明における半導体装置は、半導体パッケージ基板か
ら露出するクリップリードに穴加工又は、切込みを設け
ることにより、半導体装置を基板に半田を介して実装す
る場合に、外部リードへの半田這い土がつを防止する。
ら露出するクリップリードに穴加工又は、切込みを設け
ることにより、半導体装置を基板に半田を介して実装す
る場合に、外部リードへの半田這い土がつを防止する。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体装置の断面図、
第２図は第１図の半導体装置を使った実装状態を示す断
面図で、なお、前記従来のものと同一符号は同一のもの
を示す。図において、３はクリップリード２に設けられ
た穴である。なお、半導体装置の組立てはクリップリー
ド接合までは前記従来のものと同様に行う。クリップリ
ード２への穴３の加工は、クリップリード加工時に金型
で加工する。この様に構成された半導体装置は半導体装
置を基板４に半田５を介して実装する場合に、クリップ
リード２への半田６の這い上がりを防ぐことが出来る。
第２図は第１図の半導体装置を使った実装状態を示す断
面図で、なお、前記従来のものと同一符号は同一のもの
を示す。図において、３はクリップリード２に設けられ
た穴である。なお、半導体装置の組立てはクリップリー
ド接合までは前記従来のものと同様に行う。クリップリ
ード２への穴３の加工は、クリップリード加工時に金型
で加工する。この様に構成された半導体装置は半導体装
置を基板４に半田５を介して実装する場合に、クリップ
リード２への半田６の這い上がりを防ぐことが出来る。
なお、上記実施例ではクリップリード２に穴３を設けた
場合について説明したが、第３図（、） （ｂ）に示す
様にリードの幅方向に一部切込み溝７を設けてもと記実
施例と同様の効果が得られる。又、穴３及び切込み溝７
の形状について特に限定するもので社な（、丸穴、角穴
、■溝、半円溝など如何なるものであってもよい。
場合について説明したが、第３図（、） （ｂ）に示す
様にリードの幅方向に一部切込み溝７を設けてもと記実
施例と同様の効果が得られる。又、穴３及び切込み溝７
の形状について特に限定するもので社な（、丸穴、角穴
、■溝、半円溝など如何なるものであってもよい。
さらに、クリップリードの形状も同様で特に限定するも
のではなく、第４図（、） （ｂ）に示す様にＬ型。
のではなく、第４図（、） （ｂ）に示す様にＬ型。
Ｔ型など如何なるものであってもよい。
以上の様に本発明によれば、表面実装基板の搭載におい
て基板を半田を介して実装する場合に、クリップリード
への半田の這い上がりを防ぐことができ、半導体装置の
信頼性向上に効果がある。
て基板を半田を介して実装する場合に、クリップリード
への半田の這い上がりを防ぐことができ、半導体装置の
信頼性向上に効果がある。
第１図は、本発明の一実施例による半導体装置の断面図
、第２図は第１図の半導体装置の実装状態を示す断面図
、第３図及び第４図は、本発明の他の実施例を示すクリ
ップリードの部分拡大側面図及びクリップリードの形状
を示す側面図、第５図は従来の半導体装置の断面図、第
６図は第５図の半導体装置の実装状態を示す断面図であ
る。図において、（１）は半導体パッケージ基板、（２
）はクリップリード、（３）は穴、（燻）は基板、（５
）は電極部、（６）は半田、（ン）は切込み溝部を示す
。 尚、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
、第２図は第１図の半導体装置の実装状態を示す断面図
、第３図及び第４図は、本発明の他の実施例を示すクリ
ップリードの部分拡大側面図及びクリップリードの形状
を示す側面図、第５図は従来の半導体装置の断面図、第
６図は第５図の半導体装置の実装状態を示す断面図であ
る。図において、（１）は半導体パッケージ基板、（２
）はクリップリード、（３）は穴、（燻）は基板、（５
）は電極部、（６）は半田、（ン）は切込み溝部を示す
。 尚、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 混成集積回路の基板から露出する複数の外部リードで
あるクリツプリードを持つ表面実装タイプの混成集積回
路パツケージにおいて、半田付けされない箇所のクリツ
プリードの一部に穴加工又は切込みをリード幅方向に設
けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21526489A JPH0378288A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21526489A JPH0378288A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0378288A true JPH0378288A (ja) | 1991-04-03 |
Family
ID=16669431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21526489A Pending JPH0378288A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0378288A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6777850B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-08-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Stator and stator core for a dynamoelectric machine and a method for manufacture thereof |
| JP2012079462A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ及び照明装置 |
-
1989
- 1989-08-21 JP JP21526489A patent/JPH0378288A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6777850B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-08-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Stator and stator core for a dynamoelectric machine and a method for manufacture thereof |
| JP2012079462A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ及び照明装置 |
| CN102447184A (zh) * | 2010-09-30 | 2012-05-09 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器及照明装置 |
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