JPH02125489A - 混成集積回路用基板 - Google Patents

混成集積回路用基板

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Publication number
JPH02125489A
JPH02125489A JP27885488A JP27885488A JPH02125489A JP H02125489 A JPH02125489 A JP H02125489A JP 27885488 A JP27885488 A JP 27885488A JP 27885488 A JP27885488 A JP 27885488A JP H02125489 A JPH02125489 A JP H02125489A
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JP
Japan
Prior art keywords
lead terminal
integrated circuit
mount
hybrid integrated
substrate
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Pending
Application number
JP27885488A
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English (en)
Inventor
Chihiro Sasaki
千尋 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP27885488A priority Critical patent/JPH02125489A/ja
Publication of JPH02125489A publication Critical patent/JPH02125489A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3452—Solder masks

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路用基板に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の混成集積回路用基板は、第３図に示すよ
うに、リード端子装着部２０とリード端子非装着部３０
とが均一平面であり段差がないので、リード端子６をリ
ード端子装着部２０へ装着する際、リード端子６が位置
ずれを起し易い構造となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の混成集積回路用基板は、リード端子装着
部とリード端子非装着部とが均一平面で段差がない為、
リード端子装着時に、リード端子の位置がずれてしまう
という問題点があった９本発明の目的は、リード端子装
着時に、リード端子の位置がずれることのない混成集積
回路用基板を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、リード端子装着部を有する混成集積回路用基
板において、前記リード端子装着部とリード端子非装着
部との間に、リード端子の位置がずれることを防止する
為の段差を有している。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例の混成集積回路用基板の組立
方法を説明する斜視図、第２図は本発明の混成集積回路
用基板の一実施例にリード端子を装着する方法を説明す
る斜視図である。
まず第１図に示すように、従来の混成集積回路用基板の
片面もしくは両面に、リード端子装着部２に対応する部
分に切り欠き５を有する位置ずれ防止板４を装着剤で貼
り付け、第２図に示すリード端子装着部２とリード端子
非装着部３に段差のある混成集積回路用基板を組立てる
。
このような混成集積回路用基板にリード端子６を装着す
る場合には、第２図に示すように、リード端子装着部２
にリード端子６を挿入し、はんだ等にて固定する。
この混成集積回路用基板は、リード端子非装着部３がリ
ード端子装着部２よりも一段高くなっている為、リード
端子６を装着する際に、リード端子６の位置がずれるこ
となく、固定することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、混成集積回路用基板のリ
ード端子装着部とリード端子非装着部との間に段差を設
けることにより、リード端子を装着する際に、リード端
子の位置がずれることを防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の混成集積回路用基板の組立
方法を説明する斜視図、第２図は本発明の混成集積回路
用基板の一実施例にリード端子を装着する方法を説明す
る゛斜視図、第３図は従来の混成集積回路用基板の一例
にリード端子を装着する方法を説明する斜視図である。 １．１０・・・部品実装部、２．２０・・・リード端子
装着部、３．３０・・・リード端子非装着部、４・・・
位置ずれ防止板、５・・・切り欠き、６・・・リード端
子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　リード端子装着部を有する混成集積回路用基板におい
    て、前記リード端子装着部とリード端子非装着部との間
    に、リード端子の位置がずれることを防止する為の段差
    を有することを特徴とする混成集積回路用基板。
JP27885488A 1988-11-02 1988-11-02 混成集積回路用基板 Pending JPH02125489A (ja)

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JP27885488A JPH02125489A (ja) 1988-11-02 1988-11-02 混成集積回路用基板

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JPH02125489A true JPH02125489A (ja) 1990-05-14

Family

ID=17603064

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JP (1) JPH02125489A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6428335B1 (en) * 2001-04-30 2002-08-06 Eldre Corporation Bus bar with terminal insulator and connector guide therefor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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