JPH0414286A - 表面実装用多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は表面実装用プリント配線板に関するものであ
り、特に、プリント基板の表面に形成されたパッド部の
適所にバイアホール部を設けてなることを特徴とする表
面実装用プリント配線板に関するものである。

［従来の技術］ 第３図は、従来の表面実装用プリント配線板において用
いられている配線パターン部に関する説明図である。こ
の第３図において、（３１）はパッド部、（３２）はリ
ード部であり、また、〈３３）は部品取り付は部であっ
て、これにより所望の配線パターン部（３４）が構成さ
れている。なお、このような配線パターン部（３４）は
、部品搭載用のプリント基板（図示されない）上に設け
られている導体層を適当なエツチング処理等を施すこと
によって構成されるものである。

ところで、このように構成された従来の配線パターン部
（３４）においては、所要の部品を搭載するためにハン
ダ付けを行うときに、プリント基板からパッド部（３１
）が部分的に剥離する現象が生じて、製品としての信頼
度が低下したり寿命が短くなったりするという難点があ
った。

そこで、このような難点を克服するために、次のような
対処をすることが従来は提案されていた。

第４図は、この従来の提案としての配線パターン部に関
する説明図である。この第４図において、（４〕）はバ
ンド部、（４２）はリード部てあり、また、（４３）は
部品取り付は部であって、これにより所望の配線パター
ン部（４４）が構成されている。

そして、〈４５）はソルダーレジスト部てあり、この第
４図の例においては、パッド部（４１）の左右の端部が
このソルダーレジスト部（４５）によって被覆されてい
る。なお、パッド部（４］、）の形状については、図の
左右方向での長さを大にすることにより、前記ソルダー
レジスト部（４５）によって被覆される部分を大きくす
ることができる。このようにすることで、前述された製
品としての信頼度の低下や寿命が短くなるという難点は
相応に解消したけれども、その配線密度が低下してしま
うという別の難点が生じてきている。

［発明が解決すべき課題］ この発明は、上記されたような実状に鑑みてなされたも
のであって、前記されたような従来の表面実装用プリン
ト配線板において解決しようとする問題点は、プリント
基板に設けられているパッド部か、部品の取り付けのた
めのハンダ付は処理を施すときに部分的に剥離する現象
が生して、製品としての信頼度が低下したり寿命が短く
なったりするということてあった。また、この問題点を
解決するために、前記パ・ｌド部の適所をソルダーレジ
スト部で被覆することが提案されているけれども、これ
によるときには、配線密度が低下してし７まうという別
の問題点が生じるものである。

この発明は、１記された問題点を解決するためになされ
たものであって、その目的とするところは、プリント基
板の表面に形成されたパッド部の適所にバイアホール部
を設けることにより、部品のハンダ付けの際のパッド部
の剥離にともなう信頼度の低下や寿命の短縮が防止され
るとともに、配線密度の低下も的確に防止されるように
した表面実装用プリント配線板を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る表面実装用プリント配線板は、プリント
基板の表面に形成されたパッド部の適所にバイアホール
部を設けてなることを特徴とするものである。

［作用］ この発明によれば、プリント基板の表面に形成されたパ
ッド部の適所にバイアホール部を設けることにより、部
品のハンダ付けの際のパッド部の剥離にともなう信頼度
の低下や寿命の短縮が防止されるとともに、配線密度の
低下も的確に防止されるようにすることができる。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例に係る表面実装用プリン
ト配線板に関する説明図である。この第１図において、
第１図（Ａ＞はパッド部の例示図であり、また、第１図
（Ｂ）は部品が実装された状態の表面実装用プリント配
線板を例示する断面図である。まず、第１図（Ａ）にお
いて、（１１）はパッド部、（１２）はリード部であり
、また、（１３）はバイアホール部であって、このバイ
アホール部（１３）はパッド部（１１）の適所に設けら
れている。

次に、第１図（Ｂ）において、（１４）はプリント基板
であり、これの表面にはリード部（１２）を備えたパッ
ド部（１１）が形成されており、また、バイアホール部
（１３）は当該パッド部（１１）の適所においてプリン
ト基板（１４）を貫通している。そして、適当な部品（
１５）のリード線部（１６）はハンダ（１７）によって
パッド部（１１）トて接着されている、なお、ハンダ（
１７）はバイアポール部（１３）を通ってプリント基板
（１４）の裏面まで達している。

第２図は、−Ｆ記実施例において多層化された表面実装
用プリント配線板を示す断面図である。この第２図にお
いて、（２４Ａ）は＃１プリント基板であり、これの表
面にはリード部（２２Ａ＞を備えた＃１パッド部（２１
Ａ）が形成されており、また、＃１バイアホール部（２
３Ａ）は当該＃】パッド部（２１Ａ）の適所において＃
１プリント基板（２４Ａ＞を貫通している７そして、適
当な＃１部品（２５Ａ）の＃１リード線部（２６Ａ）は
＃１ハンダ部（２７Ａ）によって＃１パッド部（２１Ａ
１．ｈで接着されている。ここで、＃１ハンダ部（２７
Ａ）は＃１バイアホール部（２３Ａ）を通って中間基板
（２８）に達している。

また、（２４Ｂ）は＃２プリント基板であり、中間基板
（２８）を介して＃１プリント基板（２４Ａ）と対向す
るように配置されている。そして、この＃２プリント基
板（２４Ｂ）の表面には＃２バッド部＜２１Ｂ）が形成
されており、また、＃２ハイアホール部（２３Ｂ）は当
該＃２バッド部（２１Ｂ）の適所において＃２プリント
基板（２４Ｂ＞を貫通している。そして、適当な＃２部
品（２５Ｂ）の＃２リード線部（２６Ｂ＞は＃２ハンダ
部（２７Ｂ）によって＃２パッド部（２１Ｂ）上で接着
されている。なお、この＃２ハンダ部（２７Ｂ）も＃２
バイアホール部（２３Ｂ）を通って中間基板（２８）に
達している。

上記されたこの発明の実施例によれば、パッド部の適所
にバイアホール部が設けられていることにより、プリン
ト基板とパッド部との密着性がより強化されて、ハンダ
による部品取り付けの際の剥離の発生が確実に防止され
る。また、上記実施例においては、パッド部に設けられ
ているバイアホール部を配線引き出し用のホール部とし
ても使用することが可能である。このために、多層化さ
れたプリント配線板において、パッド部の面積を大きく
する等の対処をすることなく、その配線密度を大幅に増
大させることができる。更に、部品の取り付けをハンダ
付けで行うときに、このハンダがバイアホール部を通し
て部品取り付（１面の反対側の面にも流れ込み、その結
果として、部品の取り付は端子部とプリント配線板との
間の接着強度が更に向上するという利点も得られる。

［発明の効果コ 以上詳細に説明されたように、この発明に係る表面実装
用プリント配線板は、プリント基板の表面に形成された
パッド部の適所にバイアホール部を設けてなることを特
徴とするものであって、部品のハンダ付けの際のパッド
部の剥離にともなう信頼度の低下や寿命の短縮が防止さ
れるとともに、前記のバイアホール部を配線用のホール
部として兼用することにより、例えば多層プリント配線
板における配線密度の低下も確実に防止されるという効
果が奏せられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係る表面実装用プリン
ト配線板に関する説明図、第２図は、上記実施例におい
て多層化された表面実装用プリント配線板を示す断面図
、第３図は、従来の表面実装用プリント配線板において
用いられている配線パターン部に関する説明図、第４図
は、従来における改良案としての配線パターン部に関す
る説明図である。 （１１）はパッド部、 （１２）はリード部、 （１３）はバイアホール部、 （１４）はプリント基板、 （１５）は部品、 （１６）はリード線部、 （１７）はハンダ。 １　バット部 ２　リード部 ３　バイアホール呂ト ４　プリント基板 ５　部品 ６　リード線部 ７　ハンタ゛ Ｚづｂ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板の表面に形成されたパッド部の適所
   にバイアホール部を設けてなることを特徴とする表面実
   装用プリント配線板。