JPH0710969U

JPH0710969U - プリント基板

Info

Publication number: JPH0710969U
Application number: JP4472093U
Authority: JP
Inventors: 洋二巻島
Original assignee: Japan Radio Co Ltd
Current assignee: Japan Radio Co Ltd
Priority date: 1993-07-23
Filing date: 1993-07-23
Publication date: 1995-02-14

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＣの各端子と配線パターンとの接続に要す
る面積を縮減し、そのＩＣの近傍に電子部品を配置する
ことにより高密度化でき、かつ、容易に製作できるプリ
ント基板を提供すること。【構成】電子部品１６を表裏に実装するプリント基板
３と、ＩＣに内蔵するベアチップ９をＩＣ用のケースに
組み込まず、直接フレキシブル基板１に取り付けること
とした。さらに、前記フレキシブル基板１と電子部品等
を実装した前記プリント基板３との間に、電子部品１６
等の逃げ用の穴１５を具備したプリント基板４を設け、
各基板同士を電気的に接続した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、集積回路（以下「ＩＣ」という。）やチップ部品及び電子部品等を高密度に実装するプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の技術について図面を用いて説明する。図９、１０はＩＣや電子部品等を実装した従来のプリント基板の平面図及び右側面図を示す。

【０００３】図９、１０に示すように、従来のプリント基板１２に電子部品１６等を実装するには、リード線のある電子部品の場合は、そのリード線を直接プリント基板１２に差し込んで半田付けし、リード線のないチップ部品１４の場合は、予め所定の位置に接着しておき、リフローにより半田付けするのが一般的である。

【０００４】また、多数の端子を有するＩＣ８を実装する場合は、その端子部１１の各端子に対応する配線パターン１０をプリント基板１２に設け、各々の端子を配線パターン１２に接着し、リフローにより半田付けする方法が採られる。

【０００５】以上の実装方法により、プリント基板１２の両面において、チップ部品１４や電子部品１６等を隙間なく配置し、同一面積における電子部品の高密度化を図っている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来のプリント基板にＩＣ８を実装する方法では、ＩＣ自体も大きく、またＩＣ８の近傍に配線パターン１０が密集しているため、他のチップ部品や電子部品等を配置することができなかった。

【０００７】そこで、電子部品の配置を高密度化し、面積の有効利用を図るために、ＩＣ８に内蔵したベアチップ９のみを直接プリント基板に半田付けする方法も考えられるが、一般的に、ガラスエポキシを主な材質とするプリント基板１２は、ベアチップ９との接合部において、膨脹係数がベアチップ９に対して約４倍もあるため、接合部分が熱疲労により破壊するおそれがあるため信頼性に問題があった。

【０００８】さらに、ベアチップ９を配線パターンへ接続するためのボンデング技術や、金線等を使用しないで直接配線パターンへ固定する技術、いわゆるタブ接合の技術は、極めて精密な加工技術を必要とするのに対し、通常の電子部品１６やチップ部品１４をプリント基板１２へ実装する技術では、そのような極めて精密な加工技術は要求されない。

【０００９】したがって、ベアチップ９をプリント基板１２に実装する場合は、その製造工程が複雑となり、製作に手間がかかる欠点があった。

【００１０】本考案は、ＩＣの各端子と配線パターンとの接続に要する面積を縮減し、そのＩＣの近傍に電子部品を配置することにより高密度化ができ、かつ、容易に製作できるプリント基板を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案はこれらの欠点を解決するために、電子部品を表裏に実装するプリント基板と、ＩＣに内蔵するベアチップをＩＣ用のケースに組み込まず、直接フレキシブル基板に取り付けることとした。

【００１２】さらに、そのフレキシブル基板と電子部品等を実装したプリント基板との間に、電子部品等の穴を具備したプリント基板を設け、各基板同士を電気的に接続することとした。

【００１３】さらに、チップ部品の穴を具備したプリント基板の代わりにチップ部品を配置し、そのチップ部品の両端をフレキシブル基板及び電子部品を表裏に実装するプリント基板に電気的に接続する構造にした。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案のプリント基板の実施例について図面を用いて詳細に説明する。

【００１５】図１は、本考案のプリント基板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３はプリント基板４の平面図、図４は図３のＢ−Ｂ断面図、図５はフレキシブル基板の斜視図、図６はプリント基板３、プリント基板４及びフレキシブル基板１の電気的接続を示す部分拡大断面図を示す。

【００１６】本考案のプリント基板は主に、プリント基板３、プリント基板４、フレキシブル基板１により構成される。

【００１７】このプリント基板３は、図１及び図２に示すように、表面１７及び裏面１８に電子部品１６を実装し、図７に示すように、複数個のスルーホール７及びランド部２４を設けた両面銅張のプリント基板である。

【００１８】プリント基板４は、図３及び図４に示すように、両面銅張であつて、プリント基板３の裏面１８に取り付けた電子部品１６に対応する位置に、穴１５を設け、プリント基板３と同様に、複数個のスルーホール７を設けたものである。

【００１９】フレキシブル基板１は図５に示すように、表面２２の配線パターン１９にベアチップ９を直接取り付ける、いわゆるタブ接合によって実装し、かつ、配線パターン１９の各先端部にランド部２５を設けたものである。

【００２０】図７に示すように、プリント基板３の裏面１８にプリント基板４の裏面２０を当接し、ランド部２４に対応するプリント基板４に設けたスルーホール７を半田付けする。

【００２１】さらに、このプリント基板４の表面２１に、フレキシブル基板１の表面２４を当接し、フレキシブル基板１に設けたランド部２５に対応してプリント基板４に設けたスルーホール７を半田付けすることにより組み立てる。

【００２２】したがって、プリント基板３の裏面２０及びフレキシブル基板１の表面２１に実装されるチップ部品１４及び電子部品１６の取付面からの高さは、プリント基板４の厚さより低い高さに形成され、通常は１〜２ｍｍの高さで形成される。

【００２３】なお、上記実施例では、図２に示すように、プリント基板３とフレキシブル基板１との間にプリント基板４を設けているが、図７、８に示すように、プリント基板４の代わりに、チップ部品２６をプリント基板３及びフレキシブル基板１との間に挟み込み、該チップ部品２６の一端をプリント基板３へ、他端をフレキシブル基板１に、例えば、半田付け等により電気的に接続する構成でも良い。

【００２４】なお、このチップ部品２６は、電子部品ではなく単なる接続のための金具であっても良い。

【００２５】以上の構成により、該プリント基板３及びフレキシブル基板１との間にできた空間に、チップ部品１４を取り付けることができる。

【００２６】

【考案の効果】

以上説明したように、電子部品を表裏に実装したプリント基板とＩＣのチップ部品を直接取り付けたフレキシブル基板との中間にプリント基板を挟み込み、各プリント基板に設けたスルーホールを接続することにり、中間に設けたプリント基板の代わりに、チップ部品を装着することよって、フレキシブル基板及びプリント基板への電子部品、チップ部品を実装できるスペースが大きくなる効果を有する。

【００２７】その結果、部品実装において著しく高密度を図ることができる。

【００２８】したがって、同じ電子部品、チップ部品であれば大幅に小型化を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント基板の平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】プリント基板４の平面図である。

【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。

【図５】フレキシブル基板３の斜視図である。

【図６】プリント基板３、プリント基板４およびフレキ
シブル基板１の電気的接続を示す部分拡大断面図であ
る。

【図７】本考案のプリント基板の平面図である。

【図８】図６の右側面図である。

【図９】従来のＩＣを実装したプリント基板の平面図で
ある。

【図１０】従来のＩＣを実装したプリント基板の右側面
図である。

【符号の説明】

１フレキシブル基板２フレキシブル基板３プリント基板４プリント基板５フレキシブル基板６半田７スルーホール８ＩＣ９ベアチップ１０配線パターン１１端子部１２プリント基板１３ケース１４チップ部品１５穴１６電子部品１７表面１８裏面１９配線パターン２０裏面２１表面２２表面２３裏面２４ランド部２５ランド部２６チップ部品

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】表面及び裏面に電子部品（１６）を実装
したプリント基板（３）と、集積回路のベアチップ
（９）の端子を配線パターン（１９）に接続したフレキ
シブル基板（１）との間に、電子部品（１６）及びチッ
プ部品（１４）の穴（１５）を具備したプリント基板
（４）を設け、前記プリント基板（３）と前記プリント
基板（４）及び前記フレキシブル基板（１）とを電気的
に接続したことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】表面及び裏面に電子部品（１６）を実装
したプリント基板（３）と、集積回路のベアチップ
（９）の端子を配線パターン（１９）に接続したフレキ
シブル基板（１）との間に、チップ部品（１４）を配置
し、前記チップ部品（１４）の一端をプリント基板
（３）に、他端をフレキシブル基板（１）に電気的に接
続したことを特徴とするプリント基板。