KR100353231B1 - 프린트배선판 제조방법 및 프린트배선판과 그들에사용되는 양면패턴도통용 부품 - Google Patents
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Abstract
프린트배선판 제조방법 및 프린트배선판과 그들에 사용되는 양면패턴 도통용 부품에 관한 것으로서, 고밀도 실장을 실현시키고 저렴하고 또한 신뢰성이 높으며 생산성을 저하시키지 않고 프린트배선판의 양면에 형성된 배선패턴을 도통시키기 위해, 한쪽면에 제1 랜드가, 다른쪽면에 제2 랜드가 각각 형성됨과 동시에 한쪽면에서 다른쪽면으로 통하는 관통구멍이 형성된 프린트배선판 본체를 준비하고, 표면실장부품장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면을 상측에 갖는 평면부와 평면부의 하면측에 규정되어 배선패턴에 접합가능한 접합부를 갖는 상부체 및 상부체에서 아래쪽으로 돌출된 리드부를 구비하는 양면패턴 도통용 부품을 준비하며; 흡착면을 표면실장부품 장착기에 의해서 흡착유지하면서 양면패턴 도통용 부품의 리드부를 프린트배선판 본체의 관통구멍에 삽입하고; 양면패턴 도통용 부품이 장착된 프린트배선판 본체의 양면을 납땜하는 것에 의해서 제1 랜드와 양면패턴 도통용 부품의 접합부를 접합시킴과 동시에 제2 랜드와 리드부를 접합시키는 구성으로 하였다.
이러한 구성으로 하는 것에 의해, 생산성을 저하시키는 일 없이 프린트배선판의 양면도통을 저렴하게 실현할 수 있다는 등의 효과가 얻어진다.
Description
본 발명은 전자기기 등에 사용하는 프린트배선판의 양면에 형성된 배선패턴을 도통시키는 프린트배선판 제조방법 및 프린트배선판과 그들에 사용되는 양면패턴 도통용 부품에 관한 것이다.
도 8∼도 11은 프린트배선판 본체(1)의 양면에 형성된 배선패턴의 도통을 도모하기 위한 종래의 수법이 실시된 프린트배선판PB를 도시한 단면도이다. 프린트배선판 본체(1)의 한쪽면인 A면측에는 랜드(4)가 형성되어 있고, 다른쪽 면인 B면측에는 랜드(5)가 형성되어 있다. 이들 랜드(4)와 (5) 사이에서 도통을 도모하기 위해 프린트배선판 본체(1)의 베이스재(1a)에는 관통구멍(8)이 형성되어 있다. 또한, 랜드(4), (5) 이외의 부분에는 땜납레지스트(3)이 도포되어 있다.
도 8에 도시한 종래수법에서는 관통구멍(8)내에 동(구리)도금을 실시해서 동관통구멍도금부(6)을 형성하고, 각 면의 랜드(4), (5)와 접속하는 것에 의해서 양면 사이의 도통이 도모된다. 또, 관통구멍이 동도금된 것에 의해서 관통구멍내에 땜납(2)를 충전해서 납땜하는 것도 가능하다.
또, 도 9에 도시한 종래수법에서는 관통구멍(8)에 은페이스트를 충전해서 경화키기고, 관통구멍(8)내에 은관통구멍페이스트부(7)을 형성해서 양면배선패턴의 도통이 도모된다.
또, 도 10에 도시한 종래수법에서는 관통구멍(8)에 아이릿(eyelet)(9)를 삽입하고, 아이릿(9)내에 땜납을 충전함과 동시에 A면측과 B면측의 쌍방에 있어서 납땜을 실행하는 것에 의해 도통이 도모된다.
또, 도 11에 도시한 종래수법에서는 2개의 스루홀(8)에 대해서 철사형태의 점퍼선(jumper wire)(19)를 삽입하고, A면측과 B면측의 양면에 있어서 점퍼선(19)를 납땜하는 것에 의해 양면 사이의 도통이 도모된다.
그러나, 도 8에 도시한 동관통구멍도금법은 관통구멍(8)내를 동도금하기 위해 프린트배선판PB의 제조공정이 복잡하게 된다는 문제가 있다. 게다가, 패턴과 도금부의 온도변화에 따른 단선을 방지하기 위해 선팽창계수가 작은 유리에폭시계의 베이스재(1a)를 사용할 필요가 있기 때문에 고가로 된다는 문제도 있다.
또, 도 9에 도시한 은관통구멍법의 경우 동관통구멍법보다는 저렴하지만, 제조공정이 복잡하게 된다는 점에서는 마찬가지의 문제를 갖고 있다. 또, 은관통구멍법의 성질상 관통구멍(8)의 구멍직경을 크게할 수 없기 때문에 관통구멍(8)을 흐르는 전류에 큰 제약을 수반하게 되어 회로 전반에는 사용할 수 없다는 문제가 있다.
또, 도 10에 도시한 아이릿(9)를 사용한 도통법에 있어서는 기존의 설비를 사용할 수 있어 비교적 저렴하게 제조할 수 있지만, 아이릿(9) 그 자체가 땜납(2)로 덮여져 버리기 때문에 온도변화가 반복해서 발생한 경우, 선팽창계수가 다른 베이스재(1a)와 땜납(2) 사이에 발생하는 응력이 랜드(4), (5)에 있어서의 납땜부에 집중하여 납땜부에 균열이 발생한다는 신뢰성상의 문제가 있다.
도 11에 도시한 점퍼선(19)에 의한 도통법은 기존 설비를 사용할 수 있어 비교적 저렴하게 제조할 수 있음과 동시에 온도변화에 따라서 납땜부에 걸리는 응력도 점퍼선(19)의 납땜되어 있지 않은 부분에서 분산되므로, 아이릿(9)를 사용한 도통법보다 우수하다.
그러나, 점퍼선(19)에 의한 도통법에서는 표면실장라인을 구성하는 크림땜납도포공정에서 프린트배선판 본체(1)상에 크림땜납(11)을 인쇄한 후, 일단 표면실장라인에서 빼내어 점퍼선 삽입기 등에 의한 리드부품 삽입공정으로 이행하는 것이 필요하게 된다. 그리고, 리드부품 삽입공정에서 점퍼선(19)를 삽입한 후 표면실장부품의 장착 및 크림땜납(11)의 용융납땜을 위해 재차 표면실장라인으로 되돌려 보내 표면실장부품 장착공정과 리플로공정으로 이행하는 것이 필요하게 된다. 이와 같이 점퍼선(19)에 의한 도통법에서는 제조공정이 복잡하게 되어 생산성을 저하시키므로 문제로 된다.
또, 점퍼선(19)에 의한 도통법에서는 용융전의 크림땜납(11)상에 점퍼선(19)를 삽입시키게 되므로, 삽입시에 크림땜납(11)이 비산하는 일이 있어 그것을 제거하기 위한 공정도 추가하는 것이 필요하게 된다. 따라서, 제조공정이 더욱 복잡하게 되므로 생산성의 저하가 큰 문제로 된다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 이루어진 것으로서, 고밀도 실장을 실현시키기 위해, 저렴하고 또한 신뢰성이 높으며 생산성을 저하시키지 않고 프린트배선판의 양면에 형성된 배선패턴을 도통시키기 위한 프린트배선판 제조방법 및 프린트배선판과 그들에 사용되는 양면패턴 도통용 부품을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예1에 있어서의 양면패턴 도통용 부품을 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예1에 있어서의 도통용 부품을 프린트배선판 본체에 장착할 때의 흡착유지의 1예를 도시한 개념적 사시도,
도 3은 실시예1에 있어서의 프린트배선판 본체와 그것에 납땜실장된 도통용 부품을 도시한 단면도,
도 4는 도통용 부품을 사용해서 양면에 형성된 배선패턴을 도통시킨 프린트배선판을 제조할 때의 공정도,
도 5는 본 발명의 실시예2에 있어서의 양면패턴 도통용 부품을 도시한 사시도,
도 6은 본 발명의 실시예2에 있어서의 도통용 부품을 프린트배선판 본체에 장착할 때의 흡착유지의 1예를 도시한 개념적 사시도,
도 7은 실시예2에 있어서의 프린트배선판 본체와 그것에 납땜실장된 도통용 부품을 도시한 단면도,
도 8은 종래의 수법에 의한 양면도통이 실시된 프린트배선판을 도시한 단면도,
도 9는 종래의 수법에 의한 양면도통이 실시된 프린트배선판을 도시한 단면도,
도 10은 종래의 수법에 의한 양면도통이 실시된 프린트배선판을 도시한 단면도,
도 11은 종래의 수법에 의한 양면도통이 실시된 프린트배선판을 도시한 단면도.
[부호의 설명]
1: 프린트배선판, 1a: 베이스재, 2: 땜납, 3: 땜납레지스트, 4, 5: 랜드, 8: 관통구멍, 10a, 10b: 양면패턴 도통용 부품(도통용 부품), 11: 크림땜납(땜납 페이스트), 12: 평면부, 13: 리드부(lead section), 13a∼13c:리드판, 14:접합부, F:상부체, PB: 프린트배선판.
상기 목적을 달성하기 위해, 본원의 제1의 발명은 양면에 형성된 배선패턴을 양면 사이에서 도통시킨 프린트배선판을 제조하는 프린트배선판 제조방법으로서, 한쪽 면에 제1 랜드가, 다른쪽 면에 제2 랜드가 각각 형성됨과 동시에 상기 한쪽 면에서 상기 다른쪽 면으로 통하는 관통구멍이 형성된 프린트배선판 본체를 준비하는 공정, 표면실장장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면을 상측에 갖는 평면부와 상기 평면부의 하면측에 규정되어 상기 배선패턴에 접합가능한 접합부를 갖는 상부체 및 상기 상부체에서 아래쪽으로 돌출된 리드부를 구비한 양면패턴 도통용 부품을 준비하는 공정, 상기 흡착면을 상기 표면실장부품 장착기에 의해서 흡착유지하면서 상기 양면패턴 도통용 부품의 상기 리드부를 상기 프린트배선판 본체의 관통구멍에 삽입하는 흡착삽입공정 및 상기 양면패턴 도통용 부품이 장착된 상기 프린트배선판 본체의 양면을 납땜하는 것에 의해서 상기 제1 랜드와 상기 양면패턴 도통용 부품의 상기 접합부를 접합시킴과 동시에 상기 제2 랜드와 상기 리드부를 접합시키는 접합공정을 갖고 있다.
본원의 제2의 발명은 상기 제1의 발명에 따른 프린트배선판 제조방법에 있어서, 상기 양면패턴 도통용 부품으로서 1매의 판형상 모재의 절곡에 의해서 형성되어 있는 것을 사용하는 것을 특징으로 하고 있다.
본원의 제3의 발명은 상기 제2의 발명에 따른 프린트배선판 제조방법에 있어서, 상기 양면패턴 도통용 부품의 상기 리드부는 서로 근접상태로 배치된 여러개의 리드를 구비하고 있고, 상기 접합공정은 상기 여러개의 리드 사이에 땜납을 침입시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
본원의 제4의 발명은 상기 제2의 발명에 따른 프린트배선판 제조방법에 있어서, 상기 양면패턴 도통용 부품의 상기 리드부는 단일의 리드로 구성된다.
본원의 제5의 발명은 배선패턴이 양면에 형성된 프린트배선판 본체와 상기 프린트배선판 본체에 형성된 관통구멍에 삽입되어 상기 양면의 배선패턴을 전기적으로 도통시키는 양면패턴 도통용 부품을 구비하고, 상기 양면패턴 도통용 부품이 표면실장장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면을 상측에 갖는 평면부, 상기 평면부의 하면측에 규정되어 상기 프린트배선판 본체의 한쪽면의 배선패턴에 땜납에 의해 접합된 접합부를 갖는 상부체 및 상기 상부체에서 아래쪽으로 돌출되어 상기 관통구멍에 삽입됨과 동시에 그의 끝부가 상기 프린트배선판 본체의 한쪽면의 배선패턴에 땜납에 의해 접합된 리드부를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
본원의 제6의 발명은 상기 제5의 발명에 따른 프린트배선판에 있어서 상기 리드부는 서로 근접 상태로 배치된 여러개의 리드를 구비하고 있고, 상기 여러개의 리드사이에 땜납이 침입하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본원의 제7의 발명은 프린트배선판 본체의 양면에 형성된 배선패턴을 양면 사이에서 도통시키기 위한 양면패턴 도통용 부품으로서, 표면실장장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면을 상측에 갖는 평면부와 상기 평면부의 하면측에 규정되어 상기 배선패턴에 접합가능한 접합부를 갖는 상부체 및 상기 상부체에서 하측으로 돌출된 리드부를 구비하고 있다.
본원의 제8의 발명은 상기 제7의 발명에 따른 양면패턴 도통용 부품에 있어서 1매의 판형상 모재의 절곡에 의해서 형성되어 있다.
본원의 제9의 발명은 상기 제8의 발명에 따른 양면패턴 도통용 부품에 있어서 상기 리드부는 서로 근접상태로 배치된 여러개의 리드를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
본원의 제10의 발명은 상기 제8의 발명에 따른 양면패턴 도통용 부품에 있어서 상기 리드부는 단일의 리드로 구성되는 것을 특징으로 하고 있다.
[실시예]
실시예 1.
본 발명의 실시예1을 도 1∼도 4를 참조하면서 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 상술한 부재와 동일 또는 대응하는 부재에 대해서는 동일부호를 붙이고 있다.
도 1은 본 발명의 실시예1에 있어서의 양면패턴 도통용 부품(10a)(이하, 간단히 「도통용 부품(10a)」라고 한다)를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예1에 있어서의 도통용 부품(10a)를 프린트배선판 본체(1)에 장착할 때의 흡착유지의 1예를 도시한 개념적 사시도이며, 도 3은 프린트배선판 본체(1)과 그것에 납땜실장된 도통용 부품(10a)에 의해서 얻어진 프린트배선판PB를 도시한 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 도통용 부품(10a)는 1매의 금속 판형상 모재를 절곡해서 구성된 적층평판형상의 상부체F와 이 판형상 모재의 양끝부에 일체로 형성된 폭이 좁은 부분을 절곡시키는 것에 의해 상부체F에서 아래쪽으로 돌출된 리드부(13)을 구비해서 형성되고, 측면에서 보아 대략 T자형으로 되어 있다.
이중에서 상부체F는 표면실장부품 장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면(12s)를 상측에 갖는 평면부(12) 및 이 평면부(12)의 하면측에 규정되어 프린트배선판 본체(1)의 한쪽면(A면)측에 형성된 랜드(5)(도 3 참조)와 접합가능한 접합부(14)를 갖고 있다. 또, 리드부(13)은 프린트배선판 본체(1)에 형성된 임의의 수의 관통구멍중 1개의 관통구멍(8)에 대해서 프린트배선판 본체(1)의 한쪽면(A면)측에서 삽입되어 다른쪽 면(B면)측으로 돌출된다.
이러한 목적에서, 평면부(12)의 흡착면(12s)는 실질적인 요철이나 관통구멍을 갖지 않는 평탄면으로 되어 있고, 또 리드부(13)의 길이는 프린트배선판 본체(1)의 두께보다 길고 또한 양호한 땜납 필렛(fillet)을 형성할 수 있는 길이를 필요로 한다.
따라서, 도 2에 도시한 바와 같이 도통용 부품(10a)는 표면실장부품 장착기의 흡착유지노즐(31)에 의해서 평면부(12)가 흡착유지되는 것이 가능하게 되어 있고, 프린트배선판 본체(1)에 대한 상기 도통용 부품(10a)의 장착은 표면실장라인에 있어서의 표면실장부품 장착공정에 있어서 실행할 수 있는 것이다.
또, 이 실시예1에 있어서의 리드부(13)은 서로 미소간격을 두고 근접상태로 배치된 2매의 리드판(13a), (13b)에 의해서 구성되어 있고, 접합부(14)는 평면부(12)의 이면측에 대해 대칭으로 2개소 마련된다.
그리고, 도 3에 도시한 바와 같이 프린트배선판 본체(1)과 도통용 부품(10a)는 프린트배선판 본체(1)의 A면측의 랜드(4)와 접합부(14)가 크림땜납(11)에 의해서 접합됨과 동시에 B면측의 관통구멍(8) 주변에 형성된 랜드(5)와 리드부(13)의 선단부가 땜납(2)에 의해서 접합되는 것에 의해 양면패턴의 전기적인 도통을 실현할 수 있다.
또, 도통용 부품(10a)는 1개의 금속판재에 판금가공을 실시해서 얻어지는 비교적 저렴한 부품이고, 평면부(12)와 접합부(14) 사이 및 접합부(14)와 리드부(13) 사이에 각각 굴곡부가 형성되는 절곡구조로 실현된다. 따라서, 프린트배선판본체(1)의 베이스재(1a)가 온도변화에 따라서 수축, 팽창한 경우에도 그 때 발생하는 응력은 굴곡부에 의해 흡수되므로, 랜드(4)와 접합부(14)의 납땜부 및 랜드(5)와 리드부(13)의 납땜부에 있어서의 균열발생을 회피할 수 있다. 이 때문에, 온도변화 등에 따른 단선을 방지할 수 있어 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하다.
또, 도통용 부품(10a)의 리드부(13)은 상술한 바와 같이 서로 근접상태로 배치된 2매의 리드판(13a), (13b)에 의해서 구성되어 있으므로, 리드부(13)에 대해서 납땜을 실행할 때 모세관현상이 발생하여 2매의 리드판(13a), (13b) 사이에 땜납(2)가 침입해서 상승해 가는 것이다. 이 결과, 관통구멍(8) 내부에 있어서 리드부(13)과 전기적으로 일체화되는 체적이 땜납(2)에 의해서 증가하기 때문에 전류의 허용값을 크게 하는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 2매의 리드판(13a), (13b) 사이에 마련되는 미소간격은 땜납(2)에 모세관현상을 적당히 발생시키는 것이 가능한 간격이면 좋다.
다음에, 도통용 부품(10a)를 프린트배선판 본체(1)에 장착해서 양면패턴의 도통을 도모하기 위한 공정에 대해서 설명한다. 도 4는 도통용 부품(10a)를 사용해서 양면에 형성된 배선패턴을 도통시킨 프린트배선판PB를 제조할 때의 공정도이다.
우선, 각 공정에 앞서서 도 3에 도시한 바와 같은 한쪽면(A면)에 랜드(4)(제1 랜드)가, 다른쪽면(B면)에 랜드(5)(제2 랜드)가 각각 형성됨과 동시에 한쪽의 면에서 다른쪽면으로 통하는 관통구멍(8)이 형성된 프린트배선판 본체(1)을 준비한다. 또, 양면패턴의 도통을 실현하는 상기 도통용 부품(10a)나 그밖의실장부품 등도 준비해 둔다.
그리고, 크림땜납 인쇄공정S1에 있어서 소정의 크림땜납 인쇄기에 의해 프린트배선판 본체(1)상에 배치된 A면측의 랜드(4)상에 크림땜납(11)을 인쇄한다.
다음에, 표면실장부품 장착공정S2에 있어서 표면실장부품 장착기의 흡착유지노즐(31)이 도통용 부품(10a)의 흡착면(12s)를 흡착유지해서 리드부(13)을 관통구멍(8)에 삽입함과 동시에 접합부(14)를 A면측의 랜드(4)상에 인쇄된 크림땜납(11)상에 압압하는 것에 의해서, 프린트배선판 본체(1)에 장착한다. 여기에서, 도통용 부품(10a)는 표면실장부품 장착기에 의해서 장착되기 때문에 용융되지 않은 크림땜납(11)이 비산할 가능성은 없다. 또한, 다른 표면실장부품에 대해서도 본 공정에 있어서 장착된다.
그리고, 리플로공정S3에 있어서, 도통용 부품(10a)를 장착한 프린트배선판 본체(1)을 리플로장치로 이동시켜서 크림땜납(11)을 용융시키는 것에 의해 도통용 부품(10a)의 접합부(14)와 A면측의 랜드(4)를 납땜한다.
다음에, 삽입실장부품 삽입공정S4에 있어서 삽입실장부품을 다른 관통구멍에 각각 삽입한 후 플로납땜공정S5로 이행하고, 삽입실장부품과 동시에 도통용 부품(10a)의 돌출된 리드부(13)과 B면측의 랜드(5)의 납땜을 플로납땜장치에 의해 일괄해서 실행한다. 이 때, 상술한 땜납(2)의 모세관현상에 의해 도통용 부품(10a)의 돌출된 2매의 리드판(13a), (13b) 사이에서 땜납(2)가 A면측으로 상승해 가게 된다.
이상에서 프린트배선판 본체(1)의 양면 도통이 얻어지고, 실장완료된 프린트배선판PB로 된다. 여기에서 종래와 같이 리플로공정S3 전에 점퍼선 삽입기 등에 의한 리드부품 삽입공정으로 이행할 필요가 없기 때문에 생산성을 높일 수 있다. 즉, 이 실시예에서 설명한 도통용 부품(10a)를 사용하는 것에 의해서 양면 도통을 일련의 표면실장라인공정에 있어서 실현할 수 있게 되므로, 공정이 복잡하게 되는 일도 없어 생산성을 향상시킬 수 있는 것이다.
또한, 도통용 부품(10a)의 리드부(13)에 있어서 땜납의 모세관현상을 발생시키기 위한 리드판의 수는 2매에 한정되지 않고 2매 이상으로 복잡해도 좋지만, 제조상 및 가공상의 점에서 부품비용을 고려하면 2매로 구성하는 것이 바람직하다. 또, 리드부(13)은 특히 판형상인 것에 한정되는 것은 아니지만, 땜납의 모세관현상을 효과적으로 발생시킨다는 점에서 서로 대향하는 판형상인 것이 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이, 도통용 부품(10a)는 그의 상부체F가 표면실장부품장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면(12s)를 갖는 표면부(12), 프린트배선판 본체(1)에 형성된 1개의 관통구멍(8)에 대해서 한쪽 면측(A면측)에서 삽입되어 다른쪽 면측(B면측)으로 돌출되는 리드부(13) 및 프린트배선판 본체(1)의 한쪽 면측(A면측)에 형성된 랜드와 접합하는 접합부(14)를 구비해서 실현되므로 저렴하고 또한 신뢰성이 높으며, 또 일련의 표면실장라인공정에 있어서 실장가능하므로 생산성을 저하시키지 않고 프린트배선판 본체(1)의 양면에 형성된 배선패턴을 도통시키는 것이 가능하게 된다.
또, 도통용 부품(10a)의 리드부(13)은 서로 근접상태로 배치된 여러개의 리드판(13a), (13b)를 구비하기 때문에 모세관현상에 의해서 땜납을 증량시킬 수 있고 전류의 허용값을 크게 할 수 있으므로, 관통구멍(8)을 흐르는 전류의 제약이 저감되어 회로 전반에 적용하는 것이 가능하게 된다.
또, 일련의 표면실장라인공정인 표면실장부품 장착공정S2에 있어서 도통용 부품(10a)를 표면실장부품 장착기에 의해서 프린트배선판 본체(1)에 장착하고, 리플로공정S3 및 플로납땜공정S5에 있어서 도통용 부품(10a)가 장착된 프린트배선판 본체(1)의 양면을 납땜하는 것에 의해서 프린트배선판 본체(1)의 한쪽 면측(A면측)에 형성된 랜드(4)와 도통용 부품(10a)의 접합부(14)를 접합시킴과 동시에 리드부(13)과 프린트배선판 본체(1)의 다른쪽 면측(B면측)의 관통구멍(8) 주변에 형성된 랜드(5)를 접합시키는 것만으로 양면에 형성된 배선패턴 사이를 도통시킨 프린트배선판PB를 제조할 수 있으므로, 저렴하고 또한 신뢰성이 높으며 생산성을 저하시는 일이 없다.
또, 이 도통용 부품(10a)는 블랭킹(blanking)에 의해 형성된 1매의 판형상 모재를 폴딩(folding)이나 절곡(bending) 등의 판금가공만으로 얻어지므로 저렴하게 양산하는 것이 가능하다. 즉, 상면이 평면부로 된 T자형의 도통부품은 평면부(12), 접합부(14) 및 리드판(13a), (13b)를 구성하는 각각의 판부재의 조립구조로서 얻는 것도 가능하지만, 이 실시예1과 같이 형성하는 것에 의해서 프린트배선판의 제조에 다수 사용되는 것으로서 그의 제조비용을 저감시킬 수 있다.
또, 이 실시예1과 같이 리드부(13)에 관해서 좌우 대칭으로 형성해 두는 것에 의해 실장시에 있어서 그의 좌우 방향을 구별할 필요가 없어진다.
실시예2
다음에, 실시예2를 도 5∼도 7을 참조하면서 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 상기 실시예1에서 설명한 부재와 동일 또는 대응하는 부재에 대해서는 동일부호를 붙이고 있다.
도 5는 본 발명의 실시예2에 있어서의 양면패턴도통용 부품(10b)(이하, 간단히 「도통용 부품(10b)라고 한다」를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 실시예2에 있어서의 도통용 부품(10b)를 프린트배선판 본체(1)에 장착할 때의 흡착유지의 1예를 도시한 개념적 사시도이고, 도 7은 프린트배선판 본체(1)과 그것에 납땜 실장된 도통용 부품(10b)를 도시한 단면도이다.
이 도통용 부품(10b)는 1매의 금속 판형상 모재의 한쪽 끝부를 절곡해서 구성된 적층평판형상의 상부체F와 이 판형상 모재의 다른쪽 끝부에 일체로 형성된 폭이 좁은 부분을 절곡하는 것에 의해 상부체F에서 아래쪽으로 돌출된 리드부(13)을 구비해서 형성되고, 측면에서 보아 대략 L자형(도 5∼도 7의 위치관계에서 보았을 때 역 L자형)으로 되어 있다.
상부체F가 표면실장부품장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면(12s)를 상측에 갖는 평면부(12) 및 이 평면부(12)의 하면측에 규정되어 프린트배선판 본체(1)의 한쪽면(A면)측에 형성된 랜드(5)와 접합가능한 접합부(14)를 갖고 있는 점은 실시예1과 동일하지만, 접합부(145)는 상부체F의 한쪽에만 있고, 리드부(13)은 상부체F의 다른쪽에서 돌출되어 있다.
그 이외의 구성, 즉 평면부(12)의 흡착면(12s)가 실질적인 요철이나 관통구멍을 갖지 않는 평탄면으로 되어 있는 것이나 리드부(13)이 프린트배선판 본체(1)에 형성된 임의의 수의 관통구멍중 1개의 관통구멍(8)에 대해서 프린트배선판본체(1)의 한쪽면(A면)측에서 삽입되어 다른쪽면(B면)측으로 돌출하는 점은 실시예1과 동일하다.
따라서, 도 6에 도시한 바와 같이, 이 도통용 부품(10b)도 표면실장부품장착기의 흡착유지노즐(31)에 의해서 평면부(12)가 흡착유지되는 것이 가능하게 되어 있고, 프린트배선판 본체(1)에 대한 상기 도통용 부품(10b)의 장착은 표면실장라인에 있어서의 표면실장부품 장착공정에 있어서 실행할 수 있는 것이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 프린트배선판 본체(1)과 도통용 부품(10b)는 실시예1의 경우와 마찬가지로 프린트배선판 본체(1)의 A면측의 랜드(4)와 접합부(14)가 크림땜납(11)에 의해서 접착됨과 동시에 B면측의 랜드(5)와 리드부(13)의 선단부가 땜납(2)에 의해서 접착되는 것에 의해 양면패턴의 도통을 실현할 수 있다.
앞서 기술한 바와 같이, 이 실시예2에 있어서의 도통용 부품(10b)가 도통용 부품(10a)와 다른 점은 리드부(13)이 단일의 리드판(13c)에 의해서 구성되어 있는 점 및 접합부(14)가 평면부(12)의 이면측으로서 리드부(13)이 형성되는 위치와 반대측의 위치에 1개소만 마련되어 있는 점의 2가지 점이다.
따라서, 이 도통용 부품(10b)에서는 상기 도통용 부품(10a)에 도시한 바와 같은 땜납의 모세관현상을 발생시킬 수 없기 때문에 리드부(13)의 체적을 땜납에 의해 증가시키는 효과는 적다. 그러나, 도통용 부품(10a)에서 형성되는 굴곡부는 4개소인데 반해 이 도통용 부품(10b)는 2개소에 굴곡부를 형성하는 것만으로 실현할 수 있으므로, 부품제작상 형상이 간단하기 때문에 도통용 부품(10b) 그 자체의 제조비용을 저렴하게 할 수 있다는 특징으로 갖고 있다.
또, 도통용 부품(10b)의 굴곡부는 2개소이지만, 프린트배선판 본체(1)의 베이스재(1a)가 온도변화에 따라서 수축, 팽창했을 때 발생하는 응력은 이들 2개소에 형성된 굴곡부에 의해 흡수되므로, 랜드(4)와 접합부(14)의 납땜부 및 랜드(5)와 리드부(13)의 납땜부에 있어서의 균열발생을 회피할 수 있다. 이 때문에, 도통용 부품(10b)라도 온도변화 등에 따른 단선을 방지할 수 있어 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 도통용 부품(10b)를 프린트배선판 본체(1)에 장착해서 양면패턴의 도통을 도모하기 위한 공정에 대해서는 실시예1에서 설명한 도 4와 마찬가지의 공정으로 실행할 수 있다. 따라서, 이 도통용 부품(10b)를 사용해도 프린트배선판 본체(1)의 양면도통이 얻어져 종래와 같이 리플로공정S3 전에 점퍼선 삽입기 등에 의한 리드부품 삽입공정으로 이행할 필요가 없기 때문에 생산성을 높일 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 도통용 부품(10b)는 앞서 기술한 도통용 부품(10a)와 마찬가지로 표면실장부품 장착기에 의해서 흡착유지가능한 평면부(12), 프린트배선판본체(1)에 형성된 1개의 관통구멍(8)에 대해서 프린트배선판 본체(1)의 한쪽 면측(A면측)에서 삽입되어 다른쪽 면측(B면측)으로 돌출되는 리드부(13) 및 프린트배선판의 한쪽 면측(A면측)에 형성된 랜드와 접합하는 접합부(14)를 구비해서 실현되기 때문에 저렴하고 또한 신뢰성이 높으며, 또 일련의 표면실장라인공정에 있어서 실장가능하므로 생산성을 저하시키지 않고 프린트배선판 본체(1)의 양면에 형성된 배선패턴을 도통시키는 것이 가능하게 된다.
또, 도통용 부품(10b)의 리드부(13)은 단일의 리드로 구성되므로, 형상이 간단하게 되어 더욱 저렴하게 실현할 수 있다는 특징을 갖고 있다.
또, 이 실시예에서도 도 4에 도시한 바와 같이 일련의 표면실장라인공정인 표면실장부품 장착공정S2에 있어서 도통용 부품(10b)를 표면실장부품 장착기에 의해서 프린트배선판 본체(1)에 장착하고, 리플로공정S3 및 플로납땜공정S5에 있어서 도통용 부품(10b)가 장착된 프린트배선판 본체(1)의 양면을 납땜하는 것에 의해서 프린트배선판 본체(1)의 한쪽 면측(A면측)에 형성된 랜드(4)와 도통용 부품(10a)의 접합부(14)를 접합시킴과 동시에 리드부(13)과 프린트배선판 본체(1)의 다른쪽 면측(B면측)의 관통구멍(8) 주변에 형성된 랜드(5)를 접합시키는 것만으로 양면에 형성된 배선패턴 사이를 도통시킨 프린트배선판을 제조할 수 있다는 효과가 얻어지므로, 저렴하고 또한 신뢰성이 높으며, 생상성을 저하시키는 일도 없다.
또, 이 실시예2의 도통용 부품(10b)가 블랭킹에 의해 형성된 1매의 판형상 모재를 폴딩이나 절곡 등의 판금가공하는 것만으로 얻어지는 것에 의해서 저렴하게 양산가능하다는 점에 대해서도 실시예1과 마찬가지의 이점이 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본원의 제1의 발명에 관한 프린트배선판 제조방법은 표면실장부품 장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면을 상측에 갖는 평면부와 평면부의 하면측에 규정되어 배선패턴에 접합가능한 접합부를 갖는 상부체 및 상부체에서 아래쪽으로 돌출된 리드부를 구비하는 양면 패턴도통용 부품을 표면실장부품장착기에 의해서 흡착유지하면서 양면패턴 도통용 부품의 리드부를 프린트배선판 본체의 관통구멍에 삽입하고, 그 결과 얻어지는 양면패턴 도통용 부품이 장착된 프린트배선판 본체의 양면을 납땜하기 때문에 공정이 복잡하게 되는 일도 없으므로 생산성을 저하시키는 일도 없이 프린트배선판의 양면도통을 도모할 수 있다.
본원의 제2의 발명에 관한 프린트배선판 제조방법은 양면패턴 도통용 부품으로서 1매의 판형상 모재의 절곡에 의해서 형성된 것을 사용하므로, 사용하는 부품의 비용도 저렴하여 프린트배선판의 양면도통을 저렴하게 실현할 수 있다.
본원의 제3의 발명에 관한 프린트배선판 제조방법은 양면패턴 도통용 부품의 리드부는 서로 근접상태로 배치된 여러개의 리드를 구비하고, 여러개의 리드 사이에 땜납을 침입시키도록 납땜이 이루어지기 때문에 관통구멍을 흐르는 전류의 허용값을 크게할 수 있으므로, 신뢰성이 높고 또한 적용범위가 넓은 프린트배선판을 제조할 수 있게 된다.
본원의 제4의 발명에 관한 프린트배선판 제조방법에 있어서는 양면패턴 도통용 부품의 리드부는 단일의 리드로 구성되기 때문에 사용하는 부품의 비용이 더욱 저렴하게 되어 프린트배선판의 양면도통을 저렴하게 실현할 수 있다.
본원의 제5의 발명에 관한 프린트배선판은 프린트배선판 본체에 형성된 관통구멍에 삽입되어 양면의 배선패턴을 전기적으로 도통시키는 양면패턴 도통용 부품이 표면실장부품 장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면을 상측에 갖는 평면부, 평면부의 하면측에 규정되어 프린트배선판 본체의 한쪽면의 배선패턴에 땜납에 의해 접합된 접합부를 갖는 상부체 및 상부체에서 아래쪽으로 돌출되어 관통구멍에삽입됨과 동시에 그의 끝부가 프린트배선판 본체의 한쪽면의 배선패턴에 땜납에 의해 접합된 리드부를 구비하므로, 저렴하고 또한 신뢰성이 높은 것으로 된다.
본원의 제6의 발명에 관한 프린트배선판은 리드부가 서로 근접상태로 배치된 여러개의 리드를 구비하고 있고 여러개의 리드 사이에 땜납이 침입하고 있으므로, 신뢰성이 높고 또한 적용범위가 넓은 프린트배선판으로 되어 있다.
본원의 제7의 발명에 관한 양면패턴 도통용 부품은 표면실장 장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면을 상측에 갖는 평면부와 평면부의 하면측에 규정되어 배선패턴에 접합가능한 접합부를 갖는 상부체 및 상부체에서 아래쪽으로 돌출된 리드부를 구비하기 때문에 양면도통을 도모할 때의 생산성을 저하시키는 일이 없다.
본원의 제8의 발명에 관한 양면패턴 도통용 부품은 1매의 판형상 모재의 절곡에 의해서 형성되어 있기 때문에 저렴하고 또한 신뢰성이 높은 양면패턴의 도통용 부품으로 되어 있다.
본원의 제9의 발명에 관한 양면패턴 도통용 부품은 리드부는 서로 근접상태로 배치된 여러개의 리드를 구비하기 때문에 모세관현상에 의해서 여러개의 리드 사이에 땜납을 침입시킬 수 있어 신뢰성이 높고 또한 적용범위가 넓은 양면패턴의 도통을 도모할 수 있다.
본원의 제10의 발명에 관한 양면패턴 도통용 부품은 리드부는 단일의 리드로 구성되므로 더욱 저렴하게 실현할 수 있게 된다.
Claims (3)
- 양면에 형성된 배선패턴을 양면 사이에서 도통시킨 프린트배선판을 제조하는 프린트배선판 제조방법으로서,한쪽면에 제1 랜드가, 다른쪽면에 제2 랜드가 각각 형성됨과 동시에 상기 한쪽면에서 상기 다른쪽면으로 통하는 관통구멍이 형성된 프린트배선판 본체를 준비하는 공정;표면실장부품장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면을 상측에 갖는 평면부와 상기 평면부의 하면측에 규정되어 상기 배선패턴에 접합가능한 접합부를 갖는 상부체 및 상기 상부체에서 아래쪽으로 돌출된 리드부를 구비하는 양면패턴 도통용 부품을 준비하는 공정;상기 흡착면을 상기 표면실장부품 장착기에 의해서 흡착유지하면서 상기 양면패턴 도통용 부품의 상기 리드부를 상기 프린트배선판 본체의 관통구멍에 삽입하는 흡착삽입공정 및;상기 양면패턴 도통용 부품이 장착된 상기 프린트배선판 본체의 양면을 납땜하는 것에 의해서 상기 제1 랜드와 상기 양면패턴 도통용 부품의 상기 접합부를 접합시킴과 동시에 상기 제2 랜드와 상기 리드부를 접합시키는 접합공정을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트배선판 제조방법.
- 배선패턴이 양면에 형성된 프린트배선판 본체와상기 프린트배선판 본체에 형성된 관통구멍에 삽입되어 상기 양면의 배선패턴을 전기적으로 도통시키는 양면패턴 도통용 부품을 구비하고,상기 양면패턴 도통용 부품은표면실장부품 장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면을 상측에 갖는 평면부와 상기 평면부의 하면측에 규정되어 상기 프린트배선판 본체의 한쪽면의 배선패턴에 땜납에 의해 접합된 접합부를 갖는 상부체 및;상기 상부체에서 아래쪽으로 돌출되어 상기 관통구멍에 삽입됨과 동시에 그의 끝부가 상기 프린트배선판 본체의 한쪽면의 배선패턴에 땜납에 의해 접합된 리드부를 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트배선판.
- 프린트배선판 본체의 양면에 형성된 배선패턴을 양면 사이에서 도통시키기 위한 양면패턴 도통용 부품으로서,표면실장부품 장착기에 의해서 흡착유지가능한 흡착면을 상측에 갖는 평면부와 상기 평면부의 하면측에 규정되어 상기 배선패턴에 접합가능한 접합부를 갖는 상부체 및;상기 상부체에서 아래쪽으로 돌출된 리드부를 구비하는 것을 특징으로 하는 양면패턴 도통용 부품.
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JPH06268340A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-22 | Toshiba Corp | 配線基板 |
Also Published As
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