JPH0737630A - プリント配線板における導通用部品 - Google Patents

プリント配線板における導通用部品

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JPH0737630A
JPH0737630A JP5201803A JP20180393A JPH0737630A JP H0737630 A JPH0737630 A JP H0737630A JP 5201803 A JP5201803 A JP 5201803A JP 20180393 A JP20180393 A JP 20180393A JP H0737630 A JPH0737630 A JP H0737630A
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JP
Japan
Prior art keywords
hole
printed wiring
wiring board
diameter
coil spring
Prior art date
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Pending
Application number
JP5201803A
Other languages
English (en)
Inventor
Shin Kawakami
伸 川上
Yuichi Koinuma
祐一 鯉沼
Naohiko Seki
直彦 関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Publication date
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Publication of JPH0737630A publication Critical patent/JPH0737630A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導通用部品を用いて所要の回路を半田にて確
実に導通する。 【構成】 スルーホールを介して導通する導通用部材
は、絶縁体からなる本体1と、前記本体1の対抗する2
面に延設されてそれぞれの先端が下方に折り曲げられた
リードワイヤー2と、前記リードワイヤー2の先端部に
装着した細線からなるコイルバネBとから成る。このコ
イルバネBは燐青銅の細線から成り、両面板のスルーホ
ールに容易に挿入できる径にて円筒形状に形成するとと
もに、その一端に、スルーホール径に比べて大きい径に
してランド7の面に当接させることによりコイルバネの
挿入深さを決定する頭部3と、円筒部4の中間には円筒
部4をスルーホールの内径に固定する膨らみ5とを形成
したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は両面プリント配線板また
は多層プリント配線板の各層をスルーホールを介して導
通する部材に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線板の高密度化ならび
にプリント配線板の小型化が促進されるに伴い、その要
望に応えるべくプリント配線板は、両面プリント配線板
から多層プリント配線板へと開発が進められ実用化され
るに至っている。
【0003】しかして、多層プリント配線板の製造につ
いては、図8に示される内層形成・積層工程、スルーホ
ール工程、外層形成および後工程の各工程により製造さ
れている。また、両面プリント配線板についてもスルー
ホール工程以下の工程は多層プリント配線板の場合と同
様に行われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】さて、前記した両面プ
リント配線板または多層プリント配線板の各層をスルー
ホールを介して導通させる手段として、通常、スルーホ
ールメッキ、即ち、無電解銅メッキおよび電解銅メッキ
をする方法が実施されている。
【0005】しかるに、かかるスルーホールメッキによ
る方法は、メッキ装置自体が大掛かりになるので設備費
が嵩み、同時に作業環境が悪く、メッキ液自体の管理に
も厳しい要求があるとともに排水処理等の環境問題でも
多くの問題点が存在するものである。
【0006】よって本発明はかかる問題点を解消し得る
両面プリント配線板または多層プリント配線板用の導通
用部品の提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、両面プリント配線板または多層プリント配線
板の所要回路を、各プリント配線板に設けられたスルー
ホールを介して電気的に接続する導通用部材が、絶縁体
からなる本体と、前記本体の対抗する2面に延設されて
それぞれの先端が下方に折り曲げられたリードワイヤー
と、前記リードワイヤーの先端部に装着した細線からな
るコイルバネとから成ることを特徴とする。
【0008】そして、前記コイルバネは燐青銅の細線か
ら成り、両面プリント配線板のスルーホールに容易に挿
入し得る径にて円筒形状に形成するとともに、その一端
に、スルーホール径に比べて大きい径に形成してコイル
バネのスルーホールへの挿入深さを決定する頭部と、円
筒部の中間に円筒部をスルーホールの内径に固定する膨
らみとを形成したものである。
【0009】また、多層プリント配線板のスルーホール
に対しては、各層のスルーホールに容易に挿入できる径
にて多段円筒形状に形成するとともに、その大径端に、
最外層のスルーホール径に比べて大きい径に形成してコ
イルバネのスルーホールへの挿入深さを決定する頭部
と、ぞれぞれの円筒部の中間に円筒部をスルーホールの
内径に固定する膨らみとを形成したものである。
【0010】
【作用】本発明のプリント配線板における導通用部品に
よれば、両面または多層プリント配線板のスルーホール
内に燐青銅からなる細線にて形成したコイルバネを挿入
した際にコイルバネはスルーホール内にて安定して保持
されとともに、コイルバネを形成する細線の毛細管現象
にて溶融半田をスルーホール内に吸収することにより、
スルーホール内に半田が充填されてランド間の導通を行
う。
【0011】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。なお、各実施例における共通の部材、同一構成部分
については、同一符号を付して重複する説明を省略す
る。
【0012】
【実施例1】図1〜図3は本発明の実施例1を示し、図
1は本発明の導通用部品Aを示す。本実施例は両面プリ
ント配線板を対象にしてスルーホールの導通をするもの
であり、導通用部品Aは、セラミックスまたは樹脂など
の絶縁体からなる本体部分1の左右の面に、リードワイ
ヤー2の一端が互いに接触しない(導通しない)ように
独立して埋設されるとともにそれぞれ外方に延設されて
た他端部が下方に折り曲げられ、その先端部に図2に示
す細線からなるコイルバネBを装着することにより構成
したものである。
【0013】前記のコイルバネBは線径30〜90μm
の燐青銅からなる細線にて形成し、その形状は、図2に
示すように両面プリント配線板のスルーホールに容易に
挿入し得る径にて円筒形状に形成するとともに、その一
端に、スルーホール径に比べて大きい径にしてスルーホ
ールへの挿入深さを決定する頭部3と、円筒部4の中間
には円筒部4をスルーホールの内径に接触して固定する
膨らみ5とを形成したものである。
【0014】この構成の導通用部品Aを両面プリント配
線板に用いた場合について説明する。両面プリント配線
板は図3に示すように基板6の両面にランド7,8を形
成するとともにランド7,8の中心にスルーホール9が
穿設されたもので、半田付けにて電気的に接続する部分
を除いてソルダレジスト11が施されている。この両面
プリント配線板のスルーホール9に対し導通用部品Aの
リード線2に装着したコイルバネBを挿入した際にコイ
ルバネBの頭部3がランド7の面に当接することにより
挿入深さが所定の位置に固定されるとともに円筒部4に
設けられた膨らみ5がスルーホール6の内径に接触して
固定される。
【0015】スルーホール9に対する半田付けは、導通
用部品を装着した両面プリント配線板のランド8側を下
面にして水平を保ちつつ半田糟(図示せず)に浸漬する
ことにより行われる。この場合、スルーホール9に挿入
されたコイルバネBは安定が保持され、コイルバネBを
形成する細線の毛細管現象にて溶融半田が吸い込まれて
スルーホール9内に充填される。
【0016】両面プリント配線板を半田糟から引き上げ
ることにより半田付けが完了した状況は、図3に示すよ
うに、スルーホール6の内部に半田7が充分に行き渡
り、ランド7,8の面に半田10が拡がるとともに盛り
上がった状態で溶着固化する。
【0017】本実施例によれば、靱性の強い燐青銅の細
線を用いて形成したコイルバネBがスルーホール9内で
安定して保持されつつ細線の毛細管現象にてスルーホー
ル9内に半田10が充分に供給される。また、頭部3が
ランド7の面に当接することにより半田をランド7の面
に広げる作用をなすので、ランド7,8間が確実に電気
的に接続される。
【0018】
【実施例2】図4から図6は本発明の実施例2を示し、
図4は本発明の導通用部品Cを示す。本実施例は多層プ
リント配線板を対象にしてスルーホールの導通をするも
のであり、本実施例で用いる多層プリント配線板は図6
に示すように、基板1aの両面にランド12,13を形
成した両面プリント配線板の一方の面に、絶縁層1bを
介してランド14を形成した第3層を積層し、さらに第
3層の面に絶縁層1cを介してランド15を形成した第
4層を形成し、それぞれの層のランド12,13,1
4,15の中心に設けられたスルーホール16,17,
18の径をそれぞれ内層側に比べて大きく、かつ内層側
ランドの外形に比べて小さく形成しており、外層側の面
には半田付けにて電気的に接続する部分を除いてソルダ
レジスト19が施されている。
【0019】一方、この構成の4層板のスルーホール1
6,17,18を導通する導通部材は、図4に示すよう
に、実施例1における導通部材AのコイルバネBに替え
て図5に示す多層プリント配線板用のコイルバネDをリ
ードワイヤー2の先端に装着したものである。
【0020】このコイルバネDの形状は、各層のスルー
ホール16,17,18に容易に挿入しうる径にて多段
円筒形状に形成するとともに、その大径端に、最外層の
スルーホール18の径に比べて大きい径にしてスルーホ
ール16,17,18へ挿入した際にランド15の面に
当接することにより深さを決定する頭部3と、円筒部2
0,21,22の中間に円筒部20,21,22のそれ
ぞれをスルーホール16,17,18の内径に固定する
膨らみ23,24,25とを形成したものである。
【0021】この構成の導通用部品Cを4層板に用いる
場合は、図6に示すように頭部3がランド15の面に当
接することにより挿入深さが決定されるとともに円筒部
20,21,22に設けられた膨らみ23,24,25
がスルーホール16,17,18の内径に接触して固定
される。
【0022】このようにして導通用部品Cが挿入された
4層板を、溶融半田糟に浸漬して半田付けした場合の作
用効果は実施例1と同様であるので、その説明を省略す
る。なお、本実施例の導通用部品Cを適用する多層プリ
ント配線板の層数は限定されない。
【0023】以上述べた実施例1および実施例2におい
て、本発明の導通用部品A,Cは、現行の実装部品と同
一形状に形成して用いることが可能であるとともに、電
子部品のリード線においてもコイルバネを装着させて導
通用部品A,Cと同様に用いることができる。
【0024】その他の実装部品の例として、図7に示す
ような1つの本体部分1に対して複数本のリードワイヤ
ー2a,2b,2cを形成してそのリードワイヤー2
a,2b,2cの間隔を2.54mmの設計格子に対応
させ、または、一般部品のピッチに対応させた導通用部
品Eを用いることが可能となる。
【0025】
【発明の効果】本発明のプリント配線板における導通用
部品によれば、導通用部品は所要の回路間をスルーホー
ルを介して容易に、かつ、確実に接続することが出来る
とともに、導通用部品をスルーホールに対して実装機を
用いて装着することができるので、装着作業を容易にす
る。これにより、従来のスルーホールメッキによる諸欠
点を解決して信頼性の高い導通性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例1を示す導通用部品Aの側面図。
【図2】導通用部品Aのリード線に装着するコイルバネ
の側面図。
【図3】導通用部品Aを適用した両面プリント配線板の
断面図。
【図4】本発明実施例2を示す導通用部品Cの側面図。
【図5】導通用部品Cに装着するコイルバネの側面図。
【図6】導通用部品Cを適用した多層プリント配線板の
断面図。
【図7】導通用部品の他の例を示す図。
【図8】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す
図。
【符号の説明】
1 本体 2 リードワイヤー 3 頭部 4,20,21,22 円筒部 5,23,24,25 膨らみ 6 基板 7,8,12,13,14,15 ランド 9,16,17,18 スルーホール 10,26 半田 11,19 ソルダレジスト

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両面プリント配線板または多層プリント
    配線板の所要回路を、各プリント配線板に設けられたス
    ルーホールを介して導通する導通用部材が、絶縁体から
    なる本体と、前記本体の対抗する2面に延設されてそれ
    ぞれの先端が下方に折り曲げられたリードワイヤーと、
    前記リードワイヤーの先端部に装着された細線からなる
    コイルバネとから成ることを特徴とするプリント配線板
    における導通用部品。
  2. 【請求項2】 前記コイルバネは燐青銅の細線から成
    り、両面プリント配線板のスルーホールに容易に挿入し
    得る径にて円筒形状に形成するとともに、その一端に、
    スルーホール径に比べて大きい径に形成してコイルバネ
    のスルーホールへの挿入深さを決定する頭部と、円筒部
    の中間に円筒部をスルーホールの内径に固定する膨らみ
    とを形成したことを特徴とする請求項1記載のプリント
    配線板における導通用部品。
  3. 【請求項3】 前記コイルバネは燐青銅の細線から成
    り、多層プリント配線板の各層のスルーホールに容易に
    挿入し得る径にて多段円筒形状に形成するとともに、そ
    の大径端に、最外層のスルーホール径に比べて大きい径
    にしてスルーホールへの挿入深さを決定する頭部と、ぞ
    れぞれの円筒部の中間に円筒部をスルーホールの内径に
    固定する膨らみとを形成したことを特徴とする請求項1
    記載のプリント配線板における導通用部品。
JP5201803A 1993-07-22 1993-07-22 プリント配線板における導通用部品 Pending JPH0737630A (ja)

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JP5201803A JPH0737630A (ja) 1993-07-22 1993-07-22 プリント配線板における導通用部品

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JPH0737630A true JPH0737630A (ja) 1995-02-07

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JP (1) JPH0737630A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6195879B1 (en) * 1996-01-23 2001-03-06 Funai Electric Company, Ltd. Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board
JP2009302289A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Fujitsu Telecom Networks Ltd プリント基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6195879B1 (en) * 1996-01-23 2001-03-06 Funai Electric Company, Ltd. Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board
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