JPH0738260A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0738260A JPH0738260A JP20180493A JP20180493A JPH0738260A JP H0738260 A JPH0738260 A JP H0738260A JP 20180493 A JP20180493 A JP 20180493A JP 20180493 A JP20180493 A JP 20180493A JP H0738260 A JPH0738260 A JP H0738260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- diameter
- layer
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層板のスルーホール内に挿入する細線が半
田付け前に不安定になったり脱落したりしないようにす
るとともに各層のランドを選択して半田付けにて確実に
電気的接続がで接続する。 【構成】 両面プリント配線板の一方の面にのみ外層を
積層するとともに、選択的に電気的接続をする層の外層
側スルーホール径１１を内層側ランドの外径に比べて小
さく、かつ内層側スルーホール径１０に比べて大きい径
に形成して成るスルーホールに対して、燐青銅から成る
細線にて段付円筒形状１０，１１に形成したコイルバネ
１４を挿入し、細線の毛細管現象により溶融半田２８を
スルーホール内に吸い込ませて半田により所要の回路を
電気的に接続する。
田付け前に不安定になったり脱落したりしないようにす
るとともに各層のランドを選択して半田付けにて確実に
電気的接続がで接続する。 【構成】 両面プリント配線板の一方の面にのみ外層を
積層するとともに、選択的に電気的接続をする層の外層
側スルーホール径１１を内層側ランドの外径に比べて小
さく、かつ内層側スルーホール径１０に比べて大きい径
に形成して成るスルーホールに対して、燐青銅から成る
細線にて段付円筒形状１０，１１に形成したコイルバネ
１４を挿入し、細線の毛細管現象により溶融半田２８を
スルーホール内に吸い込ませて半田により所要の回路を
電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスルーホールを介して半
田により所要の各層を電気的に接続する多層プリント配
線板に関する。
田により所要の各層を電気的に接続する多層プリント配
線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板における配線
回路は高密度化並びに多層プリント配線板自体の小型化
が促進され、かつその要望にこたえるためにプリント配
線板は両面盤より多層盤へと開発が進められ、実用化さ
れるに至っている。
回路は高密度化並びに多層プリント配線板自体の小型化
が促進され、かつその要望にこたえるためにプリント配
線板は両面盤より多層盤へと開発が進められ、実用化さ
れるに至っている。
【０００３】そして、多層プリント配線板の製造につい
ては、図７に示される内層形成、積層工程、スルーホー
ル工程、外層形成および後工程の各工程により製造され
ている。
ては、図７に示される内層形成、積層工程、スルーホー
ル工程、外層形成および後工程の各工程により製造され
ている。
【０００４】そして、この多層プリント配線板の製造方
法においては、各層を導通させる手段としてスルーホー
ルを介して電気的に接続する方法が採用されているとと
もに、通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッ
キおよび電解銅メッキによって導通する方法が実施され
ている。
法においては、各層を導通させる手段としてスルーホー
ルを介して電気的に接続する方法が採用されているとと
もに、通常はスルーホールメッキ、即ち、無電解銅メッ
キおよび電解銅メッキによって導通する方法が実施され
ている。
【０００５】また、最近は前記のようなメッキをする方
法を採用しないで、銅または鉄の細線に錫メッキを施し
た素材を束にしたものをスルーホール内に挿入し、その
細線束の毛細管現象にて溶融半田をスルーホール内に吸
い込ませて半田をスルーホール内に充満させることによ
り、所要の回路を接続することが考えられている。
法を採用しないで、銅または鉄の細線に錫メッキを施し
た素材を束にしたものをスルーホール内に挿入し、その
細線束の毛細管現象にて溶融半田をスルーホール内に吸
い込ませて半田をスルーホール内に充満させることによ
り、所要の回路を接続することが考えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
スルーホールメッキによる方法では、メッキ装置自体が
大掛かりで設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メッ
キ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処理
等の環境問題でも多くの問題点が存在するものである。
スルーホールメッキによる方法では、メッキ装置自体が
大掛かりで設備費が嵩み、同時に作業環境が悪く、メッ
キ液自体の管理にも厳しい要求があるとともに排水処理
等の環境問題でも多くの問題点が存在するものである。
【０００７】また、銅または鉄の細線に錫メッキを施し
た素材を束状にしたものをスルーホール内に挿入する方
法では、スルーホール内に挿入した細線が半田付け時ま
での間に不安定になったり脱落したりするという問題が
ある。
た素材を束状にしたものをスルーホール内に挿入する方
法では、スルーホール内に挿入した細線が半田付け時ま
での間に不安定になったり脱落したりするという問題が
ある。
【０００８】よって本発明は前記問題点を解消し得る多
層プリント配線板の提供を目的とする。
層プリント配線板の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の多層プリント配線板はスルーホールを介し
て各層の所要の回路を選択的に電気的に接続する多層プ
リント配線板において、両面プリント配線板の一方の面
にのみ外層を積層するとともに、選択的に電気的接続を
する層の外層側スルーホール径を内層側ランドの外径に
比べて小さく、かつ内層側スルーホール径に比べて大き
い径に形成して成るスルーホールに対して、細線にて形
成したコイルバネを挿入し、細線の毛細管現象により溶
融半田をスルーホール内に吸い込ませて半田付けするこ
とにより所要の回路を電気的に接続して成ることを特徴
とする。
め、本発明の多層プリント配線板はスルーホールを介し
て各層の所要の回路を選択的に電気的に接続する多層プ
リント配線板において、両面プリント配線板の一方の面
にのみ外層を積層するとともに、選択的に電気的接続を
する層の外層側スルーホール径を内層側ランドの外径に
比べて小さく、かつ内層側スルーホール径に比べて大き
い径に形成して成るスルーホールに対して、細線にて形
成したコイルバネを挿入し、細線の毛細管現象により溶
融半田をスルーホール内に吸い込ませて半田付けするこ
とにより所要の回路を電気的に接続して成ることを特徴
とする。
【００１０】前記細線は燐青銅から成り、コイルバネの
形状は、その一端に最外層のスルーホール径に比べて大
きい径にしてスルーホールへの挿入深さを決定する頭部
を形成するとともに、他端に向かって各層のスルーホー
ル径に対応して容易に挿入し得る径の円筒部を段付形状
に延設し、それぞれの円筒部の中間に、円筒部をスルー
ホールの内径に固定する膨らみを形成したことを特徴と
する。
形状は、その一端に最外層のスルーホール径に比べて大
きい径にしてスルーホールへの挿入深さを決定する頭部
を形成するとともに、他端に向かって各層のスルーホー
ル径に対応して容易に挿入し得る径の円筒部を段付形状
に延設し、それぞれの円筒部の中間に、円筒部をスルー
ホールの内径に固定する膨らみを形成したことを特徴と
する。
【００１１】
【作用】本発明によれば、靱性の強い燐青銅からなる細
線を用いているので、コイルバネに形成することが容易
であるととともに、コイルバネはその一端に形成した頭
部にてスルーホールへの挿入深さが決定されるととも
に、各円筒形状の中間に設けた膨らみ部にてスルーホー
ルの内径に固定されるので、半田付けする前にコイルバ
ネが不安定になったりスルーホールから脱落したりする
ことがない。
線を用いているので、コイルバネに形成することが容易
であるととともに、コイルバネはその一端に形成した頭
部にてスルーホールへの挿入深さが決定されるととも
に、各円筒形状の中間に設けた膨らみ部にてスルーホー
ルの内径に固定されるので、半田付けする前にコイルバ
ネが不安定になったりスルーホールから脱落したりする
ことがない。
【００１２】この細線からなるコイルバネをスルーホー
ルに挿入し、溶融半田を満たした半田糟に浸漬すること
により、細線の毛細管現象にて溶融半田を吸収し、スル
ーホール内に溶融半田を充填することができる。これに
より所要のランドを半田にて電気的に確実に接続される
ルに挿入し、溶融半田を満たした半田糟に浸漬すること
により、細線の毛細管現象にて溶融半田を吸収し、スル
ーホール内に溶融半田を充填することができる。これに
より所要のランドを半田にて電気的に確実に接続される
【００１３】
【実施例１】以下、本発明の実施例を図面とともに説明
する。図１から図３は本発明の実施例１を示し、図１は
本実施例のコイルバネを用いた多層プリント配線板の断
面図。図２は本実施例の多層プリント配線板の断面図、
図３は多層プリント配線板のスルーホールに挿入するコ
イルバネの側面図を示す。
する。図１から図３は本発明の実施例１を示し、図１は
本実施例のコイルバネを用いた多層プリント配線板の断
面図。図２は本実施例の多層プリント配線板の断面図、
図３は多層プリント配線板のスルーホールに挿入するコ
イルバネの側面図を示す。
【００１４】本実施例の多層板は、図２に示すように、
導体パターン２，２ａ，３，４及び第１層と第３層にラ
ンド６，７を形成した４層板で、そのスルーホールの形
状を、外層側スルーホール１１の径を内層ランドの外形
に比べて小さく、かつ内層側スルーホール１０の径に比
べて大きく形成し、第１層と第３層を選択的に電気的接
続をするものである。なお、この４層板の外層には半田
付けにて電気的に接続する部分を除いてソルダレジスト
５を施してある。
導体パターン２，２ａ，３，４及び第１層と第３層にラ
ンド６，７を形成した４層板で、そのスルーホールの形
状を、外層側スルーホール１１の径を内層ランドの外形
に比べて小さく、かつ内層側スルーホール１０の径に比
べて大きく形成し、第１層と第３層を選択的に電気的接
続をするものである。なお、この４層板の外層には半田
付けにて電気的に接続する部分を除いてソルダレジスト
５を施してある。
【００１５】一方、図３に示すように、この４層板のス
ルーホール１０，１１に挿入するコイルバネ１４は線径
３０〜９０μｍの燐青銅からなる細線にて形成し、その
形状は、大径側円筒の端部に、スルーホール１１の径に
比べて大きい径にしてスルーホール１０，１１に挿入す
る深さを決定する頭部１６を形成し、他端に向かって各
層のスルーホール１０及び１１の径に対応して容易に挿
入しうる径の円筒部１７，１８が段付状に延設され、し
かも円筒部１７，１８の中間部に、スルーホール１０，
１１の内径に接触して固定する膨らみ１９，２０を形成
している。
ルーホール１０，１１に挿入するコイルバネ１４は線径
３０〜９０μｍの燐青銅からなる細線にて形成し、その
形状は、大径側円筒の端部に、スルーホール１１の径に
比べて大きい径にしてスルーホール１０，１１に挿入す
る深さを決定する頭部１６を形成し、他端に向かって各
層のスルーホール１０及び１１の径に対応して容易に挿
入しうる径の円筒部１７，１８が段付状に延設され、し
かも円筒部１７，１８の中間部に、スルーホール１０，
１１の内径に接触して固定する膨らみ１９，２０を形成
している。
【００１６】このコイルバネ１４を４層板のスルーホー
ル１０，１１に挿入した状態は、図１に示すようにコイ
ルバネの頭部１６がランド７の面に当接することにより
挿入深さが決定されるとともに、円筒部１７，１８はそ
れぞれに形成した膨らみ１９，２０を介してスルーホー
ル１０，１１の内径に固定される。
ル１０，１１に挿入した状態は、図１に示すようにコイ
ルバネの頭部１６がランド７の面に当接することにより
挿入深さが決定されるとともに、円筒部１７，１８はそ
れぞれに形成した膨らみ１９，２０を介してスルーホー
ル１０，１１の内径に固定される。
【００１７】これにより、コイルバネ１４はスルーホー
ル１０，１１内の所定位置に安定して装着されるので、
半田糟に浸漬する前に不安定になったり脱落したりする
ことがない。そして半田糟に浸漬した場合は、溶融半田
が細線の毛細管現象によりスルーホール１０，１１内に
吸収されて充満し、図１に示すように半田が頭部１６の
上部にまで盛り上がった状態で溶着固化して確実に電気
的接続される。
ル１０，１１内の所定位置に安定して装着されるので、
半田糟に浸漬する前に不安定になったり脱落したりする
ことがない。そして半田糟に浸漬した場合は、溶融半田
が細線の毛細管現象によりスルーホール１０，１１内に
吸収されて充満し、図１に示すように半田が頭部１６の
上部にまで盛り上がった状態で溶着固化して確実に電気
的接続される。
【００１８】
【実施例２】図４から図６は本発明の実施例２を示し、
図４は本実施例の多層プリント配線板の断面図、図５は
多層プリント配線板のスルーホールに挿入するコイルバ
ネの側面図、図６は本実施例のコイルバネを用いた多層
プリント配線板の断面図を示す。
図４は本実施例の多層プリント配線板の断面図、図５は
多層プリント配線板のスルーホールに挿入するコイルバ
ネの側面図、図６は本実施例のコイルバネを用いた多層
プリント配線板の断面図を示す。
【００１９】図４の多層プリント配線板は、第２層、第
４層のみにランド８，９を形成した４層板であり、第２
層、第４層のランド８，９を選択的に電気的に接続する
ものである。この４層板におけるスルーホール２２，２
３の形状その他の構成は前記の４層板と同様であるので
その説明を省略する。
４層のみにランド８，９を形成した４層板であり、第２
層、第４層のランド８，９を選択的に電気的に接続する
ものである。この４層板におけるスルーホール２２，２
３の形状その他の構成は前記の４層板と同様であるので
その説明を省略する。
【００２０】この４層板のスルーホール２２，２３に対
して挿入するコイルバネ１５は、図５に示すように、実
施例１のコイルバネ１４と同様に、大径側の円筒端部に
頭部２１を形成するとともに、段付円筒状に延設された
円筒部２４、２５それぞれの中間に膨らみ２６，２７を
形成している。
して挿入するコイルバネ１５は、図５に示すように、実
施例１のコイルバネ１４と同様に、大径側の円筒端部に
頭部２１を形成するとともに、段付円筒状に延設された
円筒部２４、２５それぞれの中間に膨らみ２６，２７を
形成している。
【００２１】このコイルバネ１５をスルーホール２２，
２３に挿入した状態は、図６に示すようにコイルバネの
頭部２１が外層基板の面に当接することにより挿入深さ
が決定されるとともに、円筒部２４，２５のそれぞれは
膨らみ２６，２７を介してスルーホール２２，２３の内
径に固定され、安定を保ちつつ半田付けされる。
２３に挿入した状態は、図６に示すようにコイルバネの
頭部２１が外層基板の面に当接することにより挿入深さ
が決定されるとともに、円筒部２４，２５のそれぞれは
膨らみ２６，２７を介してスルーホール２２，２３の内
径に固定され、安定を保ちつつ半田付けされる。
【００２２】本実施例のコイルバネ１５を用いて第２層
と第４層を選択的に半田２９にて接続した状態は図６に
示すとおりであり、その作用効果は実施例１と同様であ
るのでその説明を省略する。
と第４層を選択的に半田２９にて接続した状態は図６に
示すとおりであり、その作用効果は実施例１と同様であ
るのでその説明を省略する。
【００２３】なお、実施例１および実施例２において本
発明に用いる燐青銅からなるコイルバネ１４，１５は予
め半田メッキをしておいてもよい。これにより、さらに
半田付け性を向上させることができるとともにコイルバ
ネ８の防錆効果を発揮する。
発明に用いる燐青銅からなるコイルバネ１４，１５は予
め半田メッキをしておいてもよい。これにより、さらに
半田付け性を向上させることができるとともにコイルバ
ネ８の防錆効果を発揮する。
【００２４】また、本発明の細線からなるコイルバネ１
４，１５を用いて各層を選択的に接続する多層プリント
配線板は、その層数および選択するランドの数を限定し
ない。
４，１５を用いて各層を選択的に接続する多層プリント
配線板は、その層数および選択するランドの数を限定し
ない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板によれば、所要のランドを選択的に接続するこ
とが容易であるとともに、スルーホール内に挿入した細
線が半田付け前に不安定になったり脱落したりすること
がないとともに、細線の毛細管現象により溶融半田をス
ルーホール内に充填するので半田により確実に電気的接
続ができる。
ト配線板によれば、所要のランドを選択的に接続するこ
とが容易であるとともに、スルーホール内に挿入した細
線が半田付け前に不安定になったり脱落したりすること
がないとともに、細線の毛細管現象により溶融半田をス
ルーホール内に充填するので半田により確実に電気的接
続ができる。
【００２６】また、本発明のコイルバネを用いた半田付
けの方法を採用することにより、従来のスルーホールメ
ッキによる諸欠点を解決するとともに、低価額にて信頼
性の高い多層プリント配線板を提供することができる。
けの方法を採用することにより、従来のスルーホールメ
ッキによる諸欠点を解決するとともに、低価額にて信頼
性の高い多層プリント配線板を提供することができる。
【図１】本発明の実施例１を示すコイルバネを用いた多
層プリント配線板の断面図。
層プリント配線板の断面図。
【図２】本発明の実施例１に用いられる４層板の断面
図。
図。
【図３】本発明の実施例１に用いられるコイルバネの側
面図。
面図。
【図４】本発明の実施例２に用いられる４層板の断面
図。
図。
【図５】本発明の実施例２に用いられるコイルバネの側
面図。
面図。
【図６】本発明の実施例２を示すコイルバネを用いた多
層プリント配線板の断面図。
層プリント配線板の断面図。
【図７】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
１ 基板 ２，３，４ 導体パターン ５ ソルダレジスト ６，７，８，９ ランド １０，１１，１２，１３，２２，２３ スルーホール １４，１５ コイルバネ １６，２１ 頭部 １７，１８，２４，２５ 円筒部 １９，２０，２６，２７ 膨らみ ２８，２９ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールを介して各層の所要の回路
を選択的に電気的に接続する多層プリント配線板におい
て、両面プリント配線板の一方の面にのみ外層を積層す
るとともに、選択的に電気的接続をする層の外層側スル
ーホール径を内層側ランドの外径に比べて小さく、かつ
内層側スルーホール径に比べて大きい径に形成して成る
スルーホールに対して、細線にて形成したコイルバネを
挿入し、細線の毛細管現象により溶融半田をスルーホー
ル内に吸収させて半田付けすることにより所要の回路を
電気的に接続して成ることを特徴とする多層プリント配
線板。 - 【請求項２】 前記細線は燐青銅から成り、コイルバネ
の形状は、その一端に最外層のスルーホール径に比べて
大きい径にしてスルーホールへの挿入深さを決定する頭
部を形成するとともに、他端に向かって各層のスルーホ
ール径に対応して容易に挿入し得る径の円筒部を段付形
状に延設し、それぞれの円筒部の中間に、円筒部をスル
ーホールの内径に固定する膨らみを形成したことを特徴
とする請求項１記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20180493A JPH0738260A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20180493A JPH0738260A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738260A true JPH0738260A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16447203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20180493A Pending JPH0738260A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738260A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195879B1 (en) * | 1996-01-23 | 2001-03-06 | Funai Electric Company, Ltd. | Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board |
| WO2018012065A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | ソニー株式会社 | 電子部品、接合構造、電源装置および電動車両 |
| JP2018049854A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 日本電気株式会社 | 配線構造体とその製造方法 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP20180493A patent/JPH0738260A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6195879B1 (en) * | 1996-01-23 | 2001-03-06 | Funai Electric Company, Ltd. | Method for mounting wire-wound component on a printed circuit board |
| WO2018012065A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | ソニー株式会社 | 電子部品、接合構造、電源装置および電動車両 |
| CN109416975A (zh) * | 2016-07-11 | 2019-03-01 | 索尼公司 | 电子部件、接合结构、电源装置以及电动车辆 |
| CN109416975B (zh) * | 2016-07-11 | 2022-09-02 | 索尼公司 | 电子部件、接合结构、电源装置以及电动车辆 |
| US11742133B2 (en) | 2016-07-11 | 2023-08-29 | Sony Corporation | Electronic component, bonding structure, power supply device, and electric vehicle |
| JP2018049854A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 日本電気株式会社 | 配線構造体とその製造方法 |
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