JPH1041605A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- JPH1041605A JPH1041605A JP8213302A JP21330296A JPH1041605A JP H1041605 A JPH1041605 A JP H1041605A JP 8213302 A JP8213302 A JP 8213302A JP 21330296 A JP21330296 A JP 21330296A JP H1041605 A JPH1041605 A JP H1041605A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の電子部品の実装に関し、通
常の非貫通スルーホール穴は電気的な接続には利用され
ているが部品実装には利用されず、またリード線付挿入
部品を実装する場合は、部品実装用の貫通スルーホール
穴や配線板の上、下の外層導体回路を電気的に導通させ
るバイアホールの設定が必要となり部品実装密度が低く
なっている。スルーホールランドに面付部品を実装する
穴埋充填非貫通スルーホール工法もあるが複雑な特殊工
程が多く生産性も悪くなっている。 【解決手段】 非貫通穴に残存する絶縁樹脂をレーザー
加工で除去し、外層表面にある導体回路の銅部分のみを
残した非貫通スルーホール穴を形成し、空洞化されてい
る非貫通スルーホール穴にリード線付挿入部品を実装
し、この穴の反対面の面付ランドに面付部品を実装す
る。すなわち非貫通スルーホール穴の両面に電子部品を
リフローはんだ付で高密度に実装することができる。
常の非貫通スルーホール穴は電気的な接続には利用され
ているが部品実装には利用されず、またリード線付挿入
部品を実装する場合は、部品実装用の貫通スルーホール
穴や配線板の上、下の外層導体回路を電気的に導通させ
るバイアホールの設定が必要となり部品実装密度が低く
なっている。スルーホールランドに面付部品を実装する
穴埋充填非貫通スルーホール工法もあるが複雑な特殊工
程が多く生産性も悪くなっている。 【解決手段】 非貫通穴に残存する絶縁樹脂をレーザー
加工で除去し、外層表面にある導体回路の銅部分のみを
残した非貫通スルーホール穴を形成し、空洞化されてい
る非貫通スルーホール穴にリード線付挿入部品を実装
し、この穴の反対面の面付ランドに面付部品を実装す
る。すなわち非貫通スルーホール穴の両面に電子部品を
リフローはんだ付で高密度に実装することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の部
品実装に関し、特に非貫通スルーホール穴を有する配線
板の電子部品の実装構造に関するものである。
品実装に関し、特に非貫通スルーホール穴を有する配線
板の電子部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来技術の実施例として、図３、図４に
基づいて説明する。まず、従来技術の従来例１として、
図３に非貫通スルーホール穴を有する配線板の部品実装
状態が示してある。図３は従来例１として通常の非貫通
スルーホール穴付配線板の部品実装状態を示し、非貫通
スルーホール穴１６は外層導体回路２２〜内層導体回路
１２及び内層導体回路１２相互の電気的な接続には利用
するが部品実装としては使用していない。従ってリード
線付挿入部品８０Ｃを、この配線板に実装するには非貫
通スルーホール穴１６の近くに部品挿入用の貫通スルー
ホール穴１７を設けて部品実装をする。また、リードレ
ス面付部品８０Ａやリード線付面付部品８０Ｂを表面実
装するには非貫通スルーホール穴１６、貫通スルーホー
ル穴１７、配線板の上下外層導体回路２２を電気的に導
通させるためのバイアホール１７Ａのスルーホールラン
ド８部とは別に面付用ランド１８を設けなければなら
ず、高密度の電子部品実装が困難となっていた。
基づいて説明する。まず、従来技術の従来例１として、
図３に非貫通スルーホール穴を有する配線板の部品実装
状態が示してある。図３は従来例１として通常の非貫通
スルーホール穴付配線板の部品実装状態を示し、非貫通
スルーホール穴１６は外層導体回路２２〜内層導体回路
１２及び内層導体回路１２相互の電気的な接続には利用
するが部品実装としては使用していない。従ってリード
線付挿入部品８０Ｃを、この配線板に実装するには非貫
通スルーホール穴１６の近くに部品挿入用の貫通スルー
ホール穴１７を設けて部品実装をする。また、リードレ
ス面付部品８０Ａやリード線付面付部品８０Ｂを表面実
装するには非貫通スルーホール穴１６、貫通スルーホー
ル穴１７、配線板の上下外層導体回路２２を電気的に導
通させるためのバイアホール１７Ａのスルーホールラン
ド８部とは別に面付用ランド１８を設けなければなら
ず、高密度の電子部品実装が困難となっていた。
【０００３】図４に従来例２として、貫通スルーホール
穴１７やバイアホール１７Ａの内部に充填物１９を充填
し、この表面に２次めっき層１３Ｂを施し、穴埋充填非
貫通スルーホール穴３Ａを形成し、この穴の上面と下面
に面付ランド１８を設けて、リードレス面付部品８０
Ａ、リード線付面付部品８０Ｂを部品実装する。この従
来例２の場合でもリード線付挿入部品８０Ｃは部品挿入
用の貫通スルーホール穴１７を設けて部品実装をするこ
とになる。
穴１７やバイアホール１７Ａの内部に充填物１９を充填
し、この表面に２次めっき層１３Ｂを施し、穴埋充填非
貫通スルーホール穴３Ａを形成し、この穴の上面と下面
に面付ランド１８を設けて、リードレス面付部品８０
Ａ、リード線付面付部品８０Ｂを部品実装する。この従
来例２の場合でもリード線付挿入部品８０Ｃは部品挿入
用の貫通スルーホール穴１７を設けて部品実装をするこ
とになる。
【０００４】リードレス面付部品８０Ａ、リード線付面
付部品８０Ｂ、リード線付挿入部品８０Ｃを、はんだ付
して部品実装する場合、まず配線板の下面３０Ｂに配置
するリードレス面付部品８０Ａは部品本体を接着剤で配
線板３０に接着する。次に配線板の上面３０Ａに配置す
るリード線付面付部品８０Ｂはクリームはんだ８５Ａを
面付ランド１８に供給し、この上にリード線付面付部品
８０Ｂを搭載し、リフロー炉を通過させてリフローはん
だ付を行う。その次に、リード線付挿入部品８０Ｃのリ
ード線を貫通スルーホール穴１７に挿入し、配線板の下
面３０Ｂ側をフローソルダー（噴流はんだ）で、はんだ
付して回路導体と電気的に接続する。このフローソルダ
ーの際に配線板の下面３０Ｂに配置されたリードレス面
付部品８０Ａもフローソルダーではんだ付される。
付部品８０Ｂ、リード線付挿入部品８０Ｃを、はんだ付
して部品実装する場合、まず配線板の下面３０Ｂに配置
するリードレス面付部品８０Ａは部品本体を接着剤で配
線板３０に接着する。次に配線板の上面３０Ａに配置す
るリード線付面付部品８０Ｂはクリームはんだ８５Ａを
面付ランド１８に供給し、この上にリード線付面付部品
８０Ｂを搭載し、リフロー炉を通過させてリフローはん
だ付を行う。その次に、リード線付挿入部品８０Ｃのリ
ード線を貫通スルーホール穴１７に挿入し、配線板の下
面３０Ｂ側をフローソルダー（噴流はんだ）で、はんだ
付して回路導体と電気的に接続する。このフローソルダ
ーの際に配線板の下面３０Ｂに配置されたリードレス面
付部品８０Ａもフローソルダーではんだ付される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の技術の
問題点として次のことがあげられる。 １．従来例１の通常の非貫通スルーホール穴１６は電気
的な接続には利用されているが部品実装として使用され
ず、電子部品の実装密度が低くなっている。 ２．リード線付挿入部品８０Ｃを配線板に実装する場合
は、配線板の上下外層導体回路２２を電気的に導通させ
るバイアホール１７Ａ以外に部品挿入用の貫通スルーホ
ール穴１７を設けなければならず、さらに部品リード線
を挿入した部品実装の反対面には部品リード線が突出
し、はんだフィレットも形成され、このスルーホール穴
上への面付部品の実装は不可となり高密度の実装は困難
となっている。 ３．スルーホールランド８に面付部品を実装する方法と
して、従来例２の穴埋充填による非貫通スルーホール工
法があるがリード線付挿入部品８０Ｃの実装では、部品
挿入用の貫通スルーホール穴１７の設置が必要となる。
さらにリード線付挿入部品８０Ｃを挿入した貫通スルー
ホール穴１７の穴上への面付部品の実装は不可である。
問題点として次のことがあげられる。 １．従来例１の通常の非貫通スルーホール穴１６は電気
的な接続には利用されているが部品実装として使用され
ず、電子部品の実装密度が低くなっている。 ２．リード線付挿入部品８０Ｃを配線板に実装する場合
は、配線板の上下外層導体回路２２を電気的に導通させ
るバイアホール１７Ａ以外に部品挿入用の貫通スルーホ
ール穴１７を設けなければならず、さらに部品リード線
を挿入した部品実装の反対面には部品リード線が突出
し、はんだフィレットも形成され、このスルーホール穴
上への面付部品の実装は不可となり高密度の実装は困難
となっている。 ３．スルーホールランド８に面付部品を実装する方法と
して、従来例２の穴埋充填による非貫通スルーホール工
法があるがリード線付挿入部品８０Ｃの実装では、部品
挿入用の貫通スルーホール穴１７の設置が必要となる。
さらにリード線付挿入部品８０Ｃを挿入した貫通スルー
ホール穴１７の穴上への面付部品の実装は不可である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
問題点を解決した非貫通スルーホール穴３を有する配線
板での電子部品の実装構造を提供することにある。ま
ず、図１に示すように本発明に使用する非貫通スルーホ
ール穴３は非貫通穴内に残存する絶縁樹脂をレーザー加
工で除去して、外層表面にある導体回路２２の銅部分の
みを残した非貫通穴の穴内にスルーホールめっき層５Ｂ
を形成し、この非貫通穴の上面と下面にある外層表面導
体回路２２を導通させる。この非貫通スルーホール穴３
の内部は空洞化されているため、リード線付挿入部品８
０Ｃの部品実装として使用できる。
問題点を解決した非貫通スルーホール穴３を有する配線
板での電子部品の実装構造を提供することにある。ま
ず、図１に示すように本発明に使用する非貫通スルーホ
ール穴３は非貫通穴内に残存する絶縁樹脂をレーザー加
工で除去して、外層表面にある導体回路２２の銅部分の
みを残した非貫通穴の穴内にスルーホールめっき層５Ｂ
を形成し、この非貫通穴の上面と下面にある外層表面導
体回路２２を導通させる。この非貫通スルーホール穴３
の内部は空洞化されているため、リード線付挿入部品８
０Ｃの部品実装として使用できる。
【０００７】および、この非貫通スルーホール穴３の片
端部の外層表面に形成した面付ランド１８にはリードレ
ス面付部品８０Ａやリード線付面付部品８０Ｂを部品実
装でき、高密度の電子部品実装が達成できる。さらに、
この非貫通スルーホール穴３の穴上にリードレス面付部
品８０Ａやリード線付面付部品８０Ｂをクリームはんだ
８５Ａによるリフローはんだ付で部品実装することによ
り、図４に示すような充填構造を有する非貫通スルーホ
ール穴３Ａの両面に面付部品を高密度実装するのと同様
の使用方法が可能となる。
端部の外層表面に形成した面付ランド１８にはリードレ
ス面付部品８０Ａやリード線付面付部品８０Ｂを部品実
装でき、高密度の電子部品実装が達成できる。さらに、
この非貫通スルーホール穴３の穴上にリードレス面付部
品８０Ａやリード線付面付部品８０Ｂをクリームはんだ
８５Ａによるリフローはんだ付で部品実装することによ
り、図４に示すような充填構造を有する非貫通スルーホ
ール穴３Ａの両面に面付部品を高密度実装するのと同様
の使用方法が可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図１は、本発明に使用する非貫通スルー
ホール穴３を有する多層配線板の断面図である。内層導
体回路１２、外層表面導体回路２２、めっき層５Ａ、ス
ルーホールめっき層５Ｂから構成される非貫通スルーホ
ール穴３にスルーホールランド８と面付ランド１８が多
層配線板の両面に形成された断面を示す。
いて説明する。図１は、本発明に使用する非貫通スルー
ホール穴３を有する多層配線板の断面図である。内層導
体回路１２、外層表面導体回路２２、めっき層５Ａ、ス
ルーホールめっき層５Ｂから構成される非貫通スルーホ
ール穴３にスルーホールランド８と面付ランド１８が多
層配線板の両面に形成された断面を示す。
【０００９】図２には、本発明の電子部品の実装断面図
を示している。多層配線板あるいは両面配線板（以下配
線板と略する）の非貫通スルーホール穴３のスルーホー
ルランド８に、リード線付挿入部品８０Ｃを、非貫通ス
ルーホール穴３のスルーホールランド８と面付ランド１
８にリード線付面付部品８０Ｂを、配線板の下面１０Ｂ
の面付ランド１８にリードレス面付部品８０Ａをクリー
ムはんだ８５Ａによるリフローはんだ付で部品実装す
る。
を示している。多層配線板あるいは両面配線板（以下配
線板と略する）の非貫通スルーホール穴３のスルーホー
ルランド８に、リード線付挿入部品８０Ｃを、非貫通ス
ルーホール穴３のスルーホールランド８と面付ランド１
８にリード線付面付部品８０Ｂを、配線板の下面１０Ｂ
の面付ランド１８にリードレス面付部品８０Ａをクリー
ムはんだ８５Ａによるリフローはんだ付で部品実装す
る。
【００１０】
【実施例】本発明による実施例を図２を参照して説明す
る。まず、配線板の下面１０Ｂの所定箇所に配置された
通常の面付ランド１８と非貫通スルーホール穴３の片端
部にある外層表面に形成した面付ランド１８にクリーム
はんだ８５Ａを供給し、この箇所にリードレス面付部品
８０Ａを搭載し、リフロー炉を通過させて部品実装を行
う。次に配線板の上面１０Ａの所定箇所に配置された通
常の面付ランド１８と非貫通スルーホール穴３のスルー
ホールランド部８と、この非貫通スルーホール穴内にク
リームはんだ８５Ａを供給し、この所定箇所の面付ラン
ド１８とスルーホールランド８にリード線付面付部品８
０Ｂをスルーホールランド８の非貫通スルーホール穴３
にリード線付挿入部品８０Ｃをクリームはんだ８５Ａに
て部品実装し、非貫通スルーホール穴３の両面に電子部
品を実装することができる。
る。まず、配線板の下面１０Ｂの所定箇所に配置された
通常の面付ランド１８と非貫通スルーホール穴３の片端
部にある外層表面に形成した面付ランド１８にクリーム
はんだ８５Ａを供給し、この箇所にリードレス面付部品
８０Ａを搭載し、リフロー炉を通過させて部品実装を行
う。次に配線板の上面１０Ａの所定箇所に配置された通
常の面付ランド１８と非貫通スルーホール穴３のスルー
ホールランド部８と、この非貫通スルーホール穴内にク
リームはんだ８５Ａを供給し、この所定箇所の面付ラン
ド１８とスルーホールランド８にリード線付面付部品８
０Ｂをスルーホールランド８の非貫通スルーホール穴３
にリード線付挿入部品８０Ｃをクリームはんだ８５Ａに
て部品実装し、非貫通スルーホール穴３の両面に電子部
品を実装することができる。
【００１１】前述のスルーホールランド８の反対面とな
る非貫通スルーホール穴３の片端部はフタがされた形状
となっているため、供給されるクリームはんだ８５Ａ
は、配線板の下面１０Ｂに流れ出すことがなく非貫通ス
ルーホール穴３の内部やスルーホールランド８部に、は
んだフィレットが良好に形成される。すなわちリードレ
ス面付部品８０Ａ、リード線付面付部品８０Ｂ、リード
線付挿入部品８０Ｃの電子部品の実装がクリームはんだ
８５Ａによるリフローはんだ付のみの１種類だけのはん
だ付で、非貫通スルーホール穴３の穴上にリードレス面
付部品８０Ａやリード線付面付部品８０Ｂを、非貫通ス
ルーホール穴３の穴内にリード線付挿入部品８０Ｃを部
品実装することができる。
る非貫通スルーホール穴３の片端部はフタがされた形状
となっているため、供給されるクリームはんだ８５Ａ
は、配線板の下面１０Ｂに流れ出すことがなく非貫通ス
ルーホール穴３の内部やスルーホールランド８部に、は
んだフィレットが良好に形成される。すなわちリードレ
ス面付部品８０Ａ、リード線付面付部品８０Ｂ、リード
線付挿入部品８０Ｃの電子部品の実装がクリームはんだ
８５Ａによるリフローはんだ付のみの１種類だけのはん
だ付で、非貫通スルーホール穴３の穴上にリードレス面
付部品８０Ａやリード線付面付部品８０Ｂを、非貫通ス
ルーホール穴３の穴内にリード線付挿入部品８０Ｃを部
品実装することができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明の効果として次のことがあげられ
る。 １．非貫通スルーホール穴３の片端部に形成された面付
ランド１８に面付部品を、非貫通スルーホール穴３のス
ルーホールランド８にはリード線付挿入部品８０Ｃや面
付部品８０Ａ、８０Ｂを部品実装することにより非貫通
スルーホール穴３の両面に電子部品を高密度に実装する
ことができる。 ２．配線板の上面、下面の外層導体回路２２をスルーホ
ールめっき層５Ｂで電気的に導通している非貫通スルー
ホール穴３の穴内にリード線付挿入部品８０Ｃを実装す
ることにより部品挿入用の貫通スルーホール穴１７の設
定が不要となり部品実装の高密度化が図られる。 ３．リードレス面付部品８０Ａ、リード線付面付部品８
０Ｂ、リード線付挿入部品８０Ｃのはんた付がクリーム
はんだ８５Ａによるリフローはんだ付の１種類だけで可
能となる。
る。 １．非貫通スルーホール穴３の片端部に形成された面付
ランド１８に面付部品を、非貫通スルーホール穴３のス
ルーホールランド８にはリード線付挿入部品８０Ｃや面
付部品８０Ａ、８０Ｂを部品実装することにより非貫通
スルーホール穴３の両面に電子部品を高密度に実装する
ことができる。 ２．配線板の上面、下面の外層導体回路２２をスルーホ
ールめっき層５Ｂで電気的に導通している非貫通スルー
ホール穴３の穴内にリード線付挿入部品８０Ｃを実装す
ることにより部品挿入用の貫通スルーホール穴１７の設
定が不要となり部品実装の高密度化が図られる。 ３．リードレス面付部品８０Ａ、リード線付面付部品８
０Ｂ、リード線付挿入部品８０Ｃのはんた付がクリーム
はんだ８５Ａによるリフローはんだ付の１種類だけで可
能となる。
【図１】本発明に使用する配線板の断面図。
【図２】本発明の部品実装断面図。
【図３】従来例１を示す部品実装断面図。
【図４】従来例２を示す部品実装断面図。
３…非貫通スルーホール穴 ３Ａ…穴埋充填非貫通スル
ーホール穴 ５Ａ…めっき層 ５Ｂ…スルーホールめっき層 ８…ス
ルーホールランド １０…実施例の配線板 １０Ａ…実施例の配線板の上面 １０Ｂ…実施例の配線板の下面 １２…内層導体回路
１３Ａ…１次めっき層 １３Ｂ…２次めっき層 １６…従来例１の非貫通スルー
ホール穴 １７…貫通スルーホール穴 １７Ａ…バイアホール １
８…面付ランド １９…充填物 ２２…外層表面導体回路 ３０Ａ…従来
例２の配線板の上面 ３０Ｂ…従来例２の配線板の下面 ８０Ａ…リードレス
面付部品 ８０Ｂ…リード線付面付部品 ８０Ｃ…リード線付挿入
部品 ８５…はんだ ８５Ａ…クリームはんだ
ーホール穴 ５Ａ…めっき層 ５Ｂ…スルーホールめっき層 ８…ス
ルーホールランド １０…実施例の配線板 １０Ａ…実施例の配線板の上面 １０Ｂ…実施例の配線板の下面 １２…内層導体回路
１３Ａ…１次めっき層 １３Ｂ…２次めっき層 １６…従来例１の非貫通スルー
ホール穴 １７…貫通スルーホール穴 １７Ａ…バイアホール １
８…面付ランド １９…充填物 ２２…外層表面導体回路 ３０Ａ…従来
例２の配線板の上面 ３０Ｂ…従来例２の配線板の下面 ８０Ａ…リードレス
面付部品 ８０Ｂ…リード線付面付部品 ８０Ｃ…リード線付挿入
部品 ８５…はんだ ８５Ａ…クリームはんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 両面配線板あるいは多層配線板の所定箇
所に非貫通スルーホール穴を有する配線板であって、こ
の非貫通スルーホール穴の片端部にある外層表面に形成
した面付ランドに面付部品を、この面付ランドの反対側
に位置するスルーホールランドの非貫通スルーホール穴
に、リード線付挿入部品のリード線を挿入し、非貫通ス
ルーホール穴の両面に電子部品を実装することを特徴と
する電子部品の実装構造。 - 【請求項２】 両面配線板あるいは多層配線板の所定箇
所に非貫通スルーホールを有する配線板であって、この
非貫通スルーホール穴の穴内とランド部にクリームはん
だを供給し、非貫通スルーホール穴上に面付部品を、ま
たは非貫通スルーホール穴内にリード線付挿入部品を、
リフローはんだ付にて部品実装することを特徴とする電
子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213302A JPH1041605A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213302A JPH1041605A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041605A true JPH1041605A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16636886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8213302A Pending JPH1041605A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041605A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1146780A2 (en) * | 2000-03-27 | 2001-10-17 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Circuit board and method of manufacture |
| US6909166B2 (en) * | 2001-09-21 | 2005-06-21 | Stmicroelectronics S.R.L. | Leads of a no-lead type package of a semiconductor device |
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