JP2507064Y2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はプリント配線板に関し、
特にプリント基板の表裏両面に配線パターンが形成さ
れ、あるいは更に該表裏両面の配線パターン以外に該プ
リント基板の内部にも内層配線パターンが形成され、更
にこれらの両面配線パターンあるいは多層配線パターン
同志を接続する配線パターンが形成された貫通孔（通常
バイアホールという）が設けられているプリント配線板
に関する。

【０００２】

【従来の技術】先ず図３は上述したようなプリント配線
板において、上記多層配線パターン同志を接続する配線
パターンが形成された貫通孔内において、該貫通孔に挿
通された部品リードと該配線パターンとがはんだ付けさ
れた状態を示している。すなわち該図３中、１はプリン
ト基板、２１および２２はそれぞれ、該プリント基板の
表面（部品載置両側）および裏面（はんだディップ面
側）に形成された配線パターン、２４は該プリント基板
１の内部に形成された内層配線パターンを示しており、
またこれら表裏両面の配線パターン２１，２２および内
層配線パターン２４を電気接続するための配線パターン
２３が、該プリント基板に設けられた貫通孔の表面に形
成されている。

【０００３】そして該貫通孔に部品リード６が挿通され
た状態で、該プリント基板のはんだディップ面（図３の
下面側）がはんだディップされることによって、該図３
に示されるようにはんだ５が該貫通孔を通して該プリン
ト基板の上面側まで揚がるようになり、これによって該
部品リード６と該配線パターンとがはんだ５によっては
んだ付けされる。なお該図３中、３はレジスト（通常エ
ポキシ樹脂からなる）であって、上記はんだ付けされる
部分を除いた該配線パターン上に該レジストを被覆する
ことによって、該配線パターンに余分なはんだが付くの
が防止されるとともに、電気絶縁性および耐腐蝕性など
が保持される。ここで上記図３に示されるように、部品
リード６が挿通されることによって、該部品リード６と
上記各配線パターン２１乃至２４とを、上記はんだ５を
介して電気接続するための貫通孔を通常スルーホールと
称し、かかる貫通孔は、該貫通孔内をはんだ５が揚がる
ように比較的大径（例えば直径１．０mm以上）に形成さ
れている。

【０００４】次に図２には、上記図３の場合のように部
品リードを挿通することなく（すなわち部品リードと配
線パターンとのはんだ付けを行うことなく）、単に上記
表裏両面の配線パターン２１および２２（あるいは場合
によっては、更に上述したような内層配線パターンをも
含む多層配線パターン）を接続する配線パターン２３の
みが、該プリント配線板の貫通孔内に形成されている状
態が示されており、上記図３と共通する部分には共通の
符号が付されている。ここで上述したように単に、上記
表裏の配線パターンなどからなる複数層の配線パターン
を接続する配線パターン２３が形成されているにすぎな
い貫通孔を、通常バイアホールと称しており（したがっ
て以下、バイアホールという）、かかるバイアホール
は、通常上記図３に示されるような部品リード接続用の
スルーホールより、小径（例えば直径０．５mm以下）に
形成されている。

【０００５】このように上記バイアホールは、上記プリ
ント基板中において比較的小径に形成されているため、
熱容量も小さく、したがって上記はんだディップの際、
該バイアホールを通しては上記はんだ５が揚がりにくく
なり、このため該はんだ５が該プリント基板の上面側近
くまで揚がる場合のほか、図２（Ａ）に示されるよう
に、該はんだ５が該バイアホールの途中まで中途半端に
しか揚がらないような場合も生ずる。

【０００６】ところが該配線パターンの高密度化に伴っ
て、仮に該プリント基板の上面側（部品載置面側）にお
ける該バイアホールの上方に部品本体が載置されている
ような状態にあるバイアホールを通して、該プリント基
板の上面側まで該はんだが揚げられているような場合に
は、該はんだがその上方の部品を押し上げるようにな
り、その際生じたはんだボールによって、例えば該部品
のリードと該配線パターンとの間が該部品の下方でショ
ートするような可能性があり、しかもこのようなショー
ト状態は容易に検査をすることもできないという問題を
生ずる。更にまた上記図２（Ａ）に示されるように、該
バイアホールの途中まではんだ５が揚げられているよう
な場合には、温度サイクル（温度変化）が生ずる間に該
はんだ５により該配線パターンのコーナー部２５に応力
がかかり、該配線パターンが断線するおそれがあるとい
う問題も生ずる。

【０００７】そこで上記はんだディップ時において、上
記バイアホール内部には、はんだを全く揚げないように
するために、図２（Ｂ）に示されるように、上記バイア
ホール内に形成された配線パターン２３（上下の配線パ
ターン２１，２２など複数層の配線パターンを接続する
配線パターン）上をもすべて上記レジスト３で被覆する
ことが考えられている。

【０００８】このように構成することによって上記バイ
アホール内部への上記はんだの揚がりは防止されうる
が、上記コーナー部２５（部品載置面すなわち上面側の
コーナー部と、はんだディップ面すなわち下面側のコー
ナー部とがある）においては該レジスト３１の厚みがう
すくなるため、該はんだディップ時に上記下面側のコー
ナー部の間に該図２（Ｂ）に示されるような、はんだの
膜張り５′を生ずるおそれがある。すなわち上記はんだ
の膜張り５′によって、該下面側のコーナー部における
厚みのうすいレジスト３１がはがされて、該レジスト下
面の配線パターン（銅箔パターン）と該はんだの膜張り
５′とで合金層が形成された状態となる。そしてこのよ
うな状態で温度サイクルが生ずると、やがて該はんだの
膜張りがはがれてクラックを生じ、かかるクラックがは
んだ屑となって、他の部品をショートさせる原因ともな
りうるという問題点があった。なお該レジスト３を被覆
する工程を２工程以上繰返すことによって、上記コーナ
ー部におけるレジストの厚みを厚くして該はんだの膜張
りの発生を防止することもできるが、その場合には該レ
ジスト被覆工程を繰返すことによってコストが増加する
という問題点がある。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】本考案はかかる課題を
解決するためになされたもので、プリント配線板のはん
だディップ時において、上記バイアホール内へのはんだ
揚がりや、該バイアホールのはんだディップ面側のコー
ナー部においての上記はんだの膜張りの発生を、確実に
防止しうるようにしたものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに、本考案においては、プリント基板に形成された複
数層の配線パターンの層間を接続する配線パターンを形
成するための貫通孔が設けられ、該貫通孔内に形成され
た配線パターン上にレジスト被膜が形成されているプリ
ント配線板であって、該プリント配線板のはんだ付け面
側における該貫通孔の縁に位置するコート部に、該レジ
スト被膜と重なるようにして該レジスト被膜上に更に、
シルク印刷により形成された樹脂が塗布充填されている
ことを特徴とするプリント配線板が提供される。

【００１１】

【作用】上記構成によれば、上記貫通孔（すなわちバイ
アホール）のはんだ付け面（はんだディップ面）側のコ
ーナー部に、該レジスト被膜と重なるようにして、シル
ク印刷によって形成された樹脂（通常エポキシ樹脂）が
塗布充填されているので、上記コーナー部のレジスト被
膜の厚みがうすい場合でも、上記バイアホール内へのは
んだ揚がりや、バイアホールコーナー部においてのはん
だの膜張りの発生を防止して、該バイアホールの信頼性
を確保することができる。

【００１２】しかも該シルク印刷は、該プリント基板の
両面上に載置される部品の種類を表示するために、該プ
リント基板に対してなされる必要な工程であるからこの
ような部品表示の目的でなされる上記シルク印刷工程
で、上記バイアホールのはんだディップ両側のコーナー
部に対する上記シルク印刷をも同時に行うことにより、
余分なコストをかけることなく、上記バイアホールの信
頼性を確保することが可能となる。

【００１３】

【実施例】図１は本考案の１実施例としてのプリント配
線板の構成を示すもので、上述した従来技術によるもの
との大きな相違点は、上記プリント配線板のはんだディ
ップ面側における、上記バイアホールの縁に位置するコ
ーナー部（レジストの厚みが符号３１に示すようにうす
くなっている部分）に、該レジスト３１と重なるように
して該レジスト３１上に、上記シルク印刷によって形成
された樹脂４が塗布充填されている点である。なお図１
中、上記図２乃至図３と共通する部分には共通の符号が
付されている。ここで、該レジスト３，３１も、該シル
ク印刷によって形成される樹脂４も、通常ともにエポキ
シ樹脂が用いられるが、該レジスト被覆は上述したよう
に該プリント配線板の絶縁性などを保持するのが主なね
らいであり、一方、該シルク印刷は該プリント基板上の
部品表示を行うためになされるが、本考案では、該部品
表示用のシルク印刷によって、該樹脂４の塗布充填も同
時になされる。

【００１４】このように本考案では、かかる部品表示を
行うためのシルク印刷によって、上記バイアホールコー
ナー部における上記樹脂４の充填も同時に同一工程でな
されるため、余分なコストをかけることなく、上記バイ
アホール内へのはんだ揚がりや、上記バイアホールコー
ナー部におけるはんだの膜張りの発生を確実に防止しう
ることは、上述したとおりである。

【００１５】

【考案の効果】本考案によれば、余分なコストをかける
ことなく、プリント配線板のバイアホールにおける、は
んだの揚がりや膜張りの発生を防止することができ、こ
れによって該バイアホールの信頼性を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例としてのプリント配線板の構
成を示す図である。

【図２】従来技術としてのプリント配線板におけるバイ
アホール部分の構成を示す図である。

【図３】従来技術としてのプリント配線板におけるスル
ーホール部分の構成を示す図である。

【符号の説明】

１…プリント基板 ２１，２２，２４…多層の配線パターン ２３…多層の配線パターンを接続するための貫通孔内の
配線パターン ３…レジスト ３１…コーナー部のレジスト ４…シルク印刷によって形成された樹脂 ５…バイアホール内を揚がったはんだ ５′…はんだの膜張り ６…部品のリード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−201377（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−16375（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に形成された配線パターン
   の層間を接続する配線パターンを形成するための貫通孔
   が設けられ、該貫通孔内に形成された配線パターン上に
   レジスト被膜が形成されているプリント配線板であっ
   て、該プリント配線板の裏面のはんだ付け面側における
   該貫通孔のコーナ部のレジスト被膜上に更に、シルク印
   刷により形成された樹脂が塗布充填されていることを特
   徴とするプリント配線板。