JPH05299802A - コンデンサの実装方法 - Google Patents
コンデンサの実装方法Info
- Publication number
- JPH05299802A JPH05299802A JP10101892A JP10101892A JPH05299802A JP H05299802 A JPH05299802 A JP H05299802A JP 10101892 A JP10101892 A JP 10101892A JP 10101892 A JP10101892 A JP 10101892A JP H05299802 A JPH05299802 A JP H05299802A
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- JP
- Japan
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- board
- capacitor
- sub
- printed wiring
- ceramic capacitor
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックコンデンサをサブ基板を介してア
ルミ基板若しくはプリント配線基板に半田付けにより実
装されるようにしたコンデンサの実装方法。 【構成】 １はポリアミド系のフレキシブル基板等から
なるサブ基板で、その上面に半田部分４が形成され、セ
ラミックコンデンサ３が半田付けされており、さらに２
はアルミ基板若しくはプリント配線基板からなるメイン
基板で、その上面に半田部分５が形成され、前記のセラ
ミックコンデンサ３を半田付けにより実装したサブ基板
１が半田付けされている。
ルミ基板若しくはプリント配線基板に半田付けにより実
装されるようにしたコンデンサの実装方法。 【構成】 １はポリアミド系のフレキシブル基板等から
なるサブ基板で、その上面に半田部分４が形成され、セ
ラミックコンデンサ３が半田付けされており、さらに２
はアルミ基板若しくはプリント配線基板からなるメイン
基板で、その上面に半田部分５が形成され、前記のセラ
ミックコンデンサ３を半田付けにより実装したサブ基板
１が半田付けされている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は面実装技術に係り、コン
デンサの実装方法に関する。
デンサの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣや面実装技術を用いた
プリント配線基板へのセラミックコンデンサの実装は、
プリント配線基板、セラミック基板、アルミ基板等に直
接半田付けすることにより行われていた。この場合、コ
ンデンサのサイズが、長さ＝２ｍｍ、幅＝１．２５ｍ
ｍ、厚み＝１ｍｍ程度の比較的小さいものの場合は特に
問題はないが、長さ＝５．７ｍｍ、幅＝２．７ｍｍ、厚
み＝１．８ｍｍ程度の大きいものの場合、アルミ基板或
いはプリント配線基板に実装した際に、これら基板とセ
ラミックコンデンサの熱膨張係数が大幅に異なるため、
大きな熱ストレスが加わるとセラミックコンデンサが割
れてしまうという現象が発生する。
プリント配線基板へのセラミックコンデンサの実装は、
プリント配線基板、セラミック基板、アルミ基板等に直
接半田付けすることにより行われていた。この場合、コ
ンデンサのサイズが、長さ＝２ｍｍ、幅＝１．２５ｍ
ｍ、厚み＝１ｍｍ程度の比較的小さいものの場合は特に
問題はないが、長さ＝５．７ｍｍ、幅＝２．７ｍｍ、厚
み＝１．８ｍｍ程度の大きいものの場合、アルミ基板或
いはプリント配線基板に実装した際に、これら基板とセ
ラミックコンデンサの熱膨張係数が大幅に異なるため、
大きな熱ストレスが加わるとセラミックコンデンサが割
れてしまうという現象が発生する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような点
に鑑みなされたもので、例えば、長さ＝５．７ｍｍ、幅
＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８ｍｍ程度の大きなサイズの
コンデンサをアルミ基板或いはプリント配線基板に実装
した場合においても、熱膨張係数の大幅な差によりコン
デンサーが割れることのないコンデンサの実装方法を提
供するものである。
に鑑みなされたもので、例えば、長さ＝５．７ｍｍ、幅
＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８ｍｍ程度の大きなサイズの
コンデンサをアルミ基板或いはプリント配線基板に実装
した場合においても、熱膨張係数の大幅な差によりコン
デンサーが割れることのないコンデンサの実装方法を提
供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、セラミックコンデンサをアルミ基板若しく
はプリント配線基板に半田付けにより実装するものにお
いて、セラミックコンデンサを予めポリアミド系のフレ
キシブル基板等からなるサブ基板に半田付けによる実装
を行ってから、前記のセラミックコンデンサを搭載した
サブ基板をアルミ基板若しくはプリント配線基板の所定
の箇所に半田付けにより実装するようにしたことを特徴
とするコンデンサの実装方法を提供するものである。
決するため、セラミックコンデンサをアルミ基板若しく
はプリント配線基板に半田付けにより実装するものにお
いて、セラミックコンデンサを予めポリアミド系のフレ
キシブル基板等からなるサブ基板に半田付けによる実装
を行ってから、前記のセラミックコンデンサを搭載した
サブ基板をアルミ基板若しくはプリント配線基板の所定
の箇所に半田付けにより実装するようにしたことを特徴
とするコンデンサの実装方法を提供するものである。
【０００５】
【作用】以上のように構成したので、本発明によるコン
デンサの実装方法においては、セラミックコンデンサは
サブ基板を介してアルミ基板若しくはプリント配線基板
に接続されるので、セラミックコンデンサとアルミ基板
若しくはプリント配線基板との熱膨張量の差は、軟らか
く、撓み易いサブ基板に吸収されので、熱ストレスによ
るセラミックコンデンサの割れを防止することが出来
る。
デンサの実装方法においては、セラミックコンデンサは
サブ基板を介してアルミ基板若しくはプリント配線基板
に接続されるので、セラミックコンデンサとアルミ基板
若しくはプリント配線基板との熱膨張量の差は、軟らか
く、撓み易いサブ基板に吸収されので、熱ストレスによ
るセラミックコンデンサの割れを防止することが出来
る。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による実施例を
詳細に説明する。図１は本発明によコンデンサの実装方
法の一実施例の要部平面図及び要部断面図である。図２
は本発明によるサブ基板にコンデンサを実装した一実施
例の要部平面図及び要部断面図である。図において、１
はポリアミド系のフレキシブル基板等からなるサブ基板
で、その上面に半田部分４が形成され、セラミックコン
デンサ３が半田付けされており、さらに２はアルミ基板
若しくはプリント配線基板からなるメイン基板で、その
上面に半田部分５が形成され、前記のセラミックコンデ
ンサ３を半田付けにより実装したサブ基板１が半田付け
されている。セラミックコンデンサ３をサブ基板１に実
装するには、まずサブ基板１の銅箔パターン部の所要部
分をメタルマスクを用いて半田印刷処理し、セラミック
コンデンサ３を搭載した後、リフローにより半田付け処
理を行って半田部分４を形成する。さらに、サブ基板１
をメイン基板に実装するには、メイン基板であるアルミ
基板若しくはプリント配線基板２の銅箔パターン部の所
要部分をメタルマスクを用いて半田印刷処理し、前記の
セラミックコンデンサ３が実装されたサブ基板１を搭載
し、さらに他の表面実装部品も搭載した後、リフローに
より半田付け処理を行って半田部分５を形成する。セラ
ミックコンデンサ３はサブ基板１を介して、メイン基板
であるアルミ基板若しくはプリント配線基板２に実装さ
れることにより、アルミ基板若しくはプリント配線基板
２は、セラミックコンデンサ３の熱膨張係数の２．５〜
３．５倍の熱膨張係数を有しているが、この熱膨張係数
の差はポリアミド系のフレキシブル基板などのサブ基板
１によって吸収される。
詳細に説明する。図１は本発明によコンデンサの実装方
法の一実施例の要部平面図及び要部断面図である。図２
は本発明によるサブ基板にコンデンサを実装した一実施
例の要部平面図及び要部断面図である。図において、１
はポリアミド系のフレキシブル基板等からなるサブ基板
で、その上面に半田部分４が形成され、セラミックコン
デンサ３が半田付けされており、さらに２はアルミ基板
若しくはプリント配線基板からなるメイン基板で、その
上面に半田部分５が形成され、前記のセラミックコンデ
ンサ３を半田付けにより実装したサブ基板１が半田付け
されている。セラミックコンデンサ３をサブ基板１に実
装するには、まずサブ基板１の銅箔パターン部の所要部
分をメタルマスクを用いて半田印刷処理し、セラミック
コンデンサ３を搭載した後、リフローにより半田付け処
理を行って半田部分４を形成する。さらに、サブ基板１
をメイン基板に実装するには、メイン基板であるアルミ
基板若しくはプリント配線基板２の銅箔パターン部の所
要部分をメタルマスクを用いて半田印刷処理し、前記の
セラミックコンデンサ３が実装されたサブ基板１を搭載
し、さらに他の表面実装部品も搭載した後、リフローに
より半田付け処理を行って半田部分５を形成する。セラ
ミックコンデンサ３はサブ基板１を介して、メイン基板
であるアルミ基板若しくはプリント配線基板２に実装さ
れることにより、アルミ基板若しくはプリント配線基板
２は、セラミックコンデンサ３の熱膨張係数の２．５〜
３．５倍の熱膨張係数を有しているが、この熱膨張係数
の差はポリアミド系のフレキシブル基板などのサブ基板
１によって吸収される。
【０００７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によるコ
ンデンサの実装方法においては、セラミックコンデンサ
はサブ基板を介してアルミ基板若しくはプリント配線基
板に接続されるので、セラミックコンデンサとアルミ基
板若しくはプリント配線基板との熱膨張量の差は、軟ら
かく、撓み易いサブ基板に吸収されるので、熱ストレス
に強くなり、セラミックコンデンサの割れも防止でき、
広範囲の使用条件に耐えることが出来る。なお、サブ基
板の使用により、導体抵抗を増加させることなく、しか
も、アルミ基板若しくはプリント配線基板の現行のパタ
ーンの変更を容易に行うことが出来る。
ンデンサの実装方法においては、セラミックコンデンサ
はサブ基板を介してアルミ基板若しくはプリント配線基
板に接続されるので、セラミックコンデンサとアルミ基
板若しくはプリント配線基板との熱膨張量の差は、軟ら
かく、撓み易いサブ基板に吸収されるので、熱ストレス
に強くなり、セラミックコンデンサの割れも防止でき、
広範囲の使用条件に耐えることが出来る。なお、サブ基
板の使用により、導体抵抗を増加させることなく、しか
も、アルミ基板若しくはプリント配線基板の現行のパタ
ーンの変更を容易に行うことが出来る。
【図１】本発明によるコンデンサの実装方法の一実施例
の要部平面図及び要部断面図である。
の要部平面図及び要部断面図である。
【図２】本発明によるサブ基板にコンデンサを実装した
一実施例の要部平面図及び要部断面図である。
一実施例の要部平面図及び要部断面図である。
１ サブ基板 ２ アルミ基板若しくはプリント配線基板 ３ セラミックコンデンサ ４ 半田部 ５ 半田部
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックコンデンサをアルミ基板若し
くはプリント配線基板に半田付けにより実装するものに
おいて、セラミックコンデンサを予めポリアミド系のフ
レッキシブル基板等からなるサブ基板に半田付けによる
実装を行ってから、前記のセラミックコンデンサを搭載
したサブ基板をアルミ基板若しくはプリント配線基板の
所定の箇所に半田付けにより実装するようにしたことを
特徴とするコンデンサの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10101892A JPH05299802A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | コンデンサの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10101892A JPH05299802A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | コンデンサの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299802A true JPH05299802A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14289471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10101892A Pending JPH05299802A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | コンデンサの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299802A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007060339A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
| JP2009283490A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-12-03 | Tdk Corp | コンデンサモジュール及びコンデンサの実装構造 |
-
1992
- 1992-04-21 JP JP10101892A patent/JPH05299802A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007060339A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
| JP4508041B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2010-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス |
| JP2009283490A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-12-03 | Tdk Corp | コンデンサモジュール及びコンデンサの実装構造 |
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