JPH05299803A - コンデンサの実装方法 - Google Patents
コンデンサの実装方法Info
- Publication number
- JPH05299803A JPH05299803A JP4101019A JP10101992A JPH05299803A JP H05299803 A JPH05299803 A JP H05299803A JP 4101019 A JP4101019 A JP 4101019A JP 10101992 A JP10101992 A JP 10101992A JP H05299803 A JPH05299803 A JP H05299803A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- capacitor
- printed wiring
- ceramic capacitor
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックコンデンサをサブ基板とリードフ
レームを介して、アルミ基板若しくはプリント配線基板
に半田付けにより実装されるようにしたコンデンサの実
装方法。 【構成】 １はアルミナセラミック基板等よりなるサブ
基板で、セラミックコンデンサ３と略同等の熱膨張係数
を持っており、前記セラミックコンデンサ３を半田付け
によりサブ基板に実装される。２はアルミ基板若しくは
プリント配線基板で、セラミックコンデンサの熱膨張係
数の２．５〜３．５倍の大きさの熱膨張係数を有してい
る。４は金属製のリードフレームで、前記サブ基板１と
前記アルミ基板若しくはプリント配線基板２とを接続す
る端子であり、一方の先端は２分割されて基板を挟持で
きるようになっており、他方はリード部分となってお
り、それぞれ半田付けされて半田部分５及び半田部分６
を形成する。
レームを介して、アルミ基板若しくはプリント配線基板
に半田付けにより実装されるようにしたコンデンサの実
装方法。 【構成】 １はアルミナセラミック基板等よりなるサブ
基板で、セラミックコンデンサ３と略同等の熱膨張係数
を持っており、前記セラミックコンデンサ３を半田付け
によりサブ基板に実装される。２はアルミ基板若しくは
プリント配線基板で、セラミックコンデンサの熱膨張係
数の２．５〜３．５倍の大きさの熱膨張係数を有してい
る。４は金属製のリードフレームで、前記サブ基板１と
前記アルミ基板若しくはプリント配線基板２とを接続す
る端子であり、一方の先端は２分割されて基板を挟持で
きるようになっており、他方はリード部分となってお
り、それぞれ半田付けされて半田部分５及び半田部分６
を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は面実装技術に係り、コン
デンサの実装方法に関する。
デンサの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドＩＣや面実装技術を用いた
プリント配線基板へのセラミックコンデンサの実装は、
プリント配線基板、セラミック基板、アルミ基板等に直
接半田付けすることにより行われていた。コンデンサの
サイズが、長さ＝２ｍｍ、幅＝１．２５ｍｍ、厚み＝１
ｍｍ程度の比較的小さいものの場合は特に問題はない
が、長さ＝５．７ｍｍ、幅＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８
ｍｍ程度と大きい ものの場合、アルミ基板或いはプリ
ント配線基板に実装した際に、これら基板とセラミック
コンデンサの熱膨張係数が大幅に異なるため、大きな熱
ストレスが加わるとセラミックコンデンサが割れてしま
うという現象が発生する。
プリント配線基板へのセラミックコンデンサの実装は、
プリント配線基板、セラミック基板、アルミ基板等に直
接半田付けすることにより行われていた。コンデンサの
サイズが、長さ＝２ｍｍ、幅＝１．２５ｍｍ、厚み＝１
ｍｍ程度の比較的小さいものの場合は特に問題はない
が、長さ＝５．７ｍｍ、幅＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８
ｍｍ程度と大きい ものの場合、アルミ基板或いはプリ
ント配線基板に実装した際に、これら基板とセラミック
コンデンサの熱膨張係数が大幅に異なるため、大きな熱
ストレスが加わるとセラミックコンデンサが割れてしま
うという現象が発生する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような点
に鑑みなされたもので、例えば、長さ＝５．７ｍｍ、幅
＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８ｍｍ程度の大きなサイズの
コンデンサをアルミ基板或いはプリント配線基板に実装
した場合においても、熱膨張係数の大幅な差によりコン
デンサーが割れることのないコンデンサの実装方法を提
供するものである。
に鑑みなされたもので、例えば、長さ＝５．７ｍｍ、幅
＝２．７ｍｍ、厚み＝１．８ｍｍ程度の大きなサイズの
コンデンサをアルミ基板或いはプリント配線基板に実装
した場合においても、熱膨張係数の大幅な差によりコン
デンサーが割れることのないコンデンサの実装方法を提
供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、セラミックコンデンサをアルミ基板若し
くはプリント配線基板に半田付けにより実装するものに
おいて、セラミックコンデンサを予めアルミナセラミッ
ク基板等からなるサブ基板に半田付けにより実装した
後、前記のセラミックコンデンサを搭載したサブ基板を
リードフレームなどの端子を用いて、アルミ基板若しく
はプリント配線基板の所定の箇所に半田付けにより実装
するようにしたことを特徴とするコンデンサの実装方法
を提供するものである。
決するために、セラミックコンデンサをアルミ基板若し
くはプリント配線基板に半田付けにより実装するものに
おいて、セラミックコンデンサを予めアルミナセラミッ
ク基板等からなるサブ基板に半田付けにより実装した
後、前記のセラミックコンデンサを搭載したサブ基板を
リードフレームなどの端子を用いて、アルミ基板若しく
はプリント配線基板の所定の箇所に半田付けにより実装
するようにしたことを特徴とするコンデンサの実装方法
を提供するものである。
【０００５】
【作用】以上のように構成したので、本発明によるコン
デンサの実装方法においては、セラミックコンデンサは
予めアルミナセラミック基板などような熱膨張係数のよ
く似たサブ基板に半田付けにより実装するため、セラミ
ックコンデンサが熱ストレスにより破損することはな
い。また、サブ基板とアルミ基板若しくはプリント配線
基板との間には熱膨張係数に差があるが、金属製のリー
ドフレームがたわむことによりこの差を吸収するので、
熱ストレスにより破損する恐れはない。
デンサの実装方法においては、セラミックコンデンサは
予めアルミナセラミック基板などような熱膨張係数のよ
く似たサブ基板に半田付けにより実装するため、セラミ
ックコンデンサが熱ストレスにより破損することはな
い。また、サブ基板とアルミ基板若しくはプリント配線
基板との間には熱膨張係数に差があるが、金属製のリー
ドフレームがたわむことによりこの差を吸収するので、
熱ストレスにより破損する恐れはない。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による実施例を
詳細に説明する。図１は本発明によるコンデンサーの実
装方法の一実施例の要部平面図及び要部拡大断面図であ
り、図１（Ａ）は要部平面図であり、図１（Ｂ）は要部
拡大断面図である。図において、１はアルミナセラミッ
ク基板等よりなるサブ基板で、セラミックコンデンサ３
と略同等の熱膨張係数を持っており、その上面に前記セ
ラミックコンデンサ３が半田付けにより実装されてい
る。４は金属製のリードフレームで、サブ基板１を挟持
できるように２分割された部分とリード部分とで構成さ
れており、２分割された先端部でサブ基板１を挟持し、
さらに半田付けされて半田部分５を形成する。２はアル
ミ基板若しくはプリント配線基板で、セラミックコンデ
ンサ３の熱膨張係数の２．５〜３．５倍の大きさの熱膨
張係数を有しており、その上に半田付けにより半田部分
６を形成し、前記リードフレーム４のリード部分を半田
付けすることにより、前記のセラミックコンデンサ３を
実装したサブ基板１とアルミ基板若しくはプリント配線
基板２を接続する。セラミックコンデンサ３をサブ基板
３に実装するには、まずサブ基板１の銅箔パターン部の
所要部分をメタルマスクを用いて半田印刷処理し、さら
に所定の箇所に接着剤を塗布し、セラミックコンデンサ
３を前記半田印刷部分と前記接着剤を塗布した箇所とに
跨がるように搭載した後、リフローにより半田付け処理
を行う。さらに、サブ基板１をメイン基板に実装するに
は、メイン基板であるアルミ基板若しくはプリント配線
基板２の銅箔パターン部の所要部分をメタルマスクを用
いて半田印刷処理し、前記セラミックコンデンサ３を搭
載したサブ基板３をリードフレーム４の一方の先端に設
けた２分割された部分で挟持し、ディップ半田付処理を
行って半田部分５を形成した後、リードフレーム４の他
端のリード部分を前記半田印刷処理されたアルミ基板若
しくはプリント配線基板２に搭載し、さらに他の表面実
装部品も搭載した後、リフローにより半田付け処理を行
って半田部分６を形成する。
詳細に説明する。図１は本発明によるコンデンサーの実
装方法の一実施例の要部平面図及び要部拡大断面図であ
り、図１（Ａ）は要部平面図であり、図１（Ｂ）は要部
拡大断面図である。図において、１はアルミナセラミッ
ク基板等よりなるサブ基板で、セラミックコンデンサ３
と略同等の熱膨張係数を持っており、その上面に前記セ
ラミックコンデンサ３が半田付けにより実装されてい
る。４は金属製のリードフレームで、サブ基板１を挟持
できるように２分割された部分とリード部分とで構成さ
れており、２分割された先端部でサブ基板１を挟持し、
さらに半田付けされて半田部分５を形成する。２はアル
ミ基板若しくはプリント配線基板で、セラミックコンデ
ンサ３の熱膨張係数の２．５〜３．５倍の大きさの熱膨
張係数を有しており、その上に半田付けにより半田部分
６を形成し、前記リードフレーム４のリード部分を半田
付けすることにより、前記のセラミックコンデンサ３を
実装したサブ基板１とアルミ基板若しくはプリント配線
基板２を接続する。セラミックコンデンサ３をサブ基板
３に実装するには、まずサブ基板１の銅箔パターン部の
所要部分をメタルマスクを用いて半田印刷処理し、さら
に所定の箇所に接着剤を塗布し、セラミックコンデンサ
３を前記半田印刷部分と前記接着剤を塗布した箇所とに
跨がるように搭載した後、リフローにより半田付け処理
を行う。さらに、サブ基板１をメイン基板に実装するに
は、メイン基板であるアルミ基板若しくはプリント配線
基板２の銅箔パターン部の所要部分をメタルマスクを用
いて半田印刷処理し、前記セラミックコンデンサ３を搭
載したサブ基板３をリードフレーム４の一方の先端に設
けた２分割された部分で挟持し、ディップ半田付処理を
行って半田部分５を形成した後、リードフレーム４の他
端のリード部分を前記半田印刷処理されたアルミ基板若
しくはプリント配線基板２に搭載し、さらに他の表面実
装部品も搭載した後、リフローにより半田付け処理を行
って半田部分６を形成する。
【０００７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によるコ
ンデンサの実装方法においては、セラミックコンデンサ
は予めアルミナセラミック基板などような熱膨張係数の
よく似たサブ基板に半田付けにより実装するため、セラ
ミックコンデンサが熱ストレスにより破損することはな
い。また、サブ基板とアルミ基板若しくはプリント配線
基板との間には熱膨張係数の差があるが、金属製のリー
ドフレームがたわむことによりこの差を吸収するので、
熱ストレスにより破損する恐れはない。したがって、熱
ストレスに強くなり、広範囲の使用条件に耐えうること
が出来る。さらに、メイン基板の材料を自由に選ぶこと
が可能となり、メイン基板とサブ基板の間に別の部品を
搭載すれば実装密度を増加させることが可能となる。
ンデンサの実装方法においては、セラミックコンデンサ
は予めアルミナセラミック基板などような熱膨張係数の
よく似たサブ基板に半田付けにより実装するため、セラ
ミックコンデンサが熱ストレスにより破損することはな
い。また、サブ基板とアルミ基板若しくはプリント配線
基板との間には熱膨張係数の差があるが、金属製のリー
ドフレームがたわむことによりこの差を吸収するので、
熱ストレスにより破損する恐れはない。したがって、熱
ストレスに強くなり、広範囲の使用条件に耐えうること
が出来る。さらに、メイン基板の材料を自由に選ぶこと
が可能となり、メイン基板とサブ基板の間に別の部品を
搭載すれば実装密度を増加させることが可能となる。
【図１】本発明によるコンデンサの実装方法の一実施例
の要部平面図及び要部拡大断面図でる。
の要部平面図及び要部拡大断面図でる。
１ サブ基板 ２ アルミ基板若しくはプリント配線基板 ３ セラミックコンデンサ ４ リードフレーム ５ 半田部分 ６ 半田部分
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックコンデンサをアルミ基板若し
くはプリント配線基板に半田付けにより実装するものに
おいて、セラミックコンデンサを予めアルミナセラミッ
ク基板等からなるサブ基板に半田付けにより実装した
後、前記のセラミックコンデンサを搭載したサブ基板を
リードフレームなどの端子を用いて、アルミ基板若しく
はプリント配線基板の所定の箇所に半田付けにより実装
するようにしたことを特徴とするコンデンサの実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4101019A JPH05299803A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | コンデンサの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4101019A JPH05299803A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | コンデンサの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299803A true JPH05299803A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14289497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4101019A Pending JPH05299803A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | コンデンサの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299803A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19822888A1 (de) * | 1998-05-22 | 1999-12-09 | Mannesmann Vdo Ag | Elektronischer Schaltkreis mit einem hochfrequenzbedämpfenden Schirmgehäuse |
| JP2009283490A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-12-03 | Tdk Corp | コンデンサモジュール及びコンデンサの実装構造 |
| JP2019169638A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 新電元工業株式会社 | 発熱部品の実装構造 |
-
1992
- 1992-04-21 JP JP4101019A patent/JPH05299803A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19822888A1 (de) * | 1998-05-22 | 1999-12-09 | Mannesmann Vdo Ag | Elektronischer Schaltkreis mit einem hochfrequenzbedämpfenden Schirmgehäuse |
| JP2009283490A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-12-03 | Tdk Corp | コンデンサモジュール及びコンデンサの実装構造 |
| JP2019169638A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 新電元工業株式会社 | 発熱部品の実装構造 |
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