JPH06105830B2 - ハイブリッド回路板の製造方法 - Google Patents
ハイブリッド回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06105830B2 JPH06105830B2 JP6398888A JP6398888A JPH06105830B2 JP H06105830 B2 JPH06105830 B2 JP H06105830B2 JP 6398888 A JP6398888 A JP 6398888A JP 6398888 A JP6398888 A JP 6398888A JP H06105830 B2 JPH06105830 B2 JP H06105830B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit boards
- circuit board
- electronic component
- vapor phase
- hybrid circuit
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器の回路構成に利用されるハイブリッド
回路板の製造方法に関するものである。
回路板の製造方法に関するものである。
従来の技術 電子機器での回路構成には、しばしば、プリント配線板
が用いられる。また、この種のプリント配線板では、電
子部品のリードを貫通孔に挿通して、他面側の配線層と
電気接続することが多い。また、プリント配線板の両面
に電子部品を装着して、ハイブリッド化したものもあ
る。これらのプリント配線板では、リードと配線層とを
はんだ付けによって接続することがあり、その過程で、
はんだペーストを高温の不活性蒸気中で処理する気相は
んだ付け処理方法が用いられる。
が用いられる。また、この種のプリント配線板では、電
子部品のリードを貫通孔に挿通して、他面側の配線層と
電気接続することが多い。また、プリント配線板の両面
に電子部品を装着して、ハイブリッド化したものもあ
る。これらのプリント配線板では、リードと配線層とを
はんだ付けによって接続することがあり、その過程で、
はんだペーストを高温の不活性蒸気中で処理する気相は
んだ付け処理方法が用いられる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、電子部品によっては高温の気相はんだ付
け処理過程で、その高温蒸気に直接触れると、表面劣化
を起したり、内部特性に影響を及ぼされることもあり、
なるべくならば、高温に曝すことを避けたい場合があ
る。
け処理過程で、その高温蒸気に直接触れると、表面劣化
を起したり、内部特性に影響を及ぼされることもあり、
なるべくならば、高温に曝すことを避けたい場合があ
る。
本発明は、ハイブリッド回路板の熱処理過程で、電子部
品を高温から保護し得る製造方法を提供するものであ
る。
品を高温から保護し得る製造方法を提供するものであ
る。
課題を解決するための手段 本発明の方法は、一対の回路板の各一面に所定の電子部
品を仮り付けし、前記電子部品の存在する各一面を互い
に内側に向けて、その四囲を耐熱性材で塞いだ状態で、
気相はんだ付け処理を行う工程をそなえたものである。
品を仮り付けし、前記電子部品の存在する各一面を互い
に内側に向けて、その四囲を耐熱性材で塞いだ状態で、
気相はんだ付け処理を行う工程をそなえたものである。
また、本発明の他の方法は、一対の回路板の各一面に、
あらかじめ、所定の電子部品を装着し、次に、前記両回
路板の互いの一面を対向して、その四囲を塞いで固定し
た状態で、前記両回路板の外側の各面に他の電子部品を
気相はんだ付け処理によって装着する工程をそなえたも
のである。
あらかじめ、所定の電子部品を装着し、次に、前記両回
路板の互いの一面を対向して、その四囲を塞いで固定し
た状態で、前記両回路板の外側の各面に他の電子部品を
気相はんだ付け処理によって装着する工程をそなえたも
のである。
作用 本発明によると、一対の回路板を、その電子部品の搭載
面で向き合わせ、かつ、同回路板の四囲を塞いだことに
より、はんだ付け処理の行われる回路板の外面が所定の
高温蒸気に触れる状態でも、同回路板の内面の温度を適
度の低温に保持することができる。
面で向き合わせ、かつ、同回路板の四囲を塞いだことに
より、はんだ付け処理の行われる回路板の外面が所定の
高温蒸気に触れる状態でも、同回路板の内面の温度を適
度の低温に保持することができる。
実施例 第１図は本発明実施例に用いた回路板の概要断面図であ
る。この実施例では、第１の回路板１と第２の回路板２
とに、それぞれ、電子部品３を、あらかじめ、そのリー
ド４が回路板1,2の貫通孔に挿通された状態で接続固定
し、これらの電子部品が内側で向き合うようにして、互
いの回路板1,2を支持体５で所定間隔に保って固定す
る。このとき、支持体５は、粘着性接着剤を付したポリ
エステルフィルム６を用いて、第1,第２の回路板1,2と
結合する。なお、回路板1,2のスルーホール部は、それ
ぞれ、はんだ材７によって封じておく。この状態では、
第1,第２の回路板1,2が向き合う内面とこれらの外面と
は、大気的には隔離されている。
る。この実施例では、第１の回路板１と第２の回路板２
とに、それぞれ、電子部品３を、あらかじめ、そのリー
ド４が回路板1,2の貫通孔に挿通された状態で接続固定
し、これらの電子部品が内側で向き合うようにして、互
いの回路板1,2を支持体５で所定間隔に保って固定す
る。このとき、支持体５は、粘着性接着剤を付したポリ
エステルフィルム６を用いて、第1,第２の回路板1,2と
結合する。なお、回路板1,2のスルーホール部は、それ
ぞれ、はんだ材７によって封じておく。この状態では、
第1,第２の回路板1,2が向き合う内面とこれらの外面と
は、大気的には隔離されている。
次に、第1,第２の回路板1,2のそれぞれの外面の配線層
８に、はんだペースト９を付設し、同部に表面実装型の
電子部品10を載置して、215℃に設定された気相はんだ
付け装置内で、はんだ付け処理を行う。この気相はんだ
付け装置は、215℃のフレオン揮発蒸気の熱交換が行わ
れるもので、はんだペースト９はこの温度でリフロウさ
れ、電子部品10の電極部分に付着して、はんだ付けされ
る。このとき、回路板1,2の外面は気相と同温度に上昇
するが、その内面は同気相と隔離されているから、せい
ぜい、40℃程度の温度上昇に留まり、これにより、内面
の電子部品３は熱的劣化ないし損傷を免れる。
８に、はんだペースト９を付設し、同部に表面実装型の
電子部品10を載置して、215℃に設定された気相はんだ
付け装置内で、はんだ付け処理を行う。この気相はんだ
付け装置は、215℃のフレオン揮発蒸気の熱交換が行わ
れるもので、はんだペースト９はこの温度でリフロウさ
れ、電子部品10の電極部分に付着して、はんだ付けされ
る。このとき、回路板1,2の外面は気相と同温度に上昇
するが、その内面は同気相と隔離されているから、せい
ぜい、40℃程度の温度上昇に留まり、これにより、内面
の電子部品３は熱的劣化ないし損傷を免れる。
この実施例で使用した第1,第２の回路板1,2は厚さ1.0mm
のガラス布基材エポキシ樹脂に銅箔導体を用いて回路配
線層をパターン形成したものであるが、このほか、セラ
ミック，紙フェノール，アーラミドエポキシの各回路基
材ならびに紙・ガラスのコンポジット基材絶縁回路板を
選択して、それぞれ、使用可能である。
のガラス布基材エポキシ樹脂に銅箔導体を用いて回路配
線層をパターン形成したものであるが、このほか、セラ
ミック，紙フェノール，アーラミドエポキシの各回路基
材ならびに紙・ガラスのコンポジット基材絶縁回路板を
選択して、それぞれ、使用可能である。
第２図は本発明の別の実施例で使用した回路板の概要断
面図である。この実施例では、第1,第２の回路板1,2の
各内面に、あらかじめ、所望の電子部品３をはんだ付け
したものを用い、これらの回路板1,2をクリップ端子11
で固定し、さらに、粘着性接着剤を付着させたポリエス
テルフィルム６により、四囲を塞ぎ、大気的に隔離した
ものである。
面図である。この実施例では、第1,第２の回路板1,2の
各内面に、あらかじめ、所望の電子部品３をはんだ付け
したものを用い、これらの回路板1,2をクリップ端子11
で固定し、さらに、粘着性接着剤を付着させたポリエス
テルフィルム６により、四囲を塞ぎ、大気的に隔離した
ものである。
次に、この状態で、回路板1,2の外面に、別の電子部
品、たとえば、表面実装型電子部品10を、はんだペース
ト９を介して、配線層８に導電接続する際、そのはんだ
リフロウ処理を気相はんだ付け装置内で行うとき、通常
の加熱温度205℃〜230℃、たとえば、215℃のフレオン
揮発蒸気で、外面のはんだ付け処理が達成されるが、そ
の処理過程で、内面の電子部品３のはんだ付けの緩みは
全く生じない。
品、たとえば、表面実装型電子部品10を、はんだペース
ト９を介して、配線層８に導電接続する際、そのはんだ
リフロウ処理を気相はんだ付け装置内で行うとき、通常
の加熱温度205℃〜230℃、たとえば、215℃のフレオン
揮発蒸気で、外面のはんだ付け処理が達成されるが、そ
の処理過程で、内面の電子部品３のはんだ付けの緩みは
全く生じない。
発明の効果 本発明によれば、一対の回路板の各一面を互いに向き合
わせて、その四囲を塞いで固定した状態で、両回路板の
外側の各面に、気相はんだ付け処理工程によって、電子
部品のはんだ付けを行うと、外面のはんだ付け処理に十
分な高温過程でも、その内面の温度を適度な低温に保持
することができ、同回路板の一面に付設されている電子
部品の熱的劣化ないし損傷を防ぐことができる。
わせて、その四囲を塞いで固定した状態で、両回路板の
外側の各面に、気相はんだ付け処理工程によって、電子
部品のはんだ付けを行うと、外面のはんだ付け処理に十
分な高温過程でも、その内面の温度を適度な低温に保持
することができ、同回路板の一面に付設されている電子
部品の熱的劣化ないし損傷を防ぐことができる。
第１図，第２図は、それぞれ、本発明の各実施例で用い
た回路板の概要断面図である。 １……第１の回路板、２……第２の回路板、３……電子
部品、４……リード、５……支持体、６……ポリエステ
ルフィルム、７……はんだ材、８……配線層、９……は
んだペースト、10……表面実装型電子部品。
た回路板の概要断面図である。 １……第１の回路板、２……第２の回路板、３……電子
部品、４……リード、５……支持体、６……ポリエステ
ルフィルム、７……はんだ材、８……配線層、９……は
んだペースト、10……表面実装型電子部品。
Claims (2)
- 【請求項１】一対の回路板の各一面に所定の電子部品を
仮り付けし、前記電子部品の存在する各一面側を互いに
内側に向けて、その四囲を耐熱性材で塞いだ状態で、気
相はんだ付け処理を行う工程をそなえたハイブリッド回
路板の製造方法。 - 【請求項２】一対の回路板の各一面に、あらかじめ、所
定の電子部品を装着し、次に、前記両回路板の互いの一
面を対向して、その四囲を塞いで固定した状態で、前記
両回路板の外側の各面に他の電子部品を気相はんだ付け
処理によって装着する工程をそなえたハイブリッド回路
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6398888A JPH06105830B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | ハイブリッド回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6398888A JPH06105830B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | ハイブリッド回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01236692A JPH01236692A (ja) | 1989-09-21 |
| JPH06105830B2 true JPH06105830B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=13245174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6398888A Expired - Lifetime JPH06105830B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | ハイブリッド回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105830B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109688696A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-04-26 | 维沃移动通信有限公司 | 电路板装置、电路板装置的制作工艺及电子设备 |
| CN111182724B (zh) * | 2020-01-19 | 2021-06-25 | 海东市旭格光电科技有限公司 | 一种柔性印刷电路板及其制作方法 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP6398888A patent/JPH06105830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01236692A (ja) | 1989-09-21 |
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