JP2001177202A - メタルコア回路基板およびそれを用いたメタルコア多層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐高温高湿性に優れたメタルコア回路基板を提
供する。 【解決手段】絶縁層３中に芯材として金属箔４が配設さ
れ、かつ上記絶縁層３の少なくとも片面に回路５が形成
されてなるメタルコア回路基板である。そして、上記金
属箔４の表裏両面と絶縁層３との界面に、透湿率が２５
０ｇ／ｍ² ・ｈ以下の耐透湿層６が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メタルコア回路基
板およびそれを用いたメタルコア多層回路基板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の小型化，高性能化に伴
い、電子機器を構成する半導体装置およびこれを実装す
る多層プリント配線基板には、小型薄型化、高性能化、
高信頼性が要求されている。これらの要求を受けて、実
装方法はピン挿入型パッケージから表面実装型パッケー
ジへと移行してきており、最近では半導体素子を直接プ
リント基板に実装するベアチップ実装と呼ばれる実装方
法が研究されている。また、チップの大きさとほぼ等し
いＣＳＰ（Chip Size Package)が実用化され、携帯電子
機器に多く使用されている。

【０００３】上述のごとく、実装形態が変化してきたこ
とにより、プリント基板への実装信頼性の確保は大きな
問題となっている。すなわち、ベアチップ実装において
は、半導体素子を構成するシリコンの熱膨張率（約３．
５ｐｐｍ／℃）と、プリント基板（ガラスエポキシ基
板）の熱膨張率（約１５〜１８ｐｐｍ／℃）の差が大き
いため、接続部に熱応力が発生し、温度サイクルテスト
で接続不良が発生しやすくなる等の問題がある。また、
ＣＳＰを実装する場合においても、接続ピッチが小さい
もの（例えば、０．５ｍｍ）になると、同様の熱膨張率
のミスマッチによって、充分な信頼性を確保することが
困難である。

【０００４】上記のような問題を解決するため、本出願
人は、図９に示すような、絶縁層９３中に芯材として金
属箔９４を有するメタルコア基板の両面に、導電体から
なる回路９５を形成したメタルコア回路基板をすでに提
案している（特願平９−２６０２０１号）。そして、絶
縁層９３中に熱膨張率の小さい金属箔９４を配置するこ
とにより、例えば、基板の熱膨張率を、半導体素子を構
成するシリコンの熱膨張率（約３．５ｐｐｍ／℃）と略
同程度にまで低く制御することが可能であり、このメタ
ルコア回路基板を用いると、ベアチップ実装の信頼性が
飛躍的に向上することを確認している。また、金属箔の
種類や厚みを選択することにより、基板の熱膨張率を所
望の範囲に制御することが可能であるとともに、熱伝導
性の高い金属箔を使用すると、高熱放散の基板として使
用することも可能である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記メ
タルコア回路基板は、金属箔９４と絶縁層９３との密着
性に劣り、高温高湿環境での保存において、金属箔９４
と絶縁層９３との界面に水分が浸入し、層間剥離が生じ
る等の難点がある。

【０００６】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、耐高温高湿性に優れたメタルコア回路基板およ
びそれを用いたメタルコア多層回路基板の提供をその目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、絶縁層中に芯材として金属箔が配設さ
れ、かつ上記絶縁層の少なくとも片面に回路が形成され
てなるメタルコア回路基板であって、上記金属箔の表裏
両面と絶縁層との界面に、透湿率が２５０ｇ／ｍ ² ・ｈ
以下の耐透湿層が形成されているメタルコア回路基板を
第１の要旨とする。

【０００８】また、本発明は、上記メタルコア回路基板
を複数枚積層一体化してなるメタルコア多層回路基板を
第２の要旨とする。

【０００９】すなわち、本発明者らは、耐高温高湿性に
優れたメタルコア回路基板を得るため、一連の研究を行
った。その結果、金属箔の表裏表面と絶縁層との界面に
耐透湿層を設け、かつ、この耐透湿層の透湿率を２５０
ｇ／ｍ² ・ｈ以下にすると、高温高湿環境での保存にお
いても、界面への水分の浸入を充分に抑制することがで
き、層間剥離が生じないことを見出し、本発明に到達し
た。

【００１０】そして、上記耐透湿層が、金属箔の表裏両
面と絶縁層との界面に加えて、金属箔の側面と絶縁層と
の界面にも形成されていると、界面への水の浸入をより
効果的に抑制することができる。

【００１１】また、上記耐透湿層が、特定のシリコーン
変性ポリイミド樹脂を用いて形成されていると、金属箔
と絶縁層との密着性が高くなり、いわゆる易接着層とし
ての効果も奏するため、耐透湿効果と接着効果の相乗効
果が得られる。

【００１２】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１３】本発明のメタルコア回路基板は、例えば、
図１に示すように、接着剤層１とポリイミド層２からな
る絶縁層３中に、芯材として金属箔４が配設されてなる
メタルコア基板の両面に、導電体からなる回路５が形成
されて構成されている。そして、本発明は、上記金属箔
４と絶縁層３（特に接着剤層１）との界面に、耐透湿層
６が形成されていることが最大の特徴である。なお、図
において、７はスルーホール、８は基板両面の回路５を
電気的に接続するスルーホールめっき部である。

【００１４】上記絶縁層３を構成する接着剤層１の形成
材料としては、特に限定はなく、例えば、ポリイミド系
樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエーテルイミド等があげら
れ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられ
る。これらのなかでも、耐熱性に優れる点で、ポリイミ
ド系樹脂が好適に用いられる。

【００１５】上記接着剤層１とともに絶縁層３を構成す
るポリイミド層２の厚みは、通常、１〜５０μｍであ
り、好ましくは５〜３０μｍである。

【００１６】上記絶縁層３中に芯材として配設される金
属箔４としては、特に限定はなく、例えば、鉄／ニッケ
ル系合金箔、チタン箔、アルミニウム箔、銅箔、ＳＵＳ
箔、銅／インバー／銅クラッド箔等があげられる。

【００１７】上記金属箔４として、鉄／ニッケル系合金
箔を用いる場合、ニッケルの含有量により熱膨張率が変
化するため、ニッケルの含有量は鉄／ニッケル系合金箔
全体の３１〜５０重量％の範囲に設定することが好まし
く、特に好ましくは３１〜４５重量％である。また、上
記チタン箔は、純チタン箔、チタン合金箔のいずれであ
ってもよい。上記チタン合金としては、主成分のＴｉに
対してＡｌ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｓｎ，Ｚｒ等の金属を配
合した合金が使用される。これらのチタン箔は、熱膨脹
率が８．５〜９．０ｐｐｍ／℃程度であるが、比重が
４．５程度で体積当りの重量が軽い特徴を有している。

【００１８】上記金属箔４の熱膨張率は１〜３０ｐｐｍ
／℃の範囲が好ましく、特に好ましくは１〜１５ｐｐｍ
／℃である。

【００１９】上記金属箔４の厚みは、目的に応じて選択
すればよいが、通常、０．０１〜１ｍｍであり、好まし
くは０．０１〜０．３ｍｍである。すなわち、０．０１
ｍｍ未満であると、基板の熱膨張率を低く抑えることが
困難となり、逆に１ｍｍを超えると、加工性が低下した
り、スルーホールめっきの信頼性が低下する傾向が見ら
れるからである。

【００２０】上記耐透湿層６は、金属箔４の表裏両面と
絶縁層３（特に接着剤層１）との界面に加えて、金属箔
４の側面と絶縁層３との界面にも形成されている。上記
耐透湿層６は、透湿率が２５０ｇ／ｍ² ・ｈ以下に設定
されていなければならず、好ましくは１５０ｇ／ｍ² ・
ｈ以下であり、下限値は通常、０．１ｇ／ｍ² ・ｈであ
る。すなわち、透湿率が２５０ｇ／ｍ² ・ｈを超える
と、耐透湿層６の透湿率が高すぎるため、高温高湿環境
での保存において、金属箔４と絶縁層３との界面に水分
が浸入し、層間剥離が生じるからである。本発明でいう
透湿率とは、一定時間内に水分をどれだけ通すかの指標
であり、水分をどれだけ吸収するかの指標である吸湿率
とは異なる。

【００２１】上記耐透湿層６の透湿率の測定方法を、図
２（ａ），（ｂ）に基づいて具体的に説明する。まず、
ステンレス製の円筒状吸湿カップ（内径１．８ｃｍ）２
１および中空円柱状の蓋２２（中空部２２ａの直径１．
８ｃｍ）を準備する。一方、上記耐透湿層６の形成材料
を準備し、これを有機溶媒に溶解した溶液を基材の表面
にコーティングした後、基材から剥離して厚み５０μｍ
の円形状フィルム（直径１．８ｃｍ以上）２６を作製す
る。ついで、上記円筒状吸湿カップ２１の中に、充分乾
燥したシリカゲル２３を２ｇ正確に計量して入れた後、
上記フィルム２６をパッキン２４を介して吸湿カップ２
１の開口部にセットする。そして、上記フィルム２６上
に蓋２２をかぶせ、蓋２２の外周部の４箇所（図２
（ａ）では２箇所のみ示し、図２（ｂ）では省略）をボ
ルト２５で固定して密閉した後、全体の重さ（Ｗ¹ ）を
正確に記録する。ついで、この吸湿カップ２１を、１２
１℃、１００％ＲＨ、２１３ｋＰａの高温高湿高圧の条
件でプレッシャークッカーテストに１時間投入した後、
全体の重さ（Ｗ² ）を再度正確に計量する。透湿率は、
Ｗ² とＷ¹ の差からシリカゲルが何グラムの水分をすっ
たかを計算し、これをフィルム１ｍ² 当たりの面積に換
算し、１時間当たりフィルム１ｍ² の面積に何グラムの
水分が透過したかで表した。

【００２２】上記耐透湿層６の形成材料としては、特定
の透湿率に調整可能で、かつ、金属箔４と絶縁層３（特
に接着剤層１）との接着性を阻害しない材料であれば特
に限定はないが、シリコーン変性ポリイミド樹脂が好適
に用いられる。なかでも、耐透湿効果と、金属箔４と絶
縁層３（特に接着剤層１）との密着性を向上させる接着
効果の相乗効果が得られる点で、下記の一般式（１）で
表されるシリコーン変性ポリイミド樹脂が特に好まし
い。なお、各構造単位はランダム重合、ブロック重合等
のいかなる重合形態であってもよい。

【００２３】

【化２】

【００２４】上記一般式（１）で表されるシリコーン変
性ポリイミド樹脂は、ｍとｎのモル比がｍ／ｎ＝９９．
５／０．５〜８０／２０の範囲に設定されており、好ま
しくはｍ／ｎ＝９８／２〜９０／１０である。すなわ
ち、ｎのモル比が０．５未満であると、透湿率は低い
が、絶縁材料との接着性が悪くなり、逆にｎのモル比が
２０を超えると、絶縁材料との接着性は良いが、透湿率
が高くなりすぎ、高温高湿環境での保存において、金属
箔４と絶縁層３との界面に水分が浸入し、層間剥離が生
じるおそれがあるからである。

【００２５】上記耐透湿層６の厚みは、０．１〜１０μ
ｍの範囲に設定するのが好ましく、特に好ましくは０．
１〜５μｍである。すなわち、０．１μｍ未満では、耐
透湿効果を充分に得ることができず、逆に１０μｍを超
えると、コーティング後の乾燥（硬化）収縮により、金
属箔４との密着性が悪くなる傾向が見られるからであ
る。

【００２６】上記回路５を構成する導電体の形成材料と
しては、銅が好適に用いられるが、これに限定するもの
ではなく、金、銀等の金属材料を用いることも可能であ
る。

【００２７】上記図１に示したメタルコア回路基板の製
法の一例を、図３および図４に基づいて具体的に説明す
る。まず、芯材となる金属箔４を準備し〔図３(a) 〕、
上記金属箔４にスルーホールを形成するための孔４ａを
開ける〔図３(b) 〕。そして、上記耐透湿層６の形成材
料を有機溶媒に溶解し、この溶液を金属箔４の両面にコ
ーティングした後、乾燥（必要であれば硬化）すること
により、耐透湿層６を形成する〔図３(c) 〕。ついで、
上記耐透湿層６を形成した金属箔４の両面に、接着シー
ト１ａ（接着剤層１となる）を介して、銅箔５ａ／ポリ
イミド２ａの２層基材を重ね合わせる〔図３(d) 〕。こ
れを真空プレス機等を用いて加熱、加圧接着することに
より、接着剤層１とポリイミド層２からなる絶縁層３を
形成する〔図４(a) 〕。つぎに、上記金属箔４の孔４ａ
と同じ位置に、それより小さい孔を開けてスルーホール
７を形成した後〔図４(b) 〕、無電解めっき、電解めっ
きの順で、スルーホール７の全面に銅のスルーホールめ
っきを行ってスルーホールめっき部８を形成する〔図４
(c) 〕。なお、必要であれば、上記スルーホール７内を
樹脂や導電性材料等で埋めてもよい。そして、上記銅箔
５ａに従来のエッチング法により回路５を形成すること
により、図１に示したようなメタルコア回路基板を作製
することができる。

【００２８】上記金属箔４にスルーホールを形成するた
めの孔４ａを開ける方法としては、特に限定はなく、例
えば、ドリルやパンチング等の機械的手法の他、各種レ
ーザーを使用することも可能である。また、上記スルー
ホール７の形成方法としても特に限定はなく、例えば、
ドリルやパンチング等の機械的手法の他、各種レーザ
ー、ウェットエッチング等の手法も可能である。

【００２９】図５は、本発明のメタルコア回路基板の他
の例を示す説明図であり、耐透湿層１６が、金属箔４の
表裏両面と絶縁層３（特に接着剤層１）との界面にのみ
形成され、金属箔４の側面と絶縁層３との界面には形成
されていない以外は、図１と同様の構成である。

【００３０】そして、上記図５に示したメタルコア回路
基板は、例えば、金属箔４の両面に予め耐透湿層１６を
形成し、ついでスルーホールを形成するための孔４ａを
開ける以外は、上記図１に示したメタルコア回路基板の
製法に準じて作製することができる。

【００３１】なお、上記図５に示したメタルコア回路基
板は、耐透湿層１６が、金属箔４の表裏両面と絶縁層３
との界面にのみ形成され、金属箔４の側面と絶縁層３と
の界面には形成されていないが、金属箔４の厚みは通常
１ｍｍ以下と非常に薄く、金属箔４の側面からの水の浸
入は、金属箔４の表裏両面に比べて非常に少ないため、
高温高湿環境での保存においても、層間剥離を充分に防
止することができ、実用上問題ではない。

【００３２】図６は、本発明のメタルコア多層回路基板
の一例を示す説明図である。このメタルコア多層回路基
板は、２枚のメタルコア回路基板３１，３２を、接着剤
層３３を介して積層一体化したものであり、上記基板同
士はバンプ３４を介して電気的に接続されている。な
お、各メタルコア回路基板３１，３２は、上記図１に示
したメタルコア回路基板と同様の構成である。

【００３３】そして、上記図６に示したメタルコア多層
回路基板は、例えば、つぎのようにして製造することが
できる。まず、前記と同様にしてメタルコア回路基板３
１を作製する〔図７(a) 〕。そして、上記メタルコア回
路基板３１の表面に、接着フィルムをラミネートして接
着剤層３３を形成する〔図７(b) 〕。つぎに、上記接着
剤層３３の接続用ランド位置に、レーザー等を用いて孔
３３ａを開け、回路５を露出させる〔図７(c) 〕。つぎ
に、孔３３ａを開けた部分に導電性材料をスクリーン印
刷等で塗布した後、乾燥（必要ならば硬化）することに
より、バンプ３４を形成する〔図８(a) 〕。そして、上
記バンプ３４を形成したメタルコア回路基板３１の上
に、別のメタルコア回路基板３２を位置合わせして重ね
る〔図７(b) 〕。ついで、これを真空プレス機等を用い
て加熱、加圧接着して一体化することにより、図６に示
したようなメタルコア多層回路基板を作製することがで
きる。

【００３４】なお、上記接着剤層３３は、接着剤溶液を
塗布することにより形成しても差し支えない。

【００３５】また、上記バンプ３４を形成する導電性材
料としては、例えば、ニッケル、銅、銀等を分散した樹
脂や、半田ペースト等が用いられる。

【００３６】なお、上記基板同士の電気的接続は、スク
リーン印刷等の方法に限定されるものではなく、例え
ば、ドリル、パンチング、レーザー、ウェットエッチン
グ等により、予め孔を形成した接着フィルムを準備し、
これを回路に位置合わせして貼り合わせた後、半田ペー
ストを印刷し、一旦加熱溶融させた後、フラックスを洗
浄冷却することにより半田バンプを形成することにより
行っても差し支えない。

【００３７】なお、本発明のメタルコア多層回路基板に
おいては、メタルコア回路基板の積層枚数は特に限定は
なく、必要に応じた枚数を選択して使用すればよい。

【００３８】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００３９】

【実施例１】まず、金属箔として、厚み１００μｍの鉄
／ニッケル合金箔〔鉄／ニッケル＝６４／３６（重量
比）〕を準備した。そして、この鉄／ニッケル合金箔の
両面に、下記の式（２）で表されるシリコーン変性ポリ
イミド前駆体溶液を塗布し、３００℃で１時間窒素雰囲
気中でイミド化させ、膜厚２μｍの耐透湿層を形成し
た。つぎに、上記金属箔上に形成した耐透湿層の所定の
位置に、ドリルを用いて直径０．５ｍｍの孔を形成し
た。そして、この孔を形成した耐透湿層の両面に、厚み
５０μｍのポリイミド系熱可塑性接着フィルムを介し
て、銅／ポリイミド基材（銅厚：１８μｍ、ポリイミド
基材厚：１３μｍ）を重ね合わせ、真空プレス機を用い
て１８０℃×１時間、５．０ＭＰａ加熱加圧して貼り合
わせた。さらに、上記金属箔に開けた孔と同じ位置に、
ドリルを用いて直径０．３ｍｍの孔を開け、一般的な方
法でスルーホールめっきを行った。その後、エッチング
により回路形成を行い、目的とするメタルコア回路基板
を作製した。このメタルコア回路基板は、図５に示した
ように、耐透湿層が金属箔の表裏両面と絶縁層との界面
にのみ形成され、金属箔の側面と絶縁層との界面には形
成されていないタイプである。なお、上記耐透湿層の形
成材料を用いて、前述の図２に示した方法に準じて透湿
率を測定した結果、透湿率は１７１ｇ／ｍ² ・ｈであっ
た。

【００４０】

【化３】

【００４１】

【実施例２】上記式（２）で表されるシリコーン変性ポ
リイミド前駆体溶液のｍとｎのモル比を、ｍ／ｎ＝８５
／１５（モル比）に代えたものを用いた。それ以外は、
実施例１と同様にして、メタルコア回路基板を作製し
た。なお、上記耐透湿層の形成材料を用いて、前記と同
様にして透湿率を測定した結果、透湿率は２４０ｇ／ｍ
² ・ｈであった。

【００４２】

【比較例１】金属箔と絶縁層との界面に耐透湿層を形成
しなかった。それ以外は、実施例１と同様にして、メタ
ルコア回路基板を作製した（図９参照）。

【００４３】

【比較例２】上記式（２）で表されるシリコーン変性ポ
リイミド前駆体溶液のｍとｎのモル比を、ｍ／ｎ＝５０
／５０（モル比）に代えたものを用いた。それ以外は、
実施例１と同様にして、メタルコア回路基板を作製し
た。なお、上記耐透湿層の形成材料を用いて、前記と同
様にして透湿率を測定した結果、透湿率は５７４ｇ／ｍ
² ・ｈであった。

【００４４】

【比較例３】上記式（２）で表されるシリコーン変性ポ
リイミド前駆体溶液のｍとｎのモル比を、ｍ／ｎ＝７０
／３０（モル比）に代えたものを用いた。それ以外は、
実施例１と同様にして、メタルコア回路基板を作製し
た。なお、上記耐透湿層の形成材料を用いて、前記と同
様にして透湿率を測定した結果、透湿率は３００ｇ／ｍ
² ・ｈであった。

【００４５】このようにして得られた実施例品および比
較例品のメタルコア回路基板を用いて、高温高湿高圧の
条件（１２１℃、１００％ＲＨ、２１３ｋＰａ）でプレ
ッシャークッカーテストを行った。そして、金属箔と絶
縁層との界面の層間剥離の有無を目視により確認した。

【００４６】その結果、実施例１品は、金属箔と絶縁層
との界面に、透湿率の極めて小さい耐透湿層を形成して
いるため、１６８時間後でも層間の剥離が生じなかっ
た。実施例２品は、実施例１品よりも若干透湿率が高い
が、９６時間後でも層間の剥離が生じなかった。なお、
実施例品は、特定のシリコーン変性ポリイミド樹脂を用
いて耐透湿層を形成しているため、金属箔と絶縁層との
密着性が高くなり、いわゆる易接着層としての効果が得
られることが確認された。

【００４７】これに対して、比較例１品は、金属箔と絶
縁層との界面に耐透湿層を形成していないため、高温高
湿での保存において、２４時間以内に界面で剥離が生じ
た。比較例２品は、金属箔と絶縁層との界面に耐透湿層
を形成しているが、透湿率が極めて大きいため、界面に
水分が浸入し、４８時間以内に層間の剥離が生じた。比
較例３品は、金属箔と絶縁層との界面に耐透湿層を形成
しているが、透湿率が大きいため、界面に水分が浸入
し、７２時間以内に層間の剥離が生じた。

【００４８】

【発明の効果】以上のように、本発明のメタルコア回路
基板は、金属箔の表裏両面と絶縁層との界面に透湿率が
小さい耐透湿層が設けられているため、高温高湿環境で
の保存においても、界面への水分の浸入を充分に抑制す
ることができ、層間剥離を防止できるという優れた効果
を奏する。

【００４９】そして、上記耐透湿層が、金属箔の表裏両
面と絶縁層との界面に加えて、金属箔の側面と絶縁層と
の界面にも形成されていると、界面への水の浸入をより
効果的に抑制することができる。

【００５０】また、上記耐透湿層が、特定のシリコーン
変性ポリイミド樹脂を用いて形成されていると、金属箔
と絶縁層との密着性が高くなり、いわゆる易接着層とし
ての効果も奏するため、耐透湿効果と接着効果の相乗効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のメタルコア回路基板の一例を示す説明
図である。

【図２】（ａ）は耐透湿層の透湿率の測定方法を示す説
明図であり、（ｂ）は蓋の平面図である。

【図３】本発明のメタルコア回路基板の製法の一例を示
す説明図である。

【図４】本発明のメタルコア回路基板の製法の一例を示
す説明図である。

【図５】本発明のメタルコア回路基板の他の例を示す説
明図である。

【図６】本発明のメタルコア多層回路基板の一例を示す
説明図である。

【図７】本発明のメタルコア多層回路基板の製法の一例
を示す説明図である。

【図８】本発明のメタルコア多層回路基板の製法の一例
を示す説明図である。

【図９】従来のメタルコア回路基板を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

３ 絶縁層 ４ 金属箔 ５ 回路 ６ 耐透湿層

フロントページの続き (72)発明者 桶結 卓司 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 中村 圭 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 谷川 聡 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 吉尾 信彦 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J043 PA04 PA08 PA09 PA19 QB15 QB26 QB31 RA35 SA06 SB02 TA22 TB01 UA132 UA151 UB021 UB131 UB351 UB402 VA022 VA031 VA041 VA062 YA06 ZB50 5E315 AA05 AA07 AA11 AA13 BB01 BB16 CC01 CC14 CC24 DD13 DD17 GG09 GG14 5E346 AA03 AA12 AA22 BB01 CC10 EE01 HH11 HH17

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層中に芯材として金属箔が配設さ
   れ、かつ上記絶縁層の少なくとも片面に回路が形成され
   てなるメタルコア回路基板であって、上記金属箔の表裏
   両面と絶縁層との界面に、透湿率が２５０ｇ／ｍ² ・ｈ
   以下の耐透湿層が形成されていることを特徴とするメタ
   ルコア回路基板。
2. 【請求項２】 上記耐透湿層が、金属箔の表裏両面と絶
   縁層との界面に加えて、金属箔の側面と絶縁層との界面
   にも形成されている請求項１記載のメタルコア回路基
   板。
3. 【請求項３】 上記耐透湿層が、シリコーン変性ポリイ
   ミド樹脂を用いて形成されたものである請求項１または
   ２記載のメタルコア回路基板。
4. 【請求項４】 上記シリコーン変性ポリイミド樹脂が、
   下記の一般式（１）で表される構造単位を備えたもので
   ある請求項３記載のメタルコア回路基板。 【化１】
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか一項に記載のメ
   タルコア回路基板を複数枚積層一体化してなることを特
   徴とするメタルコア多層回路基板。