JP2010238828A - 補強材付き配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スティフナ付き配線基板11は、基板主面41及び基板裏面42を有し、複数の樹脂絶縁層43〜46及び複数の導体層51を積層してなる構造を有する配線基板40と、基板主面41側に接合される矩形枠状のスティフナ31とを備える。スティフナ31は、外形寸法が配線基板40の外形寸法よりも大きく設定される。スティフナ31の外縁部が配線基板40の外縁部よりも基板平面方向へ全体的に張り出した状態でスティフナ31が配線基板40に接合されている。
【選択図】図1
Description
以下、本発明を補強材付き配線基板に具体化した第1の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
[第2の実施の形態]
[第3の実施の形態]
21…チップ部品としてのICチップ
31,31A〜31D…補強材としてのスティフナ
35…開口部
40…配線基板
41…基板主面
42…基板裏面
43〜46…樹脂絶縁層
51…導体層
52…主面側接続端子としての端子パッド
53…裏面側接続端子としてのBGA用パッド
90…被覆部
92…孔部
94…位置決め構造部としての凹部
Claims (6)
- 基板主面及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を積層してなる構造を有する配線基板と、
前記基板主面側及び前記基板裏面側のいずれかに接合された補強材と
を備える補強材付き配線基板であって、
前記補強材の外形寸法は前記配線基板の外形寸法よりも大きく設定され、前記補強材の外縁部が前記配線基板の外縁部よりも基板平面方向へ全体的に張り出した状態で、前記補強材が前記配線基板に接合されていることを特徴とする補強材付き配線基板。 - 前記補強材の外縁部には、前記配線基板の側面を覆うべく基板厚さ方向に屈曲した被覆部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の補強材付き配線基板。
- 前記基板主面上には、チップ部品を接続可能な複数の主面側接続端子が配設され、
前記基板裏面上には、母基板との電気的な接続を図るために用いる複数の裏面側接続端子が配設され、
前記補強材は、前記基板主面側に接合され、前記複数の主面側接続端子を露出させる開口部が貫通形成されている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の補強材付き配線基板。 - 前記補強材の外縁部には、前記配線基板の側面を覆うべく基板厚さ方向に屈曲した被覆部が設けられ、前記被覆部は、前記基板裏面が向く方向へ張り出しているとともに、その張出量は、前記基板裏面を基準とした前記複数の裏面側接続端子の突出量よりも大きくなるように設定されていることを特徴とする請求項3に記載の補強材付き配線基板。
- 前記基板主面上には、チップ部品を接続可能な複数の主面側接続端子が配設され、
前記基板裏面上には、母基板との電気的な接続を図るために用いる複数の裏面側接続端子が配設され、
前記補強材は、前記基板裏面側に接合され、前記複数の裏面側接続端子を露出させる複数の孔部が貫通形成されている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の補強材付き配線基板。 - 前記補強材の外縁部には、前記配線基板の外縁部に至らない大きさの位置決め構造部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の補強材付き配線基板。
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