JPH08222819A - 印刷配線基板の補強板 - Google Patents
印刷配線基板の補強板Info
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- JPH08222819A JPH08222819A JP2837895A JP2837895A JPH08222819A JP H08222819 A JPH08222819 A JP H08222819A JP 2837895 A JP2837895 A JP 2837895A JP 2837895 A JP2837895 A JP 2837895A JP H08222819 A JPH08222819 A JP H08222819A
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- H05K1/0393—Flexible materials
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキ基板を接着テープや位置出し治具を使
用することなく補強板に容易にかつ、位置精度高く支持
することのできる印刷配線基板の補強板を得る。 【構成】 チップ部品４をマウントしたフレキ基板１を
補強板９上に支持した状態でリフロー炉に投入し、チッ
プ部品４をフレキ基板１に実装するようにしたフレキ基
板の補強板において、補強板９上に複数の位置決めピン
１０，１０を設け、この位置決めピン１０，１０にフレ
キ基板１に形成した位置決め孔８，８を係合してフレキ
基板１の前後，左右の位置ずれを無くし、位置精度の高
い支持が作業性よく行えるようにした。
用することなく補強板に容易にかつ、位置精度高く支持
することのできる印刷配線基板の補強板を得る。 【構成】 チップ部品４をマウントしたフレキ基板１を
補強板９上に支持した状態でリフロー炉に投入し、チッ
プ部品４をフレキ基板１に実装するようにしたフレキ基
板の補強板において、補強板９上に複数の位置決めピン
１０，１０を設け、この位置決めピン１０，１０にフレ
キ基板１に形成した位置決め孔８，８を係合してフレキ
基板１の前後，左右の位置ずれを無くし、位置精度の高
い支持が作業性よく行えるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品をマウント
した印刷配線基板を補強板上に支持した状態でリフロー
炉に投入し、チップ部品を実装するようにした印刷配線
基板の補強板に関し、特にフレキシブル式の配線基板に
適用して好適な印刷配線基板の補強板に関するものであ
る。
した印刷配線基板を補強板上に支持した状態でリフロー
炉に投入し、チップ部品を実装するようにした印刷配線
基板の補強板に関し、特にフレキシブル式の配線基板に
適用して好適な印刷配線基板の補強板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル式の配線基板（以
下、フレキ基板という）にマウントしたチップ部品を実
装する方法として、チップ部品をマウントしたフレキ基
板を高温のリフロー炉内に投入することでランドに印刷
された半田が溶融しチップ部品を半田固定することが行
われている。
下、フレキ基板という）にマウントしたチップ部品を実
装する方法として、チップ部品をマウントしたフレキ基
板を高温のリフロー炉内に投入することでランドに印刷
された半田が溶融しチップ部品を半田固定することが行
われている。
【０００３】この際、フレキ基板は耐熱性ではあるが柔
軟性に富んでいるため、フレキ基板をそのままリフロー
炉内に投入することはマウント状態のチップ部品が不安
定となるため一般にはフレキ基板は図６に示すような方
法を採用している。
軟性に富んでいるため、フレキ基板をそのままリフロー
炉内に投入することはマウント状態のチップ部品が不安
定となるため一般にはフレキ基板は図６に示すような方
法を採用している。
【０００４】図６において、符号１で示したフレキ基板
１はポリイミド製等のベース部材となる基板２上に所定
の配線パターン３が印刷形成され、この配線パターン３
の半田形成された図示しないランド部３ａにチップ部品
４がマウントされる。このフレキ基板１は金属板等の補
強板５上に乗せられ、このフレキ基板１は耐熱性の接着
テープ６により各辺を補強板５に接着して位置決め固定
されている。
１はポリイミド製等のベース部材となる基板２上に所定
の配線パターン３が印刷形成され、この配線パターン３
の半田形成された図示しないランド部３ａにチップ部品
４がマウントされる。このフレキ基板１は金属板等の補
強板５上に乗せられ、このフレキ基板１は耐熱性の接着
テープ６により各辺を補強板５に接着して位置決め固定
されている。
【０００５】また、補強板５の適所にはフレキ基板１を
後述するリフロー炉に搬送するための搬送路に位置決め
するための円形孔と長孔の基準孔７が形成されている。
後述するリフロー炉に搬送するための搬送路に位置決め
するための円形孔と長孔の基準孔７が形成されている。
【０００６】このように構成したことで、フレキ基板１
は補強板５上に位置決めされ、平坦性を保持した状態で
リフロー炉内に投入される。
は補強板５上に位置決めされ、平坦性を保持した状態で
リフロー炉内に投入される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、フレキ基板
１を耐熱性の接着テープ６で補強板５に固定する方法で
は次のような問題がある。 ａ、耐熱性の接着テープ６を使用するため費用がかか
る。 ｂ、接着テープ６の貼り付け工数を要すると共に、搬送
ラインに貼り付け工程が別に必要となる。 ｃ、フレキ基板１へのチップ部品４の実装精度が要求さ
れるため、接着テープ６を使用して補強板５上へフレキ
基板１を位置精度よく固定することは難しい。 ｄ、このため、補強板５上へのフレキ基板１の位置精度
を高めるために別に位置出し治具が必要となる。 ｅ、接着テープ６を剥がす工数を要すると共に、搬送ラ
インに剥がす工程が必要となる。
１を耐熱性の接着テープ６で補強板５に固定する方法で
は次のような問題がある。 ａ、耐熱性の接着テープ６を使用するため費用がかか
る。 ｂ、接着テープ６の貼り付け工数を要すると共に、搬送
ラインに貼り付け工程が別に必要となる。 ｃ、フレキ基板１へのチップ部品４の実装精度が要求さ
れるため、接着テープ６を使用して補強板５上へフレキ
基板１を位置精度よく固定することは難しい。 ｄ、このため、補強板５上へのフレキ基板１の位置精度
を高めるために別に位置出し治具が必要となる。 ｅ、接着テープ６を剥がす工数を要すると共に、搬送ラ
インに剥がす工程が必要となる。
【０００８】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、フレキ基板を接着テープや位置
出し治具を使用することなく補強板に容易にかつ、位置
精度高くかつ、位置ずれなく支持することのできる印刷
配線基板の補強板を得ることを目的とする。
ためになされたもので、フレキ基板を接着テープや位置
出し治具を使用することなく補強板に容易にかつ、位置
精度高くかつ、位置ずれなく支持することのできる印刷
配線基板の補強板を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明による請求項１記載の印刷配線基板の補強板
は、チップ部品をマウントした印刷配線基板を補強板上
に支持した状態でリフロー炉に投入し、チップ部品を印
刷配線基板に実装するようにした印刷配線基板の補強板
において、補強板上に複数の位置決め手段を設け、この
位置決め手段に印刷配線基板を係合して支持するように
したものである。
め、本発明による請求項１記載の印刷配線基板の補強板
は、チップ部品をマウントした印刷配線基板を補強板上
に支持した状態でリフロー炉に投入し、チップ部品を印
刷配線基板に実装するようにした印刷配線基板の補強板
において、補強板上に複数の位置決め手段を設け、この
位置決め手段に印刷配線基板を係合して支持するように
したものである。
【００１０】また、請求項２記載の印刷配線基板の補強
板は、位置決め手段が印刷配線基板に形成した位置決め
孔が係合される位置決めピンとしたものである。
板は、位置決め手段が印刷配線基板に形成した位置決め
孔が係合される位置決めピンとしたものである。
【００１１】また、請求項３記載の印刷配線基板の補強
板は、位置決め手段が印刷配線基板の外縁部を支持する
位置決め片としたものである。
板は、位置決め手段が印刷配線基板の外縁部を支持する
位置決め片としたものである。
【００１２】また、請求項４記載の印刷配線基板の補強
板は、フレキシブル配線基板の補強板として使用するよ
うにしたものである。
板は、フレキシブル配線基板の補強板として使用するよ
うにしたものである。
【００１３】
【作用】上述のように構成した請求項１記載の印刷配線
基板の補強板は、位置決め手段に印刷配線基板を係合さ
せることによって、補強板に対して印刷配線基板の前
後，左右の位置ずれを無くし精度の高い位置決めを行う
ことができる。
基板の補強板は、位置決め手段に印刷配線基板を係合さ
せることによって、補強板に対して印刷配線基板の前
後，左右の位置ずれを無くし精度の高い位置決めを行う
ことができる。
【００１４】また、請求項２記載の印刷配線基板の補強
板は、印刷配線基板に予め開口した位置決め孔を補強板
の位置決めピンに挿入することによって、補強板に対し
て印刷配線基板の位置がずれることなく固定することが
できる。
板は、印刷配線基板に予め開口した位置決め孔を補強板
の位置決めピンに挿入することによって、補強板に対し
て印刷配線基板の位置がずれることなく固定することが
できる。
【００１５】また、請求項３記載の印刷配線基板の補強
板は、位置決め片に印刷配線基板の外縁部を押し当てて
支持することによって、補強板に対して印刷配線基板の
位置がずれることなく固定することができる。
板は、位置決め片に印刷配線基板の外縁部を押し当てて
支持することによって、補強板に対して印刷配線基板の
位置がずれることなく固定することができる。
【００１６】また、請求項４記載の印刷配線基板の補強
板は、柔軟性の高いフレキシブル配線基板を補強板上に
平坦状態に支持し位置固定することができる。
板は、柔軟性の高いフレキシブル配線基板を補強板上に
平坦状態に支持し位置固定することができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明による印刷配線基板の補強板の
実施例をフレキシブル配線基板の補強板に適用した例を
とって図面を参照して説明する。
実施例をフレキシブル配線基板の補強板に適用した例を
とって図面を参照して説明する。
【００１８】図１はフレキシブル配線基板（以下、フレ
キ基板という）と補強板とを分離した状態の斜視図であ
り、図２はチップ部品をマウントしたフレキ基板を補強
板上に位置決め固定させリフロー炉内に投入する状態の
斜視図である。
キ基板という）と補強板とを分離した状態の斜視図であ
り、図２はチップ部品をマウントしたフレキ基板を補強
板上に位置決め固定させリフロー炉内に投入する状態の
斜視図である。
【００１９】図１において、フレキ基板の全体を符号１
で示す。このフレキ基板１はポリイミド製等のベース部
材となる基板２上に所定の配線パターン３が印刷形成さ
れ、この配線パターン３の半田形成されたランド部３ａ
に後述するチップ部品がマウントされる。そして、この
フレキ基板１の一方の対角線部分で配線パターン３を避
けた位置に２つの位置決め孔８，８が形成されている。
で示す。このフレキ基板１はポリイミド製等のベース部
材となる基板２上に所定の配線パターン３が印刷形成さ
れ、この配線パターン３の半田形成されたランド部３ａ
に後述するチップ部品がマウントされる。そして、この
フレキ基板１の一方の対角線部分で配線パターン３を避
けた位置に２つの位置決め孔８，８が形成されている。
【００２０】符号９が上述したフレキ基板１を支持する
ための金属板等から構成された本発明による補強板であ
る。この補強板９には図１に示すようにその上面の一方
の対角線部分に２つの位置決めピン１０，１０が設けら
れている。この位置決めピン１０、１０の位置は上述し
たフレキ基板１の位置決め孔８、８と対応一致してい
る。尚、補強板９の一側部には該補強板９を後述するリ
フロー炉内に搬送するための搬送路に位置決めするため
の円形状と長孔状の基準孔７が形成されている。
ための金属板等から構成された本発明による補強板であ
る。この補強板９には図１に示すようにその上面の一方
の対角線部分に２つの位置決めピン１０，１０が設けら
れている。この位置決めピン１０、１０の位置は上述し
たフレキ基板１の位置決め孔８、８と対応一致してい
る。尚、補強板９の一側部には該補強板９を後述するリ
フロー炉内に搬送するための搬送路に位置決めするため
の円形状と長孔状の基準孔７が形成されている。
【００２１】このように構成された補強板９上にはその
上面の位置決めピン１０，１０にフレキ基板１の位置決
め孔８，８を差し込んで係合することによって、図２に
示すように補強板９に対してフレキ基板１が前後，左右
に位置ずれすることなく支持することができ、また、フ
レキ基板１に生じやすい曲がりや反り等の変形を平坦状
に保形することができる。尚、図２ではフレキ基板１の
ランド部３ａにチップ部品４がマウントされた状態を示
している。
上面の位置決めピン１０，１０にフレキ基板１の位置決
め孔８，８を差し込んで係合することによって、図２に
示すように補強板９に対してフレキ基板１が前後，左右
に位置ずれすることなく支持することができ、また、フ
レキ基板１に生じやすい曲がりや反り等の変形を平坦状
に保形することができる。尚、図２ではフレキ基板１の
ランド部３ａにチップ部品４がマウントされた状態を示
している。
【００２２】次に、フレキ基板上にチップ部品を半田実
装するまでの一連の工程を図３に示したブロック工程図
にしたがって説明する。これらの各工程は搬送路上にお
いて行われる。
装するまでの一連の工程を図３に示したブロック工程図
にしたがって説明する。これらの各工程は搬送路上にお
いて行われる。
【００２３】〔工程１〕まず、補強板９上にフレキ基板
１の位置決め孔８，８を位置決めピン１０，１０に係合
して支持する。 〔工程２〕次に、フレキ基板１のランド部３ａに印刷機
によりクリーム半田層を一括して印刷する。 〔工程３〕次に、フレキ基板１のランド部３ａに部品搭
載機によりチップ部品４がマウントされる。 〔工程４〕工程３の終了したフレキ基板１はリフロー炉
（２００℃〜３００℃）内に投入され、チップ部品４が
ランド部３ａの半田層の溶融により半田付けされ実装さ
れる。 〔工程５〕最後にリフロー炉から出てきたフレキ基板１
を補強板９から取り出す。
１の位置決め孔８，８を位置決めピン１０，１０に係合
して支持する。 〔工程２〕次に、フレキ基板１のランド部３ａに印刷機
によりクリーム半田層を一括して印刷する。 〔工程３〕次に、フレキ基板１のランド部３ａに部品搭
載機によりチップ部品４がマウントされる。 〔工程４〕工程３の終了したフレキ基板１はリフロー炉
（２００℃〜３００℃）内に投入され、チップ部品４が
ランド部３ａの半田層の溶融により半田付けされ実装さ
れる。 〔工程５〕最後にリフロー炉から出てきたフレキ基板１
を補強板９から取り出す。
【００２４】尚、工程２の印刷機によるランド部３ａへ
の半田層の印刷工程では、フレキ基板１の上面から位置
決めピン１０，１０の先端部が突出している場合には、
印刷機のスクリーンに位置決めピン１０，１０の部分を
逃がすための開口孔を形成することによって容易に回避
することができる。
の半田層の印刷工程では、フレキ基板１の上面から位置
決めピン１０，１０の先端部が突出している場合には、
印刷機のスクリーンに位置決めピン１０，１０の部分を
逃がすための開口孔を形成することによって容易に回避
することができる。
【００２５】このように本発明では、補強板９上へのフ
レキ基板１の取り付けを位置決めピン１０，１０と位置
決め孔８，８との係合構造を採用したことで、取り付け
工数を大幅に簡略化できることはもとより特に、補強板
９に対して前後，左右への位置ずれを無くし、そして、
フレキ基板１の位置精度を簡単な構成によって高めるこ
とができる。
レキ基板１の取り付けを位置決めピン１０，１０と位置
決め孔８，８との係合構造を採用したことで、取り付け
工数を大幅に簡略化できることはもとより特に、補強板
９に対して前後，左右への位置ずれを無くし、そして、
フレキ基板１の位置精度を簡単な構成によって高めるこ
とができる。
【００２６】本発明の実施例では補強板９に対するフレ
キ基板１の位置決め構造を、補強板９に設けた位置決め
ピン１０，１０にフレキ基板１に形成した位置決め孔
８，８を係合する場合について説明したが、本発明は上
述した構成以外も可能である。
キ基板１の位置決め構造を、補強板９に設けた位置決め
ピン１０，１０にフレキ基板１に形成した位置決め孔
８，８を係合する場合について説明したが、本発明は上
述した構成以外も可能である。
【００２７】図４は別の実施例を示した補強板９とフレ
キ基板１とを分離した状態の斜視図であり、図５は補強
板９にフレキ基板１を位置決めした状態の斜視図であ
る。
キ基板１とを分離した状態の斜視図であり、図５は補強
板９にフレキ基板１を位置決めした状態の斜視図であ
る。
【００２８】図４において、補強板９上にはフレキ基板
１の長手方向の外縁部１ａ，１ａが支持される鉤形の位
置決め片１１ａ，１１ｂと、フレキ基板１の幅方向の外
縁部１ｂ，１ｂが支持される鉤形の位置決め片１２ａ，
１２ｂが一体的に設けられている。詳しくはこれら位置
決め片１１ａ，１２ａと１１ｂ，１２ｂはそれぞれ隣接
し合い、補強板９の一方の対角線部分に配置されてい
る。
１の長手方向の外縁部１ａ，１ａが支持される鉤形の位
置決め片１１ａ，１１ｂと、フレキ基板１の幅方向の外
縁部１ｂ，１ｂが支持される鉤形の位置決め片１２ａ，
１２ｂが一体的に設けられている。詳しくはこれら位置
決め片１１ａ，１２ａと１１ｂ，１２ｂはそれぞれ隣接
し合い、補強板９の一方の対角線部分に配置されてい
る。
【００２９】このように構成したことにより補強板９へ
のフレキ基板１の取り付けは、フレキ基板１の一方のコ
ーナー部を位置決め片１１ａ，１２ａに差し込み、他方
のコーナー部を位置決め片１１ｂ，１２ｂに差し込むこ
とにより図５に示すようにフレキ基板１の対角線部分の
外縁部が位置決め片１１ａ，１２ａ及び１１ｂ，１２ｂ
に位置決めされる。これによって、補強板９に対してフ
レキ基板１が上述した実施例と同様に前後，左右に位置
ずれすることなく支持することができ、また、フレキ基
板１に生じやすい曲がりや反り等の変形を平坦状に保形
することができる。さらに、図４の実施例の場合はフレ
キ基板１に位置決めのための孔を開ける加工を省略する
ことができる。
のフレキ基板１の取り付けは、フレキ基板１の一方のコ
ーナー部を位置決め片１１ａ，１２ａに差し込み、他方
のコーナー部を位置決め片１１ｂ，１２ｂに差し込むこ
とにより図５に示すようにフレキ基板１の対角線部分の
外縁部が位置決め片１１ａ，１２ａ及び１１ｂ，１２ｂ
に位置決めされる。これによって、補強板９に対してフ
レキ基板１が上述した実施例と同様に前後，左右に位置
ずれすることなく支持することができ、また、フレキ基
板１に生じやすい曲がりや反り等の変形を平坦状に保形
することができる。さらに、図４の実施例の場合はフレ
キ基板１に位置決めのための孔を開ける加工を省略する
ことができる。
【００３０】本発明は、上述しかつ図面に示した実施例
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形実施が可能である。
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形実施が可能である。
【００３１】図２の実施例では補強板９へのフレキ基板
１の位置決めを一方の対角線部分において１つずつの位
置決めピン１０，１０と位置決め孔８，８とで行った例
について説明したが、両対角線部分つまりフレキ基板の
四隅を位置決めピン１０と位置決め孔８とで係合するよ
うにしてもよく、その他、補強板９に対してフレキ基板
１が前後，左右に位置ずれしないことであればその位置
及び数は自由である。
１の位置決めを一方の対角線部分において１つずつの位
置決めピン１０，１０と位置決め孔８，８とで行った例
について説明したが、両対角線部分つまりフレキ基板の
四隅を位置決めピン１０と位置決め孔８とで係合するよ
うにしてもよく、その他、補強板９に対してフレキ基板
１が前後，左右に位置ずれしないことであればその位置
及び数は自由である。
【００３２】また、図５の実施例の場合も位置決め片１
１ａ，１１ｂ及び１２ａ，１２ｂの位置及び数は自由で
ある。尚、この実施例のときもフレキ基板１のランド部
への印刷機による半田形成の際、スクリーン側に位置決
め片が邪魔にならないような構造を付加するようにすれ
ばよい。
１ａ，１１ｂ及び１２ａ，１２ｂの位置及び数は自由で
ある。尚、この実施例のときもフレキ基板１のランド部
への印刷機による半田形成の際、スクリーン側に位置決
め片が邪魔にならないような構造を付加するようにすれ
ばよい。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による請求
項１記載の印刷配線基板の補強板では、補強板上に複数
の位置決め手段を設け、この位置決め手段に印刷配線基
板を係合して支持するようにしたので、補強板に対して
印刷配線基板の前後，左右の位置ずれを無くし精度の高
い位置決めを行うことができる。この結果、補強板に対
するフレキ基板の取り付けや取り外し工数及び工程が極
めて簡略化できと共に、また、特別な治具を一切必要と
しないですむといった効果がある。
項１記載の印刷配線基板の補強板では、補強板上に複数
の位置決め手段を設け、この位置決め手段に印刷配線基
板を係合して支持するようにしたので、補強板に対して
印刷配線基板の前後，左右の位置ずれを無くし精度の高
い位置決めを行うことができる。この結果、補強板に対
するフレキ基板の取り付けや取り外し工数及び工程が極
めて簡略化できと共に、また、特別な治具を一切必要と
しないですむといった効果がある。
【００３４】また、請求項２記載の印刷配線基板の補強
板では、印刷配線基板に予め開口した位置決め孔を補強
板の位置決めピンに挿入するだけでよいため、補強板に
対するフレキ基板の取り付け及び取り外し作業が極めて
簡単となる。
板では、印刷配線基板に予め開口した位置決め孔を補強
板の位置決めピンに挿入するだけでよいため、補強板に
対するフレキ基板の取り付け及び取り外し作業が極めて
簡単となる。
【００３５】また、請求項３記載の印刷配線基板の補強
板では、位置決め片に印刷配線基板の外縁部を押し当て
て支持するようにしたので、補強板に対するフレキ基板
の取り付け及び取り外し作業が簡単となり、かつフレキ
基板に位置決めのための孔を開口するような余分な作業
が省略できる。
板では、位置決め片に印刷配線基板の外縁部を押し当て
て支持するようにしたので、補強板に対するフレキ基板
の取り付け及び取り外し作業が簡単となり、かつフレキ
基板に位置決めのための孔を開口するような余分な作業
が省略できる。
【００３６】また、請求項４記載の印刷配線基板の補強
板では、柔軟性の高いフレキシブル配線基板を補強板上
に平坦状態に支持し位置固定することができる。
板では、柔軟性の高いフレキシブル配線基板を補強板上
に平坦状態に支持し位置固定することができる。
【図１】本例の補強板とフレキ基板との分離状態の斜視
図である。
図である。
【図２】補強板にフレキ基板を位置決め支持した状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図３】フレキ基板へのチップ部品の実装までの一連の
工程のブロック図である。
工程のブロック図である。
【図４】本例の別の例の補強板とフレキ基板との分離状
態の斜視図である。
態の斜視図である。
【図５】図４の補強板にフレキ基板を位置決め支持した
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
【図６】従来の補強板へのフレキ基板の位置決め状態の
斜視図である。
斜視図である。
１ フレキ基板 ３ 配線パターン ４ チップ部品 ８ 位置決め孔 ９ 補強板 １０ 位置決めピン １１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ 位置決め片
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ部品をマウントした印刷配線基板
を補強板上に支持した状態でリフロー炉に投入し、チッ
プ部品を印刷配線基板に実装するようにした印刷配線基
板の補強板において、 上記補強板上に複数の位置決め手段を設け、この位置決
め手段に上記印刷配線基板を係合して支持するようにし
たことを特徴とする印刷配線基板の補強板。 - 【請求項２】 上記位置決め手段が上記印刷配線基板に
形成した位置決め孔が係合される位置決めピンであるこ
とを特徴とする請求項１記載の印刷配線基板の補強板。 - 【請求項３】 上記位置決め手段が上記印刷配線基板の
外縁部を支持する位置決め片であることを特徴とする印
際配線基板の補強板。 - 【請求項４】 印刷配線基板がフレキシブル配線基板で
あることを特徴とする請求項１又は２又は３記載の印刷
配線基板の補強板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2837895A JPH08222819A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 印刷配線基板の補強板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2837895A JPH08222819A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 印刷配線基板の補強板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222819A true JPH08222819A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12246987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2837895A Pending JPH08222819A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 印刷配線基板の補強板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222819A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999016292A1 (en) * | 1997-09-25 | 1999-04-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Article and method for temporarily securing a flexible circuit to a rigid member |
| EP1006762A2 (de) * | 1998-12-03 | 2000-06-07 | Leuze electronic GmbH + Co. | Anordnung zur Bearbeitung einer Leiterplatte |
| US7017248B2 (en) | 1999-02-23 | 2006-03-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Device for coupling PCB sheet |
| JP2010238828A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板 |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP2837895A patent/JPH08222819A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999016292A1 (en) * | 1997-09-25 | 1999-04-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Article and method for temporarily securing a flexible circuit to a rigid member |
| EP1006762A2 (de) * | 1998-12-03 | 2000-06-07 | Leuze electronic GmbH + Co. | Anordnung zur Bearbeitung einer Leiterplatte |
| EP1006762A3 (de) * | 1998-12-03 | 2002-01-02 | Leuze electronic GmbH + Co. | Anordnung zur Bearbeitung einer Leiterplatte |
| US7017248B2 (en) | 1999-02-23 | 2006-03-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Device for coupling PCB sheet |
| US7103966B2 (en) | 1999-02-23 | 2006-09-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Device for coupling PCB sheet |
| US7234217B2 (en) | 1999-02-23 | 2007-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Device for coupling PCB sheet having position deciding jig part |
| US7278193B2 (en) | 1999-02-23 | 2007-10-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Device for coupling PCB sheet |
| JP2010238828A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 補強材付き配線基板 |
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