JP2002176252A - 部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 両面配線基板の部品の実装における搬送時間
を少なくすると共に搬送時間のロスを少なくすることを
目的とする。 【解決手段】 表、裏両面に部品を実装するようにした
両面配線基板又は両面配線基板の複数が集合した集合配
線基板の部品の実装方法において、この両面配線基板又
は集合配線基板の２枚を表面及び裏面として連結手段２
１，２３により連結した状態でクリームはんだ印刷工程
１１及び部品取り付け工程１２を行うようにしたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器等の例えば
両面配線基板の部品の実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に電子機器等においては、配線基板
の表裏両面に電子部品を取付けるようにした両面配線基
板が使用されている。斯る両面配線基板に電子部品を表
面実装（ＳＭＴ：surface mouting technology）するの
に図３Ａ及びＢに示す如く、例えばこの夫々の両面配線
基板の表面に電子部品を実装した後、この両面配線基板
の裏面に電子部品を実装する如くしていた。

【０００３】図３Ａにおいて、１は複数例えば２個の両
面配線基板１ａ，１ｂが集合して設けられた集合配線基
板の表面側を示し、この集合配線基板の表面側１即ち両
面配線基板１ａ，１ｂの表面に電子部品を実装するに、
図３Ａの工程図に示す如く、まず、この２個の両面配線
基板１ａ，１ｂが集合している集合配線基板を基板供給
工程１０で供給し、この集合配線基板の表面側１即ち両
面配線基板１ａ，１ｂの表面の所定位置に予め形成され
た所定のスクリーンを使用してクリームはんだを所定の
プログラムに従ってクリームはんだ印刷機によりクリー
ムはんだ印刷工程１１で印刷して付着する。

【０００４】次に部品取り付け工程１２において、所定
のプログラムに従って実装機により、この両面配線基板
１ａ，１ｂの表面に予め用意されたパーツカセット等よ
りの所定の電子部品を所定位置に取り付ける如くし、そ
の後リフロー工程１３にて所定温度でリフローして、こ
の電子部品をはんだ付けする如くする。

【０００５】その後、検査工程１４にて検査機により所
定位置に所定電子部品が取り付けられているかどうかを
検査し、その後この両面配線基板１ａ，１ｂの集合配線
基板の表面側１の実装を終了し、その後、基板収納工程
１５で、この集合配線基板を所定位置に収納する如くす
る。

【０００６】次に、図３Ｂに示す如く、図３Ａに示す如
き同様の工程を使用し、この集合配線基板の裏面側２即
ち、両面配線基板１ａ，１ｂの裏面に電子部品を実装す
る。まず、図３Ｂの工程図に示す如く、表面の電子部品
の実装が終了した、２個の両面配線基板１ａ，１ｂが集
合している集合配線基板を基板供給工程１０で供給し、
この集合配線基板の裏面側２即ち両面配線基板１ａ，１
ｂの裏面の所定位置に予め形成された所定のスクリーン
を使用してクリームはんだを所定のプログラムに従って
クリームはんだ印刷機によりクリームはんだ印刷工程１
１で印刷して付着する。

【０００７】この場合、このクリームはんだ印刷機のこ
のスクリーンを表面用から裏面用に交換取り付けを行う
とともに表面用基板受台から裏面用基板受台へ交換取り
付けを行い、更にプログラム変更を行う。

【０００８】次に、部品取付工程１２において、所定の
プログラムに従って実装機により、この両面配線基板１
ａ，１ｂの裏面に予め用意されたパーツカセット等より
の所定の電子部品を所定位置に取り付ける如くする。こ
の場合、この実装機のプログラムを表面用から裏面用に
変更する如くする。

【０００９】その後リフロー工程１３にて、所定温度で
リフローして、この電子部品をはんだ付けする如くす
る。その後、検査工程１４にて、検査機により、所定位
置に所定部品が取り付けられているかどうかを検査す
る。この場合、この検査機の検査プログラムを表面用か
ら裏面用に変更する如くする。

【００１０】その後、この両面配線基板１ａ，１ｂの集
合配線基板の裏面側２の実装を終了し、その後基板収納
工程１５で、この集合配線基板を所定位置に収納する如
くする。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】斯る従来の両面配線基
板１ａ，１ｂ即ち集合配線基板の電子部品の実装方法に
おいては、この集合配線基板を１枚づつ搬送して表面及
び裏面に電子部品を実装するようにしているので、この
集合配線基板（両面配線基板１ａ，１ｂ）の実装におけ
る搬送時間がかかると共に一般に両面配線基板１ａ，１
ｂの裏面側２は表面側１に比較し、実装する電子部品の
点数が少なく１枚当たりの１工程に要する時間が短いた
め、この表面側１と比較し裏面側２の搬送時間に多くの
ロスを生じていた。

【００１２】本発明は斯る点に鑑み、この両面配線基板
の部品の実装における搬送時間を少なくすると共に搬送
時間のロスを少なくするようにすることを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明部品の実装方法
は、表、裏両面に部品を実装するようにした両面配線基
板又は両面配線基板の複数が集合した集合配線基板の部
品の実装方法において、この両面配線基板又は集合配線
基板の２枚を表面及び裏面として連結手段により連結し
た状態でクリームはんだ印刷工程及び部品取り付け工程
を行うようにしたものである。

【００１４】本発明によれば両面配線基板又は集合配線
基板の２枚を連結手段により連結して、クリームはんだ
印刷工程及び部品取り付け工程を行うので、之等工程に
おける搬送時間は１／２となり、この搬送時間を少なく
することができる。

【００１５】また本発明によれば、両面配線基板又は集
合配線基板の２枚を表面及び裏面を連結してクリームは
んだ印刷工程、部品取り付け工程を行うので、この連結
した２枚の両面配線基板又は集合配線基板をひっくり返
しても、同じパターンとなるので、工程に要する時間が
等しくなり、搬送時間のロスを改善できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図１を参照して本発明部品
の実装方法の実施の形態の例につき説明しよう。この図
１につき説明するに、図１において、図３に対応する部
分には同一符号を付して示す。

【００１７】本例においては、複数例えば２個の両面配
線基板１ａ，１ｂが集合して設けられた集合配線基板の
表面側１及び裏面側２即ち両面配線基板１ａ，１ｂの表
面及び裏面に電子部品を実装するのに図１Ａの工程図に
示す如くして行う。この場合、この２個の両面配線基板
１ａ，１ｂが集合して設けられた集合配線基板はこの実
装工程の標準寸法例えば３３０ｍｍ×２５０ｍｍの半分
以下の寸法とする。

【００１８】まず、基板供給工程１０においては、この
２個の両面配線基板１ａ，１ｂが集合している集合配線
基板を表面側１及び裏面側２として順次繰り返し、連結
工程２０に送り出す如くする。

【００１９】この連結工程２０においては、例えば図１
Ｂに示す如く、２枚の集合配線基板の先の集合配線基板
を表面側１即ち両面配線基板１ａ，１ｂの表面側とし、
後の集合配線基板を裏面側２即ち両面配線基板１ａ，１
ｂの裏面側とする如く、例えばポリイミド等の耐熱性接
着テープ２１にて所定の間隔に接着連結する如くする。
この場合図１Ｂに示す如き２枚の集合配線基板を表面側
１及び裏面側２として連結したものは、その上面側及び
下面側のパターンは同一となる。

【００２０】この２枚の集合配線基板の先の集合配線基
板を表面側１即ち両面配線基板１ａ，１ｂの表面側と
し、後の集合配線基板を裏面側２即ち両面配線基板１
ａ，１ｂの裏面側として連結した状態で、この２枚の集
合配線基板の表面側１及び裏面側２に予め形成された所
定のスクリーンを使用してクリームはんだを所定のプロ
グラムに従ってクリームはんだ印刷機によりクリームは
んだ印刷工程１１で印刷して付着する。

【００２１】次に部品取り付け工程１２において、所定
のプログラムに従って実装機により、この２枚の集合配
線基板の表面側１及び裏面側２に予め用意されたパーツ
カセット等よりの所定の電子部品を所定位置に取り付け
る如くする。この場合、位置決め等は従来同様に行うも
のとする。

【００２２】その後、この２枚の集合配線基板を連結し
たまま、リフロー工程１３にて所定温度でリフローし
て、この電子部品の夫々をはんだ付けする如くする。そ
の後検査工程１４にて検査機により、この連結された２
枚の集合配線基板の所定の位置に所定電子部品が取り付
けられているかどうかを検査し、この２枚の集合配線基
板の一側の実装を終了し、その後、基板収納工程１５で
この連結された２枚の集合配線基板を所定位置に収納す
る如くする。

【００２３】この連結された２枚の集合配線基板の一側
の実装の終了後、この連結された２枚の集合配線基板を
ひっくり返しこの他側に図１Ａと同じ実装工程を使用し
て電子部品を実装する如くする。

【００２４】この場合、２枚の集合配線基板はすでに連
結されているので、基板供給工程１０はこの連結された
２枚の集合配線基板を連結工程２０をパスしてクリーム
はんだ印刷工程１１に供給する如くする。このとき、こ
の基板供給工程１０はこの一側の実装が終了した連結さ
れた２枚の集合配線基板をひっくり返して他側とすると
共に前後をも逆とし、図１Ｂと同じパターンとして、こ
のクリームはんだ印刷工程１１に供給する。

【００２５】このクリームはんだ印刷工程１１において
は、クリームはんだ印刷機のスクリーン、プログラム等
は連結された２枚の集合配線基板の一側に使用したもの
と全く同じものを使用して、この連結された２枚の集合
配線基板の他側の表面側１及び裏面側２にクリームはん
だを印刷して付着する如くする。

【００２６】次に部品取り付け工程１２において、連結
された２枚の集合配線基板の一側に使用したものと同じ
所定のプログラムに従って実装機によりこの２枚の集合
配線基板の他側の表面側１及び裏面側２に予め用意され
たパーツカセット等よりの所定の電子部品を所定位置に
取り付ける如くする。

【００２７】その後、この２枚の集合配線基板の他側を
連結したまま、リフロー工程１３にて所定温度でリフロ
ーして、この他側の電子部品の夫々をはんだ付けする如
くする。その後、検査工程１４にて、検査機により、こ
の連結された２枚の集合配線基板の他側の所定位置に所
定電子部品が取り付けられているかどうかを検査し、こ
の２枚の集合配線基板の他側の実装を終了し、その後、
基板収納工程１５でこの連結された２枚の集合配線基板
を収納し、その後の生産工程に供給する如くする。

【００２８】本例は上述の如く、２個の両面配線基板１
ａ，１ｂを集合した集合配線基板の２枚を連結して、ク
リームはんだ印刷工程１１、部品取り付け工程１２、リ
フロー工程１３及び検査工程１４を行うので、之等の工
程における搬送時間は従来に比較し１／２となり、この
搬送時間を少なくすることができる。

【００２９】また本例によれば、集合配線基板の２枚の
表面側１及び裏面側２を連結して、クリームはんだ印刷
工程１１、部品取り付け工程１２及び検査工程１４を行
うので、この連結した２枚の集合配線基板をひっくり返
して他側としても、一側と同じパターンとなるので、こ
れらの工程に要する時間が、この一側と他側とで等しく
なり、この搬送時間のロスを改善することかできる。

【００３０】図２は本発明部品の実装方法の実施の形態
の他の例を示し、この図２につき説明するに、この図２
において図１に対応する部分には同一符号を付し、その
詳細説明は省略する。

【００３１】この、図２例においては、図２Ａに示す如
く基板供給工程１０において、２個の両面配線基板１
ａ，１ｂが集合している集合配線基板を表面側１及び裏
面側２として順次繰り返し連結コマ取り付け工程２２に
送り出す如くする。

【００３２】この連結コマ取り付け工程２２においては
例えば図２Ｂに示す如く、２枚の集合配線基板の先の集
合配線基板を表面側１即ち両面配線基板１ａ，１ｂの表
面側とし、後の集合配線基板を裏面側２即ち両面配線基
板１ａ，１ｂの裏面側とする如くすると共にこの表面側
１の所定位置に形成した基準孔と裏面側２の所定位置に
形成した従属孔とに夫々図２Ｃに示す如き連結コマ２３
の脚２３ａと２３ｂとを夫々挿入し、この２枚の集合配
線基板を所定の間隔離して連結する如くする。この連結
コマ２３は例えば図２Ｃに示す如く、例えば金属より成
り、連結板２３ｃの下面に所定間隔離して、２つの脚２
３ａ及び２３ｂを設けたものである。

【００３３】この２枚の集合配線基板の先の集合配線基
板を表面側１即ち両面配線基板１ａ，１ｂの表面側と
し、後の集合配線基板を裏面側２即ち両面配線基板１
ａ，１ｂの裏面側として連結した状態で、この２枚の集
合配線基板の表面側１及び裏面側２に予め形成された所
定のスクリーンを使用して、クリームはんだを所定のプ
ログラムに従ってクリームはんだ印刷機によりクリーム
はんだ印刷工程１１で印刷して付着する。

【００３４】次に部品取り付け工程１２において、所定
のプログラムに従って実装機によりこの２枚の集合配線
基板の表面側１及び裏面側２に予め用意されたパーツカ
セット等よりの所定の電子部品を所定位置に取り付ける
如くする。この場合、位置決め等は従来同様に行うもの
とする。

【００３５】その後、検査工程１４にて検査機により、
この連結された２枚の集合配線基板の一側に所定の位置
に所定電子部品が取り付けられているかどうかを検査す
る。

【００３６】その後、連結コマ取りはずし工程２４にて
この２枚の集合配線基板を連結している連結コマ２３を
取りはずし、この２枚の集合配線基板の一側である表面
側１及び裏面側２に夫々リフロー工程１３にて所定温度
でリフローして、この電子部品を夫々はんだ付けする如
くし、この２枚の集合配線基板の一側の実装を終了し、
その後、基板収納工程１５でこの一側が実装された集合
配線基板を所定位置に収納する如くする。

【００３７】本例においてはその後、この一側が実装さ
れた集合配線基板の夫々の他側を上述同様にして図２Ａ
の実装工程に従って実装し、この夫々の集合配線基板の
表面側１及び裏面側２を実装する如くする。この場合連
結コマ２３は繰り返し使用する如くする。

【００３８】本例においても上述の如く、２個の両面配
線基板１ａ，１ｂを集合した集合配線基板の２枚を連結
して、クリームはんだ印刷工程１１、部品取り付け工程
１２及び検査工程１４を行うので、之等の工程における
搬送時間は従来に比較し１／２となり、この搬送時間を
少なくすることができる。

【００３９】また本例によれば、集合配線基板の２枚の
表面側１及び裏面側２を連結して、クリームはんだ印刷
工程１１、部品取り付け工程１２及び検査工程１４を行
うので、この連結した２枚の集合配線基板をひっくり返
して他側としても、一側と同じパターンとなるので、こ
れらの工程に要する時間が、この一側と他側とで等しく
なり、この搬送時間のロスを改善することかできる。

【００４０】尚、上述例では、複数の両面配線基板を集
合した２枚の集合配線基板を表面側１及び裏面側２とし
て連結する如く述べたが、２枚の両面配線基板を表面及
び裏面として連結するようにしても良いことは勿論であ
る。

【００４１】また本発明は上述例に限ることなく、本発
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成が採り得
ることは勿論である。

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば両面配線基板又は複数の
両面配線基板を集合した集合配線基板の２枚を連結し
て、クリームはんだ印刷工程及び部品取り付け工程を行
うので、之等の工程における搬送時間は従来に比較し１
／２となり、この搬送時間を少なくすることができる。

【００４３】また本発明によれば、両面配線基板又は集
合配線基板の２枚の表面側１及び裏面側２を連結して、
クリームはんだ印刷工程及び部品取り付け工程を行うの
で、この連結した２枚の両面配線基板又は集合配線基板
をひっくり返して他側としても、一側と同じパターンと
なるので、これらの工程に要する時間が、この一側と他
側とで等しくなり、この搬送時間のロスを改善すること
かできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明部品の実装方法の実施の形態の例の説明
に供する線図である。

【図２】本発明の実施の形態の他の例の説明に供する線
図である。

【図３】従来の部品の実装方法の例の説明に供する線図
である。

【符号の説明】

１‥‥表面側、１ａ，１ｂ‥‥両面配線基板、２‥‥裏
面側、１０‥‥基板供給工程、１１‥‥クリームはんだ
印刷工程、１２‥‥部品取り付け工程、１３‥‥リフロ
ー工程、１４‥‥検査工程、１５‥‥基板収納工程、２
０‥‥連結工程、２１‥‥耐熱性接着テープ、２２‥‥
連結コマ取り付け工程、２３‥‥連結コマ、２４‥‥連
結コマ取りはずし工程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 雅弘 埼玉県坂戸市塚越1300 ソニーボンソン株 式会社内 (72)発明者 遠山 利夫 埼玉県坂戸市塚越1300 ソニーボンソン株 式会社内 (72)発明者 井上 光雄 埼玉県坂戸市塚越1300 ソニーボンソン株 式会社内 (72)発明者 井上 和也 埼玉県坂戸市塚越1300 ソニーボンソン株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC01 BB05 CC33 CD29 CD35 GG15

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表、裏両面に部品を実装するようにした
   両面配線基板又は両面配線基板の複数が集合した集合配
   線基板の部品の実装方法において、 前記両面配線基板又は集合配線基板の２枚を表面及び裏
   面として連結手段により連結した状態でクリームはんだ
   印刷工程及び部品取り付け工程を行うようにしたことを
   特徴とする部品の実装方法。