JP3170086U - リフロー治具構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】リフロー治具にプリント基板を搭載し、リフロー半田付け時の半田融解熱によってプリント基板が反ることがなく、さらにクリーム半田印刷工程や電子部品のマウント工程の生産効率を落とすことなく、クリーム半田印刷、電子部品の搭載からリフロー半田付けを同一の生産ラインで効率良く生産することができるリフロー治具を提供する。
【解決手段】リフロー治具1の可動ガイドつまみ5を可動ガイド溝に沿って移動させ、プリント基板2のガイド穴とリフロー治具1の可動ガイドピン4に可動ガイドバネの弾性を作用させ、プリント基板2をリフロー治具1に固定する。また、リフロー治具1の固定ガイドピン3及び可動ガイドピン4と、可動ガイドつまみ5とをプリント基板の上面の高さ以下とし、可動ガイド溝と可動ガイドバネは、リフロー治具1の内部に収納する。
【選択図】図1
【解決手段】リフロー治具1の可動ガイドつまみ5を可動ガイド溝に沿って移動させ、プリント基板2のガイド穴とリフロー治具1の可動ガイドピン4に可動ガイドバネの弾性を作用させ、プリント基板2をリフロー治具1に固定する。また、リフロー治具1の固定ガイドピン3及び可動ガイドピン4と、可動ガイドつまみ5とをプリント基板の上面の高さ以下とし、可動ガイド溝と可動ガイドバネは、リフロー治具1の内部に収納する。
【選択図】図1
Description
本考案は、プリント基板上に電子部品を実装する際のリフロー半田付け工程において、使用するリフロー治具の構造に関するものである。
プリント基板へのチップ部品の実装は、プリント基板上へクリーム半田を印刷した後、チップ部品を載置してリフロー半田付けを行うという方法を用いている。
従来、フレックスプリント基板や板厚の薄いリジッドプリント基板においては、治具上にプリント基板を耐熱性テープで貼りつけて固定する方法が用いられ、厚い板厚のリジッドプリント基板ではリフロー治具に固定爪を設けプリント基板を保持する方法が用いられている。このことは参考文献1で示されている。
従来、フレックスプリント基板や板厚の薄いリジッドプリント基板においては、治具上にプリント基板を耐熱性テープで貼りつけて固定する方法が用いられ、厚い板厚のリジッドプリント基板ではリフロー治具に固定爪を設けプリント基板を保持する方法が用いられている。このことは参考文献1で示されている。
しかしながら、従来のリフロー治具の構造では、リフロー半田工程の半田融解熱によるプリント基板の収縮により、プリント基板に反りが起こり安定した半田付けができないことや、リフロー治具の固定爪がクリーム半田印刷工程や電子部品のマウント工程で使用する治具や設備と干渉することがある。そのため、プリント基板をリフロー治具に搭載する前に、クリーム半田印刷工程や電子部品のマウント工程を行う必要があり、生産効率が悪いという問題があった。
そこで本考案は、リジッドプリント基板を搭載する場合においても、リフロー半田付け時の半田融解熱によってプリント基板が反ることがなく、またクリーム半田印刷工程や電子部品のマウント工程時に使用する治具や設備と干渉しないリフロー治具を供給することを目的とする。
そこで本考案は、リジッドプリント基板を搭載する場合においても、リフロー半田付け時の半田融解熱によってプリント基板が反ることがなく、またクリーム半田印刷工程や電子部品のマウント工程時に使用する治具や設備と干渉しないリフロー治具を供給することを目的とする。
リフロー半田工程において、プリント基板をリフロー半田設備に固定するリフロー治具の構造であって、前記リフロー治具の一辺に固定して取り付けられた固定ガイドピンと、他辺に取り付けられた前記固定ガイドピンが取り付けられている一辺と逆方向に可動する可動ガイドピンと、前記可動ガイドピンに接続される可動ガイドバネと、前記可動ガイドバネを介して接続され前記可動ガイドピンと連動する可動ガイドつまみと、前記可動ガイドつまみが移動し前記可動ガイドバネの弾性が働く位置で固定する形状を有する可動ガイド溝を設け、前記固定ガイドピンと前記可動ガイドピンを前記プリント基板のガイド穴に挿入し、前記可動ガイドつまみを前記可動ガイド溝に沿って移動させて前記可動ガイドバネの弾性が働く位置で固定し、前記可動ガイドピンが前記固定ガイドピンと逆方向に可動する事により、水平方向の張力を発生させ前記プリント基板を保持固定することを特徴とする。
本考案によれば、リジッドプリント基板をリフロー治具に搭載した場合において、リフロー半田付け時の半田融解熱によってプリント基板が反ることがなく、またクリーム半田印刷工程や電子部品のマウント工程などに使用する製造設備を改造する必要がない。そのためクリーム半田印刷、電子部品の搭載、リフロー半田付けを同一の生産ラインで製造できるリフロー治具を供給することすることができる。
以下、図面を参照して本考案についての実施例を説明する。
図1は、本考案の一実施例におけるリフロー治具を示す構造図である。図1(a)は、プリント基板2をリフロー治具1に搭載したプリント基板2の搭載面を示す平面図である。図1(b)及び図1(c)は、図1(a)の断面A−A及び断面B−Bを示す断面図である。
図1は、本考案の一実施例におけるリフロー治具を示す構造図である。図1(a)は、プリント基板2をリフロー治具1に搭載したプリント基板2の搭載面を示す平面図である。図1(b)及び図1(c)は、図1(a)の断面A−A及び断面B−Bを示す断面図である。
リフロー治具1は、プリント基板2の外形形状に彫り込んだ基板搭載部(図示せず)と、プリント基板2に設けたガイド穴8に挿入固定する固定ガイドピン3及び可動ガイドピン4と可動ガイドつまみ5で構成される。
プリント基板2をリフロー治具1に着脱する場合には、可動ガイドつまみ5を操作し、可動ガイドピン4の中心をプリント基板2のガイド穴8の中心に移動し、着脱可能な遊び寸法(例えば0.1mm程度)を確保して、プリント基板2のガイド穴8とリフロー治具1の可動ガイドピン4を開放する。
プリント基板2をリフロー治具1に固定する場合には、可動ガイドつまみ5を操作し、可動ガイドピン4の中心を電子部品のマウント工程の実装精度を確保できる範囲(例えば0.1mm程度)まで移動する。固定ガイドピン3と可動ガイドピン4が、ガイド穴8の端面に密着する事によって生じる水平方向の張力で、プリント基板2とリフロー治具1とを固定する。
なお、リフロー治具1の固定ガイドピン3と可動ガイドピン4と可動ガイドつまみ5は、プリント基板2を搭載したリフロー治具1の合計高さ以下となる形状とする。
図2は、本考案の実施例における着脱時の可動ガイド部構造を示す図1のA部の拡大図である。
図2(a)は、プリント基板2をリフロー治具1に着脱する場合の可動ガイドピン部の上面を示す拡大図である。また、図2(b)は、図2(a)の断面C−Cを示す断面図である。
図2(a)は、プリント基板2をリフロー治具1に着脱する場合の可動ガイドピン部の上面を示す拡大図である。また、図2(b)は、図2(a)の断面C−Cを示す断面図である。
プリント基板2をリフロー治具1に着脱する場合、可動ガイドつまみ5を可動ガイド溝6に沿って移動させ、可動ガイドピン4を可動ガイドバネ7の弾性作用から開放することにより、プリント基板2を着脱する。
リフロー治具1の可動ガイドピン4の中心を、プリント基板2のガイド穴8の中心に移動して、リフロー治具1の固定ガイドピン3(図1に示す)及び可動ガイドピン4とプリント基板2のガイド穴8とのクリアランス寸法を設定する。なお、クリアランス寸法はプリント基板2がリフロー治具1から容易に着脱可能であり、かつ電子部品のマウント工程の実装精度を確保できる(例えば0.1mm)ものである。
図3は、本考案の実施例における固定時の可動ガイド部構造を示す図1のA部の拡大図である。
図3(a)は、プリント基板2をリフロー治具1に搭載した可動ガイドピン部の上面を示す拡大図である。また、図3(b)は、図3(a)の断面D−Dを示す断面図である。
図3(a)は、プリント基板2をリフロー治具1に搭載した可動ガイドピン部の上面を示す拡大図である。また、図3(b)は、図3(a)の断面D−Dを示す断面図である。
プリント基板2をリフロー治具1に固定する場合、可動ガイドつまみ5を可動ガイド溝6に沿って移動させ、リフロー治具1の可動ガイドピン4に可動ガイドバネ7の弾性を作用させる。それにより生じる水平方向の張力を利用して、リフロー治具1にプリント基板2が固定された状態を保持する。
なお、プリント基板2のガイド穴8と、リフロー治具1の固定ガイドピン3(図1に示す)、可動ガイドピン4は電子部品のマウント工程の実装精度(例えば0.1mm)を確保して固定される。
なお、プリント基板2のガイド穴8と、リフロー治具1の固定ガイドピン3(図1に示す)、可動ガイドピン4は電子部品のマウント工程の実装精度(例えば0.1mm)を確保して固定される。
リフロー治具1にプリント基板2の外形形状に彫り込んだ基板搭載部(図示せず)の形状は、リフロー治具1の上面の高さをプリント基板2の上面の高さ以下とする。また、リフロー治具1の固定ガイドピン3(図1に示す)及び可動ガイドピン4と可動ガイドつまみ5は、プリント基板2の上面の高さ以下とする。さらに、リフロー治具1の可動ガイド溝6と可動ガイドバネ7は、リフロー治具1の形状内部に収納することで、クリーム半田印刷工程や電子部品のマウント工程で使用する治具や設備と干渉しない構造とする。これにより既存の設備や治具を変更することなく、製造ラインを搬送することができる。
以上、本考案によれば、リジッドプリント基板をリフロー治具に搭載してフロー半田付けする場合において、可動ガイドつまみ5を可動ガイド溝6に移動させ、プリント基板2のガイド穴8とリフロー治具1の可動ガイドピン4に可動ガイドバネ7の弾性を作用させ、プリント基板2をリフロー治具1に固定する。これにより、リフロー半田付け時の半田融解熱によってプリント基板が反ることがない。また、リフロー治具1の固定ガイドピン3及び可動ガイドピン4と可動ガイドつまみ5をプリント基板2の上面の高さ以下とすることと、可動ガイド溝6と可動ガイドバネ7をリフロー治具1の内部に収納することにより、クリーム半田印刷、電子部品の搭載からリフロー半田付けに使用する既存の設備や治具を変更することなく、同一生産ラインで効率良く生産することができる。
本考案は、上記の実施形態に限定されるものではなく、さまざまな変更が可能である。例えば、リフロー治具1の固定ガイドピン3及び可動ガイドピン4と、プリント基板2のガイド穴8の形状は楕円形などの形状であってもよい。また、可動ガイドバネ7は板バネなどの形状であってもよい。さらにプリント基板2のガイド穴8は、例えばプリント基板2を装置に固定する穴などといった、他の目的の穴を使用してもよい。
1・・・・リフロー治具
2・・・・プリント基板
3・・・・固定ガイドピン
4・・・・可動ガイドピン
5・・・・可動ガイドつまみ
6・・・・可動ガイド溝
7・・・・可動ガイドバネ
8・・・・ガイド穴
2・・・・プリント基板
3・・・・固定ガイドピン
4・・・・可動ガイドピン
5・・・・可動ガイドつまみ
6・・・・可動ガイド溝
7・・・・可動ガイドバネ
8・・・・ガイド穴
Claims (1)
- リフロー半田工程において、プリント基板をリフロー半田設備に固定するリフロー治具の構造であって、
前記リフロー治具の一辺に固定して取り付けられた固定ガイドピンと、他辺に取り付けられた前記固定ガイドピンが取り付けられている一辺と逆方向に可動する可動ガイドピンと、前記可動ガイドピンに接続される可動ガイドバネと、前記可動ガイドバネを介して接続され前記可動ガイドピンと連動する可動ガイドつまみと、前記可動ガイドつまみが移動し前記可動ガイドバネの弾性が働く位置で固定する形状を有する可動ガイド溝を設け、
前記固定ガイドピンと前記可動ガイドピンを前記プリント基板のガイド穴に挿入し、前記可動ガイドつまみを前記可動ガイド溝に沿って移動させて前記可動ガイドバネの弾性が働く位置で固定し、前記可動ガイドピンが前記固定ガイドピンと逆方向に可動する事により、水平方向の張力を発生させ前記プリント基板を保持固定することを特徴とするリフロー治具の構造。
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3170086U true JP3170086U (ja) | 2011-09-01 |
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