KR101142437B1 - 솔더링 장치 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판과 플립칩의실장방법 - Google Patents

솔더링 장치 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판과 플립칩의실장방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 솔더링 장치 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법에 관한 것이다. 본 발명의 솔더링 장치는, 연성인쇄회로기판에 소정 패턴으로 형성된 패드들과 상기 패드들과 동일한 배열로 플립칩에 형성된 솔더볼들을 솔더링하기 위한 솔더링 장치에 있어서, 상기 플립칩을 고정할 수 있는 고정부재가 설치된 플립칩 고정판; 레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 솔더볼의 수와 동일한 수로 변환되는 다수의 싱글 파이버 레이저 다이오드들로 이루어진 멀티 파이버 어레이 부재; 및 상기 다수의 싱글 파이버들의 끝단이 일정간격으로 이격되어 위치가 고정되도록 가이드하는 가이드 플레이트를 구비하고, 상기 연성인쇄회로기판을 통과하여 상기 솔더볼들에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 단일 공정으로 실장할 수 있는 것을 특징으로 한다.
레이저, 솔더링, 플립칩, 연성인쇄회로기판, 솔더볼

Description

솔더링 장치 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법{Soldering apparatus and mounting method of flip chip for FPCB using the same}
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더링 장치를 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플립칩에 솔더볼이 배열된 상태를 나타내는 평면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더링 장치의 가이드 플레이트에 의한 싱글 파이버들이 위치고정되는 상태를 단계별로 나타내는 도면.
도 4는 도 1 A의 부분 확대도.
도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 솔더링 장치를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 솔더링 장치를 이용한 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법을 설명하기 위한 공정흐름도.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 레이저 소스 2 : 연성인쇄회로기판
10 : 멀티파이버 어레이 부재 20 : 플립칩 고정판
21 : 고정부재 22 : 플립칩
30 : 솔더볼 40 : 가이드 플레이트
50 : 간격유지부재 60 : 지지부재
100,200 : 솔더링 장치
본 발명은 솔더링 장치 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 단일 공정으로 짧은 시간 내에 연성인쇄회로기판에 플립칩을 실장시키기 위한 새로운 용접공정의 솔더링 장치 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법에 관한 것이다.
일반적으로, 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)과 플립칩(Flip Chip)의 솔더링은 리플로우 솔더링(reflow soldering) 방식이 오랫동안 사용되고 있는 실정이다. 그러나, 전자제품의 소형화 추세에 따라 플립칩의 피치(pitch) 간격을 좁혀야 하는 문제점이 발생 되었다. 현재 사용되는 리플로우 솔더링 방식의 경우, 플립칩의 피치(pitch)간 간격을 5mm 이하로 좁힐 경우, 리플로우 솔더링시 연성인쇄회로기판의 패드 간에 솔더 크림이 번질 가능성이 있으므로 전자제품의 소형화에 매우 제한적이라는 문제점이 있다.
한편, 상기와 같은 구조 및 방법의 타계로서 레이저 스캔 가열방식으로 로버트 레이저 솔더링 머신을 이용하여 싱글 조인(솔더링)들을 연속적으로 솔더링 하는 방식은 용접 공정이 복잡하고, 고가의 자동화 설비를 필요로 하며, 솔더링 작업시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 연성인쇄회로기판과 플립칩간의 솔더링 작업시간을 단축하고, 균일한 열공급으로 인한 균일한 용접성능을 할 수 있는 솔더링 장치 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 솔더링 장치는, 연성인쇄회로기판에 소정 패턴으로 형성된 패드들과 상기 패드들과 동일한 배열로 플립칩에 형성된 솔더볼들을 솔더링하기 위한 솔더링 장치에 있어서, 상기 플립칩을 고정할 수 있는 고정부재가 설치된 플립칩 고정판; 레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 솔더볼의 수와 동일한 수로 변환되는 다수의 싱글 파이버들로 이루어진 멀티 파이버 어레이 부재; 및 상기 다수의 싱글 파이버들의 끝단이 일정간격으로 이격되어 위치가 고정되도록 가이드하는 가이드 플레이트를 구비하고, 상기 연성인쇄회로기판을 통과하여 상기 솔더볼들에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 단일 공정으로 실장할 수 있는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 가이드 플레이트는 다수의 싱글 파이버들의 끝단이 동일한 위치에 오도록 지지하는 보드와, 상기 동일한 위치에 설치된 싱글 파이버들을 각각 또는 전체적으로 고정시키는 체결구를 더 구비한다.
바람직하게, 상기 연성인쇄회로기판과 가이드 플레이트 사이에 설치된 간격유지부재를 더 구비한다.
여기서, 상기 가이드 플레이트와 연성인쇄회로기판 사이에 상기 싱글 파이버들의 끝단이 식별되도록 설치되고, 상기 각각의 싱글 파이버들의 끝단과 상기 연성인쇄회로기판은 소정간격 이격되는 것이 바람직하며, 파이버 끝단에서 나오면서 분산되는 빔의 양을 줄이기 위해 가능한 5mm이내로 이격하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 연성인쇄회로기판과 플립칩 고정판 및 가이드 플레이트가 서로 이격되지 못하도록 지지부재를 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, (S10) 플립칩이 고정된 플립칩 고정판을 준비하는 단계; (S20) 상기 플립칩에 소정 패턴으로 패드가 형성된 연성인쇄회로기판과 실장되는 위치에 복수의 솔더볼을 배열시키는 단계; (S30) 상기 솔더볼이 배열된 플립칩과 패드가 형성된 연성인쇄회로기판을 부착시키는 단계; (S40) 레이저 소스에 복수의 파이버들을 연결하여 솔더볼과 동일한 선상에 위치시키는 단계; 및 (S50) 상기 파이버들을 이용하여 상기 연성인쇄회로기판을 통과하여 상기 복수의 솔더볼 각각에 레이저 빔을 동시에 조사하는 단계;를 포함한다.
또한, (S41) 상기 (S40)단계 이후에 가이드 플레이트를 구비하여 상기 복수의 파이버들을 솔더볼의 동일선상에 위치시키는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직 하다.
아울러, (S42) 상기 (S41)단계 이후에 상기 연성인쇄회로기판과 플립칩 고정판 및 가이드 플레이트를 일체로 고정시키는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 연성인쇄회로기판, 및 플립칩 고정판이 고정된 고정체가 솔더링 위치로 이동되어 단일 공정으로 솔더링되는 것이 바람직하다.
바람직하게, 상기 레이저 소스는 프로그램에 의해 일률적으로 동작되어 솔더링 위치로 이동후 단일 공정으로 솔더링된다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
한편, 본 발명에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)은 그 일면에 솔더볼과 부착되는 패드(pad)가 소정 패턴으로 형성되며, 상기 패드에 플럭스(flux) 처리된 통상의 연성인쇄회로기판이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔더링 장치를 나타내는 단면도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플립칩에 솔더볼이 배열된 상태를 나타내는 평면도이다.
도면을 참조하면, 상기 솔더링 장치(100)는, 플립칩(22)을 고정하는 플립칩 고정판(20), 레이저 소스(1)에 연결되어 연성인쇄회로기판(2)과 플립칩(22)을 실장시키는 멀티 파이버 어레이 부재(10), 및 멀티 파이버 어레이 부재를 고정시키는 가이드 플레이트(40)를 구비한다.
여기서, 상기 연성인쇄회로기판(2)과 플립칩(22)은 패드(3)들과 솔더볼(30)에 의해 부착되는 것으로서, 보다 구체적으로 연성인쇄회로기판(2)에는 솔더볼(30)들과 부착되는 패드(3)들이 소정 패턴으로 형성되고, 솔더볼(30)들은 상기 패드(3)들과 동일한 배열로 형성된다. 즉, 도 2를 참조하면, 도 2는 플립칩(22)에 솔더볼(30)들이 배열된 것을 나타낸 것으로, 상기 패드(3)들의 소정 패턴에 따라 플립칩(22)에 형성되는 솔더볼(30)들의 수와 위치가 변환되는 것이다.
한편, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 플립칩(22)의 상단에 연성인쇄회로기판(2)이 위치된 것으로 도시하여 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 플립칩(22)과 연성인쇄회로기판(2)이 실장될 수 있다면 어떠한 형태라도 채용 가능하다.
상기 플립칩 고정판(20)은 플립칩(22)을 고정시키는 고정부재(21)를 구비한다.
상기 고정부재(21)는 플립칩(22)을 고정하기 위한 모든 수단으로 이해되어야 한다. 선택적으로, 본 명세서에서는 상기 고정부재(21)를 고정판(20)에 수납홈을 형성하여 플립칩(22)을 수용하는 형태로 표현하였으나, 예컨대 플립칩(22)의 각 측면에 고정핀(미도시)을 형성하거나 점착제를 이용하여 고정판(22)에 점착하는 등 플립칩(22)을 고정할 수 있다면 그 구조에 관계없이 무방하다.
상기 멀티 파이버 어레이 부재(10)는 그 끝단이 다수의 싱글 파이버(11)들로 분리된다. 여기서, 상기 싱글 파이버(11)들은 레이저 소스(1)에 의해 그 끝단으로부터 레이저빔(L)이 조사된다.
한편, 상기 싱글 파이버(11)들은 패드(3) 즉, 솔더볼(30)의 수와 동일한 수를 갖는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게, 복수의 싱글 파이버(11)들은 소정 패턴으로 다양하게 변환되는 연성인쇄회로기판(2)의 패드(3)에 따라 선택적으로 그 수와 위치가 변환될 수 있다.
이와 같은, 각각의 싱글 파이버(11)들은 솔더볼(30)이 배열된 위치와 동일선상에 위치된다. 즉, 각각의 싱글 파이버(11)들과 패드(3) 및 솔더볼(30)이 동일선상에 위치됨으로써 각각의 싱글 파이버(11)의 끝단을 통해 조사되는 레이저 빔(L)이 동일선상에 위치된 각각의 솔더볼(30)에 조사되는 것이다. 따라서, 단일 공정으로 연성인쇄회로기판(2)과 플립칩(20)이 실장된다.
상기 가이드 플레이트(40)는 상기 멀티 파이버 어레이 부재(10)의 싱글 파이버(11)들이 연성인쇄회로기판(2)의 패드(3)와 동일선상에 위치되도록 하는 수단이다. 예컨대, 가이드 플레이트(40)에 복수의 구멍(41)이 형성되어 각각의 싱글 파이버(11)들이 상기 구멍(41)으로 삽입되어 가이드 될 수 있다. 이는 싱글 파이버(11) 들이 외부 환경 즉, 바람 등에 의해 싱글 파이버(11)들이 흔들리는 것을 방지하기 위함이다. 한편, 가이드 플레이트(40)에 형성된 복수의 구멍(41)은 전술된 바와 같이 소정 패턴으로 형성된 패드(3)의 배열과 동일한 배열을 갖도록 형성되어야 한다.
또한, 비록 도시되지는 않았지만, 가이드 플레이트(40)에 관통공(미도시)이 형성되어 관통공으로 싱글 파이버(11)들이 삽입된 후 소정 패턴의 패드(3)에 따라 싱글 파이버(11)의 위치를 자유롭게 변화시킬 수 있도록 형성될 수 있다.
여기서, 상기 다수의 싱글 파이버(11)들을 고정시키기 위해 보드(44)와, 체결구(46)가 더 구비된다. 즉, 싱글 파이버(11)들의 끝단이 동일한 위치에 일정간격 이격되어 고정되도록 한다. 이는 각각의 싱글 파이버(11)들의 끝단의 위치가 동일하지 못하면 연성인쇄회로기판(2)과 플립칩(20)의 솔더링의 신뢰성이 떨어지기 때문이다.
보다 구체적으로, 도 3을 참조하여 가이드 플레이트(40)에 의해 싱글 파이버(11)들이 고정되는 동작을 살펴보면, 도 3의 (a)는 가이드 플레이트(40)에 보드(44)를 밀착결합시킨다. 한편, 보드(44)에는 상기 가이드 플레이트(40)에 형성된 복수의 구멍(41)과 동일한 위치에 소정의 홈(45)이 형성될 수 있다. 즉, 각각의 싱글 파이버들은 상기 구멍(41)에 삽입되어 보드(44)에 의해 일정한 범위로 그 끝단이 위치하게 되는 것이다.
다음으로, 도 3의 (b)는, 각각의 싱글 파이버(11)들이 위치된 후 체결구(46) 예컨대, 볼트를 이용하여 싱글 파이버(11)들을 고정시킨다. 이때, 본 명세서에서는 싱글 파이버(11)들 각각을 고정시키는 것으로 표현하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 전체적으로 고정시킬 수 있음은 자명하다.
마지막으로, 도 3의 (C)는, 싱글 파이버(11)들이 체결구(46)에 의해 고정되면 상기 보드(44)를 떼어낸다. 따라서, 싱글 파이버(11)들의 끝단이 동일한 길이를 같도록 위치 고정되는 것이다.
한편, 상기 싱글 파이버(11)들의 끝단이 노출되는 길이는 보드(44)의 결합 위치를 조절함으로써 길이를 조절할 수 있다.
부가적으로, 상기 가이드 플레이트(40)와 연성인쇄회로기판(2) 사이의 간격을 유지시키는 간격유지부재(50)가 더 설치된다.
상기 간격유지부재(50)는 연성인쇄회로기판(2)의 모서리 부근에 위치되어 가이드 플레이트(40)와 연성인쇄회로기판(2)을 이격시킨다. 여기서, 간격유지부재(50)는 각각 높이가 동일하여야 한다. 또한, 간격유지부재(50)가 일정한 높이로 이격되어 유지됨에 따라 가이드 플레이트(40)와 연성인쇄회로기판(2) 간에는 싱글 파이버(11)들의 끝단이 보일 수 있도록 형성된다. 이때, 상기 싱글 파이버(11)들의 끝단과 연성인쇄회로기판(2)은 소정 간격(G)으로 이격되어야 한다(도 4 참조). 이는 싱글 파이버(11) 끝단으로 조사되는 레이저 빔(L)이 반투명의 연성인쇄회로기판(2)을 투과한 후 솔더볼(30)을 가열함에 있어 싱글 파이버(11) 끝단의 손상을 방지하기 위함이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 솔더링 장치를 나타내는 단면도이다.
도면을 참조하면, 상기 솔더링 장치(200)는 플립칩(22)을 고정하는 플립칩 고정판(20). 레이저 소스(1)에 연결되어 연성인쇄회로기판(2)을 통해 플립칩(22)의 솔더볼(30)에 레이저 빔(L)을 조사하는 멀티 파이버 어레이 부재(10), 상기 멀티 파이버 어레이 부재(10)를 가이드 하는 가이드 플레이트(40), 및 지지부재(60)를 구비한다. 이때, 도 5에서의 플립칩 고정판(20)과 멀티 파이버 어레이 부재(10), 및 가이드 플레이트(40)는 앞서 도시된 도 3의 플립칩 고정판(20)과 멀티 파이버 어레이 부재(10), 및 가이드 플레이트(40)와 동일한 참조부호 및 동일한 구성요소를 가리키며 그 상세한 설명은 생략한다. 즉, 지지부재(60)가 설치되는 구조에 있어 앞선 실시예와 다르다.
본 발명의 제1 실시예에 따르면, 상기 솔더링 장치(200)는 가이드 플레이트(40)와 연성인쇄회로기판(2) 및 플립칩 고정판(20)을 일체로 고정하는 지지부재(60)를 더 구비한다.
보다 구체적으로, 상기 지지부재(60)는 예컨대, 막대 형상의 지지봉(60)이고, 바람직하게 상기 지지봉(60)은 연성인쇄회로기판(2) 및 가이드 플레이트(40)를 관통하여 플립칩 고정판(20)에 설치된다. 따라서, 지지봉(60)은 가이드 플레이트(40)의 상하 이동을 가이드하고, 상기 플립칩 고정판(20), 연성인쇄회로기판(2), 및 가이드 플레이트(40)는 좌우 고정되어 움직이지 못하도록 함으로써 패드(3), 솔더볼(30) 및 싱글 파이버(11)들의 끝단이 동일한 선상에 위치되도록 한다.
한편, 상기 지지부재(60)는 소정 길이를 갖는 봉 형상으로 표현되어 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 연성인쇄회로기판(2)과 가이드 플레이트(40) 및 플립칩 고정판(20)이 일체로 설치되어 움직이지 못하는 구조로 이루어진다면 일반적으로 사용되는 어떠한 형태라도 선택적으로 채용가능하다.
도 6은 본 발명의 따른 레이저 솔더링 장치를 이용한 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법을 설명하기 위한 공정흐름도이다.
도 1 내지 도 6를 참조하여 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법에 대해서 상세히 살펴보기로 한다.
먼저, 플립칩(22)이 고정될 수 있는 고정부재(41)가 형성된 플립칩 고정판(20)을 준비(S10)한다. 이때, 상기 고정부재(21)에 플립칩(22)이 고정되며, 예컨대 고정판(20)에 플립칩(22)과 동일한 크기의 수납홈(21)이 형성되어 플립칩(22)이 수납되어 고정된다.
다음으로, 상기 플립칩(22)에 복수의 솔더볼(30)을 부착(S20)시킨다. 상기 솔더볼(30)은 연성인쇄회로기판(2)에 소정 패턴으로 형성된 패드(3)와 동일한 배열을 갖도록 형성되어야 한다.
이어서, 솔더볼(30)이 부착된 플립칩(22)과 패드(3)가 형성된 연성인쇄회로기판(2)을 동일선상에 오도록 위치(S30)시킨다. 여기서, 상기 패드(3)들은 플럭스(flux) 처리된 것이 바람직하다. 상기 플럭스는 납땜, 용접 등으로 금속을 접합할 때에 접착면의 산화를 방지하여 접합이 완전하게 되도록 하는 것으로서, 염화물, 플루오르화물, 수지 등이 사용된다.
계속해서, 레이저 소스(1)로부터 솔더볼(30)에 레이저 빔을 조사하도록 파이버들이 복수 연결되고, 각각의 싱글 파이버(11)들의 끝단이 배열되어 패드(3) 및 솔더볼(30)과 동일한 선상에 오도록 위치(S40)시킨다.
마지막으로, 레이저 소스(1)에 의해 각각의 싱글 파이버(11)들의 끝단으로 레이저 빔(L)이 조사(S50)되어 수 초 만에 연성인쇄회로기판(2)과 플립칩(22)의 솔더링이 이루어진다.
한편, 상기 (S30)단계 이후에 상기 연성인쇄회로기판(2)과 플립칩 고정판(20)을 일체로 고정시킬 수 있다. 즉, 연성인쇄회로기판(2)과 플립칩 고정판(20)이 일체로 고정됨으로써 플립칩 고정판(20)에 고정된 플립칩(22)의 솔더볼(30)과 연성인쇄회로기판(2)의 패드(3)가 동일선상에 위치되어 고정되는 것이다. 따라서, 솔더링 시 안정감있게 솔더링 할 수 있게 된다.
또한, 상기 (S40)단계 이후에, 가이드 플레이트(40)를 더 구비하여 상기 복수의 파이버(11)들을 솔더볼(30)의 동일선상에 위치(S41)시킬 수 있다. 상기 가이드 플레이트(40)는 예컨대 복수의 구멍(41)이 형성되고, 상기 구멍(41)을 통해 복수의 싱글 파이버(11)들을 고정시킨다. 즉, 복수의 구멍(41)을 솔더볼(30)과 싱글 파이버(11)들의 수와 동일한 수를 갖도록 형성시킨 후, 상기 복수의 구멍(41)에 싱글 파이버(11)들을 각각 삽입한 후 가이드 하는 것이다. 이는 싱글 파이버(11)들이 미세하게 형성됨으로써 외부 환경요건 예를 들면, 바람 등에 의해 싱글 파이버(11)들이 움직이지 못하도록 하기 위함이다.
또한, 상기 (S41) 단계 이후에, 일직선상으로 배치된 가이드 플레이트(40)와 연성인쇄회로기판(2)과 플립칩 고정판(20)을 일체로 고정시킨다. 상기 고정을 위해 소정의 길이를 갖는 지지봉(60)을 사용하여 연성인쇄회로기판(2)과 가이드 플레이 크(40)를 관통하여 설치한 후 플립칩 고정판(20)에 설치하여 고정한다. 이때, 상기 가이드플레이트(40)와 연성인쇄회로기판(2)을 일정간격 이격시키기 위해 연성인쇄회로기판(2)의 각 모서리에 일정 높이를 갖는 간격유지부재(50)를 설치한다.
한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 레이저 소스(1)가 프로그램에 의해 일률적으로 동작되어 솔더링 될 수 있다. 또한, 지지봉(60)에 의해 일체로 고정된 고정체(2,20,40)가 동작되어 솔더링 될 수 있음은 자명하다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더링 장치 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법은 종래의 리플로우 솔더링 또는 로버트 레이저 솔더링 머신을 이용한 공정에 비해 용접 설비의 간소화를 기대할 수 있고, 솔더링 시간의 급격한 단축과 용접부에 대한 균일한 열 공급으로 인한 균일한 용접 성능이 가능함으로 연성인쇄회로기판과 플립칩에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (10)

  1. 연성인쇄회로기판에 소정 패턴으로 형성된 패드들과 상기 패드들과 동일한 배열로 플립칩에 형성된 솔더볼들을 솔더링하기 위한 솔더링 장치에 있어서,
    상기 플립칩을 고정할 수 있는 고정부재가 설치된 플립칩 고정판;
    레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 솔더볼의 수와 동일한 수로 변환되는 다수의 싱글 파이버들로 이루어지며, 상기 다수의 싱글 파이버들은 각각의 솔더볼들과 동일 선상에 위치하는 멀티 파이버 어레이 부재; 및
    상기 다수의 싱글 파이버들의 끝단이 일정간격으로 이격되어 위치가 고정되도록 가이드하는 가이드 플레이트를 구비하고,
    상기 연성인쇄회로기판을 통과하여 상기 솔더볼들에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 단일 공정으로 실장할 수 있는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치.
  2. 연성인쇄회로기판에 소정 패턴으로 형성된 패드들과 상기 패드들과 동일한 배열로 플립칩에 형성된 솔더볼들을 솔더링하기 위한 솔더링 장치에 있어서,
    상기 플립칩을 고정할 수 있는 고정부재가 설치된 플립칩 고정판;
    레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 솔더볼들의 수와 동일한 수로 변환되는 다수의 싱글 파이버들로 이루어진 멀티 파이버 어레이 부재; 및
    상기 다수의 싱글 파이버들의 끝단이 일정간격으로 이격되어 위치가 고정되도록 가이드하는 가이드 플레이트를 구비하고,
    상기 연성인쇄회로기판을 통과하여 상기 솔더볼들에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 단일 공정으로 실장할 수 있으며,
    상기 가이드 플레이트는 다수의 싱글 파이버들의 끝단이 동일한 위치에 오도록 지지하는 보드와, 상기 동일한 위치에 설치된 싱글 파이버들을 각각 또는 전체적으로 고정시키는 체결구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판과 가이드 플레이트 사이에 설치된 간격유지부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가이드 플레이트와 연성인쇄회로기판 사이에 상기 싱글 파이버들의 끝단이 식별되도록 설치되고, 상기 각각의 싱글 파이버들의 끝단과 상기 연성인쇄회로기판은 소정간격 이격되는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판과 플립칩 고정판 및 가이드 플레이트가 서로 이격되지 못하도록 지지부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 솔더링 장치.
  6. (S10) 플립칩이 고정된 플립칩 고정판을 준비하는 단계;
    (S20) 상기 플립칩에 소정 패턴으로 패드들이 형성된 연성인쇄회로기판과 실장되는 위치에 복수의 솔더볼들을 배열시키는 단계;
    (S30) 상기 복수의 솔더볼들이 배열된 플립칩과 패드가 형성된 연성인쇄회로기판을 부착시키는 단계;
    (S40) 레이저 소스에 다수의 파이버들을 연결하고, 상기 다수의 파이버들을 상기 복수의 솔더볼들과 동일한 선상에 위치시키는 단계; 및
    (S50) 상기 복수의 솔더볼들의 수와 동일한 수로 변환되는 상기 다수의 파이버들의 끝단을 통하여 조사되는 레이저 빔을 상기 연성인쇄회로기판을 통과시켜 상기 복수의 솔더볼들 각각에 동시에 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법.
  7. (S10) 플립칩이 고정된 플립칩 고정판을 준비하는 단계;
    (S20) 상기 플립칩에 소정 패턴으로 패드들이 형성된 연성인쇄회로기판과 실장되는 위치에 복수의 솔더볼들을 배열시키는 단계;
    (S30) 상기 복수의 솔더볼들이 배열된 플립칩과 패드가 형성된 연성인쇄회로기판을 부착시키는 단계;
    (S40) 레이저 소스에 다수의 파이버들을 연결하여 상기 복수의 솔더볼들과 동일한 선상에 위치시키는 단계;
    (S41) 가이드 플레이트를 구비하여 상기 다수의 파이버들을 상기 복수의 솔더볼들의 동일선상에 위치고정시키는 단계; 및
    (S50) 상기 파이버들을 이용하여 상기 연성인쇄회로기판을 통과하여 상기 복수의 솔더볼들 각각에 레이저 빔을 동시에 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법.
  8. 제7항에 있어서,
    (S42) 상기 (S41)단계 이후에 상기 연성인쇄회로기판과 플립칩 고정판 및 가이드 플레이트를 일체로 고정시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판, 및 플립칩 고정판이 고정된 고정체가 레이저 빔에 의해 솔더링 되는 위치로 이동되어 단일 공정으로 솔더링되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법.
  10. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레이저 소스는 프로그램에 의해 일률적으로 동작되어 솔더링 되는 위치로 이동후 단일 공정으로 솔더링되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판과 플립칩의 실장방법.
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