JP2007173542A - 基板構造、基板製造方法および電子機器 - Google Patents
基板構造、基板製造方法および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007173542A JP2007173542A JP2005369480A JP2005369480A JP2007173542A JP 2007173542 A JP2007173542 A JP 2007173542A JP 2005369480 A JP2005369480 A JP 2005369480A JP 2005369480 A JP2005369480 A JP 2005369480A JP 2007173542 A JP2007173542 A JP 2007173542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- contact
- printed wiring
- wiring board
- micro
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10378—Interposers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】構造上並びに熱的要因による電気的接続の不安定要因を取り除いて、信頼性の高い安定した回路動作を維持することのできる基板構造、基板製造方法および電子機器提供する。
【解決手段】マイクロコンタクトシート1は、リフロー時に於いて、シート押さえ治具3のシート押し当て面により平坦性を保った状態で保持されることから、マイクロコンタクトシート1が平坦性を保った状態でプリント配線板2に半田実装される。この半田実装後、シート押さえ治具3をプリント配線板2から除去する。
【選択図】 図1
【解決手段】マイクロコンタクトシート1は、リフロー時に於いて、シート押さえ治具3のシート押し当て面により平坦性を保った状態で保持されることから、マイクロコンタクトシート1が平坦性を保った状態でプリント配線板2に半田実装される。この半田実装後、シート押さえ治具3をプリント配線板2から除去する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、多ピン構造の電子部品を実装する場合に適用して好適な基板構造、基板製造方法および電子機器に関する。
熱ストレスに弱い電子部品をプリント配線板に固定するための固定装置として、箱状のソケット部材を利用するものが知られている。このソケット部材は、接続端子を含む基板と、電子部品を囲むように基板上に固定された枠体とを有している。枠体の内部に、実装電子部品として、例えばBGA型の半導体パッケージが収容される。このソケット部材を用いて電子部品を実装する基板構造は、プリント配線板上にソケット部材を配置し、リフロー炉を通して、プリント配線板にソケット部材を半田接合させることにより製造される。この基板上に設けられたソケット部材に実装電子部品となる、例えば半導体パッケージを装着することにより、半導体パッケージが基板に実装される。
このような基板構造は、基板上にソケット部材が半田付実装された構造であることから、リフロー時の熱または他の要因により基板(プリント配線板)に反りが生じた場合には、ソケット部材の一部が浮き上がってしまう問題があった。これにより、半田接合部にクラックが生じたり、半田接合部以外の部分でパターン剥離、回路短絡等が生じたりする問題があった。従来、この種の問題点を解消するための参考となる技術として、半導体キャリアと基板との間に金属ボールを用いたコンタクトスペーサを介在し、金属ボールを溶融することによって半導体キャリアと基板とを金属ボールで機械的および電気的に相互接続する技術が存在する。
特開平6−268366号公報
このコンタクトスペーサを用いたコンタクト技術に於いては、半導体キャリアと基板との間にコンタクトスペーサが介在することから、基板の反り等に起因する実装部品へのストレスをコンタクトスペーサで吸収することが期待できる。しかしながら、このコンタクト技術に於いては、コンタクトスペーサが金属ボールを介して基板に固定される構造であることから、コンタクトスペーサを用いて上記ソケット部材を基板に設ける場合に、ボールを用いた接続段数が増加し、基板とコンタクトスペーサと多ピンデバイス用のソケット部材とを積層した状態での位置合わせ精度が非常に厳しくなるとともに、基板とコンタクトスペーサとをボールにより固定し、さらにコンタクトスペーサと多ピンデバイス用のソケット部材とをボールにより固定する構造であることから、基板に反りが生じたり、外部からストレスを受けた場合に、これらのストレスがコンタクトスペーサにかかり、その結果としてコンタクトスペーサの半田接合部の剥離、パターン剥離、パターン切断、パターン間短絡等を招き、上記した問題点と同様に電気的接続の信頼性が損なわれるという問題が生じる。さらに基板とコンタクトスペーサとの間、およびコンタクトスペーサと多ピンデバイス用のソケット部材との間をそれぞれボールにより固定するための熱容量が大きくなることから、半田接合部の品質低下を招くとともに、リフロー時に於ける基板の反りへの影響が大きくなるという問題があった。
本発明は、上記したような構造上並びに熱的要因による電気的接続の不安定要因を取り除いて、信頼性の高い安定した回路動作を維持することのできる基板構造、基板製造方法および電子機器提供することを目的とする。
本発明は、一方面部に螺旋状の接触子を有し、他方面部に前記接触子に電気的接続したパッドを有するマイクロコンタクトシートの前記パッド側を、押さえ治具により、プリント配線板に押しつけて、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板に密着させ、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板にはんだ接続した基板構造を特徴とする。
また、本発明は、一方面部に螺旋状の接触子を有し、他方面部に前記接触子に電気的接続したパッドを有するマイクロコンタクトシートの前記パッド側を、押さえ治具により、プリント配線板に押しつけて、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板に密着させ、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板にはんだ接続した基板製造方法を特徴とする。
また、本発明は、一方面部に螺旋状の接触子を有し、他方面部に前記接触子に電気的接続したパッドを有するマイクロコンタクトシートの前記他方面部をプリント配線板に密着させて前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板にはんだ接続した基板と、前記マイクロコンタクトシートを介在して前記基板に設けられた電子部品実装用のソケットと、前記ソケットに実装され、前記マイクロコンタクトシートを介して前記基板に回路接続された電子部品とを具備した電子機器を特徴とする。
本発明によれば、構造上並びに熱的要因による電気的接続の不安定要因を取り除いて、信頼性の高い安定した回路動作を維持することのできる基板構造が提供できる。これによって信頼性の高い回路動作を維持することのできる電子機器が提供できる。
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
本発明の実施形態に係る基板構造は、図1に示すように、マイクロコンタクトシート1と、プリント配線板2と、シート押さえ治具3とを具備することにより実現される。
マイクロコンタクトシート1は、矩形の可撓性シート部材をベースに、シート部材の一方面部に螺旋状の接触子1a,1a,…を有し、他方面部に上記接触子1a,1a,…に対応するパッド1b,1b,…を有して構成される。螺旋状の接触子1a,1a,…は、弾発性を有する薄い金属皮膜により構成され、先端が突出する渦巻き状に形成される。この接触子1a,1a,…は、プリント配線板(マイクロコンタクトシート1をプリント配線板2に半田実装した基板)2に実装される多ピンデバイスの各端子に対応して、例えばマトリクス状に配置される。この接触子1a,1a,…には、図6乃至図8を用いて後述するソケット部材に装着された多ピンデバイスの各端子が押圧接触される。ここでは上記接触子1a,1a,…に、球状端子(バンプ)を有するBGAタイプの半導体パッケージ、平面端子(パッド)を有するLGAタイプの半導体パッケージを対象に、当該パッケージの各端子が押圧接触される。さらにマイクロコンタクトシート1は、ソケット取付用孔1c,1c,…、および位置合わせ用孔1dを有する。この位置合わせ用孔1dを用いてマイクロコンタクトシート1がプリント配線板2のシート実装面に位置決めされる。
プリント配線板2は、上記マイクロコンタクトシート1を実装する矩形状のシート実装面を有する。このシート実装面には、上記マイクロコンタクトシート1のパッド1b,1b,…に対応して、パッド2b,2b,…が設けられる。また、シート実装面の周囲角部四カ所に、ソケット取付部を構成するソケット取付孔2c,2c,…が設けられる。さらに上記マイクロコンタクトシート1の位置合わせ用孔1dに対応してシート位置合わせ用孔2dが設けられる。ソケット取付孔2c,2c,…は、リフロー工程に於いて、シート押さえ治具3の位置決め用孔として利用される。なお、この実施形態では、マイクロコンタクトシート1を半田実装した後のプリント配線板を基板と称している。
シート押さえ治具3は、半田リフローを行うときにマウント用構造材として用いられるもので、プリント配線板2にマイクロコンタクトシート1を半田実装するリフロー時に、マイクロコンタクトシート1を一定の押圧力でプリント配線板2に押し当てて、マイクロコンタクトシート1がプリント配線板2に密着した平坦面状態を保つように保持する。このシート押さえ治具3を、この実施形態では、上記したシート保持機能をもたせるための予め定めた所定の重量をもつ箱形形状の耐熱性樹脂若しくは金属プレートにより構成し、シート押さえ治具3の重量を利用して、マイクロコンタクトシート1をプリント配線板2に押し当て、一定の押圧力でマイクロコンタクトシート1を平坦面状態を保つように保持するものとする。シート押さえ治具3の上面には、自動機により吸引される吸着面が形成される。シート押さえ治具3の下面には、マイクロコンタクトシート1の接触子1a,1a,…に対応する凹部3a,3a,…を有して、マイクロコンタクトシート1をプリント配線板に、平坦面を保つように一様に押し当てるシート押し当て面が形成される。さらにシート押さえ治具3の下面四隅には、上記リフロー時に於いて、シート押さえ治具3をマイクロコンタクトシート1を介してプリント配線板2に取り付けるためのガイド部材となる取付部3c,3c,…が設けられる。この取付部3c,3c,…は、上記リフロー時に於いて、マイクロコンタクトシート1のソケット取付用孔1c、およびプリント配線板2のソケット取付孔2cに嵌挿され、これによりシート押さえ治具3がプリント配線板2上のマイクロコンタクトシート1に対して位置決めされる。
シート押さえ治具3を用いてマイクロコンタクトシート1をプリント配線板2に半田実装する場合の各部の配置例を図2に示している。
マイクロコンタクトシート1をプリント配線板2に半田実装する場合、リフロー前の工程でプリント配線板2のシート実装面に設けられたパッド2b,2b,…上に、例えばメタルマスクを用いて半田ペーストを塗布する。
半田ペーストを塗布したパッド2b,2b,…上にマイクロコンタクトシート1を配置する。シート押さえ治具3の取付部3c,3c,…はマイクロコンタクトシート1のソケット取付用孔1cに嵌挿されており、自動機によりプリント配線板2のソケット取付孔2cに嵌挿して、、シート押さえ治具3によりマイクロコンタクトシート1をプリント配線板2のシート実装面に押し当て、マイクロコンタクトシート1をシート押さえ治具3のシート押し当て面に平坦性を保った状態で保持する。この状態で半田リフローを行うことによって、マイクロコンタクトシート1のパッド1b,1b,…がプリント配線板2のパッド2b,2b,…に半田接合され、マイクロコンタクトシート1がプリント配線板2に半田実装される。
このリフロー時に於いてマイクロコンタクトシート1はシート押さえ治具3のシート押し当て面により平坦性を保った状態で保持されることから、マイクロコンタクトシート1が平坦性を保った状態でプリント配線板2に半田実装される。この半田実装後、シート押さえ治具3をプリント配線板2から除去する。このシート押さえ治具3の装着並びに除去は自動機がシート押さえ治具3の吸着面を吸引して移送することにより行われる。
マイクロコンタクトシート1をプリント配線板2に半田実装した後のマイクロコンタクトシート1の状態を図3に示している。マイクロコンタクトシート1に設けられた接触子1a,1a,…は、対応するパッド1b,1b,…に電気的接続され、パッド1b,1b,…は、半田5によりプリント配線板2のパッド2b,2b,…に半田接合される。これによって上記各上記接触子1a,1a,…がプリント配線板2のパッド2b,2b,…に電気的接続される。
シート押さえ治具3の変形例を図4に示している。この図4に示すシート押さえ治具が図1および図2に示すシート押さえ治具と特に異なるところは、取付部3c,3c,…に係合用のフックを設け、フックをプリント配線板2の板面に係止させることで、シート押さえ治具3をプリント配線板2に固定し、これによりマイクロコンタクトシート1をプリント配線板2に押し当てている点である。フックの形状は図4に示したものに限らず任意形状のフックが適用可能である。なお、半田リフロー後は、フックの係止状態を解除してシート押さえ治具3をプリント配線板2から取り外す。
なお、上記した実施形態では、マイクロコンタクトシート1の接触子1a,1a,…を、先端が突出した渦巻き形状としているが、例えばコイルバネ形状、先端が拡がったコイルバネ形状等であってもよい。
上記した実施形態の基板構造によれば、リフロー時に、シート押さえ治具3が上記取付部3c,3c,…により位置決めされ、マイクロコンタクトシート1上に置かれて、シート押さえ治具3のシート押し当て面がマイクロコンタクトシート1を一定の押圧力でプリント配線板2に押し当てることから、マイクロコンタクトシート1がプリント配線板2に密着し平坦面を維持した状態で半田リフロー処理される。
これにより、マイクロコンタクトシート1の各パッド1b,1b,…がプリント配線板2の各パッド2b,2b,…に対して一様化された一定の半田量で確実かつ直接に半田接合され、マイクロコンタクトシート1を信頼性の高い安定した回路接続状態でプリント配線板2に実装できる。
また、リフローがマイクロコンタクトシート1とプリント配線板2のパッド間の半田リフローのみであることから、リフローでの熱容量を低く抑えることができ、適正な半田溶融温度で、リフロー加熱による基板の反りを招くことなく、品質の高い半田接合が可能となる。
さらにマイクロコンタクトシート1が全体に平坦面を有してプリント配線板2に半田接合されることから、接触子1a,1a,…が基板面に対して一様の高さで配列され、実装電子部品のすべての端子に対して一定の押圧力で接触することになり、実装電子部品に対して信頼性の高い回路接続が可能となる。
また、電子部品の端子がマイクロコンタクトシート1の接触子1a,1a,…に押圧接触される構造であることから、何らかの要因により基板に反りが生じたり、外部ストレスが加えられたりした場合に於いても、これらのストレスを半田接合部分を含む固定回路部分に影響を及ぼすことなくマイクロコンタクトシート1で柔軟に吸収できる。これにより基板の反り等のストレスに対して信頼性の高い回路接続状態を維持することが可能となる。
また、マイクロコンタクトシート1の接触子1a,1a,…が、実装電子部品の端子(例えば球状端子)をマイクロコンタクトシート1上の位置で受けて接触する構造であることから、例えば上記球状端子をマイクロコンタクトシート1の面の高さで受ける構造とした場合に必要となる、スルーホールをプリント配線板2に形成する必要がなく、プリント配線板2のパターン形成を容易化できる。なお、接触子1a,1a,…の形状は先端が突出した渦巻き形状に限らず、例えば、コイルバネ形状、先端が拡がったコイルバネ形状等であってもよい。また、接触子1a,1a,…に当接する端子も球状端子に限らず、他のピン構造または平面形状の端子であってよい。
次に、上記した実施形態の基板構造を用いたソケット構造例並びに機器構成例を図5乃至図9を参照して説明する。
図5に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ11は、筐体12、キーボード13およびディスプレイ14を備えている。筐体12は、プリント回路板(PCB)15を収容している。図2乃至図4に示すように、プリント回路板15は、プリント配線板21、部品固定装置22、および回路部品の一例であるBGA(Ball Grid Array)形の半導体パッケージ23を有している。部品固定装置22は、ソケット部材24、および上記図1乃至図3に示したマイクロコンタクトシート1に相当するマイクロコンタクトシート25を含んでいる。
このマイクロコンタクトシート25は、図1および図2に示したシート押さえ治具3を用いてプリント配線板21に平坦面を保った状態で半田実装される。
ソケット部材24は、半導体パッケージ23を囲む枠体29と、枠体29に固定される蓋体30とを備えている。枠体29および蓋体30は、いずれも熱伝導性が高く放熱性に優れるアルミ合金で構成されている。枠体29で囲まれる領域に半導体パッケージ23を収容できる。
枠体29は、蓋体30を固定するための4個の横穴31を有している。また枠体29は、角部に対応する4箇所に、ねじ孔32を有している。このねじ孔32が設けられた四隅で、枠体29がプリント配線板21にねじ止め固定されている。ソケット部材24の枠体29とプリント配線板21との間に、前記マイクロコンタクトシート25が設けられている。
枠体29は、図7において手前の位置に、半導体パッケージ23を位置決めするための張出部33が設けられている。一方、半導体パッケージ23は、基板34と、半導体素子を収容する樹脂モールド35とを有している。この基板34に、前記張出部33に相補的な形状の切欠部34aが設けられている。枠体29により半導体パッケージ23をプリント配線板21に位置決めすることができる。図8に示すように、半導体パッケージ23の基板の下面には、格子状に並ぶ複数の半田ボール36が配置されている。
蓋体30は、枠体29で囲まれる領域41の一部を覆っている。蓋体30は、枠体29に固定するための一対の鉤部30Aおよび一対のジョイント部30Bを含んでいる。各鉤部30Aおよびジョイント部30Bは、枠体29の4個の横穴31に対応している。蓋体30は、蓋体30を取り外す際の手掛け部30Cを有している。
蓋体30は、図8に示すように、半導体パッケージ23をマイクロコンタクトシート25に押し付けるための弾性体42を有している。弾性体42は、半導体パッケージ23の樹脂モールド35を避けて基板34に突き当たる枠形状を有している。
プリント配線板21は、上記図1乃至図3に示したプリント配線板2に相当するもので、例えば銅製の配線層を積層した銅張積層板で構成されている。プリント配線板21は、ソケット部材24をねじ止めするためのねじ部材43が貫通する係合孔44が設けられている。この係合孔44は、上記図1乃至図3に示したソケット取付孔2cに相当する。このプリント配線板21に部品を実装したものをここでは回路基板と称す。
マイクロコンタクトシート25は、図8および図9に示すように、可撓性シート部材51と、半導体パッケージ23とプリント配線板21とを接続する複数の螺旋状接触子52とを含んでいる。複数の螺旋状接触子52は、半田ボール36に対応して格子状に並んでいる。可撓性シート部材51は、ポリイミドフィルムで、数μmから数十μmの厚さで構成されている。可撓性シート部材51は図7に示すように方形をなしており、四隅に前記ねじ部材43が貫通する貫通口53が設けられている。この貫通口53は、上記図1乃至図3に示したソケット取付孔1cに相当する。また可撓性シート部材51には、プリント配線板21と位置合わせするための孔54が設けられている。この孔54は、上記図1に示した位置合わせ用孔1dに相当する。このマイクロコンタクトシート25は図1および図2に示したシート押さえ治具3を用いて平坦面を保った状態でプリント配線板21に半田実装され、マイクロコンタクトシート25に設けた接触子52,52,…がソケット部材24の端子接合面を形成する。
図8に示すように、半導体パッケージ23がソケット部材24に装着され、部品固定装置22に固定されると、マイクロコンタクトシート25の接触子52,52,…に、半導体パッケージ23の半田ボール36,36,…が押圧接触され、ソケット部材24に装着された半導体パッケージ23が回路基板21に回路結合される。
上記した機器構成に於いては、マイクロコンタクトシート25が全体に平坦面を有してプリント配線板21に半田接合されることから、接触子52,52,…が基板面に対して一様の高さで配列され、実装電子部品となる半導体パッケージ23の半田ボール36,36,…のすべてに対して一定の押圧力で接触することから、実装電子部品に対して信頼性の高い回路接続が可能となる。また、電子部品の端子がマイクロコンタクトシート25の接触子52,52,…に押圧接触される構造であることから、何らかの要因により基板に反りが生じたり、外部ストレスが加えられたりした場合に於いても、これらのストレスを半田接合部分を含む固定回路部分に影響を及ぼすことなくマイクロコンタクトシート25で柔軟に吸収できる。これにより基板の反り等のストレスに対して信頼性の高い回路接続状態を維持することが可能となり、信頼性の高い安定した動作を維持することができる。
1,25…マイクロコンタクトシート、1a…接触子、2…プリント配線板、3…シート押さえ治具、11…ポータブルコンピュータ、12…筐体、15…プリント回路板、21…プリント配線板(回路基板)、22…部品固定装置、23…半導体パッケージ(実装電子部品)、24…ソケット部材、29…枠体、30…蓋体。
Claims (12)
- 一方面部に螺旋状の接触子を有し、他方面部に前記接触子に電気的接続したパッドを有するマイクロコンタクトシートの前記パッド側を、押さえ治具によりプリント配線板に押しつけて、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板に密着させ、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板にはんだ接続したことを特徴とする基板構造。
- 一方面部に螺旋状の接触子を有し、他方面部に前記接触子に電気的接続したパッドを有するマイクロコンタクトシートと、
前記マイクロコンタクトシートを一体化した状態で保持する押さえ治具を具備したことを特徴とする基板構造。 - 前記接触子は、先端が突出する渦巻き状であることを特徴とする請求項1記載の基板構造。
- 前記押さえ治具は、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板に押しつける面部に、前記接触子と対応する凹部を有し、前記面部と反対側の面部に自動機により吸引される吸着面を有して、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板にはんだ接続した後、前記マイクロコンタクトシート上から除去されることを特徴とする請求項1または3記載の基板構造。
- 前記プリント配線板は、前記マイクロコンタクトシート上に電子部品を実装するためのソケットを取り付ける取付部を有し、
前記押さえ治具は、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板に押しつける面部に、前記取付部に係合する位置決め用の係合部を有する請求項4記載の基板構造。 - 前記接触子は、前記マイクロコンタクトシートの前記接触子を設けた面より上部で前記ソケットに取り付けた前記電子部品の端子に押圧接触して前記端子に電気的接続することを特徴とする請求項5記載の基板構造。
- 前記接触子は、前記電子部品に設けられた球状端子に押圧接触して前記端子に電気的接続することを特徴とする請求項6記載の基板構造。
- 前記接触子は、前記電子部品に設けられた平面端子に押圧接触して前記端子に電気的接続することを特徴とする請求項6記載の基板構造。
- 前記ソケットは、前記マイクロコンタクトシートの外周縁を覆う枠体と、前記枠体に係止され、前記電子部品を前記基板の板面方向に押し付け、前記電子部品の端子が前記マイクロコンタクトシートに設けた接触子に押圧接触する状態に保持する蓋体とを有して構成される請求項6記載の基板構造。
- 前記枠体、および前記マイクロコンタクトシートに、前記取付部に対応する貫通孔を有し、前記基板に、前記貫通孔を介して前記取付部に固定される固定部材を有して、前記固定部材により前記ソケットが前記マイクロコンタクトシートを介し前記基板に固定されることを特徴とする請求項9記載の基板構造。
- 一方面部に螺旋状の接触子を有し、他方面部に前記接触子に電気的接続したパッドを有するマイクロコンタクトシートの前記パッド側を、押さえ治具により、プリント配線板に押しつけて、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板に密着させ、前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板にはんだ接続したことを特徴とする基板製造方法。
- 一方面部に螺旋状の接触子を有し、他方面部に前記接触子に電気的接続したパッドを有するマイクロコンタクトシートの前記他方面部をプリント配線板に密着させて前記マイクロコンタクトシートを前記プリント配線板にはんだ接続した基板と、
前記マイクロコンタクトシートを介在して前記基板に設けられた電子部品実装用のソケットと、
前記ソケットに実装され、前記マイクロコンタクトシートを介して前記基板に回路接続された電子部品と
を具備したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005369480A JP2007173542A (ja) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | 基板構造、基板製造方法および電子機器 |
US11/635,224 US7320602B2 (en) | 2005-12-22 | 2006-12-07 | Substrate structure, substrate manufacturing method and electronic device |
CNA2006101711148A CN1988756A (zh) | 2005-12-22 | 2006-12-22 | 衬底结构、衬底制造方法和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005369480A JP2007173542A (ja) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | 基板構造、基板製造方法および電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007173542A true JP2007173542A (ja) | 2007-07-05 |
Family
ID=38185345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005369480A Pending JP2007173542A (ja) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | 基板構造、基板製造方法および電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7320602B2 (ja) |
JP (1) | JP2007173542A (ja) |
CN (1) | CN1988756A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269148A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Alps Electric Co Ltd | スパイラル接触子 |
CN201112620Y (zh) * | 2007-10-09 | 2008-09-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件 |
WO2019204686A1 (en) * | 2018-04-19 | 2019-10-24 | The Research Foundation For The State University Of New York | Solderless circuit connector |
WO2022076433A1 (en) * | 2020-10-08 | 2022-04-14 | Advanced Energy Industries, Inc. | Mechanical and electrical connection clamp |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4268102A (en) * | 1979-10-04 | 1981-05-19 | Amp Incorporated | Low impedance electrical connecting means for spaced-apart conductors |
JP3259109B2 (ja) * | 1993-02-08 | 2002-02-25 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
US5324569A (en) * | 1993-02-26 | 1994-06-28 | Hewlett-Packard Company | Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier |
US6162066A (en) * | 1997-05-16 | 2000-12-19 | Wells-Cti, Inc. | Socket for positioning and installing an integrated circuit chip on a flexible connector sheet |
JP3440243B2 (ja) * | 2000-09-26 | 2003-08-25 | 株式会社アドバンストシステムズジャパン | スパイラルコンタクタ |
JP3566691B2 (ja) * | 2001-12-17 | 2004-09-15 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法 |
JP4050219B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2008-02-20 | アルプス電気株式会社 | 接続装置の製造方法 |
-
2005
- 2005-12-22 JP JP2005369480A patent/JP2007173542A/ja active Pending
-
2006
- 2006-12-07 US US11/635,224 patent/US7320602B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-22 CN CNA2006101711148A patent/CN1988756A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070149025A1 (en) | 2007-06-28 |
US7320602B2 (en) | 2008-01-22 |
CN1988756A (zh) | 2007-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2795788B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
JP2001168562A (ja) | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する電子機器 | |
JP2008244473A (ja) | スタンドオフ付きフレキシブル電子回路パッケージ、及びその製造方法 | |
JPH0226389B2 (ja) | ||
KR100416980B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 칩 고정장치 | |
JP2006210852A (ja) | 表面実装型回路部品を実装する回路基板及びその製造方法 | |
JP2000357711A (ja) | 半導体装置製造用治具および半導体装置の製造方法 | |
JP5197741B2 (ja) | 表面実装型デバイスを相互接続するコネクタ及び回路基板 | |
US6182884B1 (en) | Method and apparatus for reworking ceramic ball grid array or ceramic column grid array on circuit cards | |
JP4854770B2 (ja) | プリント基板ユニット及び電子機器 | |
JP2007173542A (ja) | 基板構造、基板製造方法および電子機器 | |
JPH08139233A (ja) | モジュール部品 | |
JP2004327944A (ja) | 配線基板の実装方法 | |
US20070076395A1 (en) | Component-fixing device, and printed circuit board and electronic apparatus with component-fixing device | |
JP2008171992A (ja) | 半導体部品の実装方法 | |
JP2004335844A (ja) | 回路基板装置およびその製造方法 | |
JP2010278069A (ja) | 接続端子の配設方法 | |
KR101045349B1 (ko) | 전력트랜지스터 접합용 지그 | |
JP2008311024A (ja) | Icソケット | |
JPS63229834A (ja) | 電子パッケージの実装方法 | |
CN111146096B (zh) | 一种双面散热半导体器件及其单次回流的焊接方法 | |
JP2001267715A (ja) | 電子回路装置および基板接続用弾性体 | |
KR101292509B1 (ko) | 솔더 볼 탑재 장치 및 방법 | |
JP3878858B2 (ja) | 樹脂製基板の製造方法 | |
JP2007059811A (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080212 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080617 |