CN111146096B - 一种双面散热半导体器件及其单次回流的焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种半导体散热器件及单次回流的焊接方法，该方法包括：在第一散热板的第一表面形成第一焊料层和在第二散热板的第三表面第二焊料层；在第一焊料层或第二焊料层上设置至少一个芯片；在至少一个芯片上设置第三焊料层；将第一引线框架与第一焊料层或第二焊料层连接，将第一引线框架与第三焊料层连接；将第二引线框架连通第三焊料层和第一引线框架；将上述设置有所述芯片、第一引线框架和第二引线框架的散热板进行一次回流焊；通过该方法，可以经过一次回流焊就能完成对半导体器件的焊接，简化了流程，提高了产品的可靠性，提高了生产效率。

Description

一种双面散热半导体器件及其单次回流的焊接方法
技术领域
本发明一般涉及半导体焊接领域，具体涉及一种双面散热半导体器件及其单次回流的焊接方法。
背景技术
由于半导体功率模块在工作的过程中会发热，因此现有技术中通过在半导体功率模块上焊接散热板的方式进行散热，但在焊接的过程中要经过半导体芯片焊接、芯片与引脚的键合、金属垫块的焊接，经过多次高温焊接使得芯片及焊接层经受多次高温回流，容易产生焊接层的可靠性不良，散热板翘曲等，直接影响产品良率。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请提供了一种半导体器件的单次回流的方法，只用经过一次回流焊就能完成对芯片的焊接、芯片与引脚的连接和支撑件的焊接。
第一方面，本申请提供的一种双面散热结构的半导体器件的单次回流焊接方法包括：在至少一个第一散热板的第一表面形成图案化的第一焊料层和在至少一个第二散热板的第三表面形成图案化的第二焊料层；
在所述第一焊料层或所述第二焊料层上设置至少一个芯片；
在所述至少一个芯片远离所述第一散热板或第二散热板的表面设置第三焊料层；
将第一引线框架与至少一个所述第一焊料层或至少一个所述第二焊料层未被所述芯片覆盖的区域连接，将所述第一引线框架与至少一个所述第三焊料层连接；
将至少一个第二引线框架连通所述第三焊料层和所述第一引线框架；
在所述第一焊料层或第二焊料层还设置有至少一个支撑件，所述支撑件的一端通过所述第一焊料层与所述第一散热板连接，另一端通过所述第二焊料层与所述第二散热板连接，
将上述设置有所述芯片、第一引线框架和第二引线框架的散热板进行一次回流焊。
本申请还提供了一种具有双面散热结构的半导体器件，包括：第一散热板，在所述第一散热板的第一表面设置有图案化的第一焊料层；
第二散热板，在所述第二散热板的第三表面设置有图案化的第二焊料层，所述第三表面和第一表面相对设置；
设置在所述第一焊料层或第二焊料层上的至少一个芯片；
第三焊料层，设置在所述至少一个芯片远离所述第一散热板或第二散热板的表面；
多个第一引脚，部分所述第一引脚通过所述第三焊料层与所述芯片连接；
多个第二引脚，部分所述第二引脚与所述至少一个芯片靠近所述第一焊料层或第二焊料层的表面连接，另一部分所述第二引脚与所述第二引线框架连接，
第二引线框架，其一端通过所述第三焊料层与所述至少一个芯片连接，另一端通过所述第一焊料层或第二焊料层与所述另一部分第二引脚连接，
设置在所述第一散热板和所述第二散热板之间的多个支撑件，所述支撑件的一端通过所述第一焊料层与所述第一散热板连接，另一端通过所述第二焊料层与所述第二散热板连接。
有益效果：本申请通过在远离所述第一散热板或第二散热板的芯片表面设置第三焊料层，并设置第二引线框架线通过第三焊料层直接与第一引线框架的引脚相连，通过第一引线框架的引脚的特殊设置直接通过第三焊料层与芯片相连，通过这种设置只用通过一次回流焊接就能实现对芯片与散热板的焊接及芯片与引脚之间的连接，减少了芯片和个引脚之间的键合工艺，减少了焊接次数，解决因多次回流焊接引起的焊接层不良的技术问题，提高了生产质量和生产效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种半导体器件的单次回流焊接方法的实施方式的流程示意图；
图2为本发明中第一固定治具和第二固定治具一实施方式的俯视图；
图3为第一治具的侧视图；
图4为第二治具的侧视图；
图5为本发明中第二引线框架的一种实施方式的结构示意图；
图6为本发明中垫块的一种实施方式的俯视图；
图7为本发明中垫块与第一治具的装配位置示意图；
图8为图1中步骤S106一种实施方式的结构示意图；
图9为本发明中固定装置的结构示意图；
图10为图1中步骤S107得到的焊接完成的半导体器件的俯视图；
图11为图7中A的局部放大图；
图12为本发明中半导体器件的结构示意图；
图13为图12中的侧视图；
图14为图1中步骤S106中将上述设置有所述芯片、第一引线框架和第二引线框架的散热板进行一次回流焊的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如图1所示，一种半导体器件的单次回流焊接方法，该方法包括：S101:在至少一个第一散热板的第一表面形成图案化的第一焊料层，在至少一个第二散热板的第三表面形成图案化的第二焊料层；
具体的：如图2所示，为第一治具10和第二治具20的俯视图，第一治具10设置有多个第一凹槽100，第二治具20设置有多个第二凹槽200，将第一散热板设置在第一凹槽100中，将第二散热板放置在第二凹槽200中，每个散热板与每个凹槽均为一一对应关系，且第一凹槽100和第二凹槽200也为一一对应关系，其中第一凹槽100和第二凹槽200的形状根据散热板的形状设置，以使得散热板在凹槽中能够得到固定，且凹槽的深度略小于散热板的厚度，使得散热板在凹槽中能够露出，为了降低凹槽对散热板边角的损伤，在凹槽的边角处可以设置为圆角101、201，而为了定位需要，也可以在第一凹槽100的边缘处设置定位标识102，在第二凹槽200的边缘处设置定位标识202，如图2所示，定位标识102、202可以设置为向远离凹槽中心线方向延伸的弧形，此外，为了使后期对散热板进行清洗时液体能够流出，凹槽中的底部位置还可以设置多个贯通的孔。
然后将上述载有第一散热板和第二散热板的第一治具10和第二固定治具20放置在焊料印刷机中，利用焊料印刷机在第一散热板的第一表面形成图案化的第一焊料层，图案化的第一焊料层用于后续分别连接芯片402、第一引线框架430和支撑件420，在第二散热板的第三表面的至少部分区域印刷形成有图案化的第二焊料层，用于后续分别连接芯片402、第一引线框架430和支撑件420，需要说明的是，当第一散热板上设置有连接芯片402和第一引线框架430和支撑件420的区域时，在第二散热板的第三表面设置的第二焊料层只用设置用于连接支撑件420的区域，当第二散热板的第三表面设置的第二焊料层设置有用于连接芯片402、第一引线框架430和支撑件420的区域时，第一散热板的第一表面上设置的第一焊料层只用设置用于连接支撑件420的区域。
S102；在第一焊料层或第二焊料层上设置至少一个芯片402。
具体的，通过表面贴装技术在第一焊料层上或在第二焊料层上设置至少一个芯片402，当然，在其它实施例中也可以设置其它元器件，如电容电阻等。
作为另一种实施方式，在第一焊料层或第二焊料层上还贴装设置有支撑件420，用于将第一散热板和第二散热板间隔开，其一端通过第一焊料层与第一散热板连接，另一端通过第二焊料层与第二散热板连接，用于后道工序在第一散热板和第二散热板之间形成封装层；
如图10、图11所示，作为一种较优的实施方式，支撑件420可以设置为弹性支撑件，具体包括导向件4202和弹簧4201，可以将导向件4202设置在第一焊料层上，弹簧4201设置在第二焊料层上，也可以将导向件4202设置在第二焊料层上，将弹簧4201设置在第二焊料层上，将支撑件420设置为弹性支撑块，也可以将多个支撑件420中一部分支撑件420的导向件4202设置在第一焊料层上，一部分支撑件420的导向件4202设置在第二焊料层上；通过设置弹性支撑件420，可以使半导体器件在进行回流焊接后上下散热板为柔性连接，解决了因支撑件420与上下散热板为刚性连接引起的散热板产生波动弯曲的问题。
支撑件420为弹性连接还可以使后续的封装工序中在封装磨具上下型腔挤压散热板时，弹性的支撑件420可以以一定的弹力使散热板紧紧贴合上下型腔的表面，可以避免在封装的过程中在散热板的散热表面产生溢料的问题，另外支撑件420为弹性设置，可以使在封装磨具的上下型腔挤压散热板时上下散热板之间为可压缩的结构，解决了散热板压裂的风险，另外，弹性支撑件420的导向件4202和弹簧4201的外型可根据生产需要设计制作，导向件4202的长度根据半导体器件的上下散热板之间设计的距离而设计制造，保证导向件4202的长度小于上下散热板之间的设计距离，进而保证在封装过程中导向件4202的两端直接抵压上下散热板，避免了压裂散热板的风险，弹簧的弹力根据需要设计制造，保证弹簧的弹力符合要求，避免因弹簧弹力过大导致散热板的损伤。
S103：在所述至少一个芯片远离所述第一散热板或第二散热板的表面设置第三焊料层。
具体的，通过焊料印刷机在芯片的远离第一散热板或远离第二散热板的表面印刷形成第三焊料层，第三焊料层根据芯片需要连接的部位图案化设置。
S104：将第一引线框架与至少一个所述第一焊料层或至少一个所述第二焊料层未被所述芯片覆盖的区域连接，将所述第一引线框架与至少一个所述第三焊料层连接。
具体的，如图10所示，第一引线框架包括第一引线431和第二引线432，部分第一引脚4311通过第三焊料层贴装在芯片402的上表面，部分第一引脚4312贴装在第一焊料层未被芯片402覆盖区域或第二焊料层未被芯片402覆盖的区域，第二引脚432贴装在第一焊料层或第二焊料层未被芯片402覆盖区域；
作为一种实施方式，如图10所示，芯片402通过第一焊料层贴装在第一散热板的第一表面，第一引线框架430包括多个子框架，每个子框架对应一个第一散热板，每个子框架包括多个第一引线431和多个第二引线432，多根第一引线其中有部分较长的第一引线4311，通过较长的引线4311直接与芯片402的上表面的第三焊料层连接，通过第三焊料层与芯片的相应区域电连接，另一部分较短的第一引线4312通过第一焊料层贴装在第一散热板上，第二引线432通过第一焊料层贴装在第一散热的第一表面上，第一焊料层为图案化设置，分为多个区域，且每个区域互不相连，一部分第二引线4321贴装在与芯片402相连的贴装区域，通过第一焊料层使部分第二引线4321与芯片402的下表面连接，另一部分的第二引线4322贴装在不与芯片402相连的区域。
作为另一种实时方式，芯片402通过第二焊料层贴装在第二散热板的第三表面上，其贴装方式与上述相同，此处不再一一赘述。
S105：将至少一个第二引线框架的一端连接所述第三焊料层，另一端通过所述第一焊料层或第二焊料层连接所述第一引线框架；
具体地，如图10所示，第二引线框架410通过设置在芯片402上表面上的第三焊料层贴装在芯片402的上表面，第二引线框架410的另一端贴装在第一焊料层与第二引线4322相同的贴装区域，通过第一焊料层与第一引线框架430中的第二引脚4322连通。
如图5所示，作为一种实时方式，第二引线框架设置为L型的板状结构，在第二引线的下表面设置三个突出的接触点4101，通过设置接触点4101可以使在贴装时与焊料层的接触可靠，接触点的大小和形状可以根据相应接触点的尺寸形状设置，达到不干涉其他引线和电气元件的目的；
另外根据第二引线框架需要连接的各个点的高度差设置折弯部4102，使各个接触点行成高度差以满足第二引线框架能平行贴装在相应的焊料层上，保证相应的接触点与焊料层的接触面积，第二引线框架采用銅制成，銅的电阻率小，导电性能好，可以满足大功率的半导体器件的工作要求，在半套体器件工作的过程中铜导线的发热量也比较小，并将第二引线设置为板状结构，板状的结构可以增加散热面积，可以使热量快速的传导出，提高半导体器件的工作性能。
S106：将上述设置有所述芯片、第一引线框架和第二引线框架的散热板进行一次回流焊；
具体的，将上述贴装完成的散热板放入回流设备中进行回流焊接，通过一次回流焊接就能实现各引脚与芯片之间的电连接及固定作用，不需要后续的搭线键合的工艺，节约了工艺流程，也避免因多次高温的焊接而引起的焊接层可靠性不良、散热板翘曲的技术问题。
具体的，如图14所示:S201；将设置有至少一个所述第一散热板的第一治具10和设置有至少一个所述第二散热板的第二治具20对扣设置，其中至少一个所述第一散热板和至少一个所述第二散热板之间还设置有垫块；作为一种较优的实施方式，将盛放设置有芯片的第一散热板的第一治具10水平放置，在第一治具上设置垫块50，具体的如图2、图6、图7所示，第一治具上设置有三个第一过孔103，垫块50上设置有与103相配合的三个第二过孔52，通过第一过孔103和第二过孔52配合定位，将垫块50设置在第一治具10的上表面，具体第一过孔103和第二过孔52的数量不限于三个，可以根据需要和治具的具体配合关系调整位置及数量，另外，在第一过孔103和第二过孔52中插入定位销，通过定位销定位第一治具10和垫块50，保证了第一治具10和垫块50的配合精度，具体的；如图6、图7所示，垫块50设置有多个延伸部51，每个延伸部51对应一个凹槽100，设置垫块50，可以使在进行回流焊接时，垫块50的上、下表面分别支撑住第一散热板和第二散热板，可有效抑制散热板由于受热的翘曲情况，可以防止在后期的封装过程在散热板的散热表面产生溢料的问题，需要说明的是，第一治具10和第二治具20的装配顺序取决于芯片和第一引线框架和第二引线框架设置在那个散热板上，需保证芯片水平向上设置，避免芯片和第一引线框架在重力的作用脱落或焊接不良，即当芯片设置在第一散热表面上时，将设置有第一散热板的第一治具10水平设置，将设置有第二散热板的第二治具20对扣设置在第一治具10的上表面，当芯片设置在第二散热板上时，将设置有第二散热板的第二治具20水平设置，将设置有第一散热板的第一治具10对扣设置在第二治具20的上表面。
S202:通过固定装置将上下治具固定。
具体的，如图2-图4、图8、图9所示，第二治具20通过固定装置30对扣设置在第一治具10的上表面，使第一凹槽100和第二凹槽200一一对应，进而使第一散热板和第二散热板一一对应，支撑块420的一端通过第一焊料层与第一散热板连接，另一端通过第二焊料层与第二散热板连接，固定装置30的具体构造为：如图2-图4、图8、图9所示，包括设置在第一治具10两端的螺纹孔102，设置在第二治具202上与所述螺纹孔102相配合的通孔202，还包括一固定螺杆31，固定螺杆31两端设有第一外螺纹311和第二外螺纹312，先将固定螺杆31通过第一外螺纹311、螺纹孔102固定在第一治具10的上表面，另外，固定螺栓31靠近第一外螺纹311的部位还设置有凸台313，通过凸台313止抵在第一治具10的上表面，使固定螺栓31牢固的设置在第一治具10上并能够起到限位的作用，第一治具10在四角位置均设置有四个螺纹孔102，在四个螺纹孔102均设置固定螺栓31，然后将固定螺杆31分别穿入第二治具上设置的通孔202，将第二治具20对扣设置在第一治具10的上表面，然后通过定位销插入第一治具10和第二治具20上的过孔103和203，保证第一治具10和第二治具20的装配精度，然后在固定螺杆31的外螺纹312设置螺栓33，将第一治具10和第二治具20固定；需要说明的是，螺纹孔102和通孔202的数量和位置不做限定，根据装配的需要可调整位置和增减数量，也可根据需要在第一治具10上设置通孔，在第二治具20上设置螺纹孔，本领域的技术人员应该理解。
作为一种较优的实施方式，过孔202为一沉头孔，在沉头孔内设置有弹簧32，弹簧32套设在固定螺杆31上，且弹簧32的高度高于沉头孔的深度，螺栓33固定时直接向弹簧32挤压，通过弹簧32的弹力将第一治具10和第二治具20压紧，这种设置可有有效避免因螺栓32的压紧力过大而使半导体器件发生损坏的概率。
S203:将固定后的整体进行一次真空回流焊接。
具体的，将固定好的整体进行真空回流焊接，通过真空回流焊接第一焊料层第二焊料层和第三焊料层中的锡膏经过高温熔融固化，以使得第一散热板与芯片402、支撑件420和第二引线框架430固定连接，第二引线框架410与芯片402远离第一散热板的表面通过第三焊料层固定连接，通过第一引线框架将芯片远离第一散热板的表面与第二引线框架的部分引线固定连接，支撑块420的一端与第一散热板固定连接，另一端与第二散热板固定连接，具体的，如图5所示，第二引线框410架设置有至少一个接触部4101，通过接触部4101与所述芯片和散热板连接，且第一引线框架上设置有弯折部4102，由于散热器件的各个芯片的高度不一致，第一引线框架需要连接的各部分的位置的高度也不一致，可以通过需要连接的各部分的高度来设置弯折部4102，进而使第一引线框架的接触部4101可以与需要接通各接触点的高度一致，使接触部4101与接触点的接触可靠。
然后拆除第一第二治具，得到焊接完成的半导体器件。
具体的，对经过回流焊的整体进行助焊剂的清洗，然后拆除第一治具10和第二治具20，得到焊接完成的具有双面散热结构的半导体器件。
进一步地，本发明还提供了一种具有双面散热的半导体器件，如图12所示，包括：第一散热板401，在所述第一散热板401的第一表面4011设置有图案化的第一焊料层404；本实施例中，第一散热板可为双面覆铜陶瓷基板；图案画的第一焊料层根据芯片402和引脚设置的位置设置焊料层
第二散热板403，在所述第二散热板403的第三表面4031设置有图案化的第二焊料层406，所述第三表面4031和第一表面4011相对设置；本实施例中，第二散热板可为双面覆铜陶瓷基板，图案画的第二焊料层根据芯片402和引脚设置的位置设置焊料层。
设置在所述第一焊料层404或第二焊料层406上的至少一个芯片402；
第三焊料层405，设置在所述至少一个芯片402远离所述第一散热板404或第二散热板403的表面，第三焊料层405根据芯片402上表面的需要连结引线和第二引线框架410的位置设置焊料层。
多个第一引线(图12中未示出)，部分所述第一引线通过所述第三焊料层405与所述芯片402连接；
多个第二引线(图12中未示出)，部分所述第二引线与所述至少一个芯片402靠近所述第一焊料层404或第二焊料层406的表面连接，另一部分所述第二引线通过所述第一焊料层404或第二焊料层406与所述第二引线框架410连接，
第二引线框架410，其一端通过所述第三焊料层405与所述至少一个芯片402连接，另一端通过所述第一焊料层404或第二焊料层406与所述另一部分第二引线连接。
如图5、图12、图13所示，所述第二引线框架410设置有至少两个接触部4101，且所述至少两个接触部4101不在同一水平面，根据第二引线框架410需要连接的部位的高度差设置折弯部4102使各个接触部4101的高度差与实际的部件连接部位的高度差相一致，使第二引线框架410的接触部4101与相应的接触点处于处于同一水平面，保证第二引线框架410连接芯片402和引脚的可靠性。
如图12、图13所示，具有双面散热结构的半导体器件还包括设置在所述第一散热板401和所述第二散热板403之间的多个支撑件420，所述支撑件420包括一弹性件4201和与所述弹性件4201相配合的导向件4202，所述弹性件4201通过所述第一焊料层404与第一散热板401固定连接，所述导向件4202通过所述第二焊料层406与第二散热板403固定连接，
或/和所述弹性件4201通过所述第二焊料层406与第二散热板403固定连接，所述导向件4202通过所述第一焊料层404与第一散热板401固定连接。
本发明通过设置第二引线框410直接将芯片402与第一引线框架430的第二引线4322相连，并通过第一引线框架430中设置较长的第一引线4311直接与芯片402的上表面相连，将支撑件420设置在上下散热板之间，并通过第一治具10和第二治具20的配合固定设置，将整体进行回流焊，实现了具有双面散热结构的半导体器件只需经过一次回流焊接的工艺，就实现了芯片402与散热板的焊接，芯片402与第二引线框架430的引线之间的连接，支撑件420与上下散热板之间的连接，不需要经过多次回流焊接，并且省去了需要经过铝线后铝带连接芯片和引脚的搭线键合的步骤，排除了半导体器件的焊接层因经过多次回流焊接而引起的焊接不良的质量问题，提高了产品的可靠性，并简化了流程，提高了生产效率。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (9)

1.一种双面散热半导体器件的单次回流焊接方法，其特征在于，包括：
在至少一个第一散热板的第一表面形成图案化的第一焊料层，在至少一个第二散热板的第三表面形成图案化的第二焊料层；
在所述第一焊料层或所述第二焊料层上设置至少一个芯片；
在所述至少一个芯片远离所述第一散热板或所述第二散热板的表面设置第三焊料层；
将第一引线框架与至少一个所述第一焊料层或至少一个所述第二焊料层未被所述芯片覆盖的区域连接，将所述第一引线框架与至少一个所述第三焊料层连接；
将至少一个第二引线框架的一端连接所述第三焊料层，另一端通过所述第一焊料层或第二焊料层连接所述第一引线框架；
在所述第一焊料层或所述第二焊料层上还设置有至少一个支撑件，所述支撑件的一端通过所述第一焊料层与所述第一散热板连接，另一端通过所述第二焊料层与所述第二散热板连接，
将设置有所述芯片、所述第一引线框架和所述第二引线框架的所述第一散热板、所述支撑件和所述第二散热板进行一次回流焊，或将设置有所述芯片、所述第一引线框架和所述第二引线框架的所述第二散热板、所述支撑件和所述第一散热板进行一次回流焊。
2.根据权利要求1所述的一种双面散热半导体器件的单次回流焊接方法，其特征在于：所述第一引线框架包括至少一个子框架，所述每一个子框架对应一个所述第一散热板或第二散热板；
每个所述子框架包括多个第一引线和多个第二引线，所述多个第一引线的部分引线通过所述第三焊料层与所述至少一个芯片连接，所述第二引线的部分引线通过所述第一焊料层或第二焊料层与所述至少一个芯片连接，其它部分第二引线通过所述第一焊料层或第二焊料层与所述第二引线框架连接。
3.根据权利要求1所述的一种双面散热半导体器件的单次回流焊接方法，其特征在于，将上述设置有所述芯片、第一引线框架和第二引线框架的散热板进行一次回流焊包括：
将设置有至少一个所述第一散热板的第一治具和设置有至少一个所述第二散热板的第二治具对扣设置，其中至少一个所述第一散热板和至少一个所述第二散热板之间还设置有垫块；
通过固定装置将上下治具固定；
将固定后的整体进行一次回流焊接。
4.根据权利要求3所述的一种双面散热半导体器件的单次回流焊接方法，其特征在于：所述垫块形成有多个延伸部，所述每个延伸部与所述第一治具和第二治具的每个凹槽一一对应设置。
5.根据权利要求1所述的一种双面散热半导体器件的单次回流焊接方法，其特征在于：所述支撑件为弹性支撑件；包括相配合的弹性件和导向件，所述导向件与所述第一焊料层连接，所述弹性件与所述第二焊料层连接；
或/和所述导向件与所述第二焊料层连接，所述弹性件与所诉第一焊料层连接。
6.根据权利要求1所述的一种双面散热半导体器件的单次回流焊接方法，其特征在于：所述第二引线框架设置有至少两个接触部，所述至少两个接触部不在同一水平面。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述的方法制备的双面散热半导体器件，其特征在于：包括
第一散热板，在所述第一散热板的第一表面设置有图案化的第一焊料层；
第二散热板，在所述第二散热板的第三表面设置有图案化的第二焊料层，所述第三表面和第一表面相对设置；
设置在所述第一焊料层或第二焊料层上的至少一个芯片；
第三焊料层，设置在所述至少一个芯片远离所述第一散热板或第二散热板的表面；
多个第一引线，部分所述第一引线通过所述第三焊料层与所述芯片连接；
多个第二引线，部分所述第二引线与所述至少一个芯片靠近所述第一焊料层或第二焊料层的表面连接，另一部分所述第二引线通过所述第一焊料层或第二焊料层与第二引线框架连接，
第二引线框架，其一端通过所述第三焊料层与所述至少一个芯片连接，另一端通过所述第一焊料层或第二焊料层与所述另一部分第二引线连接，
设置在所述第一散热板和所述第二散热板之间的多个支撑件，所述支撑件的一端通过所述第一焊料层与所述第一散热板连接，另一端通过所述第二焊料层与所述第二散热板连接。
8.根据权利要求7所述的双面散热半导体器件，其特征在于，所述第二引线框架设置有至少两个接触部，且所述至少两个接触部不在同一水平面。
9.根据权利要求7所述的双面散热半导体器件，其特征在于，所述支撑件包括一弹性件和与所述弹性件相配合的导向件，所述弹性件通过所述第一焊料层与第一散热板固定连接，所述导向件通过所述第二焊料层与第二散热板固定连接，
或/和所述弹性件通过所述第二焊料层与第二散热板固定连接，所述导向件通过所述第一焊料层与第一散热板固定连接。
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