CN111295045A - 电源模块 - Google Patents

电源模块 Download PDF

Info

Publication number
CN111295045A
CN111295045A CN201811494055.7A CN201811494055A CN111295045A CN 111295045 A CN111295045 A CN 111295045A CN 201811494055 A CN201811494055 A CN 201811494055A CN 111295045 A CN111295045 A CN 111295045A
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact surface
plane
power module
circuit board
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811494055.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111295045B (zh
Inventor
李文华
常学良
熊雅红
宿清华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delta Electronics Inc
Original Assignee
Delta Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delta Electronics Inc filed Critical Delta Electronics Inc
Priority to CN201811494055.7A priority Critical patent/CN111295045B/zh
Priority to CN202310838791.4A priority patent/CN116634659A/zh
Priority to US16/690,444 priority patent/US10973153B2/en
Publication of CN111295045A publication Critical patent/CN111295045A/zh
Priority to US17/195,320 priority patent/US11553616B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN111295045B publication Critical patent/CN111295045B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5385—Assembly of a plurality of insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/074—Stacked arrangements of non-apertured devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/08—Magnetic details
    • H05K2201/083—Magnetic materials
    • H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本申请涉及一种电源模块，其包括一电路板、至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件。电路板包括彼此相对的第一侧以及第二侧，且具有至少一第一平面以及至少一第二平面，均设置于第一侧，且至少第一平面与至少一第二面平面具有一第一高度差。至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件分别设置于至少一第一平面与至少一第二平面，且至少第一发热元器件以及至少一第二发热元器件分别具有一第一接触面以及一第二接触面。其中至少一第一接触面与至少一第二接触面位于电源模块的一第一共平面。

Description

电源模块
技术领域
本申请涉及一种电源模块，尤其指一种具优化电路板的电源模块。
背景技术
板载大功率DC/DC电源模块在电话通信、数据中心以及超级计算器等领域均得到广泛的应用。然而随着固网和移动通信的快速发展，对板载大功率DC/DC电源模块输出功率和效率的要求也越来越高。另一方面，伴随通信产品日趋小型化的趋势，必然要求使用的电源模块能于提高效率的同时也一并缩小体积，以提高功率密度。因此，板载大功率DC/DC电源模块在高功率密度下的散热问题也日趋严重，且其针对散热的设计也日趋复杂。
传统的板载大功率DC/DC电源模块通过插脚与系统板焊接在一起，模块电源中的至少一发热元器件设置在电源模块的电路板上，而发热元器件的热量可通过例如是一散热片来传导热量。但当两个不同高度的发热元器件设置于电路板上时，为使散热片可对应两个不同高度的发热元器件而逸散热量，散热片的底面需要依据两个发热元器件的高度做凹凸处理。这样将造成散热片设计周期变长，增加制作流程的复杂度。
因此，如何发展一种电源模块来解决现有技术所面临的问题，实为本领域急需面对的课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电源模块。经由优化电路板来承载不同高度的发热元器件，形成均一共平面，以利装配固定一散热片，减小散热片的设计复杂度，解决例如DC/DC电源模块的散热装配架构，同时增强其散热能力，并提升整体功率密度。
本发明的另一目的在于提供一种电源模块。经由平整化电源模块的多个接触面于一共平面，简化电源模块装配固定至散热片与系统板的流程，进而达到节省人工、降低生产成本以及提升组装结构可靠性的目的。
本发明的再一目的在于提供一种电源模块，经由平整化电源模块的多个接触面与金属器件的金属接触面于一共平面，除了简化电源模块装配固定至散热片与系统板的流程，还有助于增加电源模块的抗压能力和支撑能力。有效减少整体组装结构中散热器件的尺寸，增强其散热能力，进而达到提升整体功率密度的目的。此外，通过塑封层的封装，将可进一步有效地减小大规模生产中电源模块总高度的公差，增强电源模块装配的便利性。
为达到前述目的，本发明提供一种电源模块，其包括一电路板、至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件。电路板包括彼此相对的第一侧以及第二侧，且具有至少一第一平面以及至少一第二平面，均设置于第一侧，且至少第一平面与至少一第二面平面具有一第一高度差。至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件分别设置于至少一第一平面与至少一第二平面，且至少第一发热元器件以及至少一第二发热元器件分别具有一第一接触面以及一第二接触面。其中至少一第一接触面与至少一第二接触面位于电源模块的一第一共平面。
于一实施例中，电源模块还包括一散热片，其具有一散热面，架构于第一共平面上，且散热面贴合至至少一第一接触面与至少一第二接触面。
于一实施例中，至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件选自一磁性组件、一开关组件、一变压器及其组合所构成的群组。
于一实施例中，至少一第一平面与第一共平面的距离大于至少一第二平面与第一共平面的距离，且磁性组件设置于至少一第一平面。
于一实施例中，电路板包括至少一导接部，其设置于至少一第一平面和第一发热元器件之间，其中至少一第一平面与第一共平面的距离大于至少一第二平面与第一共平面的距离。
于一实施例中，至少一导接部包括一导电胶或一焊锡。
于一实施例中，电源模块包括一金属器件，其设置于第一侧，且电连接至电路板，其中金属器件具有一第一金属接触面，位于电源模块的第一共平面。
于一实施例中，金属器件还包括一第二金属接触面，其位于电源模块的一侧壁。
于一实施例中，电源模块还包括一塑封层，其设置于电路板的第一侧，包覆至少一第一发热元器件、至少一第二发热元器件以及金属器件，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、第一金属接触面以及第二金属接触面中的一个或多个。
于一实施例中，塑封层通过打磨的方式形成第一共平面，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、第一金属接触面以及第二金属接触面中的一个或多个。
于一实施例中，电源模块还包括至少一导接件，其设置于电路板的第二侧，其中至少一导接件选自一插脚、一铜块插脚以及一铜块所构成的群组。
于一实施例中，电路板为一多层电路板，其具有多个中间层，至少一第一平面设置于多个中间层中的至少一个。
为达到前述目的，本发明还提供一种电源模块，其包括电路板、至少一第一发热元器件、至少第二发热元器件、至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件。电路板包括一第一侧以及一第二侧。第一侧与第二侧彼此相对。其中电路板具有至少一第一平面、至少一第二平面、至少一第三平面以及至少一第四平面，其中至少一第一平面与至少一第二平面均设置于第一侧，且至少一第一平面与至少一第二平面具有一第一高度差，其中至少一第三平面与至少一第四平面均设置于第二侧，且至少一第三平面与至少一第四平面具有一第二高度差。至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件，分别设置于至少一第一平面与至少一第二平面，且至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件分别具有至少一第一接触面以及至少一第二接触面，其中至少一第一接触面与至少一第二接触面位于电源模块的一第一共平面。至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件，分别设置于至少一第三平面与至少一第四平面，且至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件分别具有至少一第三接触面以及至少一第四接触面，其中至少一第三接触面与至少一第四接触面为电源模块的一第二共平面。
于一实施例中，电源模块还包括至少一散热片，其具有一散热面，架构于第一共平面或第二共平面上，且散热面贴合至至少一第一接触面与至少一第二接触面或贴合至至少一第三接触面与至少一第四接触面。
于一实施例中，第一共平面或第二平面贴合至一系统板。
于一实施例中，至少一第一平面与第一共平面的距离大于至少一第二平面与第一共平面的距离，至少一第三平面与第二共平面的距离大于至少一第四平面与第二共平面的距离，电路板包括至少两个开口，贯穿第一平面与第三平面之间，其中第一发热元器件器件与第二发热元器件分别包含一第一磁芯与一第二磁芯，通过至少两个开口彼此连接。
于一实施例中，至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件选自一磁性组件、一开关组件、一变压器或其组合所构成的群组，该至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件选自一磁性组件、一开关组件或其组合所构成的群组。
于一实施例中，电源模块包括至少一金属器件，其设置于第一侧或/及第二侧，且电连接至电路板，其中至少一金属器件具有一第一金属接触面，位于电源模块的第一共平面或/及第二共平面。
于一实施例中，至少一金属器件还包括一第二金属接触面，其位于电源模块的一侧壁。
于一实施例中，至少一金属器件还包括一第三金属接触面，其位于电源模块的另一侧壁。
于一实施例中，电源模块还包括一塑封层，其设置于电路板的第一侧或/及第二侧，包覆至少一金属器件、至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件或/及至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、至少一第三接触面、至少一第四接触面、第二金属接触面以及第三金属接触面的其中一个或多个。
于一实施例中，塑封层通过打磨的方式形成第一共平面或/及第二共平面，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、至少一第三接触面、至少一第四接触面、第二金属接触面以及第三金属接触面的其中一个或多个。
于一实施例中，电源模块还包括一塑封层，其设置于电路板的第一侧或/及第二侧，包覆至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件或/及至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、至少一第三接触面、至少一第四接触面的其中一个或多个。
于一实施例中，塑封层通过打磨的方式形成第一共平面或/及第二共平面，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、至少一第三接触面、至少一第四接触面的其中一个或多个。
于一实施例中，电路板为一多层电路板，其具有多个中间层，至少一第一平面以及至少一第三平面设置于多个中间层中的至少一个。
附图说明
图1为揭示本发明第一较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。
图2为揭示本发明第一较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。
图3为揭示本发明第一较佳实施例的电源模块的立体结构图。
图4为揭示本发明第二较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。
图5为揭示本发明第二较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。
图6为揭示本发明第三较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。
图7为揭示本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。
图8为揭示本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板于另一视角的结构分解图。
图9为揭示本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。
图10为揭示本发明第四较佳实施例的电源模块的立体结构图。
图11为揭示本发明第四较佳实施例的电源模块于另一视角的立体结构图。
图12为揭示本发明第五较佳实施例的电源模块的结构分解图。
图13为揭示本发明第五较佳实施例的电源模块的截面图。
图14为揭示本发明第六较佳实施例的电源模块的截面图。
附图标记说明：
1、1a、1b、1c、1d、1e：电源模块
10：电路板
11：第一侧
111：第一平面
112：第二平面
12：第二侧
13：导接部
14：盲孔
15：开口
16、17：侧壁
121：第三平面
122：第四平面
20：第一发热元器件
21：第一接触面
30：第二发热元器件
31：第二接触面
41、42、43：导接件
50：第三发热元器件
51：第四接触面
60：第四发热元器件
61：第四接触面
70、75：金属器件
71、76：第一金属接触面
77：第二金属接触面
78：第三金属接触面
79：塑封层
8：散热片
80：塑封层
81：散热面
9：系统板
91：表面
H1：第一高度差
H2：第二高度差
S1：第一共平面
S2：第二共平面
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的方案中具有各种的变化，而均不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用于限制本发明。
图1为揭示本发明第一较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。图2为揭示本发明第一较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。图3为揭示本发明第一较佳实施例中电源模块的立体结构图。首先，如图1、图2及图3所示，本发明的电源模块1(于后简称电源模块)例如可为DC/DC电源模块，包括一电路板10以及至少一第一发热元器件20与至少一第二发热元器件30。电路板10包括一第一侧11以及一第二侧12，第一侧11与第二侧12彼此相对。其中电路板10还具有至少一第一平面111以及至少一第二平面112，均设置于该第一侧11，且至少第一平面111与第二平面112具有至少一第一高度差H1。于本实施例中，至少一第一发热元器件20以及至少一第二发热元器件30，可分别例如是一磁性组件以及一开关组件。其中第一发热元器件20例如还可以是一厚度较厚的磁性组件，其设置于第一平面111，而第二发热元器件30则例如可以是一厚度较薄的开关组件，设置于第二平面112。换言之，第一发热元器件20的厚度大于第二发热元器件30的厚度。当然，本发明并不以此为限。于本实施例中，第一发热元器件20具有一第一接触面21，而第二发热元器件30具有一第二接触面31。于第一发热元器件20贴合设置至第一平面111，而第二发热元器件30贴合设置至第二平面112后，第一接触面21与第二接触面31还架构为电源模块1的一第一共平面S1，即如图3所示斜线区域。借此，电源模块1的第一共平面S1有利于装配固定至一散热片8，使第一发热元器件20的第一接触面21与第二发热元器件30的第二接触面31充分贴合至散热片8的散热面81，实现最佳散热效果。另一方面，第一共平面S1为一均一平面，其适用于采用平面设计的散热面81，可有效减小电源模块1所需散热片8的设计复杂度，解决例如DC/DC电源模块的散热装配架构，同时增强其散热能力，并提升整体功率密度。当然，散热片8贴合至电源模块1第一共平面S1的方式并不限定，也可通过一导热片、导热胶或导热膏等高热传介质材料粘合，本发明不以此为限，且不再赘述。
于本实施例中，电源模块1还包括至少一导接件41，其例如是两组插脚，设置于电源模块1的第二侧12。电源模块1可通过例如两组插脚的导接件，以例如但不受限于焊接的方式，连接至一系统板9上。于其他实施例中，电源模块1也可通过铜块插脚或铜块导接至系统板9，本发明并不以此为限。
图4为揭示本发明第二较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。图5为揭示本发明第二较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。于本实施例中，电源模块1a与图1至图3所示的电源模块1相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。不同于图1至图3所示的电源模块1，本实施例的电源模块1a的电路板10还包括至少一导接部13，其设置于第一平面111与第一发热元器件20之间。其中导接部13可例如是但不受限于是一由导电胶或焊锡所导接脚位，而设置于第一平面111的第一发热元器件20还可例如是一开关组件、变压器、电感组件等，其需要与电路板10直接电连接。当然，导接部13的数量、位置、型式及形状大小等均可依实际应用需求而调整/改变，以使第一平面111上的第一发热元器件20的焊接脚位可以最短距离直接电连接至电路板10，但本发明并不以此为限。于本实施例中，电路板10可例如是一多层线路的印刷电路板，其包括例如N层线路层。第二平面112可例如是电路板10的最表层，而第一平面111则可视实际应用需求，设置于电路板10最表层下凹一层至N-1层。应说明的是，第一平面111可视实际应用需求凹设于电路板10的中间层中的任一层，以与第二平面112形成第一高度差H1，借以设置厚度较厚的第一发热元器件20。于本实施例中，第一平面111的大小至少大于或等于第一发热元器件20的大小。当然，第一平面111的面积、形状和大小均可视实际需容置的第一发热元器件20的面积、形状和大小而调整/改变，本发明不以此为限，且不再赘述。
另一方面，于本实例中，电源模块1a还通过例如是一组至少两个铜块的导接件42表面贴焊接至系统板9上。导接件42一端细长，可以插入电路板10的第二侧12的盲孔14焊接固定。导接件42的另一端则可与系统板9的表面贴焊接。图6为揭示本发明第三较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。于本实施例中，电源模块1b同样通过例如一组至少两个铜块的导接件43表面贴焊接至系统板9上。导接件43可例如是一铜块，其两端分别以例如表面贴焊接至电路板10第二侧12与系统板9的表面。应强调的是，本发明电源模块1、1a固定于系统板9上的方式可视实际应用需求而调整/改变，本发明不以此为限，且不再赘述。
图7为揭示本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。图8为揭示本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板于另一视角的结构分解图。图9为揭示本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。图10为揭示本发明第四较佳实施例的电源模块的立体结构图。图11为揭示本发明第四较佳实施例的电源模块于另一视角的立体结构图。于本实施例中，电源模块1c与图1至图3所示的电源模块1相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。不同于图1至图3所示的电源模块1c包括一电路板10、至少一第一发热元器件20、至少一第二发热元器件30、至少一第三发热元器件50以及至少一第四发热元器件60。电路板10包括一第一侧11以及一第二侧12。第一侧11与第二侧12彼此相对。其中电路板10具有至少一第一平面111、至少一第二平面112、至少一第三平面121以及至少一第四平面122。其中至少一第一平面111与至少一第二平面112均设置于第一侧11，且至少第一平面111与第二平面112具有至少一第一高度差H1。又，至少一第三平面121与至少一第四平面122均设置于第二侧12，且至少第三平面121与第四平面122具有至少一第二高度差H2。第一高度差H1与第二高度差H2并不限于为一相同的高度差值。另外，第一平面111与第三平面121可彼此上下对准交叠、彼此交错不重叠或随意设置，本发明不以此为限。于本实例中，至少一第一发热元器件20以及至少一第二发热元器件30，分别设置于第一平面111与第二平面112，且至少一第一发热元器件20以及至少一第二发热元器件30分别具有至少一第一接触面21以及至少一第二接触面31，其中至少一第一接触面21与至少一第二接触面31还架构为电源模块1c的一第一共平面S1，即如图10所示斜线区域。另一方面，至少一第三发热元器件50以及至少一第四发热元器件60，分别设置于第三平面121与第四平面122，且至少一第三发热元器件50以及至少一第四发热元器件60分别具有至少一第三接触面51以及至少一第四接触面61，其中至少一第三接触面51与至少一第四接触面61还架构为电源模块1c的一第二共平面S2，即如图11所示斜线区域。借此，电源模块1c的第一侧11与第二侧12分别架构有第一共平面S1与第二共平面S2，可于第一发热元器件20的第一接触面21与第二发热元器件30的第二接触面31充分贴合至散热片8的散热面81，实现最佳散热效果的同时，第三发热元器件50的第三接触面51与第四发热元器件60的第四接触面61也可贴合至系统板9的表面91，以降低整体系统设计的难度。换言之，本发明的电源模块1c应用于例如DC/DC电源模块时，除了可使电源模块1c能够于在散热片8与系统板9间装配，同时也可实现散热功能，有效提升整体功率密度。于其他实施例中，电源模块1c的第一共平面S1与第二共平面S2也可分别组配至两组散热片8或两组系统板9。值得注意的是，电源模块1c的第一共平面S1与第二共平面S2装置至散热片8或系统板9的型式或数量非限制本发明的必要的技术特征，于此不再赘述。
图12为揭示本发明第五较佳实施例的电源模块的结构分解图。图13为揭示本发明第五较佳实施例的电源模块的截面图。于本实施例中，电源模块1d与图7至图11所示的电源模块1c相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，至少一第一平面111与至少一第二平面112均设置于第一侧11，且至少第一平面111与第二平面112具有至少一第一高度差H1。又，至少一第三平面121与至少一第四平面122均设置于第二侧12，且至少第三平面121与第四平面122具有至少一第二高度差H2。不同于图7至图11所示的电源模块1c，本实施例中，电源模块1d还包括至少两个开口15，其设置于电路板10上，贯穿该第一平面111与第三平面121之间，第一发热元器件20与第三发热元器件50分别包含一第一磁芯与一第二磁芯，其通过该至少两个开口15彼此连接，且扣合电路板10上例如一平面绕组(未图示)后架构为一变压器。于第一侧11的第二发热元器件30可例如是一单面散热的MOSFET或双面散热的MOSFET，其贴合设置于电路板10的第二平面112。尽管例如第一磁芯的第一发热元器件20与例如MOSFET的第二发热元器件30具有不同厚度，但通过第一高度差H1的调变，可使第一发热元器件20的第一接触面21与第二发热元器件30的第二接触面31架构为第一共平面S1。此时，例如是MOSFET的第二发热元器件30产生的热量除了可通过电路板10逸散外，也可通过散热片8的散热面81快速地传导出去。
另一方面，于本实施例中电源模块1d还包括一金属器件70，例如一金属铜条，其设置于第一侧11的第二平面112。其中金属器件70的厚度与例如是开关器件的第二发热元器件30的厚度相同，亦即金属器件70还包括一第一金属接触面71，其同样架构于第一侧11的第一共平面S1。金属器件70可通过表面贴焊接的方式或者胶粘固定于电路板10的第二平面112。金属器件70的一第一金属接触面71则与第一接触面21与第二接触面31位于第一共平面S1。于本实施例中，当散热片8贴合至第一共平面S1，通过金属器件70良好的散热特性，将进一步有助于增加电源模块1d的散热能力。此外，加装例如金属铜条的金属器件70还可以增加电源模块1d的抗压能力和支撑能力。
此外，于本实施例中，于电路板10的第二侧12也可设置例如一引脚框架的金属器件75。金属器件75具有一第一金属接触面76，其与例如是第二磁芯的第三发热元器件50的第三接触面51以及例如其他开关组件的第四发热元器件60的第四触接触面61共同架构于第二共平面S2。于本实施例中，例如金属器件75也具有一第二金属接触面77和第三金属接触面78，其分别架构于电源模块1d的侧壁16和另一侧壁17，可进一步电镀爬锡，以应用于电性连接。通过金属器件75良好的结构特性以及平整架构于第二共平面S2，将进一步有助于提升电源模块1d导接至系统板9的整合，同时有助于简化导接程序。此外，加装例如引脚框架的金属器件75同样也可以增加电源模块1d的抗压能力和支撑能力。
图14为揭示本发明第六较佳实施例的电源模块的截面图。于本实施例中，电源模块1e与图12至图13所示的电源模块1d相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于一实施例中，电源模块1e还包括至少一塑封层79，其设置于电路板10的第一侧11，包覆该至少一第一发热元器件20、至少一第二发热元器件30、至少一金属器件70，且暴露至少一第一接触面21、至少一第二接触面31、至少一第一金属接触面71的其中的一个或多个。于另一实施例中，电源模块1e还包括另一塑封层80，其设置于电路板10的第二侧12，包覆该至少一第三发热元器件50、至少一第四发热元器件60与至少一金属器件75，且暴露至少一第四接触面61和第一属接触面76/第二属接触面77/第三金属接触面78，或者暴露至少第三接触面51、至少一第四接触面61和第一属接触面76/第二属接触面77/第金属接触面78。值得注意的是，塑封层79和80可利用环氧树脂模塑料(EMC－Epoxy MoldingCompound)先将电源模块1e封装为一体，还将至少一第一接触面21、至少一第二接触面31以及第一金属接触面71架构为一个平整的第一共平面S1，将至少一第三接触面51、至少一第四接触面61以及第一金属接触面76架构为一平整的第二共平面S2，实现功率模块11e平整的结构，利于减少散热片8与系统板9的设计复杂度，并提供功率密度。于一实施例中，第一共平面S1与第二共平面S2还可于环氧树脂模塑料(EMC－Epoxy Molding Compound)塑封后再利用例如打磨的方式形成，通过打磨塑封层79形成第一共平面，露出至少一第一接触面21和第一金属接触面71中的一个或多个。或者，通过打磨塑封层80形成第二共平面，露出至少一第四接触面61和第一金属接触面76/第二金属接触面77，或露出至少第三接触面51、至少一第四接触面61和第一属接触面76/第二属接触面77/第三金属接触面78。在以上打磨工艺过程中，可以选择只打磨塑封层79的第一共平面，也可以选择只打磨塑封层80的第二共平面，进而一起打磨第一共平面和第二共平面而露出以上所述接触面。于其他实施例中，塑封层79可仅形成于电路板10的第一侧11或第二侧12。例如塑封层79可仅形成于图5电源模块1a的电路板10的第二侧12，选择性的露出导接件42，本发明并不以此为限。应强调的是，通过塑封后打磨形成塑封层79和塑封层80而露出部分器件的接触面，将可进一步有效地减小大规模生产中电源模块总高度的公差，增强与散热片8或系统板9装配的便利性。
以电源模块1e为例，在大规模生产中，需要同时对多个电源模块1e同时进行封装时，可将多个独立的电源模块1e分别放入塑封腔内，独立封装构成电源模块1e。于另一实施例中，则可采用印刷电路板连片装配对应的发热元器件，形成多个连片的电源模块1e，将这一整个连片的电源模块1e放入一个塑封腔内进行封装，封装后再利用截切方式进行分板处理成多个独立的电源模块1e。在截切的同时，露出金属器件75的第二金属接触面77或者第三金属接触面78，也可于打磨后露出，可进一步对该两个接触面电镀爬锡，以应用于电性连接。本发明不以此为限。
此外，于塑封层79进行的封装电源模块1e时，为避免电路板10上焊锡点在进行封装过程中会发生焊点二次重融的现象，可以用导电胶替代焊锡来粘贴这些分立的发热元器件于电路板10上，导电胶经过一定温度烘烤后，可以固化成型。借此，电源模块1e进行塑封时，不会发生二次重融的现象。于其他实施例中，分立于电路板10上的发热元器件均可包括一采用AgPdCu镀层的接脚，以有效地防止应用导电胶后接脚易氧化的问题。但其非限制本发明的必要技术特征，于此不再赘述。
综上所述，本发明提供一种电源模块。经由优化电路板来承载不同高度的发热元器件，形成均一共平面，以利装配固定一散热片，减小散热片的设计复杂度，解决例如DC/DC电源模块的散热装配架构，同时增强其散热能力，并提升整体功率密度。经由平整化电源模块的多个接触面于一共平面，简化电源模块装配固定至散热片与系统板的流程，进而达到节省人工、降低生产成本以及提升组装结构可靠性的目的。又，经由平整化电源模块的多个接触面与金属器件的金属接触面于一共平面，除了简化电源模块装配固定至散热片与系统板的流程，还有助于增加电源模块的抗压能力和支撑能力。有效减少整体组装结构中散热器件的尺寸，增强其散热能力，进而达到提升整体功率密度的目的。此外，通过塑封层的封装，将可进一步有效地减小大规模生产中电源模块总高度的公差，增强电源模块装配的便利性。
本发明可由本领域技术人员进行各种改动，然而均不脱如随附权利要求的保护范围。

Claims (25)

1.一种电源模块，包括：
一电路板，包括一第一侧以及一第二侧，该第一侧与该第二侧彼此相对，其中该电路板具有至少一第一平面以及至少一第二平面，均设置于该第一侧，且该至少第一平面与该至少一第二平面具有一第一高度差；以及
至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件，分别设置于该至少一第一平面与该至少一第二平面，且该至少一第一发热元器件以及该至少一第二发热元器件分别具有至少一第一接触面以及至少一第二接触面，其中该至少一第一接触面与该至少一第二接触面位于该电源模块的一第一共平面。
2.如权利要求1所述的电源模块，还包括：一散热片，具有一散热面，架构于该第一共平面上，且该散热面贴合至该至少一第一接触面与该至少一第二接触面。
3.如权利要求1所述的电源模块，其中该至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件选自一磁性组件、一开关组件、一变压器及其组合所构成的群组。
4.如权利要求3所述的电源模块，其中该至少一第一平面与该第一共平面的距离大于该至少一第二平面与该第一共平面的距离，且该磁性组件设置于该至少一第一平面。
5.如权利要求3所述的电源模块，其中该电路板包括至少一导接部，该至少一导接部设置于该至少一第一平面和该第一发热元器件之间，其中该至少一第一平面与该第一共平面的距离大于该至少一第二平面与该第一共平面的距离。
6.如权利要求5所述的电源模块，其中该至少一导接部包括一导电胶或一焊锡。
7.如权利要求3所述的电源模块，还包括：一金属器件，设置于该第一侧，且电连接至该电路板，其中该金属器件具有一第一金属接触面，位于该电源模块的该第一共平面。
8.如权利要求7所述的电源模块，其中该金属器件还包括一第二金属接触面，位于该电源模块的一侧壁。
9.如权利要求8所述的电源模块，还包括：一塑封层，设置于该电路板的该第一侧，包覆该至少一第一发热元器件、该至少一第二发热元器件以及该金属器件，且暴露该至少一第一接触面、该至少一第二接触面、该第一金属接触面以及该第二金属接触面的其中的一个或多个。
10.如权利要求9所述的电源模块，其中该塑封层通过打磨的方式形成该第一共平面，且暴露该至少一第一接触面、该至少一第二接触面、该第一金属接触面以及该第二金属接触面中的一个或多个。
11.如权利要求1所述的电源模块，还包括：至少一导接件，设置于该电路板的该第二侧，其中该至少一导接件选自一插脚、一铜块插脚以及一铜块所构成的群组。
12.如权利要求1所述的电源模块，其中该电路板为一多层电路板，该多层电路板具有多个中间层，该至少一第一平面设置于该多个中间层中的至少一个。
13.一种电源模块，包括：
一电路板，包括一第一侧以及一第二侧，该第一侧与该第二侧彼此相对，其中该电路板具有至少一第一平面、至少一第二平面、至少一第三平面以及至少一第四平面，其中该至少一第一平面与该至少一第二平面均设置于该第一侧，且该至少一第一平面与该至少一第二平面具有至少一第一高度差，其中该至少一第三平面与该至少一第四平面均设置于该第二侧，且该至少一第三平面与该至少一第四平面具有一第二高度差；
至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件，分别设置于该至少一第一平面与该至少一第二平面，且该至少一第一发热元器件以及该至少一第二发热元器件分别具有至少一第一接触面以及至少一第二接触面，其中该至少一第一接触面与该至少一第二接触面位于该电源模块的一第一共平面；以及
至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件，分别设置于该至少一第三平面与该至少一第四平面，且该至少一第三发热元器件以及该至少一第四发热元器件分别具有至少一第三接触面以及至少一第四接触面，其中该至少一第三接触面与该至少一第四接触面为该电源模块的一第二共平面。
14.如权利要求13所述的电源模块，还包括：至少一散热片，具有一散热面，架构于该第一共平面或该第二共平面上，且该散热面贴合至该至少一第一接触面与该至少一第二接触面或贴合至该至少一第三接触面与该至少一第四接触面。
15.如权利要求13所述的电源模块，其中该第一共平面或该第二共平面贴合至一系统板。
16.如权利要求13所述的电源模块，其中该至少一第一平面与该第一共平面的距离大于该至少一第二平面与该第一共平面的距离，该至少一第三平面与该第二共平面的距离大于该至少一第四平面与该第二共平面的距离，该电路板包括至少两个开口，该至少两个开口贯穿该第一平面与该第三平面之间，其中该第一发热元器件器件与该第二发热元器件分别包含一第一磁芯与一第二磁芯，通过该至少两个开口彼此连接。
17.如权利要求13所述的电源模块，其中该至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件选自一磁性组件、一开关组件、一变压器或其组合所构成的群组，该至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件选自一磁性组件、一开关组件或其组合所构成的群组。
18.如权利要求13所述的电源模块，还包括：至少一金属器件，设置于该第一侧或/及该第二侧，且电连接至该电路板，其中该至少一金属器件具有一第一金属接触面，位于该电源模块的该第一共平面或/及该第二共平面。
19.如权利要求18所述的电源模块，其中该至少一金属器件还包括一第二金属接触面，该第二金属接触面位于该电源模块的一侧壁。
20.如权利要求19所述的电源模块，其中该至少一金属器件还包括一第三金属接触面，该第三金属接触面位于该电源模块的另一侧壁。
21.如权利要求20所述的电源模块，还包括：一塑封层，设置于该电路板的该第一侧或/及该第二侧，包覆该至少一金属器件、该至少一第一发热元器件以及该至少一第二发热元器件或/及该至少一第三发热元器件以及该至少一第四发热元器件，且暴露该至少一第一接触面、该至少一第二接触面、该至少一第三接触面、该至少一第四接触面、该第二金属接触面以及该第三金属接触面中的一个或多个。
22.如权利要求21所述的电源模块，其中该塑封层通过打磨的方式形成该第一共平面或/及该第二共平面，且暴露该至少一第一接触面、该至少一第二接触面、该至少一第三接触面、该至少一第四接触面、该第二金属接触面以及该第三金属接触面中的一个或多个。
23.如权利要求13所述的电源模块，还包括：一塑封层，设置于该电路板的该第一侧或/及该第二侧，包覆该至少一第一发热元器件以及该至少一第二发热元器件或/及该至少一第三发热元器件以及该至少一第四发热元器件，且暴露该至少一第一接触面、该至少一第二接触面、该至少一第三接触面、该至少一第四接触面中的一个或多个。
24.如权利要求23所述的电源模块，其中该塑封层通过打磨的方式形成该第一共平面或/及该第二共平面，且暴露该至少一第一接触面、该至少一第二接触面、该至少一第三接触面、该至少一第四接触面中的一个或多个。
25.如权利要求13所述的电源模块，其中该电路板为一多层电路板，该多层电路板具有多个中间层，该至少一第一平面以及该至少一第三平面设置于该多个中间层中的至少一个。
CN201811494055.7A 2018-12-07 2018-12-07 电源模块 Active CN111295045B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811494055.7A CN111295045B (zh) 2018-12-07 2018-12-07 电源模块
CN202310838791.4A CN116634659A (zh) 2018-12-07 2018-12-07 电源模块
US16/690,444 US10973153B2 (en) 2018-12-07 2019-11-21 Power module
US17/195,320 US11553616B2 (en) 2018-12-07 2021-03-08 Module with power device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811494055.7A CN111295045B (zh) 2018-12-07 2018-12-07 电源模块

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310838791.4A Division CN116634659A (zh) 2018-12-07 2018-12-07 电源模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111295045A true CN111295045A (zh) 2020-06-16
CN111295045B CN111295045B (zh) 2023-08-04

Family

ID=70971386

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310838791.4A Pending CN116634659A (zh) 2018-12-07 2018-12-07 电源模块
CN201811494055.7A Active CN111295045B (zh) 2018-12-07 2018-12-07 电源模块

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310838791.4A Pending CN116634659A (zh) 2018-12-07 2018-12-07 电源模块

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10973153B2 (zh)
CN (2) CN116634659A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070194336A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting device package and method of manufacturing the same
CN102610577A (zh) * 2011-01-18 2012-07-25 索尼公司 用于嵌入一个或多个电子构件的封装的制造方法
CN102856316A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装件及包括其的光单元
US20140002989A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-02 Sandeep Ahuja Integrated heat spreader that maximizes heat transfer from a multi-chip package
CN209448994U (zh) * 2018-12-07 2019-09-27 台达电子工业股份有限公司 电源模块

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003258192A (ja) 2002-03-01 2003-09-12 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
US7623349B2 (en) * 2005-03-07 2009-11-24 Ati Technologies Ulc Thermal management apparatus and method for a circuit substrate
US7667970B2 (en) * 2007-12-27 2010-02-23 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly for multiple electronic components
KR101519062B1 (ko) * 2008-03-31 2015-05-11 페어차일드코리아반도체 주식회사 반도체 소자 패키지
JP5110049B2 (ja) * 2009-07-16 2012-12-26 株式会社デンソー 電子制御装置
US8472190B2 (en) * 2010-09-24 2013-06-25 Ati Technologies Ulc Stacked semiconductor chip device with thermal management
US8531841B2 (en) * 2010-10-26 2013-09-10 Tdk-Lambda Corporation IC thermal management system
US8649179B2 (en) * 2011-02-05 2014-02-11 Laird Technologies, Inc. Circuit assemblies including thermoelectric modules
US9161475B2 (en) * 2012-10-31 2015-10-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-function module for insertion into a networking chassis slot
KR101477359B1 (ko) * 2012-12-27 2014-12-29 삼성전기주식회사 전력 반도체 모듈
CN203457035U (zh) 2013-08-27 2014-02-26 陕西中科天地航空模块有限公司 一种模块电源
WO2015045648A1 (ja) * 2013-09-30 2015-04-02 富士電機株式会社 半導体装置、半導体装置の組み立て方法、半導体装置用部品及び単位モジュール
US10278279B1 (en) * 2017-10-30 2019-04-30 Dell Products L.P. Transformer thermal radiator for power field effect transistors

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070194336A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting device package and method of manufacturing the same
CN102610577A (zh) * 2011-01-18 2012-07-25 索尼公司 用于嵌入一个或多个电子构件的封装的制造方法
CN102856316A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装件及包括其的光单元
US20140002989A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-02 Sandeep Ahuja Integrated heat spreader that maximizes heat transfer from a multi-chip package
CN209448994U (zh) * 2018-12-07 2019-09-27 台达电子工业股份有限公司 电源模块

Also Published As

Publication number Publication date
US10973153B2 (en) 2021-04-06
CN116634659A (zh) 2023-08-22
US20200187380A1 (en) 2020-06-11
CN111295045B (zh) 2023-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11488764B2 (en) Voltage regulator module
KR950008241B1 (ko) 필름 캐리어 테이프 및 그것을 내장한 적층형 멀티칩 반도체 장치와 그의 제조방법
US5473511A (en) Printed circuit board with high heat dissipation
CN107896421B (zh) 一种快速散热的pcb
JP2000331835A (ja) 積層電子部品及び回路モジュール
GB2136205A (en) Semiconductor chip carrier and contact array package and method of construction
US4441140A (en) Printed circuit board holder
CN115985855B (zh) 功率模块和功率模块的制备方法
EP0726642A1 (en) High frequency surface mount transformer-diode power module
CN109588023B (zh) 散热结构及相关设备
US11622475B2 (en) Power module having metallic heat-dissipation substrate
CN110602923B (zh) 封装模块及其封装方法、电子设备
US11166373B2 (en) Voltage regulator module
CN215818718U (zh) 印制电路板及电子设备
CN214705926U (zh) 智能功率模块
US11439017B2 (en) Voltage regulator module
WO2022004332A1 (ja) 回路構成体
CN111295045A (zh) 电源模块
US11553616B2 (en) Module with power device
JP2004259800A (ja) 配線基板
CN112490234A (zh) 智能功率模块和智能功率模块的制造方法
CN220652012U (zh) 一种基于dbc绝缘散热的to-247-5l封装结构
CN210897256U (zh) 功率半导体器件
JP2019161081A (ja) 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法
CN216671606U (zh) 一种芯片封装体和电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant