CN116634659A - 电源模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种电源模块。电源模块包括一电路板、至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件。电路板包括彼此相对的第一侧以及第二侧，且具有至少一第一平面以及至少一第二平面，均设置于第一侧，且至少第一平面与至少一第二面平面具有一第一高度差。至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件分别设置于至少一第一平面与至少一第二平面，且至少第一发热元器件以及至少一第二发热元器件分别具有一第一接触面以及一第二接触面。其中至少一第一接触面与至少一第二接触面位于电源模块的一第一共平面。

Description

电源模块
技术领域
本发明涉及一种电源模块，尤其涉及一种具优化电路板的电源模块。
背景技术
板载大功率DC/DC电源模块在电话通信、数据中心以及超级计算器等领域均得到广泛的应用。然而随着固网和移动通信的快速发展，对板载大功率DC/DC电源模块输出功率和效率的要求也越来越高。另一方面，伴随通信产品日趋小型化的趋势，必然要求使用的电源模块能于提高效率的同时也一并缩小体积，以提高功率密度。因此，板载大功率DC/DC电源模块在高功率密度下的散热问题也日趋严重，且其针对散热的设计也日趋复杂。
传统的板载大功率DC/DC电源模块通过插脚与系统板焊接在一起，模块电源中的至少一发热元器件设置在电源模块的电路板上，而发热元器件的热量可通过例如是一散热片来传导热量。但当两个不同高度的发热元器件设置于电路板上时，为使散热片可对应两个不同高度的发热元器件而逸散热量，散热片的底面需要依据两个发热元器件的高度做凹凸处理。这样将造成散热片设计周期变长，增加制作流程的复杂度。
因此，如何发展一种电源模块来解决现有技术所面临的问题，实为本领域极需面对的课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电源模块。通过优化电路板来承载不同高度的发热元器件，形成均一共平面，以利装配固定一散热片，减小散热片的设计复杂度，解决例如DC/DC电源模块的散热装配架构，同时增强其散热能力，并提升整体功率密度。
本发明的另一目的在于提供一种电源模块。通过平整化电源模块的多个接触面于一共平面，简化电源模块装配固定至散热片与系统板的流程，进而达到节省人工、降低生产成本以及提升组装结构可靠性的目的。
本发明的再一目的在于提供一种电源模块，通过平整化电源模块的多个接触面与金属器件的金属接触面于一共平面，除了简化电源模块装配固定至散热片与系统板的流程，更有助于增加电源模块的抗压能力和支撑能力。有效减少整体组装结构中散热器件的尺寸，增强其散热能力，进而达到提升整体功率密度的目的。此外，通过塑封层的封装，将可进一步有效地减小大规模生产中电源模块总高度的公差，增强电源模块装配的便利性。
为达到前述目的，本发明提供一种电源模块，包括一电路板、至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件。电路板包括彼此相对的第一侧以及第二侧，且具有至少一第一平面以及至少一第二平面，均设置于第一侧，且至少第一平面与至少一第二面平面具有一第一高度差。至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件分别设置于至少一第一平面与至少一第二平面，且至少第一发热元器件以及至少一第二发热元器件分别具有一第一接触面以及一第二接触面。其中至少一第一接触面与至少一第二接触面位于电源模块的一第一共平面。
于一实施例中，电源模块还包括一散热片，具有一散热面，架构于第一共平面上，且散热面贴合至至少一第一接触面与至少一第二接触面。
于一实施例中，至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件选自由一磁性组件、一开关组件、一变压器及其组合所构成的群组。
于一实施例中，至少一第一平面与第一共平面的距离大于至少一第二平面与第一共平面的距离，且磁性组件设置于至少一第一平面。
于一实施例中，电路板包括至少一导接部，设置于至少一第一平面和第一发热元器件之间，其中至少一第一平面与第一共平面的距离大于至少一第二平面与第一共平面的距离。
于一实施例中，至少一导接部包括一导电胶或一焊锡。
于一实施例中，电源模块包括一金属器件，设置于第一侧，且电连接至电路板，其中金属器件具有一第一金属接触面，位于电源模块的第一共平面。
于一实施例中，金属器件还包括一第二金属接触面，位于电源模块的一侧壁。
于一实施例中，电源模块还包括一塑封层，设置于电路板的第一侧，包覆至少一第一发热元器件、至少一第二发热元器件以及金属器件，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、第一金属接触面以及第二金属接触面的其中一个或多个。
于一实施例中，塑封层通过打磨的方式形成第一共平面，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、第一金属接触面以及第二金属接触面的其中的一个或多个。
于一实施例中，电源模块还包括至少一导接件，设置于电路板的第二侧，其中至少一导接件是选自一插脚、一铜块插脚以及一铜块所构成的群组。
于一实施例中，电路板为一多层电路板，具有多个中间层，至少一第一平面设置于多个中间层中的至少的一者。
为达到前述目的，本发明还提供一种电源模块，包括电路板、至少一第一发热元器件、至少第二发热元器件、至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件。电路板包括一第一侧以及一第二侧。第一侧与第二侧彼此相对。其中电路板具有至少一第一平面、至少一第二平面、至少一第三平面以及至少一第四平面，其中至少一第一平面与至少一第二平面均设置于第一侧，且至少一第一平面与至少一第二平面具有一第一高度差，其中至少一第三平面与至少一第四平面均设置于第二侧，且至少一第三平面与至少一第四平面具有一第二高度差。至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件，分别设置于至少一第一平面与至少一第二平面，且至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件分别具有至少一第一接触面以及至少一第二接触面，其中至少一第一接触面与至少一第二接触面位于电源模块的一第一共平面。至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件，分别设置于至少一第三平面与至少一第四平面，且至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件分别具有至少一第三接触面以及至少一第四接触面，其中至少一第三接触面与至少一第四接触面为电源模块的一第二共平面。
于一实施例中，电源模块还包括至少一散热片，具有一散热面，架构于第一共平面或第二共平面上，且散热面贴合至至少一第一接触面与至少一第二接触面或贴合至至少一第三接触面与至少一第四接触面。
于一实施例中，第一共平面或第二平面贴合至一系统板。
于一实施例中，至少一第一平面与第一共平面的距离大于至少一第二平面与第一共平面的距离，至少一第三平面与第二共平面的距离大于至少一第四平面与第二共平面的距离，电路板包括至少两个开口，贯穿第一平面与第三平面之间，其中第一发热元器件器件与第二发热元器件分别包含一第一磁芯与一第二磁芯，通过至少两个开口彼此连接。
于一实施例中，至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件是选自由一磁性组件、一开关组件、一变压器或其组合所构成的群组，该至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件是选自由一磁性组件、一开关组件或其组合所构成的群组。
于一实施例中，电源模块包括至少一金属器件，设置于第一侧或/及第二侧，且电连接至电路板，其中至少一金属器件具有一第一金属接触面，位于电源模块的第一共平面或/及第二共平面。
于一实施例中，至少一金属器件还包括一第二金属接触面，位于电源模块的一侧壁。
于一实施例中，至少一金属器件还包括一第三金属接触面，位于电源模块的另一侧壁。
于一实施例中，电源模块还包括一塑封层，设置于电路板的第一侧或/及第二侧，包覆至少一金属器件、至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件或/及至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、至少一第三接触面、至少一第四接触面、第二金属接触面以及第三金属接触面的其中一个或多个。
于一实施例中，塑封层通过打磨的方式形成第一共平面或/及第二共平面，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、至少一第三接触面、至少一第四接触面、第二金属接触面以及第三金属接触面的其中一个或多个。
于一实施例中，电源模块还包括一塑封层，设置于电路板的第一侧或/及第二侧，包覆至少一第一发热元器件以及至少一第二发热元器件或/及至少一第三发热元器件以及至少一第四发热元器件，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、至少一第三接触面、至少一第四接触面的其中一个或多个。
于一实施例中，塑封层通过打磨的方式形成第一共平面或/及第二共平面，且暴露至少一第一接触面、至少一第二接触面、至少一第三接触面、至少一第四接触面的其中一个或多个。
于一实施例中，电路板为一多层电路板，具有多个中间层，至少一第一平面以及至少一第三平面设置于多个中间层中的至少的一者。
附图说明
图1为公开本发明第一较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。
图2为公开本发明第一较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。
图3为公开本发明第一较佳实施例的电源模块的立体结构图。
图4为公开本发明第二较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。
图5为公开本发明第二较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。
图6为公开本发明第三较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。
图7为公开本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。
图8为公开本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板于另一视角的结构分解图。
图9为公开本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。
图10为公开本发明第四较佳实施例的电源模块的立体结构图。
图11为公开本发明第四较佳实施例的电源模块于另一视角的立体结构图。
图12为公开本发明第五较佳实施例的电源模块的结构分解图。
图13为公开本发明第五较佳实施例的电源模块的截面图。
图14为公开本发明第六较佳实施例的电源模块的截面图。
附图标记如下：
1、1a、1b、1c、1d、1e：电源模块
10：电路板
11：第一侧
111：第一平面
112：第二平面
12：第二侧
13：导接部
14：盲孔
15：开口
16、17：侧壁
121：第三平面
122：第四平面
20：第一发热元器件
21：第一接触面
30：第二发热元器件
31：第二接触面
41、42、43：导接件
50：第三发热元器件
51：第四接触面
60：第四发热元器件
61：第四接触面
70、75：金属器件
71、76：第一金属接触面
77：第二金属接触面
78：第三金属接触面
79：塑封层
8：散热片
80：塑封层
81：散热面
9：系统板
91：表面
H1：第一高度差
H2：第二高度差
S1：第一共平面
S2：第二共平面
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上为当作说明之用，而非用于限制本发明。
图1为公开本发明第一较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。图2为公开本发明第一较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。图3为公开本发明第一较佳实施例中电源模块的立体结构图。首先，如图1、图2及图3所示，本发明的电源模块1(于后简称电源模块)可例如DC/DC电源模块，包括一电路板10以及至少一第一发热元器件20与至少一第二发热元器件30。电路板10，包括一第一侧11以及一第二侧12，第一侧11与第二侧12彼此相对。其中电路板10还具有至少一第一平面111以及至少一第二平面112，均设置于该第一侧11，且至少第一平面111与第二平面112具有至少一第一高度差H1。于本实施例中，至少一第一发热元器件20以及至少一第二发热元器件30，可分别例如是一磁性组件以及一开关组件。其中第一发热元器件20更例如是一厚度较厚的磁性组件，设置于第一平面111，而第二发热元器件30则可例如是一厚度较薄的开关组件，设置于第二平面112。换言之，第一发热元器件20的厚度大于第二发热元器件30的厚度。当然，本发明并不以此为限。于本实施例中，第一发热元器件20具有一第一接触面21，而第二发热元器件30具有一第二接触面31。于第一发热元器件20贴合设置至第一平面111，而第二发热元器件30贴合设置至第二平面112后，第一接触面21与第二接触面31更架构为电源模块1的一第一共平面S1，即如图3所示斜线区域。由此，电源模块1的第一共平面S1有利于装配固定至一散热片8，使第一发热元器件20的第一接触面21与第二发热元器件30的第二接触面31充分贴合至散热片8的散热面81，实现最佳散热效果。另一方面，第一共平面S1为一均一平面，适用于采用平面设计的散热面81，可有效减小电源模块1所需散热片8的设计复杂度，解决例如DC/DC电源模块的散热装配架构，同时增强其散热能力，并提升整体功率密度。当然，散热片8贴合至电源模块1第一共平面S1的方式并不限定，亦可通过一导热片、导热胶或导热膏等高热传介质材料黏合，本发明不以此为限，且不再赘述。
于本实施例中，电源模块1还包括至少一导接件41，例如是两组插脚，设置于电源模块1的第二侧12。电源模块1可通过例如两组插脚的导接件，以例如但不受限于焊接的方式，连接至一系统板9上。于其他实施例中，电源模块1亦可通过铜块插脚或铜块导接至系统板9，本发明并不以此为限。
图4为公开本发明第二较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。图5为公开本发明第二较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。于本实施例中，电源模块1a与图1至图3所示的电源模块1相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。不同于图1至图3所示的电源模块1，本实施例的电源模块1a的电路板10还包括至少一导接部13，设置于第一平面111与第一发热元器件20之间。其中导接部13可例如但不受限于一由导电胶或焊锡所导接脚位，而设置于第一平面111的第一发热元器件20更可例如是一开关组件、变压器、电感组件等，需要与电路板10直接电连接。当然，导接部13的数量、位置、类型及形状大小等均可依实际应用需求而调变，以使第一平面111上的第一发热元器件20的焊接脚位可以最短距离直接电连接至电路板10，惟本发明并不以此为限。于本实施例中，电路板10可例如是一多层线路的印刷电路板，包括例如N层线路层。第二平面112可例如是电路板10的最表层，而第一平面111则可视实际应用需求，设置于电路板10最表层下凹一层至N-1层。应说明的是，第一平面111可视实际应用需求凹设于电路板10的中间层中任一层，以与第二平面112形成第一高度差H1，借以设置厚度较厚的第一发热元器件20。于本实施例中，第一平面111的大小至少大于或等于第一发热元器件20的大小。当然，第一平面111的面积、形状和大小均可视实际需容置的第一发热元器件20的面积、形状和大小而调变，本发明不以此为限，且不再赘述。
另一方面，于本实例中，电源模块1a更通过例如是一组至少两个铜块的导接件42表面贴焊接至系统板9上。导接件42一端细长，可以插入电路板10的第二侧12的盲孔14焊接固定。导接件42的另一端则可与系统板9的表面贴焊接。图6为公开本发明第三较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。于本实施例中，电源模块1b同样通过例如是一组至少两个铜块的导接件43表面贴焊接至系统板9上。导接件43可例如是一铜块，其两端分别以例如表面贴焊接至电路板10第二侧12与系统板9的表面。应强调的是，本发明电源模块1、1a固定于系统板9上的方式可视实际应用需求而调变，本发明不以此为限，且不再赘述。
图7为公开本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的结构分解图。图8为公开本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板于另一视角的结构分解图。图9为公开本发明第四较佳实施例的电源模块及其适用散热片与系统板的剖面结构图。图10为公开本发明第四较佳实施例的电源模块的立体结构图。图11为公开本发明第四较佳实施例的电源模块于另一视角的立体结构图。于本实施例中，电源模块1c与图1至图3所示的电源模块1相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。不同于图1至图3所示的电源模块1c包括一电路板10、至少一第一发热元器件20、至少一第二发热元器件30、至少一第三发热元器件50以及至少一第四发热元器件60。电路板10包括一第一侧11以及一第二侧12。第一侧11与第二侧12彼此相对。其中电路板10具有至少一第一平面111、至少一第二平面112、至少一第三平面121以及至少一第四平面122。其中至少一第一平面111与至少一第二平面112均设置于第一侧11，且至少第一平面111与第二平面112具有至少一第一高度差H1。另外，至少一第三平面121与至少一第四平面122均设置于第二侧12，且至少第三平面121与第四平面122具有至少一第二高度差H2。第一高度差H1与第二高度差H2并不限于为一相同的高度差值。另外，第一平面111与第三平面121可彼此上下对准交叠、彼此交错不重叠或随意设置，本发明不以此为限。于本实例中，至少一第一发热元器件20以及至少一第二发热元器件30，分别设置于第一平面111与第二平面112，且至少一第一发热元器件20以及至少一第二发热元器件30分别具有至少一第一接触面21以及至少一第二接触面31，其中至少一第一接触面21与至少一第二接触面31更架构为电源模块1c的一第一共平面S1，即如图10所示斜线区域。另一方面，至少一第三发热元器件50以及至少一第四发热元器件60，分别设置于第三平面121与第四平面122，且至少一第三发热元器件50以及至少一第四发热元器件60分别具有至少一第三接触面51以及至少一第四接触面61，其中至少一第三接触面51与至少一第四接触面61更架构为电源模块1c的一第二共平面S2，即如图11所示斜线区域。由此，电源模块1c的第一侧11与第二侧12分别架构有第一共平面S1与第二共平面S2，可于第一发热元器件20的第一接触面21与第二发热元器件30的第二接触面31充分贴合至散热片8的散热面81，实现最佳散热效果的同时，第三发热元器件50的第三接触面51与第四发热元器件60的第四接触面61亦可贴合至系统板9的表面91，以降低整体系统设计的难度。换言之，本发明的电源模块1c应用于例如DC/DC电源模块时，除了可使电源模块1c更于在散热片8与系统板9间装配，同时也可实现散热功能，有效提升整体功率密度。于其他实施例中，电源模块1c的第一共平面S1与第二共平面S2亦可分别组配至两组散热片8或两组系统板9。值得注意的是，电源模块1c的第一共平面S1与第二共平面S2装置至散热片8或系统板9的类型或数量非限制本发明的必要的技术特征，于此便不再赘述。
图12为公开本发明第五较佳实施例的电源模块的结构分解图。图13为公开本发明第五较佳实施例的电源模块的截面图。于本实施例中，电源模块1d与图7至图11所示的电源模块1c相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于本实施例中，至少一第一平面111与至少一第二平面112均设置于第一侧11，且至少第一平面111与第二平面112具有至少一第一高度差H1。另外，至少一第三平面121与至少一第四平面122均设置于第二侧12，且至少第三平面121与第四平面122具有至少一第二高度差H2。不同于图7至图11所示的电源模块1c，本实施例中，电源模块1d还包括至少两个开口15，设置于电路板10上，贯穿该第一平面111与第三平面121之间，第一发热元器件20与第三发热元器件50分别包含一第一磁芯与一第二磁芯，通过该至少两个开口15彼此连接，且扣合电路板10上例如一平面绕组(未图示)后架构为一变压器。于第一侧11的第二发热元器件30可例如是一单面散热的MOSFET或双面散热的MOSFET，贴合设置于电路板10的第二平面112。尽管例如第一磁芯的第一发热元器件20与例如MOSFET的第二发热元器件30具有不同厚度，但通过第一高度差H1的调变，可使第一发热元器件20的第一接触面21与第二发热元器件30的第二接触面31架构为第一共平面S1。此时，例如是MOSFET的第二发热元器件30产生的热量除了可通过电路板10逸散外，亦可通过散热片8的散热面81快速地传导出去。
另一方面，于本实施例中电源模块1d还包括一金属器件70，例如一金属铜条，设置于第一侧11的第二平面112。其中金属器件70的厚度与例如是开关器件的第二发热元器件30的厚度相同，亦即金属器件70还包括一第一金属接触面71，同样架构于第一侧11的第一共平面S1。金属器件70可通过表面贴焊接的方式或者胶粘固定于电路板10的第二平面112。金属器件70的一第一金属接触面71则与第一接触面21与第二接触面31位于第一共平面S1。于本实施例中，当散热片8贴合至第一共平面S1，通过金属器件70良好的散热特性，将更有助于增加电源模块1d的散热能力。此外，加装例如金属铜条的金属器件70还可以增加电源模块1d的抗压能力和支撑能力。
此外，于本实施例中，于电路板10的第二侧12亦可设置例如一引脚框架的金属器件75。金属器件75具有一第一金属接触面76，与例如是第二磁芯的第三发热元器件50的第三接触面51以及例如其他开关组件的第四发热元器件60的第四触接触面61共同架构于第二共平面S2。于本实施例中，例如金属器件75亦具有一第二金属接触面77和第三金属接触面78，分别架构于电源模块1d的侧壁16和另一侧壁17，可进一步电镀爬锡，以应用于电性连接。通过金属器件75良好的结构特性以及平整架构于第二共平面S2，将更有助于提升电源模块1d导接至系统板9的整合，同时有助于简化导接程序。此外，加装例如引脚框架的金属器件75同样也可以增加电源模块1d的抗压能力和支撑能力。
图14为公开本发明第六较佳实施例的电源模块的截面图。于本实施例中，电源模块1e与图12至图13所示的电源模块1d相似，且相同的组件标号代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。于一实施例中，电源模块1e还包括至少一塑封层79，设置于电路板10的第一侧11，包覆该至少一第一发热元器件20、至少一第二发热元器件30、至少一金属器件70，且暴露至少一第一接触面21、至少一第二接触面31、至少一第一金属接触面71的其中的一个或多个。于另一实施例中，电源模块1e还包括另一塑封层80，设置于电路板10的第二侧12，包覆该至少一第三发热元器件50、至少一第四发热元器件60与至少一金属器件75，且暴露至少一第四接触面61和第一/二/三金属接触面76/77/78，或者暴露至少第三接触面51、至少一第四接触面61和第一/二/三金属接触面76/77/78。值得注意的是，塑封层79和80可利用环氧树脂模塑料(EMC－Epoxy Molding Compound)先将电源模块1e封装为一体，更将至少一第一接触面21、至少一第二接触面31以及第一金属接触面71架构为一个平整的第一共平面S1，将至少一第三接触面51、至少一第四接触面61以及第一金属接触面76架构为一平整的第二共平面S2，实现功率模块11e平整的结构，利于减少散热片8与系统板9的设计复杂度，并提供功率密度。于一实施例中，第一共平面S1与第二共平面S2更可于环氧树脂模塑料(EMC－Epoxy Molding Compound)塑封后再利用例如打磨的方式形成，通过打磨塑封层79形成第一共平面，露出至少一第一接触面21和第一金属接触面71的其中一个或多个。或者，通过打磨塑封层80形成第二共平面，露出至少一第四接触面61和第一/二金属接触面76/77，或露出至少第三接触面51、至少一第四接触面61和第一/二/三金属接触面76/77/78。在以上打磨工艺过程中，可以选择只打磨塑封层79的第一共平面，也可以选择只打磨塑封层80的第二共平面，再者一起打磨第一共平面和第二共平面而露出以上所述接触面。于其他实施例中，塑封层79可仅形成于电路板10的第一侧11或第二侧12。例如塑封层79可仅形成于图5电源模块1a的电路板10的第二侧12，选择性的露出导接件42，本发明并不以此为限。应强调的是，通过塑封后打磨形成塑封层79和塑封层80而露出部分器件的接触面，将可进一步有效地减小大规模生产中电源模块总高度的公差，增强与散热片8或系统板9装配的便利性。
以电源模块1e为例，在大规模生产中，需要同时对多个电源模块1e同时进行封装时，可将多个独立的电源模块1e分别放入塑封腔内，独立封装构成电源模块1e。于另一实施例中，则可采用印刷电路板连片装配对应的发热元器件，形成多个连片的电源模块1e，将这一整个连片的电源模块1e放入一个塑封腔内进行封装，封装后再利用截切方式进行分板处理成多个独立的电源模块1e。在截切的同时，露出金属器件75的第二金属接触面77或者第三金属接触面78，亦可于打磨后露出，可进一步对该两个接触面电镀爬锡，以应用于电性连接。本发明不以此为限。
此外，于塑封层79进行的封装电源模块1e时，为避免电路板10上焊锡点在进行封装过程中会发生焊点二次重融的现象，可以用导电胶替代焊锡来黏贴这些分立的发热元器件于电路板10上，导电胶经过一定温度烘烤后，可以固化成型。由此，电源模块1e进行塑封时，不会发生二次重融的现象。于其他实施例中，分立于电路板10上的发热元器件均可包括一采用AgPdCu镀层的接脚，以有效地防止应用导电胶后接脚易氧化的问题。惟其非限制本发明的必要技术特征，于此便不再赘述。
综上所述，本发明提供一种电源模块。通过优化电路板来承载不同高度的发热元器件，形成均一共平面，以利装配固定一散热片，减小散热片的设计复杂度，解决例如DC/DC电源模块的散热装配架构，同时增强其散热能力，并提升整体功率密度。通过平整化电源模块的多个接触面于一共平面，简化电源模块装配固定至散热片与系统板的流程，进而达到节省人工、降低生产成本以及提升组装结构可靠性的目的。另外，通过平整化电源模块的多个接触面与金属器件的金属接触面于一共平面，除了简化电源模块装配固定至散热片与系统板的流程，更有助于增加电源模块的抗压能力和支撑能力。有效减少整体组装结构中散热器件的尺寸，增强其散热能力，进而达到提升整体功率密度的目的。此外，通过塑封层的封装，将可进一步有效地减小大规模生产中电源模块总高度的公差，增强电源模块装配的便利性。
本发明得由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然而皆不脱如附权利要求所欲保护者。

Claims (24)

1.一种电源模块，包括：
多层电路板，包括一上表层、一下表层以及多个中间层，其中该电路板包括一第一平面以及一第二平面，该第一平面设置于该多个中间层中的至少一个，且该第一平面与该第二平面具有一第一高度差；以及
一第一元器件以及一第二元器件，分别设置于该第一平面与该第二平面，且该第一元器件以及该第二元器件分别包括一第一接触面以及一第二接触面，其中该第一平面与该第一接触面的距离大于该第二平面与该第二接触面的距离。
2.如权利要求1所述的电源模块，其中该第二平面设置于该上表层。
3.如权利要求1所述的电源模块，还包括：一散热器件，通过一散热介质与该第一元器件和/或该第二元器件接触。
4.如权利要求3所述的电源模块，其中该散热器件为一散热片，该散热片包括一散热面，且该散热面贴合至该第一接触面和/或该第二接触面。
5.如权利要求1所述的电源模块，其中该第一元器件以及第二元器件选自一磁性组件、一开关组件、一变压器及其组合所构成的群组。
6.如权利要求5所述的电源模块，其中该磁性组件设置于该第一平面。
7.如权利要求5所述的电源模块，其中该电路板包括一导接部，该导接部设置于该第一平面和该第一元器件之间。
8.如权利要求7所述的电源模块，其中该导接部包括一导电胶或一焊锡。
9.如权利要求6所述的电源模块，还包括：一金属器件，设置于该上表层，且电连接至该电路板，其中该金属器件包括一第一金属接触面。
10.如权利要求9所述的电源模块，其中该金属器件还包括一第二金属接触面，位于该电源模块的一侧壁所在面。
11.如权利要求1所述的电源模块，还包括：一塑封层，设置于该电路板上，包覆该第一元器件、该第二元器件，且暴露该第一接触面和/或该第二接触面。
12.如权利要求11所述的电源模块，其中该塑封层通过打磨的方式形成一第一共平面。
13.如权利要求1所述的电源模块，还包括：一导接件，设置于该电路板的该下表层，其中该导接件选自一插脚、一铜块插脚以及一铜块所构成的群组。
14.一种电源模块，包括：
多层电路板，包括一上表层、一下表层以及多个中间层，其中该电路板包括一第一平面、一第二平面、一第三平面以及一第四平面，其中该第一平面设置于该多个中间层中的至少一个，该第一平面与该第二平面形成一第一高度差，其中该第三平面设置于该多个中间层中的至少一个，该第三平面与该第四平面形成一第二高度差；
一第一元器件以及一第二元器件，分别设置于该第一平面与该第二平面，且该第一元器件以及该第二元器件分别包括一第一接触面以及一第二接触面，其中该第一平面与该第一接触面的距离大于该第二平面与该第二接触面的距离；以及
一第三元器件以及一第四元器件，分别设置于该第三平面与该第四平面，且该第三元器件以及该第四元器件分别具有一第三接触面以及一第四接触面，其中该第三平面与该第三接触面的距离大于该第四平面与该第四接触面的距离。
15.如权利要求14所述的电源模块，其中该第二平面设置于该上表层，该第四平面设置于该下表层。
16.如权利要求14所述的电源模块，还包括：一散热器件，通过一散热介质与该第一元件，该第二元件，该第三元件和该第四元件中的一个或多个接触。
17.如权利要求16所述的电源模块，其中该散热器件为一散热片，该散热片包括一散热面，且该散热面贴合至该第一接触面和/或该第二接触面，或者，贴合至该第三接触面和/或该第四接触面。
18.如权利要求14所述的电源模块，其中该第一接触面和/或该第二接触面，或者，该第三接触面和/或该第四接触面贴合至一系统板。
19.如权利要求14所述的电源模块，其中，该电路板包括至少两个开口，该至少两个开口贯穿该第一平面与该第三平面之间，其中该第一元器件器件与该第三元器件分别包含一第一磁芯与一第二磁芯，通过该至少两个开口彼此连接。
20.如权利要求14所述的电源模块，其中该第一元器件以及该第二元器件选自一磁性组件、一开关组件、一变压器或其组合所构成的群组，该第三元器件以及该第四元器件选自一磁性组件、一开关组件或其组合所构成的群组。
21.如权利要求14所述的电源模块，还包括：一金属器件，设置于该上表层和/或该下表层，且电连接至该电路板，其中该金属器件包括一第一金属接触面。
22.如权利要求21所述的电源模块，其中该金属器件还包括一第二金属接触面和一第三金属接触面，该第二金属接触面位于该电源模块的一侧壁所在面，该第三金属接触面位于该电源模块的另一侧壁所在面。
23.如权利要求14所述的电源模块，还包括：一塑封层，设置于该电路板上，包覆该第一元器件以及该第二元器件，和/或，该第三元器件以及该第四元器件，且暴露该第一接触面、该第二接触面、该第三接触面和该第四接触面中的一个或多个。
24.如权利要求23所述的电源模块，其中该塑封层通过打磨的方式形成一第一共平面和/或一第二共平面。
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