KR101139720B1 - 발광다이오드 모듈 제조용 지그 - Google Patents

발광다이오드 모듈 제조용 지그 Download PDF

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Abstract

발광 다이오드 모듈 제조용 지그는 하부 지그 및 상부 지그를 포함한다. 하부 지그는 상부면에 서로 나란하며 제1 방향을 따라 연장하고 인쇄회로기판들을 각각 수용하는 캐비티들, 상기 캐비티들의 저면에 상기 제1 방향을 따라 배열되고 상기 인쇄회로기판들의 관통홀들과 각각 결합하여 다양한 길이의 인쇄회로기판들을 고정하는 고정핀들을 갖는다. 상부 지그는 서로 나란하며 상기 제1 방향을 따라 연장하고 상기 인쇄회로기판에 실장될 다양한 피치의 발광 다이오드들을 지지하는 지지홀들을 가지며, 상기 지지홀들이 상기 캐비티들 상에 위치하도록 상기 하부 지그 상에 배치된다.

Description

발광다이오드 모듈 제조용 지그{Jig for manufacturing LED module}
본 발명은 발광다이오드 모듈 제조용 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 발광다이오드들을 실장하여 발광다이오드 모듈을 제조하기 위한 발광다이오드 모듈 제조용 지그에 관한 것이다.
발광다이오드(Light Emitting Diode; 이하 "LED"라 함)는 종래의 광원에 비해 소형이고 수명이 길며 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 발광효율이 높아서 조명 또는 각종 표시장치 등에 널리 이용되고 있다.
상기 발광다이오드는 인쇄회로기판에 다수개가 실장된 발광다이오드 모듈 형태로 사용된다. 상기 발광다이오드와 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지그를 사용하여 상기 발광다이오드를 상기 인쇄회로기판에 실장한다.
그러나, 상기 지그는 지지할 수 있는 인쇄회로기판 사이즈 및 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발광다이오드 사이의 피치가 정해져 있다. 즉, 하나의 지그는 특정 사이즈의 인쇄회로기판과 특정 피치로 실장되는 발광다이오드만을 지지할 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판의 사이즈 또는 상기 발광다이오드 사이의 피치에 따라 별도의 지그가 필요하다. 그러므로, 상기 발광다이오드 모듈을 제조하기 위해서는 다수의 지그가 필요하므로, 상기 발광 다이오드 모듈의 제조 비용이 증가될 수 있다.
본 발명은 서로 다른 길이를 갖는 인쇄회로기판 및 서로 다른 피치의 발광 다이오드들을 장착할 수 있는 발광다이오드 모듈 제조용 지그를 제공한다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 모듈 제조용 지그는 상부면에 서로 나란하며 제1 방향을 따라 연장하고 인쇄회로기판들을 각각 수용하는 캐비티들, 상기 캐비티들의 저면에 상기 제1 방향을 따라 배열되고 상기 인쇄회로기판들의 관통홀들과 각각 결합하여 다양한 길이의 인쇄회로기판들을 고정하는 고정핀들을 갖는 하부 지그 및 서로 나란하며 상기 제1 방향을 따라 연장하고 상기 인쇄회로기판에 실장될 다양한 피치의 발광 다이오드들을 지지하는 지지홀들을 가지며, 상기 지지홀들이 상기 캐비티들 상에 위치하도록 상기 하부 지그 상에 배치되는 상부 지그를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 고정핀들은 상기 캐비티들의 저면 일측에 각각 배치되며 상기 인쇄회로기판들의 관통홀들 중 하나와 각각 결합하여 상기 인쇄회로기판들의 기준 위치를 설정하는 기준핀들 및 상기 캐비티들의 저면 일측으로부터 상기 저면 타측까지 각각 배치되며 서로 다른 길이는 갖는 인쇄회로기판들을 지지하기 위해 상기 인쇄회로기판들의 나머지 고정홀들과 결합되어 상기 인쇄회로기판들을 상기 하부 지그 상에 정렬하는 정렬 핀들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 고정핀들은 상기 캐비티들의 저면 일측에 각각 배치되며 상기 인쇄회로기판들의 관통홀과 각각 결합하여 상기 인쇄회로기판들을 상기 캐비티들의 기준 위치에 고정하는 기준핀들일 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판에 도포되는 솔더를 리플로우하기 위한 열이 상기 인쇄회로기판으로 직접 제공되도록, 상기 하부 지그는 상기 캐비티들의 저면을 관통하는 다수의 제1 관통홀들을 더 포함하고, 상기 상부 지그는 상기 지지홀을 중심으로 양측에 상하를 관통하는 제2 관통홀들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 상부 지그를 상기 하부 지그 상의 기 설정된 위치에 정렬하기 위해, 상기 하부 지그는 상부면에 배치되는 정렬 돌기들을 더 포함하고, 상기 상부 지그는 상기 정렬 돌기들과 결합하는 정렬 홀들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 상부 지그를 상기 하부 지그에 밀착시키기 위해, 상기 하부 지그는 상기 하부 지그의 상부면에 배치되는 제1 자석들을 더 포함하고, 상기 상부 지그는 상기 상부 지그의 하부면에 배치되며 상기 제1 자석들과 자력에 의해 결합하는 제2 자석들을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 지그는 다수의 정렬 핀들을 갖는 하부 지그를 이용하여 다양한 길이의 인쇄회로기판을 지지할 수 있고, 제1 방향으로 연장하는 지지홀들을 갖는 상부 지그를 이용하여 다양한 피치의 발광 다이오드들을 지지할 수 있다. 따라서, 상기 지그는 다양한 길이의 인쇄회로기판과 다양한 피치의 발광 다이오드들을 지지할 수 있으므로, 상기 발광다이오드 모듈의 제조 비용을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조용 지그를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광다이오드 모듈 제조용 지그를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 발광다이오드 모듈 제조용 지그 중 하부 지그를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 발광다이오드 모듈 제조용 지그 중 상부 지그를 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조용 지그에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드 모듈 제조용 지그를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 발광다이오드 모듈 제조용 지그를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 지그(100)는 인쇄회로기판(10)에 발광다이오드(20)를 실장하여 발광다이오드 모듈(30)을 제조하기 위한 것으로, 다수의 인쇄회로기판(10)들을 지지하는 하부 지그(102)와 상기 인쇄회로기판(10)들에 실장되는 발광다이오드(20)들을 지지하는 상부 지그(104)를 포함한다.
도 3은 도 1에 도시된 발광다이오드 모듈 제조용 지그 중 하부 지그를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 하부 지그(102)는 평판 형태를 가지며, 상부면에 다수의 캐비티(110)들을 포함한다. 상기 캐비티(110)들은 제1 방향을 따라 연장하며, 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향으로 서로 이격된다. 상기 캐비티(110)들은 발광다이오드(20)가 실장될 인쇄회로기판(10)들을 각각 수용한다. 상기 캐비티(110)들의 깊이는 상기 인쇄회로기판(10)들의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 캐비티(110)들의 폭은 상기 인쇄회로기판(10)들의 폭과 동일하거나 클 수 있다.
상기 인쇄회로기판(10)은 상기 제1 방향을 따라 연장된 바 형태를 갖는다. 상기 인쇄회로기판(10)은 다수의 관통홀(12)들을 갖는다. 상기 관통홀(12)들을 이용하여 상기 인쇄회로기판(10)을 상기 하부 지그(102)에 고정할 수 있다.
상기 관통홀(12)들은 하나의 기준홀(12a)과 적어도 하나의 정렬홀(12b)을 포함한다.
상기 기준홀(12a)은 상기 인쇄회로기판(10)의 일측 단부에 배치된다. 상기 기준홀(12a)은 후술하는 상기 하부 지그(102)의 기준핀(132)과 결합한다.
상기 정렬홀(12b)은 상기 일측 단부로부터 타측 단부까지 상기 기준홀(12a)과 일렬로 배치된다. 상기 정렬홀(12b)들은 후술하는 하부 지그(102)의 정렬핀(134)들과 결합한다.
상기 정렬홀(12b)의 개수는 상기 인쇄회로기판(10)의 길이에 따라 달라질 수 있다. 즉, 상기 관통홀(12)의 길이가 길수록 상기 정렬홀(12b)의 개수가 많아진다.
일 예로, 상기 정렬홀(12b)들 사이의 간격은 상기 인쇄회로기판(10)들의 길이와 무관하게 일정할 수 있다. 다른 예로, 상기 인쇄회로기판(10)들의 길이가 변화되는 정도에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 상기 인쇄회로기판(10)들의 길이 차이가 일정한 경우, 상기 정렬홀(12b)들 사이의 간격이 일정할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(10)들의 길이 차이가 일정하지 않은 경우, 상기 정렬홀(12b)들 사이의 간격은 일정하지 않을 수 있다.
서로 다른 길이를 갖는 상기 인쇄회로기판(10)들을 상기 일측 단부를 기준으로 겹치는 경우, 각 인쇄회로기판(10)의 상기 기준홀(12a)은 서로 겹쳐지고, 상대적으로 길이가 짧은 인쇄회로기판(10)의 정렬홀(12b)이 상대적으로 길이가 긴 인쇄회로기판(10)의 정렬홀(12b)과 겹쳐진다.
상기 하부 지그(102)는 다수의 제1 관통홀(120)들을 더 포함한다. 상기 제1 관통홀(120)들은 상기 캐비티(110)들의 저면에 상기 하부 지그(102)의 상하를 관통하여 구비된다. 상기 제1 관통홀(120)들은 상기 캐비티(110)들의 저면에 균일하게 배치된다. 상기 제1 관통홀(120)들을 통해 외부의 열이 상기 캐비티(110)에 수용된 인쇄회로기판(10)으로 직접적으로 균일하게 전달될 수 있다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(10)에 도포되는 솔더(미도시)의 리플로우 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 하부 지그(102)는 상기 캐비티(110)들의 저면에 고정핀(130)들을 더 포함한다. 상기 고정핀(130)들은 상기 인쇄회로기판(10)의 관통홀(12)들과 결합하기 위한 것으로, 상기 고정핀(130)들은 각 캐비티(110)에 하나의 기준핀(132) 및 다수의 정렬핀(134)들을 포함한다.
상기 기준핀(132)은 상기 캐비티(110)들의 일측 가장자리에 배치된다. 상기 기준핀(132)은 상기 인쇄회로기판(10)의 기준홀(12a)과 결합한다. 따라서, 상기 캐비티(110)에서 상기 인쇄회로기판(10)의 기준 위치가 설정된다.
상기 정렬핀(134)들은 상기 일측 가장자리로부터 타측 가장자리까지 상기 기준핀(132)과 일렬로 배치된다. 즉, 상기 정렬핀(134)들은 상기 기준핀(132)으로부터 상기 제1 방향을 따라 일렬로 배치된다.
상기 정렬핀(134)들의 위치는 상기 인쇄회로기판(10)의 정렬홀(12b)들의 위치와 일치한다. 일 예로, 상기 정렬핀(134)들 사이의 간격은 상기 인쇄회로기판(10)들의 길이와 무관하게 일정할 수 있다. 다른 예로, 상기 정렬핀(134)들 사이의 간격은 상기 인쇄회로기판(10)들의 길이 차이에 따라 달라진다. 예를 들면, 상기 인쇄회로기판(10)들의 길이 차이가 일정한 경우, 상기 정렬핀(134)들 사이의 간격이 일정할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(10)들의 길이 차이가 일정하지 않은 경우, 상기 정렬핀(134)들 사이의 간격도 일정하지 않을 수 있다.
상기 정렬핀(134)들은 상기 인쇄회로기판(10)의 정렬홀(12b)들과 결합한다. 상기 인쇄회로기판(10)의 길이가 상기 캐비티(110)의 길이와 동일한 경우, 상기 정렬홀(12b)들이 상기 정렬핀(134)들 모두와 각각 결합한다. 상기 인쇄회로기판(10)의 길이가 상기 캐비티(110)의 길이보다 작은 경우, 상기 정렬홀(12b)들이 상기 정렬핀(134)들 중 일부와 각각 결합한다.
그러므로, 상기 인쇄회로기판(10)들의 길이가 다르더라도 상기 인쇄회로기판(10)들이 상기 캐비티(110)들에 삽입되어 상기 고정핀(130)들에 의해 고정될 수 있다. 즉, 상기 하부 지그(102)는 다양한 길이를 갖는 인쇄회로기판(10)들을 지지할 수 있다.
또한, 상기 캐비티(110)들의 폭이 상기 인쇄회로기판(10)들의 폭보다 크더라도, 상기 인쇄회로기판(10)들이 상기 캐비티(110)에 수용되어 상기 고정핀(130)들에 의해 안정적으로 고정될 수 있다.
상기에서는 상기 캐비티(110)들이 상기 하부 지그(102)의 상부면에 구비되는 것으로 설명되었지만, 상기 캐비티(110)들은 상기 상부 지그(104)의 하부면에 구비되어 상기 인쇄회로기판(10)들을 수용할 수도 있다.
한편, 상기 지그(110)는 상기 캐비티(110)들이 구비되지 않고, 상기 고정핀(130)들이 상기 하부 지그(102)의 상부면에 구비될 수도 있다.
도 4는 도 3에 도시된 고정핀들의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 고정핀(130)들은 각 캐비티(110)들의 일측 가장자리에 배치되는 기준핀(132)들을 포함한다. 즉, 상기 고정핀(130)들은 정렬핀없이 기준핀(132)들로만 구성된다. 상기 기준핀(132)들은 상기 인쇄회로기판(10)의 기준홀(12a)과 결합한다. 따라서, 상기 캐비티(110)에서 상기 인쇄회로기판(10)의 기준 위치가 설정된다.
상기 인쇄회로기판(10)들의 나머지 부위는 상기 캐비티(110)들에 의해 정렬 및 고정된다. 상기 인쇄회로기판(10)들은 일측 단부가 상기 기준핀(132)들에 의해 고정되고 상기 인쇄회로기판(10)들의 타측 단부는 상기 캐비티(110)들에 의해 고정되므로, 상기 인쇄회로기판(10)들의 길이가 다르더라도 상기 인쇄회로기판(10)들이 상기 캐비티(110)들에 삽입되어 상기 고정핀(130)들에 의해 고정될 수 있다. 즉, 상기 하부 지그(102)는 다양한 길이를 갖는 인쇄회로기판(10)들을 지지할 수 있다.
이때, 상기 캐비티(110)들의 폭이 상기 인쇄회로기판(10)들의 폭보다 큰 경우, 상기 인쇄회로기판(10)들의 타측 단부가 요동할 수 있다. 따라서, 상기 캐비티(110)들의 폭과 상기 인쇄회로기판(10)들의 폭은 동일한 것이 바람직하다. 또한, 상기 캐비티(110)들이 상기 인쇄회로기판(10)들을 수용 및 고정하기 위해 반드시 상기 하부 지그(102)의 상부면에 위치해야 한다.
다시 도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 하부 지그(102)는 정렬 돌기(140)들 및 제1 자석(150)들을 더 포함한다.
상기 정렬 돌기(140)들은 상기 하부 지그(102)의 상부면 둘레를 따라 배치되며, 상기 하부 지그(102)와 상기 상부 지그(104)의 정렬에 사용된다.
상기 제1 자석(150)들은 상기 하부 지그(102)의 상부면 중 상기 캐비티(110)들 사이에 배치되며, 상기 상부 지그(104)를 상기 하부 지그(102)에 밀착시킨다.
도 5는 도 1에 도시된 발광다이오드 모듈 제조용 지그 중 상부 지그를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 상기 상부 지그(104)는 평판 형태를 가지며, 대략 상기 하부 지그(102)의 크기와 동일한 크기를 갖는다. 상기 상부 지그(104)는 상기 하부 지그(102) 상에 배치된다.
상기 상부 지그(104)는 다수의 지지홀(160)들을 포함한다. 상기 지지홀(160)들은 상기 제1 방향을 따라 연장하며, 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향으로 서로 이격된다. 상기 지지홀(160)들의 개수는 상기 캐비티(110)들의 개수와 동일하다. 상기 하부 지그(102)와 상기 상부 지그(104)가 결합될 때, 상기 지지홀(160)들의 위치는 상기 캐비티(110)들의 위치와 각각 대응한다. 상기 지지홀(160)들은 상기 인쇄회로기판(10)에 실장될 발광다이오드(20)들의 위치를 지지한다. 또한, 상기 발광 다이오드(20)들은 상기 인쇄회로기판(10)에 수직하게 세워져 실장되므로, 상기 지지홀(160)들이 형성된 상기 상부 지그(104)는 상기 발광 다이오드(20)들의 양측면을 지지하여 상기 발광 다이오드(20)들이 상기 인쇄회로기판(10)에 실장되는 동안 상기 발광다이오드(20)들의 쓰러짐을 방지한다. 그리고, 상기 지지홀(160)들이 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 발광 다이오드(20)들도 상기 제1 방향을 따라 상기 인쇄회로기판(10)에 실장되므로, 상기 지지홀(160)들의 연장 방향과 상기 발광 다이오드(20)들의 실장 방향이 동일하다. 따라서, 상기 발광 다이오드(20)들의 피치가 가변되더라도 상기 상부 지그(104)가 상기 발광 다이오드(20)들을 안정적으로 지지할 수 있다. 그러므로, 상기 상부 지그(104)가 다양한 피치의 발광 다이오드(20)들을 용이하게 지지할 수 있다.
상기 상부 지그(104)는 다수의 제2 관통홀(170)들을 더 포함한다. 상기 제2 관통홀(170)들은 상기 지지홀(160)들과 인접한 부위에 상기 상부 지그(104)의 상하를 관통하여 구비된다. 상기 제2 관통홀(170)들은 상기 지지홀(160)들을 기준으로 상기 지지홀(160)들의 양측에 균일하게 배치된다. 상기 제2 관통홀(170)들을 통해 외부의 열이 상기 캐비티(110)에 수용된 인쇄회로기판(10)의 상부면으로 직접적으로 균일하게 전달된다. 그러므로, 상기 발광 다이오드(20)들의 피치에 따라 상기 인쇄회로기판(10)에 도포되는 솔더(미도시)의 위치가 달라지더라도, 상기 제2 관통홀(170)이 균일하게 배치되므로, 상기 솔더의 리플로우 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 상부 지그(104)는 정렬홀(180)들 및 제2 자석(190)들을 더 포함한다.
상기 정렬 홀(180)들은 상기 상부 지그(104)의 상부면 둘레를 따라 배치된다. 상기 정렬 홀(180)들은 상기 하부 지그(102)의 정렬 돌기(140)들과 결합한다. 따라서, 상기 상부 지그(104)가 상기 하부 지그(102) 상의 기 설정된 위치에 정확하게 정렬될 수 있다.
상기 제2 자석(190)들은 상기 상부 지그(104)의 하부면 중 상기 지지홀(160)들 사이에 배치된다. 상기 제2 자석(190)들은 상기 제1 자석(150)들과 자력에 의해 결합한다. 따라서, 상기 제1 자석(150)들과 상기 제2 자석(190)들은 상기 상부 지그(104)가 들뜨거나 상기 하부 지그(102)로부터 이격되는 것을 방지하며, 상기 상부 지그(104)를 상기 하부 지그(102)에 밀착시킨다. 그러므로, 상기 상부 지그(104)가 상기 발광 다이오드(20)들의 측면을 안정적으로 지지할 수 있다.
상기 지그(100)는 다수의 정렬 핀(134)들을 갖는 하부 지그(102)를 이용하여 다양한 길이의 인쇄회로기판(10)을 지지할 수 있고, 상기 제1 방향으로 연장하는 지지홀(160)들을 갖는 상부 지그(104)를 이용하여 다양한 피치의 발광 다이오드(20)들을 지지할 수 있다. 하나의 지그(100)로 다양한 길이의 인쇄회로기판(10)과 다양한 피치의 발광 다이오드(20)들을 지지할 수 있으므로, 상기 발광다이오드 모듈(30)의 제조 비용을 줄일 수 있다.
이하에서는 상기 지그(100)를 이용한 상기 발광 다이오드 모듈(30)의 제조 방법에 대해 설명한다.
먼저, 상기 하부 지그(102)에 인쇄회로기판(10)들을 장착한다. 구체적으로, 상기 인쇄회로기판(10)의 기준홀(12a)과 정렬홀(12b)들을 상기 하부 지그(102)의 기준핀(132) 및 정렬핀(134)들과 각각 결합하여 상기 인쇄회로기판(10)들을 상기 캐비티(110)에 삽입한다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(10)이 상기 기준핀(132)이 위치한 상기 하부 지그(102)의 상기 일측 단부를 기준으로 정렬된다. 이때, 상기 캐비티(110)의 길이보다 짧은 길이를 갖는 인쇄회로기판(10)들도 상기 정렬핀(134)들 중 일부와 결합하여 상기 하부 지그(102)에 용이하게 장착될 수 있다. 즉, 길이가 서로 다른 인쇄회로기판(10)들이 상기 하부 지그(102)에 장착될 수 있다.
상기 하부 지그(102)에 정렬핀(134)들이 존재하지 않는 경우, 상기 인쇄회로기판(10)의 기준홀(12a)을 상기 하부 지그(102)의 기준핀(132)에 고정하고, 상기 인쇄회로기판(10)들을 상기 캐비티(110)들에 삽입하여 고정한다. 따라서, 길이가 서로 다른 인쇄회로기판(10)들이 상기 하부 지그(102)에 장착될 수 있다.
다음으로, 상기 인쇄회로기판(10)들 상에 솔더를 도포한다. 상기 솔더의 도포 위치는 상기 인쇄회로기판(10)들에 상기 발광 다이오드(20)들이 실장될 위치이다. 일 예로, 상기 솔더는 스크린 프린터에 의해 도포될 수 있다.
이후, 상기 인쇄회로기판(10)이 장착된 하부 지그(102) 상에 상부 지그(104)를 장착한다. 상기 상부 지그(104)의 정렬 홀(180)들과 상기 하부 지그(102)의 정렬 돌기(140)들을 결합하여, 상기 상부 지그(104)를 상기 하부 지그(102) 상의 기 설정된 위치에 정렬한다. 이때, 상기 인쇄회로기판(10)에 도포된 솔더는 상기 상부 지그(104)의 지지홀(160)들을 통해 노출된다. 또한, 상기 제1 자석(150)들과 상기 제2 자석(190)들이 자력에 의해 결합하므로, 상기 상부 지그(104)가 들뜨거나 상기 하부 지그(102)로부터 이격되는 것을 방지하며 상기 상부 지그(104)를 상기 하부 지그(102)에 밀착시킨다.
다음으로, 상기 인쇄회로기판(10)에 실장될 발광 다이오드(20)들을 상부 지그(104)에 장착한다. 구체적으로, 상기 발광 다이오드(20)들은 상기 인쇄회로기판(10)과 수직하도록 상기 지지홀(160)에 끼워지며, 상기 솔더와 접촉한다. 상기 발광 다이오드(20)들은 상기 상부 지그(104)에 의해 양측면이 지지되므로, 상기 발광 다이오드(20)들이 쓰러지지 않고 수직 상태를 유지한다. 또한, 상기 지지홀(160)들의 연장 방향과 상기 발광 다이오드(20)들이 실장될 방향이 동일하므로, 상기 발광 다이오드(20)들의 피치가 가변되더라도 상기 상부 지그(104)가 상기 발광 다이오드(20)들을 안정적으로 지지할 수 있다.
다음으로, 상기 지그(100)를 가열하여 상기 솔더를 리플로우시킨다. 이때, 외부의 열이 상기 제1 관통홀(120)들 및 상기 제2 관통홀(170)을 통해 상기 인쇄회로기판(10)들 및 상기 발광 다이오드(20)들로 균일하게 전달되므로, 상기 솔더의 리플로우 특성을 향상시킬 수 있다. 상기 리플로우된 솔더가 냉각되면서 상기 발광 다이오드(20)들이 상기 인쇄회로기판(10)들에 실장되므로, 상기 인쇄회로기판(10)과 발광 다이오드(20)들을 포함하는 발광 다이오드 모듈(30)을 형성한다.
이후, 상기 상부 지그(104)를 상기 하부 지그(102)로부터 분리한 후, 상기 하부 지그(102)로부터 상기 발광 다이오드 모듈(30)을 분리한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 지그는 다양한 길이의 인쇄회로기판과 다양한 피치의 발광 다이오드들을 동시에 지지할 수 있다. 따라서, 상기 발광다이오드 모듈의 제조 비용을 줄일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 인쇄회로기판 12 : 관통홀
12a : 기준홀 12b : 정렬홀
20 : 발광 다이오드 30 : 발광 다이오드 모듈
100 : 지그 102 : 하부 지그
104 : 상부 지그 110 : 캐비티
120 : 제1 관통홀 130 : 고정핀
132 : 기준핀 134 : 정렬핀
140 : 정렬 돌기 150 : 제1 자석
160 : 지지홀 170 : 제2 관통홀
180 : 정렬홀 190 : 제2 자석

Claims (6)

  1. 상부면에 서로 나란하며 제1 방향을 따라 연장하고 인쇄회로기판들을 각각 수용하는 캐비티들, 상기 캐비티들의 저면에 상기 제1 방향을 따라 배열되고 상기 인쇄회로기판들의 관통홀들과 각각 결합하여 다양한 길이의 인쇄회로기판들을 고정하는 고정핀들을 갖는 하부 지그; 및
    서로 나란하며 상기 제1 방향을 따라 연장하고 상기 인쇄회로기판에 실장될 다양한 피치의 발광 다이오드들을 지지하는 지지홀들을 가지며, 상기 지지홀들이 상기 캐비티들 상에 위치하도록 상기 하부 지그 상에 배치되는 상부 지그를 포함하되,
    상기 고정핀들은 상기 캐비티들의 저면 일측에 각각 배치되며 상기 인쇄회로기판들의 관통홀과 각각 결합하여 상기 인쇄회로기판들을 상기 캐비티들의 기준 위치에 고정하는 기준핀들을 포함하는 발광 다이오드 모듈 제조용 지그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정핀들은,
    상기 캐비티들의 저면 일측으로부터 상기 저면 타측까지 각각 배치되며 서로 다른 길이는 갖는 인쇄회로기판들을 지지하기 위해 상기 인쇄회로기판들의 나머지 고정홀들과 결합되어 상기 인쇄회로기판들을 상기 하부 지그 상에 정렬하는 정렬 핀들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈 제조용 지그.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 도포되는 솔더를 리플로우하기 위한 열이 상기 인쇄회로기판으로 직접 제공되도록, 상기 하부 지그는 상기 캐비티들의 저면을 관통하는 다수의 제1 관통홀들을 더 포함하고, 상기 상부 지그는 상기 지지홀을 중심으로 양측에 상하를 관통하는 제2 관통홀들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈 제조용 지그.
  5. 제1항에 있어서, 상기 상부 지그를 상기 하부 지그 상의 기 설정된 위치에 정렬하기 위해, 상기 하부 지그는 상부면에 배치되는 정렬 돌기들을 더 포함하고, 상기 상부 지그는 상기 정렬 돌기들과 결합하는 정렬 홀들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈 제조용 지그.
  6. 제1항에 있어서, 상기 상부 지그를 상기 하부 지그에 밀착시키기 위해, 상기 하부 지그는 상기 하부 지그의 상부면에 배치되는 제1 자석들을 더 포함하고, 상기 상부 지그는 상기 상부 지그의 하부면에 배치되며 상기 제1 자석들과 자력에 의해 결합하는 제2 자석들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈 제조용 지그.
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CN107613668A (zh) * 2017-10-31 2018-01-19 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板贴片治具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05251607A (ja) * 1992-03-06 1993-09-28 Hitachi Ltd 半導体装置の外部リードの鍍金用治具およびその治具を使用した鍍金方法
JPH10143095A (ja) 1996-11-06 1998-05-29 Pfu Ltd 発光ダイオード表示装置およびその製造方法
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05251607A (ja) * 1992-03-06 1993-09-28 Hitachi Ltd 半導体装置の外部リードの鍍金用治具およびその治具を使用した鍍金方法
JPH10143095A (ja) 1996-11-06 1998-05-29 Pfu Ltd 発光ダイオード表示装置およびその製造方法
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