KR200421806Y1 - 간판용 ｌｅｄ 모듈 조립체 - Google Patents

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KR200421806Y1 KR2020060009948U KR20060009948U KR200421806Y1 KR 200421806 Y1 KR200421806 Y1 KR 200421806Y1 KR 2020060009948 U KR2020060009948 U KR 2020060009948U KR 20060009948 U KR20060009948 U KR 20060009948U KR 200421806 Y1 KR200421806 Y1 KR 200421806Y1
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Abstract

본 고안은 PCB기판 상에 복수의 LED 소자가 실장되어 이루어지며, PCB기판에는 복수의 착탈공이 형성된 LED 회로기판; 상기 LED 회로기판의 착탈공에 억지끼움결합되는 복수개의 착탈돌기가 형성된 상면과, 관통공이 있는 브라켓이 형성된 측면을 가지는 베이스 홀더; 양단이 상기 베이스 홀더의 측면과 결합됨으로써 인접하는 베이스 홀더들을 상호 연결시키는 복수개의 연결로드; 및 인접하는 LED 회로기판의 단자들과 결합되어 상호 전기적으로 접속시키는 커넥터;를 포함하는 간판용 LED 모듈 조립체를 개시한다.
간판, LED 조명

Description

간판용 ＬＥＤ 모듈 조립체 {LED module assembly for signboard}
본 고안은 아래 도면들에 의해 구체적으로 설명될 것이지만, 이러한 도면은 본 고안의 바람직한 실시예를 나타낸 것이므로 본 고안의 기술사상이 그 도면에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 종래 기술에 따른 LED 조명 모듈의 구성을 나타낸 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 LED 조명 모듈의 조립상태를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈 조립체의 주요 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈 조립체의 조립 상태를 보여주는 평면도이다.
도 5는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈 조립체의 조립 상태를 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 고안의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈 조립체의 조립 상태를 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 고안의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈 조립체의 조립 상태를 보여주는 평면도이다.
도 8은 본 고안의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈 조립체의 주요 구성을 나타낸 평면도이다.
도 9는 본 고안의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈 조립체의 주요 구성을 나타낸 분해 사시도이다.
도 10은 본 고안의 도 9의 LED 모듈 조립체의 조립 상태를 보여주는 평면도이다.
본 고안은 간판용 LED 모듈 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 조명을 이용하는 간판에 있어서 LED 조명 부품을 손쉽게 조립하고 간판을 제작하는 과정을 단축시킬 수 있는 간판용 LED 모듈 조립체에 관한 것이다.
간판의 식별력을 높이고 광고 효과를 증대시키기 위해서 야간에 각종 조명수단을 사용하여 간판을 조명하는 것이 일반적이다. 이러한 조명수단으로는 형광등 및 네온 등과 같은 고전적인 램프들이 주로 사용되어 왔으나, 최근에는 LED를 이용한 조명수단이 널리 보급되고 있다. LED는 수명이 길고 효율이 높다는 장점을 가지고 있어서 각종 조명장치에서부터 디스플레이 장치에 이르기까지 그 사용영역을 넓혀가고 있다.
이러한 LED는 간판용 조명장치로도 채용되고 있는데, 도 1에는 종래 기술에 따른 SMD(Surface Mount Devices) 타입의 간판용 LED 조명 모듈이 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 종래의 LED 조명 모듈은 케이스(1)와, 상기 케이스(1)에 수납되 는 LED 회로기판(2)을 포함한다.
상기 케이스(1)에는, 그 상면 내부에 LED 회로기판(2)이 끼워져 수납될 수 있도록 수납턱(3)이 형성되어 있으며, 수납된 LED 회로기판(2)의 하면과 맞닿아 지지하는 복수개의 서포트(4)가 형성되어 있다.
또한, 상기 LED 회로기판(2)은 PCB(인쇄회로기판) 상에 복수개의 LED 소자(5)가 표면실장된 구성을 가지며, 각종 저항소자와 인입선이 구비되어 있다. 상기 LED 회로기판(2)의 양단에는 전원을 인가하기 위한 전원단자(6)가 마련되어 있으며, 이 전원단자(6)는 상기 케이스(1)에 결합시 양단에 형성된 개구부(7)를 통해 노출되게 된다.
도 2에는 종래의 LED 조명 모듈의 조립 상태가 단면도로 도시되어 있다. 도면을 참조하면, LED 회로기판(2)이 케이스(1)에 수납되어 조립이 완료된 LED 조명 모듈은 제작되는 간판의 광고문안에 상응하도록 원하는 위치에 결합된다. 다시 말해, LED 조명 모듈은 간판 프레임(8)의 적당한 위치에 고정되는데, 주로 양면테이프 또는 접착제를 사용하여 케이스(1)를 간판 프레임(8)에 상호 접착시킴으로써 조립이 이루어진다. 그런 다음, 커넥터(9)를 이용하여 인접하는 LED 모듈과 상호 전기적으로 접속시키게 된다.
그런데, 상기 LED 조명 모듈은 광고 문안 및 간판의 크기에 따라서 수십 내지 수백개가 배열될 수 있는데, 종래의 간판 제작에 있어서는 간판 프레임에 일일이 LED 조명 모듈을 개별적으로 설치한 다음 이를 커넥터와 연결시키는 작업을 행하였다. 이러한 과정은 간판 제작 비용을 증가시키고 제작 기간을 지연시키는 심 각한 요인이 되고 있다.
또 다른 문제점은 LED 모듈의 방열에 관한 것이다. 즉, 상기 케이스(1)는 LED 회로기판(2)을 감싸듯이 수납하고 있기 때문에 LED 소자로부터 발생하는 열이 쉽게 외부로 빠져 나가지 못하게 된다. 과도한 발열은 회로의 손상 및 LED 소자의 효율을 저해시키는 요인이 된다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED 회로기판을 용이하게 결합할 수 있는 구조를 가진 간판용 LED 모듈 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 고안의 또 다른 목적은 LED 회로기판의 발열을 촉진할 수 있는 구조를 가진 간판용 LED 모듈 조립체를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은 공장에서 일체로 제작된 후 간판 시공 현장에서 빠르고 간편하게 설치를 끝낼 수 있는 LED 모듈 조립체를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안에 따른 간판용 LED 모듈 조립체는, PCB기판 상에 복수의 LED 소자가 실장되어 이루어지며, PCB기판에는 복수의 착탈공이 형성된 LED 회로기판; 상면에 상기 LED 회로기판의 착탈공에 억지끼움결합되는 복수개의 착탈돌기가 형성되어 있는 베이스 홀더; 상기 베이스 홀더들을 동일 평면 상에서 상호 연결시키는 연결수단; 및 인접하는 LED 회로기판의 단자들 상호 전기적으로 접속시키는 커넥터;를 포함한다.
바람직하게, 상기 연결수단은, 양단이 상기 베이스 홀더의 측면에 결합됨으 로써 인접하는 베이스 홀더들을 상호 연결시키는 복수개의 연결로드를 포함한다.
더욱 바람직하게, 상기 연결수단은, 상기 베이스 홀더의 측면에 병목부를 가지도록 형성된 복수개의 결합홈을 더 포함하고, 상기 연결로드의 양단에는 상기 결합홈에 결합되는 네크부가 형성된다.
또 다른 실시예에서, 상기 연결수단은, 상기 베이스 홀더의 측면에 네크부를 가지도록 형성된 복수개의 연결돌기를 더 포함하고, 상기 연결로드의 양단에는 상기 연결돌기가 결합되는 결합홈이 형성된다.
또 다른 대안으로서, 상기 연결수단은, 일측의 베이스 홀더의 측면에 돌출되도록 형성된 복수의 결합돌기; 및 타측의 베이스 홀더의 측면에 상기 결합돌기가 끼워맞춤되도록 형성된 복수의 결합홈을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 3에는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체의 주요 구성이 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 본 고안의 간판용 LED 모듈 조립체는 광고 문안에 상응하도록 광을 조사하는 LED 소자(11)가 구비된 LED 회로기판(10)과, 상기 LED 회로기판(10)이 결합되어 지지되는 복수개의 베이스 홀더(20)와, 인접하는 베이스 홀더(20)를 상호간 연결시키는 복수개의 연결로드(30)를 포함한다.
상기 LED 회로기판(10)은 전술한 바와 같이 PCB(인쇄회로기판) 상에 복수개의 LED 소자(11)가 표면실장된 구성을 가지며, 각종 저항소자와 인입선이 구비되어 있다. 상기 LED 회로기판(10)의 양단에는 전원을 인가하기 위한 전원단자(12)가 마련되어 있다. 상기 전원단자(12)에는 단자핀(13)이 마련되어 커넥터(도 1의 9 참조)에 삽입 결합된다. 이러한 LED 회로기판의 구성은 이미 잘 알려진 것이므로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.
본 고안에 따르면 상기 LED 회로기판(10)은 광고 문안에 따라 복수개가 채용될 수 있으며, 바람직하게 상호 나란하게 배열될 수 있도록 장방형으로 형성된다.
또한, 상기 LED 회로기판(10)에는 복수개의 착탈공(14)이 형성되는데, 후술하는 바와 같이 상기 착탈공(14)에 의해 LED 회로기판(10)은 베이스 홀더(20)에 결착될 수 있다.
상기 베이스 홀더(20)는 LED 회로기판(10)을 지지하는 서포트 역할을 하는 것으로서, 측면(21)과 상면(22)을 가지는 부재이다. 상기 베이스 홀더(20)의 상면(22)에는 상기 LED 회로기판(10)의 착탈공(14)에 끼워지는 복수개의 착탈돌 기(23)가 형성되어 있다. 도시된 바와 같이, 상기 착탈돌기(23)의 상단에는 상기 착탈공(14)의 직경보다 조금 더 큰 크기로 라운딩된 헤드부(23a)가 마련되어 있어서, 상기 착탈공(14)에 삽입될 때 억지끼워맞춤으로 결합이 이루어질 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스 홀더(20)의 길이는 LED 회로기판(10) 길이와 동일하지만 그것보다 작거나 클 수도 있다.
본 고안에 따르면 상기 베이스 홀더(20)는 인접하는 베이스 홀더와 동일 평면 상에서 연결수단에 의해 상호 연결된다. 바람직하게, 상기 연결수단은 상기 베이스 홀더(20)의 측면(21)에 형성된 결합홈(24)과 상기 결합홈(24)에 끼워맞춤결합되는 연결로드(30)를 포함한다.
상기 베이스 홀더(20)의 결합홈(24)은, 바람직하게는 상면(22)과 경계를 이루는 측면(21) 지점에 복수개 형성되어 있다. 상기 결합홈(24)은 병목부를 가지도록 형성된다.
상기 결합홈(24)에는 연결로드(30)가 결합되는데, 연결로드(30)의 단부는 상기 결합홈(24)의 병목부에 대응하는 네크부(31)가 형성되어 있다. 따라서, 상기 연결로드(30)의 단부를 결합홈(24)에 삽입하면, 병목부와 네크부(31)가 상호 결합되어 양자는 록킹된다. 상기 연결로드(30)는 양단에 네크부(31)가 형성되어 있으므로 타단이 또 다른 베이스 홀더의 결합홈(24)에 삽입됨으로써 인접하는 베이스 홀더가 상호 연결될 수 있는 것이다.
본 명세서에서는 비록 베이스 홀더(20)에 결합홈(24)이 형성되고, 연결로드(30)의 양단에 네크부(31)가 형성된 것으로 설명하였으나 이러한 연결수단은 본 실시예에 의해 한정되지 않는 것으로 이해되어야 한다. 즉, 또 다른 대안으로서, 베이스 홀더(20)에 네크부를 가지는 연결돌기가 형성되고, 상기 연결로드(30)의 양단에 결합홈이 형성될 수도 있다. 또 다른 대안으로서, 베이스 홀더의 측면에 나사공이 형성되고 연결로드의 양단에 나사산이 형성되어 양자가 나사결합될 수도 있다. 더 나아가, 상기 베이스 홀더와 연결로드를 상호 결착시키기 위한 끼움결합 또는 록킹결합은 모두 본 실시예에 적용될 수 있으며 이러한 결합방식은 본 고안의 기술적 사상의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 상기 베이스 홀더(20)의 측면(21)에는 적어도 하나 이상의 브라켓(26)이 형성되어 있으며, 상기 브라켓(26)에는 관통공(26a)이 형성되어 있다. 이러한 브라켓(26)은 상기 베이스 홀더(20)를 간판 프레임에 결합시키기 위한 것이다.
상기 베이스 홀더(20)는 합성수지, 플라스틱 등을 사출성형함으로써 제작될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 방열 효율을 높이기 위해 알루미늄과 같은 금속재로 제조될 수도 있다. 바람직하게, 상기 베이스 홀더(20)가 금속으로 제조되는 경우에는 절연을 위해서 상기 베이스 홀더(20)의 상면(22)에 절연층(미도시)을 형성하거나 절연테이프를 추가로 부착할 수도 있다.
나아가, 상기 베이스 홀더(20)의 측면(21)에는 복수개의 개구부(25)가 형성되어 있어서, 상기 개구부(25)를 통해 공기가 원활하게 순환됨으로써 냉각을 촉진하게 된다.
그러면, 상기와 같은 구성을 가진 LED 모듈 조립체를 사용하여 간판을 제작하는 방법에 대해서 설명하기로 한다.
본 고안에 따른 간판 제작 방법은 크게 공장에서의 LED 모듈 조립체를 조립하는 단계와 조립된 LED 모듈 조립체를 시공 현장에서 간판에 설치하는 단계로 나누어진다.
LED 모듈 조립체의 제조에 있어서, 먼저 제작하고자 하는 광고 문안의 시안에 따라서 베이스 홀더(20)를 배열한 다음, 인접하는 베이스 홀더에 연결로드(30)를 결합시켜 상호 연결한다. 베이스 홀더를 상호 연결한 예가 도 4에 도시되어 있다.
그런 다음, 상기 베이스 홀더(20) 상면에 LED 회로기판(10)을 결착시킨다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, LED 회로기판(10)의 착탈공(14)에 베이스 홀더(20)의 상면(22)에 형성된 착탈돌기(23)가 강제로 억지끼워지도록 함으로써 LED 회로기판(10)의 조립이 완료된다.
이어서, 인접하는 LED 회로기판(10)의 단자(12)들을 커넥터(도 1의 9 참조)를 사용하여 전기적으로 접속시킴으로써 LED 모듈 조립체를 완성한다. 필요에 따라, 전원을 인가하여 점멸 상태 등의 불량 여부를 추가로 검사할 수 있을 것이다.
완성된 LED 모듈 조립체는 간판 제작 현장에서 곧 바로 간판에 설치될 수 있다. 즉, 도 5에서 볼 수 있듯이, 베이스 홀더(20)의 브라켓(26)에 형성된 관통공(26a)을 통해 나사와 같은 체결부재(40)를 삽입하고 간판 프레임(100) 상에 직접 결합시킴으로써 간단하게 고정될 수 있다. 필요에 따라서, 완성된 LED 모듈 조립체는 부분별로 운반되어 간판 프레임에 설치될 수 있으며, 설치가 완료된 후 각 부분은 커넥터를 사용하여 완전히 접속될 수 있다.
이상과 같이, 간판 프레임의 내부에 LED 모듈 조립체를 설치한 다음에는 전면 프레임을 조립함으로써 간판의 제작이 간단하게 마무리될 수 있다.
도 6에는 본 고안의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈 조립체의 결합 상태가 단면도로 도시되어 있다. 여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 구성요소이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예의 LED 모듈 조립체는, 베이스 홀더(20) 상면에 알루미늄과 같은 금속판(50)이 부착되고, 상기 금속판(50)을 사이에 두고 그 위에 LED 회로기판(10)이 조립된다. 따라서, 동작 중에 LED 회로기판(10)에서 발생한 열은 상기 금속판(50)을 통해 신속하게 방열될 수 있다. 바람직하게, 상기 LED 회로기판(10)과 금속판(50) 사이에는 절연층(미도시)이 추가로 개재될 수도 있다.
도 7은 본 고안의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈 조립체의 베이스 홀더(120)와 연결로드(30)가 결합된 상태를 보여주는 평면도이다. 여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 구성요소이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 베이스 홀더(20)는 상호 나란하게 형성되어 있는 한 쌍의 제1 측면(121)(122)과, 상기 제1 측면(121)(122)에 경사지도록 형성된 제2 측면(123)(124)을 포함한다. 상기 제1 및 제2 측면에는 전술한 바와 같이 결합홈(24)이 형성되어 있다.
본 실시예의 구성에 따르면, 평면상에서 상호 경사진 각도를 이루는 측면을 포함하기 때문에, 필요한 광고 문안에 상응하여 인접하는 베이스 홀더와 다양한 각도로 연결될 수 있는 이점이 있다. 여기서 '평면상'이란 도 7과 같이 평면 투상을 기준으로 한다는 의미이다.
도 8에는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 LED 모듈 조립체에 채용되는 베이스 홀더(220)가 도시되어 있다. 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 부재를 가리킨다.
본 실시예의 베이스 홀더(20)의 측면은 소정 곡률로 라운딩되어 있는 곡면(221)을 포함한다. 따라서, 상기 곡면(221)에 형성된 복수의 결합홈(24)에 연결로드(30)를 선택적으로 결합시킴으로써 다양한 각도로 베이스 홀더들을 상호 연결시킬 수 있다.
도 9에는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 LED 모듈 조립체의 주요 구성이 도시되어 있다. 여기서 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 가리킨다.
도면을 참조하면, 인접하는 베이스 홀더(320)(321)는 연결수단에 의해 동일 평면 상에서 상호 연결된다. 본 실시예에 따르면, 상기 연결수단은, 일측의 베이스 홀더(320)의 측면(21)에 돌출되도록 형성된 복수의 결합돌기(322)와, 타측의 베이스 홀더(321)의 측면(21)에 형성된 복수의 결합홈(324)로 구성된다.
상기 결합돌기(322)는 네크부를 가지며 상기 결합홈(324)에는 병목부가 형성되어 있어서, 상기 결합돌기(322)가 결합홈(324)에 억지끼워맞춤 결합될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이 복수의 베이스 홀더(320)(321)들을 최대한 인접시켜 나란하게 배열할 수 있다.
본 고안의 간판용 LED 모듈 조립체는 베이스 홀더와 연결로드에 의해 상호간 연결하고 그 위에 LED 회로기판을 끼워맞춤 결합시키므로 모듈 조립 공정이 매우 간단하고 용이하다.
또한, 본 고안의 간판용 LED 모듈 조립체는 간판 프레임에 브라켓에 의해 간단히 고정되므로 종래와 같이 양면테이프나 접착제 시공 작업에 따른 비효율성을 제거할 수 있을 뿐만 아니라 결합 신뢰성 또한 우수하다.
나아가, 본 고안의 LED 모듈 조립체에 있어서는 베이스 홀더를 제외한 나머지 부분에서는 LED 회로기판이 공기중에 노출되어 있으므로 방열 효과가 우수하며, 금속재 베이스 홀더를 채용할 경우 방열 효율을 더욱 높일 수 있다.

Claims (11)

  1. PCB기판 상에 복수의 LED 소자가 실장되어 이루어지며, PCB기판에는 복수의 착탈공이 형성된 LED 회로기판;
    상면에 상기 LED 회로기판의 착탈공에 억지끼움결합되는 복수개의 착탈돌기가 형성되어 있는 베이스 홀더;
    상기 베이스 홀더들을 동일 평면 상에서 상호 연결시키는 연결수단; 및
    인접하는 LED 회로기판의 단자들 상호 전기적으로 접속시키는 커넥터;를 포함하는 간판용 LED 모듈 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연결수단은,
    양단이 상기 베이스 홀더의 측면에 결합됨으로써 인접하는 베이스 홀더들을 상호 연결시키는 복수개의 연결로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연결수단은, 상기 베이스 홀더의 측면에 병목부를 가지도록 형성된 복수개의 결합홈을 더 포함하고,
    상기 연결로드의 양단에는 상기 결합홈에 결합되는 네크부가 형성된 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 연결수단은, 상기 베이스 홀더의 측면에 네크부를 가지도록 형성된 복수개의 연결돌기를 더 포함하고,
    상기 연결로드의 양단에는 상기 연결돌기가 결합되는 결합홈이 형성된 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 연결수단은,
    일측의 베이스 홀더의 측면에 돌출되도록 형성된 복수의 결합돌기; 및
    타측의 베이스 홀더의 측면에 상기 결합돌기가 끼워맞춤되도록 형성된 복수의 결합홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈 조립체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 홀더의 측면에는 방열을 위한 개구부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 홀더 중에서 하나 이상의 측면에는 관통공이 있는 브라켓이 형성된 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 홀더는 평면상에서 상호 경사지도록 형성된 측면들을 포함하는 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.
  9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 홀더의 측면은 라운딩되어 있는 곡면을 포함하는 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 홀더는 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 홀더의 상면에는 금속판이 더 개재된 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100945175B1 (ko) * 2009-06-17 2010-03-03 에스케이라이팅주식회사 발광다이오드 조명등
KR100945173B1 (ko) * 2009-06-17 2010-03-04 에스케이라이팅주식회사 발광다이오드 조명등
KR200448289Y1 (ko) * 2008-02-22 2010-03-29 김경남 광고용 판넬의 엘이디 조명장치
KR100954184B1 (ko) 2008-10-24 2010-04-20 조정웅 광고 간판용 라이팅 조립체 및 이를 채용한 광고 간판
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KR200455818Y1 (ko) * 2009-02-24 2011-09-27 민광기 광고판 발광다이오드용 반사컵
KR101070066B1 (ko) 2006-09-12 2011-10-04 후이저우 라이트 엔진 리미티드 일체 형성의 싱글 피스 발광 다이오드 라이트 와이어
KR101157142B1 (ko) * 2010-09-09 2012-06-22 태산엘시디 주식회사 히팅 슬러그가 마련된 엘이디 패키지

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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