CN101162816B - 电连接装置 - Google Patents

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Abstract

一种电连接装置，用以提供LED发光模组，包括：一电路板；一电连接器，其设于电路板上，电连接器包括：至少一绝缘本体，提供LED发光模组放置定位；至少一导热装置，用以传导该LED发光模组的热能；及至少两端子，分别电性接触所述LED发光模组及电路板；以及设于电路板一侧的至少一散热模组。本发明电连接器作为LED发光模组与电路板之间连接的中介，可以实现LED发光模组与电路板之间连接，当LED发光模组因损坏需要更换时，只需更换LED发光模组，可节约成本，而且方便更换；而且在电连接器上设有导热装置，LED发光模组发光时，不会照射在导热装置上，而且导热装置可快捷的将LED发光模组散发出的热量，通过导热装置传输到电路板上，再利用散热模组的散热片将热量传导出去。

Description

电连接装置
【技术领域】
本发明涉及一种电连接装置，尤指与LED发光模组电性连接的电连接装置。
【背景技术】
所谓LED(Light Emitting Diode，发光二级管)发光模组是一种由半导体材料构成，利用半导体芯片中的电子与电洞的结合而发出光子，产生不同频率的发光元件。
图1所示是一种常见的低功率的LED发光模组10，由于这种LED发光模组功率较低，只能作为指示灯、按键或液晶屏幕的背光源、开关指示灯、户外显示、记号显示灯、替代小型白炽灯泡等场合，每单一颗的点亮(顺向导通)电流一般在5mA～30mA之间，典型而言则为20mA，并直接焊接固定在FR4印刷电路板(环氧板)20上，所述LED发光模组10包括：封装芯片11的圆形发光部(Epoxy Dome Lens)12及由发光部12延伸的两导电区域(Lead Frame)13、14，其中，芯片11发射出的光线通过发光部12而射出去，导电区域13、14其中一个为正极导电区域，另一个为负极导电区域，并分别设有纵长的接脚131、141，通过焊料30焊接固定在FR4电路板20上。这种LED发光模组10其成本较低，一般情况下也很不容易损坏，且即使损坏后，因其成本较低，直接连同电路板一起更换LED发光模组。
而现在高功率型LED，主要运用在液晶电视背光源、汽车照明、强光的手电筒、广告招牌、手机的闪光灯、照明或一般光源等场合。每单一颗就会有330mA～1A的电流送入，「每颗用电」增加了十倍、甚至数十倍，因此高功率LED的发热量是低功率LED的数十倍，会出现随着温度上升，而出现发光功率降低的问题，温度对亮度的影响是线性，但对寿命的影响就呈指数性，同样以接面温度为准，若一直保持在50℃以下使用则LED有近20,000小时的寿命，75℃则只剩10,000小时，100℃剩5,000小时，125℃剩2,000小时，150℃剩1,000小时。温度光从50℃变成2倍的100℃，使用寿命就从20,000小时缩成1/4倍的5,000小时，伤害极大，所以在能够抗热性高封装材料的开发上，就相对显的非常重要。
图2所示为现有LED发光模组10焊接固定在电路板20上的示意图，图2所示只有一个LED发光模组焊接固定在电路板上，而实际上有多个LED发光模组焊接固定在电路板上，所述LED发光模组包括：封装芯片11的晶体12、一绝缘基座13及装设于绝缘基座13内并延伸出绝缘基座13外的多个导电区域(Lead Frame)14，其中，晶体12由可透光性的塑料、玻璃或陶瓷等材料制成，芯片11发射出的光线通过晶体12照射到需照明的物体上，晶体12容设在绝缘基座13内，并在绝缘基座13的内部容设有金属导热体(Heatsink Slug)15，导电区域14根据实际需要有多个，并且区分正极导电区域和负极导电区域，该导电区域14通过焊料30焊接固定在电路板20的导电片21上，以将LED发光模组10固定在电路板20上。
这种LED发光模组10是藉由LED封装的金属导热体15将LED散发出的热量经由焊料或导热介质40传到电路板20，电路板通过导热介质，最后传导到散热模组50的散热片51进行散热。为了强化LED的散热，过去的FR4印刷电路板(环氧板)已不敷应付，因此，电路板30为具金属核心的印刷电路板，称为铝铜基板(MCPCB)。铝铜基板的热传导效率就高于传统FR4 PCB，达1W/m.K～2.2W/m.K，铝铜基板MCPCB虽然比FR4电路板散热效果佳，但铝铜基板MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，大体与FR4电路板相同，仅0.3W/m.K，也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制，成为散热块与金属核心板间的传导瓶颈。
由于高功率的LED会产生较多热量，长期使用下很容易使LED发光模组的零件损坏，目前LED发光模组是直接焊接在MCPCB的电路板上，如要更换LED发光模组时，需要连通电路板一起更换，这样造成更换成本较高；而且虽然MCPCB的电路板的热传导效率高于传统的FR4电路板较好，但MCPCB的电路板的介电层却没有太好的热传导率，因此，有必要增加一种装置，使LED发光模组无需直接焊接在电路板上，藉由此装置来便于更换、维修的同时又兼具LED能较好的散热。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种方便更换LED发光模组，同时又能兼具LED能快捷散热的电连接装置。
本发明提供一种电连接装置，用以提供LED发光模组，包括：一电路板；至少一电连接器，其设于电路板上，并装设所述LED发光模组，所述电连接器包括：至少一绝缘本体，设于所述电路板上，且提供LED发光模组放置定位；至少一导热装置，一端接触所述LED发光模组，用以传导该LED发光模组的热能，且该导热装置位于所述LED发光模组的光线照射范围外，所述导热装置的另一端与所述电路板的一侧接触；及至少两端子，该端子的两端分别电性接触所述LED发光模组及电路板；至少一散热模组，所述散热模組设于所述电路板的另一侧。
本发明还提供一种电连接器，用以装设发光模组，包括：一绝缘本体，设有至少一容置空间，用以收容所述发光模组；至少一导热装置，装设于所述绝缘本体，该导热装置至少部分表面邻接该容置空间，以及所述导热装置位于所述发光模组的光线投射范围以外；及至少两端子，分别固设于所述绝缘本体，且每一该端子至少一端电性接触所述发光模组。
本发明电连接器作为LED发光模组与电路板之间连接的中介，不仅可以实现LED发光模组与电路板之间连接，当LED发光模组因损坏需要更换时，只需更换LED发光模组，而无需一起更换电路板和散热模组，从而可节约成本，而且方便更换；而且在电连接器上设有导热装置，且导热装置位于LED发光模组射出的光线照射范围外，故LED发光模组发光时，不会照射在导热装置上，而且导热装置可快捷的将LED发光模组散发出的热量，通过导热装置传输到电路板上，再利用散热模组的散热片将热量传导出去，而不会将LED发光模组散发的热量直接传输到电路板上，而电路板的介电层的热传导率不好，而延误LED发光模组散热。
【附图说明】
图1为现有LED发光模组焊接在电路板上的示意图；
图2为现有另一种LED发光模组焊接在电路板上的示意图；
图3为本发明电连接器与LED发光模组的组合示意图；
图4为图3所示组合图的LED发光模组的立体图；
图5为图4所示LED发光模组的剖视图；
图6为图3所示组合图的电连接器的立体图；
图7为图6所示电连接器的剖视图；
图8为本发明第二实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图；
图9为本发明第三实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图；
图10为本发明第四实施例的电连接器的立体图；
图11为本发明第五实施例的电连接器的剖视图；
图12为图11所示电连接器与LED发光模组的组合示意图；
图13为本发明第六实施例的电连接器的剖视图；
图14为图13所示电连接器与LED发光模组的组合示意图；
图15为本发明第七实施例的电连接器的剖视图；
图16为图15所示电连接器在装设有导热介质的剖视图；
图17为本发明第八实施例的电连接器的剖视图；
图18为图17所示电连接器上设有真空吸取嘴的剖视图；
图19为本发明第九实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图；
图20为本发明第十实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图。
【图号说明】
10电连接器
11绝缘本体    12容置空间
14第一端子       15第二端子
141第一固持部    151第二固持部
142第一焊接部    152第二焊接部
143第一弹性臂    153第二弹性臂
144第一接触部    154第二接触部
13导热装置       131卡持块
50、70导热介质   60调整结构
16 凹槽          17压制件
18溢料槽         19容纳槽
80胶片           90吸取嘴
130扣具          150上盖
20 LED发光模组
21发光元件       22晶体
23绝缘基座       26导热块
24第一导电区域   25第二导电区域
241第一接触脚    251第二接触脚
30电路板         40散热模组
【具体实施模式】
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
请参阅图3至图7，图3至图7为本发明第一实施例的示意图，图3所示为本发明电连接器10与LED发光模组20的组合图，所述电连接器装置用以提供LED发光模组20，包括电连接器10及电路板30，所述电连接器10用于将LED发光模组20电性连接至电路板30，该电路板30为导热性能较好的铝铜基板(MCPCB)，并通过散热模组40将LED发光模组20的热量散发出去。
请参阅图4和图5，图4和图5为一种常见的高功率的LED发光模组20，包括：封装发光元件21的晶体22、一绝缘基座23及装设于绝缘基座23内并延伸出绝缘基座23外的两第一导电区域24与两第二导电区域25及一导热块26。
晶体22由可透光性的塑料、玻璃或陶瓷等材料制成，发光元件21发射出的光线通过晶体22照射到需照明的物体上，晶体22容设在绝缘基座23内，而绝缘基座23大致呈矩形(也可以按照LED的形状设计，在本实施例中绝缘基座为矩形，当然也可为六边形或其它形状)。
所述导热块26设有绝缘基座23内，该导热块26上端对着发光元件21，下端延伸出绝缘基座23，以将发光元件21散发出的热量通过导热块26传输到其它物体上。
所述两第一导电区域24与两第二导电区域25区分正极导电区域和负极导电区域，其中一导电区域为正极导电区域，另一导电区域为负极导电区域，所述导电区域24、25分别延伸设有出一第一、第二接触脚241、251。
请参阅图6和图7，图6和图7为本发明电连接器10的示意图，所述电连接器10包括：一绝缘本体11、两第一端子14与两第二端子15及至少一导热装置13。
所述绝缘本体11围设的一容置空间12，该容置空间12用以收容LED发光模组20。所述容置空间12由位于绝缘本体11两端的两第一容置空间121和位于该两第一第一容置空间121中间的一第二容置空间122组成，两第一容置空间121相对，且所述第一容置空间121与第二容置空间122相连通，并在第二容置空间122的中间内开设有贯穿绝缘本体11的通槽123。
所述导热装置13由金属材料制成，用于传导LED发光模组20的发光元件21所产生的热量，导热装置13容置于所述容置空间12的通槽123内，该导热装置13延伸出绝缘本体11的下表面，并至少部分邻接绝缘本体11的外表面，所述导热装置13露出部分能与其它元件接触，且该导热装置13的两侧各延伸设有一卡持块131，该卡持块131卡设在通槽123的两侧，以防止导热装置13从通槽123内滑出。
如图3，所述导热装置13位于所述LED发光模组20的发光元件21射出的光线透射范围外，且所述导热装置13与LED发光模组20的导热块26相传导，以将LED发光模组20散发的热量通过导热装置13传导出去。
所述第一端子14与第二端子15容设容置空间12内，并分别容设于相对的两第一容置空间121内，且所述第一端子14与第二端子15位于导热装置13的两侧。
所述第一、第二端子14、15分别设有包括固设于绝缘本体11内的第一、第二基部141、151，及由第一、第二基部141、151两端分别延伸的第一、第二焊接部142、152与第一、第二弹性臂143、153，所述第一、第二弹性臂143、153还分别向上延伸设有第一、第二接触部144、154。
如图3，所述第一、第二焊接部142、152分别与电路板30的导电片31电性接触，并焊接固定在电路板30的导电片31上，以将电连接器10固定在电路板30上。所述第一、第二接触部144、154也分别与LED发光模组20的第一、第二接触脚241、251电性接触，以达到将LED发光模组20电性连接至电路板30。
组装时，如图3，并同时参阅图4至图7，首先，将散热模组40固定在电路板30的一侧，并在散热模组40与电路板30之间设置有一定厚度的导热介质50，用于填补散热模组40与电路板30之间的空隙，降低散热模组40与电路板30之间的热阻值。
其次，将电连接器10焊接固定在电路板30上，使电连接器10的第一、第二端子14、15的第一、第二焊接部142、152对应焊接在电路板30的导电片31上，并使电连接器10的导热装置13设于电路板30的上表面，且电路板30定位导热装置13的位置与定位散热模组40的位置相对，并在导热装置13与电路板30之间也设置有一定厚度的导热介质50，同样为了降低导热装置13与电路板30之间的热阻值，以此将电连接器10固定在电路板30上，并实现电连接器10与电路板30之间电性导通。
最后，将LED发光模组20装设在电连接器10内，先将LED发光模组20的绝缘基座23容设固定在电连接器10的容置空间12内，并使LED发光模组20的导热块26正好对着电连接器10的导热装置13，以便将LED发光模组20散发出的热量通过电连接器10的导热装置13传输到散热模组40上；然后使LED发光模组20的第一、第二导电区域24、25的第一、第二接触脚241、251分别对应压设在电连接器10的第一、第二端子14、15的第一、第二接触部144、154上，使LED发光模组20与电连接器10之间实现电性导通。
由于电连接器10已焊接固定在电路板30上，故通过电连接器10作为中介，可以实现LED发光模组20与电路板30之间的电性导通，而且在电连接器10设置有导热装置13，该导热装置13与LED发光模组20的导热块26相传导，且导热装置13位于LED发光模组20的发光元件21射出的光线透射范围外，故LED发光模组20发光时，不会照射在导热装置13上，而且LED发光模组20散发的热量可快捷的传输到导热装置13上，再通过导热装置13传输到电路板30上，最后从电路板30传输到散热模组40上散发出去，故不会将LED发光模组20散发的热量直接传输到电路板30上，而电路板30的介电层却的热传导率不好，而延误LED发光模组20散热。
本发明的电连接器作为LED发光模组与电路板之间连接的中介，不仅可以实现LED发光模组与电路板之间连接，当LED发光模组因损坏需要更换时，只需更换LED发光模组，而无需一起更换电路板和散热模组，从而可节约成本，而且方便更换；而且在电连接器上设有导热装置，且导热装置位于LED发光模组射出的光线透射范围外，故LED发光模组发光时，不会照射在导热装置上，而且导热装置可快捷的将LED发光模组散发出的热量，通过导热装置传输到电路板上，再利用散热模组的散热片将热量传导出去，而不会将LED发光模组散发的热量直接传输到电路板上，而电路板的介电层的热传导率不好，而延误LED发光模组散热。
图8为本发明第二实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图，本实施例与上述第一实施例的区别是：在LED发光模组20上，至少四个导热块26设置在LED发光模组20的绝缘基座23内，并位于绝缘基座23的两端与两侧，当然导热块26也可为桶状或环状等结构设计，并环绕在绝缘基座23的任一位置上，并设置有多个导热块26；在电连接器10上，也设有至少四个导热装置13与LED发光模组20的导热块26相对应，并当导热块26为桶状或环状等结构设计，并环绕在绝缘基座23的任一位置上，导热装置13也相应为桶状或环状等结构设计，并与导热块26的位置相对应环绕在绝缘本体11的任一位置上。当然，在其它实施例中，所述导热装置13有多个，每一该导热装置对应LED发光模组20的至少一导热块26，或者所述导热块26有多个，每一该导热块26对应至少一导热装置13。
在电路板30的下方设置有与每一导热装置13相对应的散热模组40，且每一散热模组40与电路板30之间设有导热介质50，并同时在每一导热装置13与电路板30之间设有导热介质50，这样LED发光模组20散发出的热量可通过多个方向从导热块26传输到电连接器10的导热装置13，再从导热装置13传输到散热模组40的散热片41上传输出去，从而可增大LED发光模组20的导热块26的面积，可以加快散热。本实施例的其它结构都与上述第一实施例相同，在此就不重复叙述。
图9为本发明第三实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图，本实施例与上述第一实施例的区别是：电连接器10的导热装置13由位于绝缘本体11内的第一导热装置131及由该第一导热装置131一体延伸的第二导热装置132组成，第二导热装置132容设于电路板30的贯穿孔32内，并穿过贯穿孔32，而部分露出电路板30的下表面，并直接与电路板30下方的散热模组40接触，从而导热装置13延伸穿过电路板30，并直接与所述散热模组40形成热传导。这种散热方式可直接将LED发光模组20散发的热量直接通过电连接器10而传输到散热模组40上散发出去，可以更方便快捷的散热，热量无需传输到电路板30上，这样不仅可以避免因电路板的介电层的热传导率不好，而延迟散热，而且有利于节约成本。本实施例的其它结构都与上述第一实施例相同，在此就不重复叙述。
图10为本发明第四实施例的电连接器的示意图，本实施例与上述第一实施例的区别是：导热装置13除了设置在电连接器10的容置空间12外，还至少局部包覆电连接器10的绝缘本体11的表面，并在图10中，导热装置13是包覆整个绝缘本体11的表面，以使整个绝缘本体11的下表面都与电路板30接触，从而有更大的面积进行散热，可以更方便快捷的散热。本实施例的其它结构都与上述第三实施例相同，在此就不重复叙述。
图11和图12为本发明第五实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图，本实施例与上述第一实施例的区别是：电连接器10设有一凹槽16，该凹槽16位于绝缘本体11与导热装置13，并在凹槽16内设有一限位结构60，该限位结构60为一弹片，且其一部分位于导热装置13内，另一部分位于绝缘本体11内，且限位结构60由具有弹性的金属或塑料材料制成，在本实施例中，限位结构60不是用于导电或导热的功能，而是使导热装置13与LED发光模组20做相对的上下运动，使LED发光模组20的导热块26作进一步的紧密贴合。
所述电连接器10还设置有一压制件17，该压制件17的一端扣设在绝缘本体10的一侧上，该压制件17用于将LED发光模组20紧密固设在电连接器10的容置空间12内。
在LED发光模组20装设在电连接器10上之前，电连接器10的导热装置13与电路板30之间有一定的间隔，当将LED发光模组20容设于电连接器10的容置空间12后，将压制件17的另一端扣设在绝缘本体10的另一侧上，以此将LED发光模组20紧密固定在电连接器10的容置部12内，在将压制件17扣设在绝缘本体10的另一侧上的过程中，电连接器10的导热装置13慢慢压设在电路板300上，限位結槽60使导热装置13 与LED发光模组20做相对的上下运动，使导热装置13与导热块26作进一步的紧密贴合，从而将电连接器10与LED发光模组20很好的固定在一起。本实施例的其它结构都与上述第三实施例相同，在此就不重复叙述。
图13和图14为本发明第六实施例的电连接器与LED发光模组的组合示意图，本实施例与上述第一实施例的区别是：电连接器10的导热装置13舆LED發光模组接髑的一表面也设有导热介质70，以利于与LED发光模组20的导热块26接触，并能更快捷的将LED发光模组20散发的热量通过电连接器10散发到散热模组40上。所述电连接器10在容置空间12内还設有多个溢料槽18，该多个溢料槽18位于导热介质70的周围，当LED发光模组20与电连接器10紧密结合时，LED发光模组20的导热块26会压缩电连接器10的导热介质70，而导热介质70部分含有金属颗粒，在被导热块26压缩后，导热介质70会向侧向变形延伸，且多于的导热介质70会被挤压而流入溢料槽18内，故溢料槽18可以防止导热介质70因挤压而在容置空间12内向其它地方流入，甚至会贴附在电连接器10的第一、第二端子14、15或LED发光模组20的第一、第二导电区域24、25上，影响第一、第二端子14、15与第一、第二导电区域24、25之间的电性接触，从而干扰电连接器10与LED发光模组20之间的电性接触。本实施例的其它结构都与上述第一实施例相同，在此就不重复叙述。
图15和图16为本发明第七实施例的电连接器的示意图，本实施例与上述第六实施例的区别是：电连接器10的容置空间12没有设置溢料槽，而是在电连接器10的导热装置13的上侧设有一容纳槽19，导热介质70直接容设该容纳槽19，这样可以防止因LED发光模组压缩时，导热介质70向外溢出。本实施例的其它结构都与上述第六实施例相同，在此就不重复叙述。
图17和图18为本发明第八实施例的电连接器的示意图，本实施例与上述第七实施例的区别是：所述电连接器10的导热介质70上贴附设有一胶片80，该胶片80可保护导热介质70，以防止导热介质70变质，而且还可作为真空吸取作用，并通过一个真空吸取嘴90吸取胶片80，将电连接器10放置在电路板30预定的焊接位置上。本实施例的其它结构都与上述第七实施例相同，在此就不重复叙述。
图19为本发明第九实施例的电连接器的示意图，本实施例与上述第一实施例的区别是：电连接器10设有相对的两扣具130，该扣具130实际也为容置空间，所述扣具130压设在LED发光模组20的绝缘基座23上，并扣设在电连接器10的卡扣槽140内，以此将LED发光模组20紧密固定在电连接器10内，并通过扣具130可方便拆装LED发光模组20，并在拆装LED发光模组20的同时，可确保LED发光模组20与电连接器10之间具有良好的导电和导热性能。本实施例的其它结构都与上述第一实施例相同，在此就不重复叙述。
图20为本发明第十实施例的电连接器的示意图，本实施例与上述第九实施例的区别是：电连接器10设有一上盖150，该上盖150实际也为容置空间，所述上盖150扣设在LED发光模组20的绝缘基座23上，并扣设在LED发光模组20的卡扣部160上，以此将LED发光模组20紧密固定在电连接器10内。本实施例的其它结构都与上述第九实施例相同，在此就不重复叙述。

Claims (21)

1.一种电连接装置，用以提供LED发光模组设置，其特征在于，包括：
一电路板；
至少一电连接器，其设于电路板上，并装设所述LED发光模组，所述电连接器包括：
至少一绝缘本体，设于所述电路板上，且提供LED发光模组放置定位；
至少一导热装置，一端接触所述LED发光模组，用以传导该LED发光模组的热能，且该导热装置位于所述LED发光模组的光线照射范围外，所述导热装置的另一端与所述电路板的一侧接触；及
至少两端子，该端子的两端分别电性接触所述LED发光模组及电路板；
至少一散热模组，所述散热模组设于所述电路板的另一侧。
2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接器设有固定LED发光模组的至少一固定装置。
3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述端子设有一基部固设于绝缘本体内及由基部延伸的一焊接部与一接触部。
4.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述LED发光模组设有与端子的接触部接触的导电区域。
5.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述电路板上设有与端子的焊接部接触的导电片。
6.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述LED发光模组包括一绝缘基座、容设于绝缘基座内的至少一导热块及与该导热块接触的一发光元件，所述导热装置与所述导热块相传导。
7.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于：所述导热装置有多个，每一该导热装置对应LED发光模组的至少一导热块。
8.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于：所述导热块有多个，每一该导热块对应至少一导热装置。
9.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：在导热装置与电路板之间设有导热介质。
10.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：在所述散热模组与所述电路板之间设有导热介质。
11.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导热装置延伸穿过电路板，并直接与所述散热模组形成热传导。
12.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述绝缘本体设有一容设导热装置的通槽。
13.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导热装置至少局部包覆所述绝缘本体。
14.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接器内还设有一限位结构。
15.如权利要求14所述的电连接装置，其特征在于：所述限位结构的一部分位于导热装置内，另一部分位于绝缘本体内。
16.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导热装置与LED发光模组接触的一表面设有导热介质。
17.如权利要求16所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接器还设有至少一溢料槽，该溢料槽位于该导热介质的周围。
18.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导热装置的表面开设有一容纳槽。
19.如权利要求18所述的电连接装置，其特征在于：所述容纳槽内容设有导热介质。
20.如权利要求19所述的电连接装置，其特征在于：所述导热介质上设有的一胶片。
21.一种电连接器，用以装设发光模组，其特征在于，包括：
一绝缘本体，设有至少一容置空间，用以收容所述发光模组；
至少一导热装置，装设于所述绝缘本体，该导热装置至少部分表面邻接该容置空间，以及所述导热装置位于所述发光模组的光线投射范围以外；及
至少两端子，分别固设于所述绝缘本体，且每一该端子至少一端电性接触所述发光模组。
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