KR101049698B1

KR101049698B1 - Ｌｅｄ 어레이 모듈 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR101049698B1
Application number: KR1020100108099A
Authority: KR
Inventors: 김효태; 송기석; 김흥순
Original assignee: 한국세라믹기술원; 주식회사 신우테크
Priority date: 2010-11-02
Filing date: 2010-11-02
Publication date: 2011-07-15
Also published as: US20130271992A1; WO2012060545A1; US9091421B2

Abstract

본 발명에서는 방열효과가 개선된 LED 어레이 모듈 및 이의 제조방법이 개시된다. 이를 위하여, LED와, 이의 저부에 부착된 열전도성의 방열 슬러그와, 상기 LED의 캐소드 및 애노드에 각각 연결된 리드를 포함한 하나 이상의 LED 단위모듈을 포함하는 LED 어레이 모듈에 있어서, 방열판과, 상기 방열 슬러그의 하방으로 상기 방열판의 상면에 접합 배치된 메탈 후막층과, 상기 메탈 후막층의 상면과 상기 방열 슬러그의 저면 사이에 접합 배치된 제1솔더층과, 상기 방열판 상면에 이와 상기 메탈 후막층 간의 접합면을 제외한 영역에 형성된 제1절연층과, 상기 제1절연층 상면에 형성되고 상기 리드와 전기적으로 연결되어 상기 LED를 구동하는 어레이 전극을 더 포함하고, 상기 메탈 후막층은 상기 제1솔더층보다 더 높은 열전도도를 갖는다.

Description

ＬＥＤ 어레이 모듈 및 이의 제조방법 {LED ARRAY MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 방열효과가 개선된 LED 어레이 모듈에 관한 것이다. 또한, 이의 제조방법에 관한 것이다.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 긴 수명과 낮은 소비전력으로 인해 다양한 용도로 각광받고 있으며, 특히 옥내외 조명용으로 유망하다.

일반적으로, LED는 PCB(Printed Circuit Board: PCB) 기판에 직접 장착하기 위하여 표면실장소자(Surface Mount Device: SMD) 구조로 제조되며, 이러한 구조에서 LED의 수명과 조도 개선을 위한 방열기술이 주된 이슈로 된다. 예를 들어, 가로등의 경우 적어도 50W 이상, 바람직하게는 100~150W급의 고출력 파워 LED 패키지가 요구되는데, 일반적으로 LED 패키지 구조상 접합온도가 120℃에 도달하면 LED 칩이 손상되므로, 이렇게 고전류를 인가하는 파워 패키지의 경우, 발생하는 열을 방출하는 기술이 최대 핵심과제로 된다.

도 1 및 도 2는 종래 개발된 LED 모듈로서, 특히 도 1은 메탈 PCB를 이용하고 도 2는 써멀비아(thermal via)를 이용하는 방열 패키지 구조를 각각 도시한다.

먼저 도 1을 참조하면, LED 칩(9)은 열전도성이 뛰어난 방열 슬러그(heat slug: 8) 상에 설치되고 이는 상부에 배치된 투명렌즈를 포함하는 플라스틱 패키지(10)로 몰딩되어 LED 패키지를 구성한다. 또한, LED 칩(9)의 캐소드(미도시) 및 애노드(미도시)에 각각 전기적 연결된 리드(7)는 각각 LED 칩(9)을 구동하기 위한 어레이전극(5)과 솔더(6)에 의해 접합된다. 또한, 상기 LED 패키지는 표면실장을 위하여 메탈층(3)과, 에폭시 수지 또는 세라믹으로 된 절연층(4)으로 구성되는 PCB 기판(3, 4)에 부착되며, 이 PCB 기판은 방열을 위하여 방열판(heat sink: 1)에 부착된다. 그리고, 이러한 부착들은 통상 방열시트, 방열본드, 방열테이프 및 방열 페이스트로 되는 군에서 선택되는 열전달소재(Thermal Interface Material: TIM)(2)를 통하여 이루어진다.

이러한 모듈구조는 LED 칩(9) 저면에 부착된 방열 슬러그(8)를 통해 열 방출이 비교적 용이할 수는 있으나, 고출력 파워 LED의 경우에는 LED 칩(9)과 방열 슬러그(8) 간의 열 저항과, 열전달소재(2) 자체의 열 저항으로 인하여 방열효율이 매우 낮다. 특히, 이러한 열전달소재(2)는 그 열전도도가 상용제품의 경우 평균 약 2W/m·K, 최대 4W/m·K 수준에 불과하다.

이러한 점을 감안하여, 도 2의 방열 패키지는 LED 패키지 하부의 PCB 기판(3, 4)을 관통하여 써멀비아(thermal via: 11)를 형성하고 이로써 슬러그(8) 하부의 열전달소재(2)와 방열판(1) 상부의 열전달소재(2) 간의 방열통로를 형성함으로써 도 1의 방열 패키지보다 개선된 방열효과를 얻도록 한다.

그러나, 이 경우에는 부가적인 비아홀(via hole) 형성을 위한 드릴링(drilling) 공정과 비아홀 충전공정 및 그 충전소재가 필요하므로, 제조단가가 상승한다. 뿐만 아니라, 전술한 종래기술 모두 방열 슬러그(8)로 전달된 열이 저부의 방열판(1)으로 전달되기 위해서는 반드시 PCB 기판(3, 4)의 상대적으로 열전도도가 매우 취약한 에폭시 수지 또는 세라믹 재질의 절연층(4)을 통과하여야 하므로, 이러한 절연층(3)이 궁극적으로 열전달의 병목원인으로 되어 결국 방열효율을 크게 떨어뜨리게 된다.

이에, 본 발명은 방열효과가 개선된 LED 어레이 모듈 및 이의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 관점에 의한 LED 어레이 모듈은 LED와, 이의 저부에 부착된 방열 슬러그와, 상기 LED의 캐소드 및 애노드에 각각 연결된 리드를 포함한 하나 이상의 LED 단위모듈을 포함하는 LED 어레이 모듈이고, 방열판과, 상기 방열 슬러그의 하방으로 상기 방열판의 상면에 접합 배치된 메탈 후막층과, 상기 메탈 후막층의 상면과 상기 방열 슬러그의 저면 사이에 접합 배치된 제1솔더층과, 상기 방열판 상면에 이와 상기 메탈 후막층 간의 접합면을 제외한 영역에 형성된 제1절연층과, 상기 제1절연층 상면에 형성되고 상기 리드와 전기적으로 연결되어 상기 LED를 구동하는 어레이 전극을 더 포함할 수 있고, 상기 메탈 후막층은 상기 제1솔더층보다 더 높은 열전도도를 가질 수 있다. 또한, 상기 리드와 전기적으로 연결되는 영역 이외의 어레이 전극은 제2절연층으로 커버될 수 있다. 또한, 상기 방열판은 내부에 히트 파이프를 포함할 수 있고, 금속, 세라믹 및 이의 복합체로 되는 군에서 선택된 하나 이상의 조성으로 되고, 상기 금속은 스테인리스 스틸(SUS), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중의 하나 이상이고, 상기 세라믹은 AlN, Si₃N₄, SiC 및 BN 중의 하나 이상일 수 있다. 또한, 상기 솔더층은 SnPb₃₇, Au₈₀Sn₂₀ 및 Ag_3.5Sn_96.5 중의 하나 이상의 조성으로 될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 절연층은 유리, 세라믹 및 이의 복합체로 되는 군에서 선택된 하나 이상의 조성으로 될 수 있다. 또한, 상기 어레이 전극과 상기 메탈 후막층은 동일 조성으로 되며, 이는 금속 및 이의 합금 중의 하나 이상의 조성으로 되고 상기 금속은 은(Ag) 및 동(Cu) 중의 하나 이상일 수 있고, 상기 조성의 분말은 글라스 프릿을 포함할 수 있고 특히 상기 조성의 분말 대 상기 글라스 프릿의 중량비는 1~5 범위일 수 있다.

삭제

또한, 본 발명의 다른 일 관점에 의한 LED 어레이 모듈의 제조방법은 상기 방열판 상부에 상기 솔더층이 형성될 영역 이외에 상기 제1절연층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와, 상기 제1절연층의 상부에 상기 어레이 전극 및 메탈 후막층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와, 상기 메탈 후막층 상부에 상기 솔더층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와, 열처리하는 단계와, 상기 솔더층 상에 상기 방열 슬러그를 접합하여 상기 LED 단위모듈을 실장하고 상기 리드를 상기 어레이 전극에 솔더링하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 열처리는 상기 방열판 조성의 융점보다 낮은 온도로 수행된다.

또한, 본 발명의 또 다른 일 관점에 의한 LED 어레이 모듈의 제조방법은 상기 방열판 상부에 상기 솔더층이 형성될 영역 이외에 상기 제1절연층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와, 상기 제1절연층의 상부에 상기 어레이 전극 및 메탈 후막층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와, 상기 메탈 후막층 상부에 상기 솔더층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와, 상기 리드와 전기적으로 연결되는 영역 이외의 어레이 전극 상부에 상기 제2절연층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와, 열처리하는 단계와, 상기 솔더층 상에 상기 방열 슬러그를 접합하여 상기 LED 단위모듈을 실장하고 상기 리드를 상기 어레이 전극에 솔더링하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 열처리는 상기 방열판 조성의 융점보다 낮은 온도로 수행된다.

또한, 전술한 LED 어레이 모듈의 제조방법들에 있어서, 상기 제1솔더층을 스크린 인쇄함과 동시에 제2솔더층을 상기 어레이 전극 상면에 스크린 인쇄하고 상기 스크린 인쇄된 제1솔더층과 함께 건조하며, 상기 리드와 어레이 전극의 전기적 접속은 상기 리드와 제2솔더층을 연결하여 달성될 수 있다. 또는, 상기 리드를 상기 어레이 전극에 전기적 접속하는 단계는 상기 어레이 전극 상에 제2솔더층을 형성하고 이 제2솔더층과 상기 어레이 전극을 연결하는 것으로 될 수 있다.

본 발명에 의한 LED 어레이 모듈은 종래와 같은 PCB 절연기판을 사용하지 않고 우수한 열전도성의 솔더층을 통하여 LED 칩 저부의 방열 슬러그와 방열판 간의 직접적인 방열통로가 열악한 열전도성을 갖는 열전달소재(TIM)나 절연기판의 개입없이 형성됨으로써 방열효율이 현저히 개선되고 공정이 간단하여 제조단가를 저감할 수 있다. 또한, 이에 의한 LED 어레이 모듈의 제조에 있어서 후막인쇄공정을 사용할 수 있어 높은 생산성과 낮은 제조원가 및 세라믹 소재의 적용으로 내환경성을 제고할 수 있다.

도 1은 종래 LED 모듈의 개략 구조도.
도 2는 종래 LED 모듈의 개략 구조도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 구현예에 의한 LED 모듈의 개략 구조도.
도 4는 본 발명의 바람직한 다른 일 구현예에 의한 LED 모듈의 개략 구조도.
도 5는 본 발명의 바람직한 다른 일 구현예로서 LED 어레이 모듈의 개략 구조도.

본 발명에서는 LED 패키지로부터 저부의 방열판로 이르는 열전달 통로에 있어서 열전달의 병목현상 요인으로 되는 PCB 절연기판을 배제함으로써 방열효율을 크게 향상시킬 수 있는 구조의 방열 패키지를 개발하였다. 이를 달성하는 본 발명의 바람직한 여러 구현예들을 이하 해당 도면들을 참조하며 설명한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 구현예에 의한 LED 모듈의 개략 구조도이다.

도 3을 참조하면, 본 구현예에 있어서 LED 칩(109)은 열전도성이 뛰어난 방열 슬러그(108) 상에 설치되고 이는 LED 칩(109)을 보호하고 발산광을 소정 방향으로 유도하기 위해 상부에 배치된 투명렌즈(미도시)를 포함하는 플라스틱 패키지(110)로 몰딩된다. 또한, LED 칩(109)의 캐소드(미도시) 및 애노드(미도시)에 각각 전기적 연결된 리드(107)는 각각 LED 칩(109)을 구동하기 위한 어레이전극(105)과 솔더층(106)을 통하여 접합된다.

본 구현예는 특징적으로 열전달소재(TIM)를 포함하지 않으며, 상기 방열 슬러그(108)는 우수한 열전도성의 솔더층(106')을 통하여 방열판(101)과 직접 접합됨으로써 LED 칩(109)으로부터 방열판(101)으로의 직접적인 방열통로가 형성된다. 이러한 방열판(101)은 스테인리스 스틸(SUS), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 고열전도성 금속, AlN, Si₃N₄, SiC, BN 등의 세라믹과 이들 금속-세라믹 복합체로 되는 군에서 하나 이상 선택될 수 있으며, 이외에도 이 분야에서 공지된 모든 소재가 사용될 수 있다. 또한, 솔더층(106, 106')은 SnPb₃₇, Au₈₀Sn₂₀, Ag₃ _.5Sn₉₆ _.5 및 Ag를 포함한 공지된 모든 소재로 될 수 있고, 후막 스크린인쇄법을 포함한 모든 공지된 제조법으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 방열판(101) 상에는 상기 솔더층(106')을 에워싸도록 상기 솔더층(106')을 제외한 나머지 영역에 절연층(104)이 형성되며, 이 절연층(104) 상에 어레이 전극(105)이 형성된다. 전술하였듯이, 이 어레이 전극(105)은 솔더층(106)을 통하여 리드(107)와 솔더링된다.

상기 절연층(104)은 절연체 또는 유전체로서 유리, 세라믹과 유리-세라믹 복합체로 되는 군에서 하나 이상 선택될 수 있으며, 이외에도 이 분야에서 공지된 모든 소재가 사용될 수 있다. 일 실시예로서 통상 융점이 660℃ 부근인 알루미늄(Al)을 방열판(101) 소재로 할 경우, 상기 절연층(104)과 어레이 전극(105)의 공정온도는 적어도 600^oC 이하, 바람직하게는 560^oC 이하, 좀 더 바람직하게는 500 - 560^oC 범위가 적당하며, 이에 따라 절연층(104)의 소재로서 유리-세라믹 복합체를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 절연층(104)은 후막 스크린인쇄법을 포함한 모든 공지된 제조법으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 어레이 전극(105)은 임의 설계된 LED 칩(109)의 배열 및 개수에 따라 적절한 직렬/병렬로 조합배열된 통상의 도전성 회로로 구성되며, 이는 전기전도성이 우수한 은(Ag), 동(Cu) 및 이의 합금을 포함한 공지된 모든 소재가 사용될 수 있고, 특히 금속분말 대비 1~5중량비(wt%)의 글라스 프릿(glass frit)을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 어레이 전극(105)은 후막 스크린인쇄법을 포함한 모든 공지된 제조법으로 형성될 수 있다.

이와 같이 본 구현예에 의하면, 우수한 열전도성의 솔더층(106')을 통하여 LED 칩(109) 저부의 방열 슬러그(108)와 방열판(101) 간의 직접적인 방열통로가 열악한 열전도성을 갖는 열전달소재(TIM)나 절연층(104)의 개입없이 형성됨으로써 방열효율이 현저히 개선된다.

또한, 본 구현예에 의한 LED 모듈(100)은 방열판(101)에 절연층(104)과 어레이 전극(105) 배선층을 이들의 전술한 소재분말의 페이스트를 사용하여 스크린 인쇄하는 단계와, 메탈 마스크를 사용하여 전술한 해당 소재분말의 페이스트로 스크린인쇄함으로써 솔더층(106, 106')을 형성하는 단계와, LED 칩(109) 및 이에 부착된 방열 슬러그(108)를 표면실장하고 리드(107)와 어레이전극(105)을 솔더링(106)하는 단계로 제조될 수 있다. 이때, 상기 솔더층의 형성은 두 솔더층(106, 106')을 동시에 형성할 수도 있고, 아니면 상기 메탈 마스크를 사용하여 전술한 해당 소재분말의 페이스트로 스크린인쇄하는 단계에서 먼저 솔더층(106')을 형성한 후, 상기 솔더링 단계에서 솔더층(106)을 형성할 수도 있다.

도 4는 본 발명의 바람직한 다른 일 구현예에 의한 LED 모듈의 개략 구조도이다.

도 4를 참조하면, 본 구현예는 도 3에 도시된 구현예에 의한 LED 방열 패키지 구조에 소정의 메탈후막층(113)을 부가한 것으로서, 나머지 구성요소 및 제조방법은 동일하다. 이러한 메탈후막층(113)은 방열 슬러그(108) 저면에 형성된 솔더층(106')의 저면에 형성되며, 어레이 전극(105)과 동일하게 은(Ag), 동(Cu) 및 이의 합금을 포함한 공지된 모든 소재가 사용될 수 있고 금속분말 대비 1~5중량비(wt%)의 글라스 프릿(glass frit)을 포함할 수 있다. 즉, 솔더층(106')의 열전도도는 사용되는 소재가 SnPb₃₇의 경우에는 약 50.9 W/m·K(@25㎛), Au₈₀Sn₂₀의 경우에는 약 59W/m·K, 그리고 무연(Pb-free) 솔더인 Ag₃ _.5Sn₉₆ _.5의 경우에는 약 33W/m·K인데 반해, 메탈후막층(113) 소재인 Ag의 경우 429 W/m·K이므로, 솔더층(106')에 메탈후막층(113)을 부착함으로써 방열효과가 더욱 향상될 수 있다. 이러한 메탈후막층(113)은 후막 스크린인쇄법을 포함한 모든 공지된 제조법으로 형성될 수 있으며, 특히 메탈후막층(113)과 어레이 전극(105)은 동시에 스크린인쇄될 수 있다.

도 5는 본 발명의 바람직한 다른 일 구현예로서 LED 어레이 모듈의 개략 구조도이다.

도 5를 참조하면, 본 구현예는 특히 도 3에 도시한 LED 단위모듈을 다수의 직렬/병렬로 반복 구성하여 조명용의 고출력 LED 어레이 모듈로 구성한 것이다. 물론, 이외에도 도 4의 LED 단위모듈로 대체될 수도 있으며, 또는 도 3 및 도 4의 각 LED 단위모듈이 함께 조합될 수도 있다.

특히, 본 구현예의 방열 패키지에 있어서, 외부환경에 대한 신뢰성 및 절연성을 확보하기 위하여 각 단위모듈(100) 간에 형성되는 어레이전극(105) 상면에 상부절연층(104')을 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 상부절연층(104')은 전술한 절연층(104)과 동일한 소재로 될 수 있다.

또한, 유리하게는 본 구현예에 의한 LED 어레이 모듈은 절연층(104), 어레이전극(105), 상부절연층(104') 및 메탈후막층(113)은 일괄하여 후막 스크린인쇄법으로 인쇄 및 건조공정을 수회 반복하여 다층구조로 구성한 후, 1회의 열처리로 제조될 수 있으며, 최종적으로 LED 칩(109) 및 이에 부착된 방열 슬러그(108)를 표면실장하고 솔더링함으로써 제조될 수 있다.

이상, 본 발명의 바람직한 구현예 및 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이고, 이러한 수정, 변경, 부가 등은 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.

일 예를 들면, 도 3~5에 도시된 본 발명의 구현예들에 있어서, 방열판(101) 내부에 다수의 미소통로로 되는 히트파이프(도 3~5의 "112")가 더 형성될 수 있다. 이러한 히트 파이프의 내부에는 물, 알콜 또는 불활성 액체로 되는 작동유체가 액상 또는 기상으로 포화상태를 이룰 수 있고, 응축부와 증발부 간의 유동이 기상 간의 압력 차이와 액상의 표면장력에 의해 형성되어 별도의 동력 공급없이 열전달이 이루어지므로, 방열효율이 크게 향상된다. 또한, 다른 일 예로 이러한 히트파이프에 공지된 통상의 냉각수 순환장치가 부가될 수 있고, 이로써 냉각수가 순환되어 방열을 배가시킬 수 있다.

100: LED 모듈, 1, 101: 방열판, 2: 열전달소재(TIM), 3: 메탈층, 4: 절연층(PCB 기판), 5, 104: 절연층, 6, 106, 106': 솔더층, 7, 107: 리드, 8, 108: 방열 슬러그, 9, 109: LED 칩, 10, 110: 패키지, 112: 히트파이프, 113: 메탈후막층

Claims

LED와, 이의 저부에 부착된 방열 슬러그와, 상기 LED의 캐소드 및 애노드에 각각 연결된 리드를 포함한 하나 이상의 LED 단위모듈을 포함하는 LED 어레이 모듈에 있어서,
방열판과;
상기 방열 슬러그의 하방으로 상기 방열판의 상면에 접합 배치된 메탈 후막층과;
상기 메탈 후막층의 상면과 상기 방열 슬러그의 저면 사이에 접합 배치된 제1솔더층과;
상기 방열판 상면에 이와 상기 메탈 후막층 간의 접합면을 제외한 영역에 형성된 제1절연층과;
상기 제1절연층 상면에 형성되고 상기 리드와 전기적으로 연결되어 상기 LED를 구동하는 어레이 전극을 더 포함하고, 상기 메탈 후막층은 상기 제1솔더층보다 더 높은 열전도도를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
삭제
제1항에 있어서,
상기 리드와 전기적으로 연결되는 영역 이외의 어레이 전극은 제2절연층으로 커버되는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 방열판은 내부에 히트 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 방열판은 금속, 세라믹 및 이의 복합체로 되는 군에서 선택된 하나 이상의 조성으로 되고, 상기 금속은 스테인리스 스틸(SUS), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중의 하나 이상이고, 상기 세라믹은 AlN, Si₃N₄, SiC 및 BN 중의 하나 이상인 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1솔더층은 SnPb₃₇, Au₈₀Sn₂₀, Ag₃ _.5Sn₉₆ _.5 및 Ag 중의 하나 이상의 조성으로 되는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1절연층은 유리, 세라믹 및 이의 복합체로 되는 군에서 선택된 하나 이상의 조성으로 되는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제3항에 있어서,
상기 제2절연층은 유리, 세라믹 및 이의 복합체로 되는 군에서 선택된 하나 이상의 조성으로 되는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 어레이 전극은 금속 및 이의 합금 중의 하나 이상의 조성으로 되고 상기 금속은 은(Ag) 및 동(Cu) 중의 하나 이상인 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제1항에 있어서,
상기 메탈 후막층은 금속 및 이의 합금 중의 하나 이상의 조성으로 되고 상기 금속은 은(Ag) 및 동(Cu) 중의 하나 이상인 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 조성의 분말은 글라스 프릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제11항에 있어서,
상기 조성의 분말 대 상기 글라스 프릿의 중량비는 1~5인 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 어레이 전극 상면에 제2솔더층을 더 포함하고, 상기 어레이 전극은 상기 제2솔더층을 통하여 상기 리드와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
제13항에 있어서,
상기 제2솔더층은 SnPb₃₇, Au₈₀Sn₂₀, Ag₃ _.5Sn₉₆ _.5 및 Ag 중의 하나 이상의 조성으로 되는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈.
삭제
제1항에 의한 LED 어레이 모듈의 제조방법에 있어서,
상기 방열판 상부에 상기 제1솔더층이 형성될 영역 이외에 상기 제1절연층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와;
상기 제1절연층의 상부에 상기 어레이 전극 및 메탈 후막층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와;
상기 메탈 후막층 상부에 상기 제1솔더층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와;
열처리하는 단계와;
상기 제1솔더층 상에 상기 방열 슬러그를 접합하여 상기 LED 단위모듈을 실장하고 상기 리드를 상기 어레이 전극에 전기적 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈의 제조방법.
제3항에 의한 LED 어레이 모듈의 제조방법에 있어서,
상기 방열판 상부에 상기 제1솔더층이 형성될 영역 이외에 상기 제1절연층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와;
상기 제1절연층의 상부에 상기 어레이 전극 및 메탈 후막층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와;
상기 메탈 후막층 상부에 상기 제1솔더층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와;
상기 리드와 전기적으로 연결되는 영역 이외의 어레이 전극 상부에 상기 제2절연층을 스크린 인쇄 및 건조하는 단계와;
열처리하는 단계와;
상기 제1솔더층 상에 상기 방열 슬러그를 접합하여 상기 LED 단위모듈을 실장하고 상기 리드를 상기 어레이 전극에 전기적 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈의 제조방법.
제16항 또는 제17항에 있어서,
상기 열처리는 상기 방열판 조성의 융점보다 낮은 온도로 수행되는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈의 제조방법.
제18항에 있어서,
상기 방열판 조성은 알루미늄(Al)으로 되고 상기 열처리는 600℃ 이하로 수행되는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈의 제조방법.
제16항 또는 제17항에 있어서,
상기 제1솔더층을 스크린 인쇄함과 동시에 제2솔더층을 상기 어레이 전극 상면에 스크린 인쇄하고 상기 스크린 인쇄된 제1솔더층과 함께 건조하며, 상기 리드와 어레이 전극의 전기적 접속은 상기 리드와 제2솔더층을 연결하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈의 제조방법.
제16항 또는 제17항에 있어서,
상기 리드를 상기 어레이 전극에 전기적 접속하는 단계는 상기 어레이 전극 상에 제2솔더층을 형성하고 이 제2솔더층과 상기 어레이 전극을 연결하는 것을 특징으로 하는 LED 어레이 모듈의 제조방법.